一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质与流程

1.本技术实施例涉及但不限于家用电器领域，尤其涉及一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质。


背景技术：

2.在人们日常生活中，富含淀粉的食材作为最普遍的主食，是人体摄取能量和糖分的主要来源。食材中的淀粉在水中加热会逐渐溶胀、开裂，最后形成均匀的糊状，称为糊化。糊化后的淀粉如果逐渐降温，会发生老化或回生，并生成一种抗性淀粉。抗性淀粉可以被结肠菌群发酵，产生能抑制有害细菌生长的短链脂肪酸，有益肠道健康。此外，抗性淀粉难以消化，有利于减肥，还可降低血糖波动。因此，摄入适量的抗性淀粉对人体有一定的益处，然而目前市场上的烹饪锅具及相关技术中的烹饪方法烹饪出的主食中，抗性淀粉含量较低，无法满足人们对相关有益功效的需求。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质。
4.本技术实施例的技术方案是这样实现的：
5.一方面，本技术实施例提供一种烹饪方法，所述方法包括：
6.对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材依次进行烹饪处理和冷却处理，使得所述食材中的淀粉糊化后老化回生；
7.确定冷却处理后的所述食材的状态参数；
8.根据所述状态参数和特定的复热处理的目标参数，基于能量守恒定理，确定所述复热处理的工作参数；
9.按照所述工作参数，对冷却处理后的所述食材进行复热处理，使得所述食材满足所述目标参数的要求。
10.另一方面，本技术实施例提供一种烹饪装置，包括：
11.第一处理模块，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材依次进行烹饪处理和冷却处理，使得所述食材中的淀粉糊化后老化回生；
12.第一确定模块，用于确定冷却处理后的所述食材的状态参数；
13.第二确定模块，用于根据所述状态参数和特定的复热处理的目标参数，基于能量守恒定理，确定所述复热处理的工作参数；
14.第二处理模块，用于按照所述工作参数，对冷却处理后的所述食材进行复热处理，使得所述食材满足所述目标参数的要求。
15.再一方面，本技术实施例提供一种烹饪锅具，包括：
16.加热组件，用于对烹饪锅具内盛放的食材进行加热实现对所述食材的烹饪处理和复热处理；
17.制冷组件，用于对烹饪锅具内的食材进行冷却处理；
18.控制组件，用于：控制所述加热组件和所述制冷组件对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材依次进行烹饪处理和冷却处理，使得所述食材中的淀粉糊化后老化回生；确定冷却处理后的所述食材的状态参数；根据所述状态参数和特定的复热处理的目标参数，基于能量守恒定理，确定所述复热处理的工作参数；按照所述工作参数，控制所述加热组件对冷却处理后的所述食材进行复热处理，使得所述食材满足所述目标参数的要求。
19.又一方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法中的步骤。
20.本技术实施例中，对含有淀粉的食材进行烹饪后再进行冷却处理，可以提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量，并在冷却处理后根据食材的状态参数和特定的目标参数，基于能量守恒定理，确定复热处理的工作参数，按照所述工作参数对所述食材进行二次升温，这样，所述烹饪锅具可以根据冷却后食材的不同状态动态确定合适的工作参数，使得所述食材可以达到可食用的温度要求，同时能避免电能的浪费，并且食材中的抗性淀粉含量不变或相对冷却处理后的抗性淀粉含量略微降低。
21.此外，可以通过将烹饪锅具中的食材和水进行分离，在烹饪处理中通过沸腾冲刷，沥去一部分可溶性糖，从而进一步提高烹饪后的食材中的抗性淀粉含量。
附图说明
22.图1为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
23.图2为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
24.图3为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
25.图4a为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
26.图4b为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
27.图4c为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
28.图5a为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
29.图5b为本技术实施例的烹饪锅具用于进行烹饪时各阶段时间与加热温度的对应关系示意图；
30.图6为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
31.图7为本技术实施例提供的一种烹饪装置的组成结构示意图。
具体实施方式
32.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本技术的技术方案进一步详细阐述，所描述的实施例不应视为对本技术的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
33.在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
34.如果申请文件中出现“第一/第二”的类似描述则增加以下的说明，在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，
可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本技术实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
35.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本技术实施例的目的，不是旨在限制本技术。
36.本技术实施例提供一种烹饪方法，如图1所示，所述方法包括：
37.步骤s101，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材依次进行烹饪处理和冷却处理，使得所述食材中的淀粉糊化后老化回生；
38.这里，烹饪锅具可以包括但不限于电饭煲、电炖锅、电压力锅、电蒸汽锅、空气炸锅、电烤箱等。
39.含有淀粉的食材可以是主食或菜肴，以淀粉为主要成分的食材被认为是富含淀粉的食材，即淀粉类食材。含有淀粉的食材中，一般包括以下几类：
40.1)谷类、面类食材，例如米饭、米粉、凉粉、汤圆、年糕、麦片、面包、馒头、包子、水饺皮、馄饨皮、面条、烙饼、蒸饺、玉米、蛋糕、饼干、马拉糕、凤片糕、萝卜糕、芋头糕等；
41.2)根茎类食材，例如马铃薯、芋头、地瓜、莲藕、南瓜等；
42.3)豆类食材，豌豆、绿豆、红豆等；
43.4)淀粉含量高的水果，香蕉、大蕉、枣、桃子等。
44.烹饪处理至少可以保证食材中的淀粉吸水糊化，将所述食材烹饪至可食用。烹饪处理后的食材中淀粉大部分为易消化淀粉，抗性淀粉含量随着淀粉的不断糊化逐渐减少。所述冷却处理是对烹饪处理后的食材进行降温，使得所述食材冷却并维持一定时间。冷却处理是提升抗性淀粉含量的关键，可以使得所述烹饪处理后的食材中的淀粉老化回生。烹饪糊化后的淀粉在冷却处理后，淀粉分子重新聚合形成结晶，从而生成具备抗酶解性的抗性淀粉。在冷却处理的过程中，抗性淀粉含量会逐渐增加。
45.在实施时，烹饪处理包括但不限于蒸煮、煎炸、烧烤等处理，烹饪处理时间越长，对食材中的淀粉糊化越充分，后期冷却后食材中抗性淀粉含量提升的效果则越好。冷却的温度越低，或者冷却维持的时间越长，对促进抗性淀粉生成的效果越好。冷却处理可以包括冷藏或冷冻处理，可以是自然冷却、制冷装置冷却、通风冷却等方式，本领域技术人员在实施时可以根据实际情况选择合适的低温实现方式，本技术实施例对此不做限定。
46.有实验研究表明，食物中抗性淀粉含量与控糖效果存在一定关系，抗性淀粉含量为1％的食材可使餐后2小时(h)的血糖升幅降低0.3mmol/l。当抗性淀粉含量大于12％时，血糖升幅极低，即为深度控糖，适用于高血糖这类对控糖需求较大的人群；当抗性淀粉含量在9％～12％时，血糖升幅略低于抗性淀粉含量为1％时的血糖升幅，为轻度控糖，适用于瘦身养生低要求人群；当抗性淀粉含量低于9％，则不具备明显的控糖效果。在一些实施例中，可以将冷却后的食材温度控制在60℃以下，这样，冷却处理完成后，抗性淀粉含量可以达到10％以上，至少可以实现轻度控糖。
47.步骤s102，确定冷却处理后的所述食材的状态参数；
48.这里，所述状态参数为用于表征冷却处理后的所述食材所处状态的参数。在实施时，所述状态参数可以包括但不限于冷却处理后的所述食材的温度、质量、比热容、含水量、糊化程度、柔软度等中的一个或多个。
49.冷却处理后的所述食材的状态参数可以通过在所述烹饪锅具内设置相应的传感器检测确定，也可以由用户通过烹饪锅具的控制面板或远程控制终端设定，本领域技术人员在实施时可以根据实际情况选择合适的方法确定冷却处理后的所述食材的状态参数，本技术实施例对此并不限定。
50.步骤s103，根据所述状态参数和特定的复热处理的目标参数，基于能量守恒定理，确定所述复热处理的工作参数；
51.这里，所述目标参数可以是用于表征复热处理后的所述食材要达到的状态的参数。在实施时，所述目标参数可以包括但不限于复热处理后的所述食材要达到的温度、含水量、糊化程度、柔软度等中的一个或多个。
52.所述工作参数为复热处理时所述烹饪锅具的工作参数，可以包括但不限于烹饪锅具的加热功率、加热时长等，本领域技术人员在实施时可以根据实际情况选择合适的工作参数，本技术实施例对此并不限定。
53.基于能量守恒定理，所述烹饪锅具按照所述工作参数对食材进行复热处理时，为所述食材提供的能量大于所述食材从处于所述状态参数对应的状态转变为处于所述目标参数对应的状态时所需的能量。基于此，可以根据所述状态参数和特定的复热处理的目标参数，确定所述复热处理的工作参数。在实施时，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的方式确定所述工作参数，使得复热处理前后满足能量守恒即可，本技术实施例对此并不限定。
54.步骤s104，按照所述工作参数，对冷却处理后的所述食材进行复热处理，使得所述食材满足所述目标参数的要求。
55.这里，复热处理的主要作用是对冷却后的食材再次加热以达到目标参数的要求。在一些实施例中，通过复热处理可以使冷却后的食材回温达到可以食用的温度要求。在复热处理的过程中，食材中的抗性淀粉不变或略微降低。
56.本技术实施例提供的烹饪方法，对含有淀粉的食材进行烹饪后再进行冷却处理，可以提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量，并在冷却处理后根据食材的状态参数和特定的目标参数，基于能量守恒定理，确定复热处理的工作参数，按照所述工作参数对所述食材进行二次升温，这样，所述烹饪锅具可以根据冷却后食材的不同状态动态确定合适的工作参数，使得所述食材可以达到可食用的温度要求，同时能避免电能的浪费，并且食材中的抗性淀粉含量不变或相对冷却处理后的抗性淀粉含量略微降低。
57.本技术实施例提供一种烹饪方法，如图2所示，所述方法包括：
58.步骤s201，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材依次进行烹饪处理和冷却处理，使得所述食材中的淀粉糊化后老化回生；
59.步骤s202，确定冷却处理后的所述食材的状态参数；所述状态参数包括第一温度值t1、第一比热容c1和第一质量m1；其中，所述t1为冷却处理后的所述食材的温度，所述c1为冷却处理后的所述食材的比热容，所述m1为冷却处理后的所述食材的质量；
60.这里，第一温度值可以通过在烹饪锅具内设置温度检测装置(比如温度传感器、红外温度检测器等)对冷却后的食材进行检测得到，也可以由用户通过烹饪锅具的控制面板或远程控制终端设定。
61.由于不同的食材品种或者不同含水率的食材的比热容是不同的，因此第一比热容
可以根据食材的品种或者食材的含水率而确定。在实施时，第一比热容可以由用户通过烹饪锅具的控制面板或远程控制终端直接设定，也可以由用户设定食材的品种或食材含水率后，根据特定的食材品种或食材含水率与第一比热容直接的对应关系而确定。本领域技术人员在实施时可以根据实际情况选择合适的方式确定所述第一比热容，本技术实施例对此并不限定。
62.第一质量可以通过在烹饪锅具内设置质量检测装置对冷却后的食材进行检测得到，也可以由用户通过烹饪锅具的控制面板或远程控制终端设定。
63.步骤s203，根据所述状态参数和特定的复热处理的目标参数，基于能量守恒定理，确定所述复热处理的工作参数；其中，所述目标参数包括第二温度值t2，所述t2为复热处理后的所述食材的最低温度要求值，且t2>t1，所述工作参数包括加热功率p、第一加热时长t；
64.这里，第二温度值可以为默认温度值或用户设定的温度值，加热功率为复热处理时烹饪锅具对所述烹饪锅具内的食材进行加热升温时加热系统的工作功率，第一加热时长为将所述烹饪锅具内食材从第一温度值加热升温至第二温度值所需的时间。
65.在一些实施例中，步骤s203可以包括：确定所述烹饪锅具的加热效率η；根据所述第一温度值t1、所述第一比热容c1、所述第一质量m1和第二温度值t2，按照约束条件ptη≥c1m1(t2-t1)，确定所述加热功率p和所述第一加热时长t。这里，烹饪锅具在不同工作模式中会具备不同的加热效率，并且不同的烹饪锅具具备不同的加热效率。在实施时，加热效率可以是一个默认值，也可以由用户通过设定烹饪锅具的工作模式而间接设定。
66.步骤s204，按照所述工作参数，对冷却处理后的所述食材进行复热处理，使得所述食材满足所述目标参数的要求。
67.需要说明的是，上述步骤s201至s204对应于前述步骤s101至s104，对于步骤s201至s204未披露的技术细节，请参照前述步骤s101至s104的描述而理解。
68.在一些实施例中，步骤s204可以包括：按照所述加热功率p，在所述第一加热时长t内对冷却处理后的所述食材持续加热，使得所述食材的温度达到所述第二温度值t2。
69.在一些实施例中，步骤s204还可以包括：当所述食材的温度达到所述第二温度值t2后，对所述食材持续加热特定的第二加热时长，使得所述食材回温均匀；其中，所述第二加热时长为默认加热时长值或设定时长值。这里，特定的第二加热时长可以由用户预先设定，也可以为一个合适的默认加热时长。
70.本技术实施例提供一种烹饪方法，如图3所示，所述方法包括：
71.步骤s301，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材依次进行烹饪处理和冷却处理，使得所述食材中的淀粉糊化后老化回生；其中，所述食材与所述烹饪锅具中的水相互分离；
72.这里，在烹饪处理过程中，随着食材不断吸水和水分蒸发，烹饪锅具中水位下降，可以实现食材与水相互分离。在烹饪处理时，可以通过加热使得所述烹饪锅具中的水不断交替沸腾和回落，以实现对所述食材中的淀粉糊化和对所述食材的表面淀粉的冲刷，沥去一部分可溶性糖。
73.在实施时，可以通过一个特定的可沥水的容器(例如蒸笼、漏筛等)将烹饪锅具中的食材和水进行分离，可以采用间歇加热的方式对食材和水进行加热。烹饪锅具具底部的水位需要到达一定的刻度，加热时实现水位上升，停止加热时实现水位回落，以在不断交替沸腾和回落时，水位能够到达食材位置起到冲刷食材的效果。在一些实施例中，可以使用沥
米饭煲对所述食材进行烹饪处理。
74.步骤s302，确定冷却处理后的所述食材的状态参数；所述状态参数包括第三温度值t3、第二比热容c2和第二质量m2；其中，所述t3为冷却处理后的所述烹饪锅具中的水温，所述c2为水的比热容，所述m2为冷却处理后的所述烹饪锅具中的水的质量；
75.这里，第三温度值可以通过在烹饪锅具内设置温度检测装置(比如温度传感器、红外温度检测器等)对冷却后的食材进行检测得到，也可以由用户通过烹饪锅具的控制面板或远程控制终端设定。
76.第二质量可以通过在烹饪锅具内设置质量检测装置对冷却后的食材进行检测得到，也可以由用户通过烹饪锅具的控制面板或远程控制终端设定。
77.步骤s303，根据所述状态参数和特定的复热处理的目标参数，基于能量守恒定理，确定所述复热处理的工作参数；其中，所述目标参数包括第二温度值t2、第四温度值t4；其中，所述t2为复热处理后的所述食材的最低温度要求值，所述t4为复热处理时加热所述烹饪锅具中的水要达到的温度，且t4≥t2>t1，所述工作参数包括加热功率p、第一加热时长t；
78.这里，第二温度值可以为默认温度值或用户设定的温度值。第四温度值可以为默认温度值或用户设定的温度值，也可以为基于所述第二温度值，根据特定的第二温度值与第四温度值之间的对应关系确定的值。
79.加热功率为复热处理时烹饪锅具对所述烹饪锅具内的水进行加热升温时加热系统的工作功率，第一加热时长为将所述烹饪锅具内的水从第三温度值加热升温至第四温度值所需的时间。
80.在一些实施例中，步骤s303可以包括：确定所述烹饪锅具的加热效率η；根据所述第三温度值t3、所述第二比热容c2、所述第二质量m2和第四温度值t4，按照约束条件ptη≥c2m2(t4-t3)，确定所述加热功率p和所述第一加热时长t。
81.步骤s304，按照所述工作参数，对冷却处理后的所述食材进行复热处理，使得所述食材满足所述目标参数的要求。
82.需要说明的是，上述步骤s301至s304对应于前述步骤s201至s204，对于步骤s301至s304未披露的技术细节，请参照前述步骤s201至s204的描述而理解，在此不再赘述。
83.在一些实施例中，步骤s304可以包括：按照所述加热功率p，在所述第一加热时长t内对冷却处理后的所述烹饪锅具中的水持续加热，并产生蒸汽对所述食材进行加热，使得所述烹饪锅具中的水温达到所述第四温度值t4，所述食材的温度达到所述第二温度值t2。
84.在一些实施例中，步骤s304还可以包括：当所述食材的温度达到所述第二温度值t2后，对所述烹饪锅具中的水持续加热特定的第二加热时长，使得所述食材回温均匀；其中，所述第二加热时长为默认加热时长值或设定时长值。
85.本技术实施例提供的烹饪方法，通过将烹饪锅具中的食材和水进行分离，在烹饪处理中通过沸腾冲刷，沥去一部分可溶性糖，在此基础上，将淀粉糊化后的食材冷却降温处理，可以进一步提高烹饪后的食材中的抗性淀粉含量。
86.本技术实施例提供一种烹饪锅具，如图4a所示，所述烹饪锅具400包括：加热组件410、制冷组件420、控制组件430，其中：
87.所述加热组件410，用于对烹饪锅具内盛放的食材进行加热实现对所述食材的烹饪处理和复热处理；
88.所述制冷组件420，用于对烹饪锅具内的食材进行冷却处理；
89.所述控制组件430，用于：控制所述加热组件410和所述制冷组件420对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材依次进行烹饪处理和冷却处理，使得所述食材中的淀粉糊化后老化回生；确定冷却处理后的所述食材的状态参数；根据所述状态参数和特定的复热处理的目标参数，基于能量守恒定理，确定所述复热处理的工作参数；按照所述工作参数，控制所述加热组件对冷却处理后的所述食材进行复热处理，使得所述食材满足所述目标参数的要求。
90.在一些实施例中，所述状态参数包括第一温度值t1、第一比热容c1和第一质量m1；其中，所述t1为冷却处理后的所述食材的温度，所述c1为冷却处理后的所述食材的比热容，所述m1为冷却处理后的所述食材的质量；所述目标参数包括第二温度值t2；其中，所述t2为复热处理后的所述食材的最低温度要求值，且t2>t1；所述工作参数包括加热功率p、第一加热时长t。
91.在一些实施例中，所述控制组件还用于：确定所述烹饪锅具的加热效率η；根据所述第一温度值t1、所述第一比热容c1、所述第一质量m1和第二温度值t2，按照约束条件ptη≥c1m1(t2-t1)，确定所述加热功率p和所述第一加热时长t。
92.在一些实施例中，所述控制组件还用于：控制所述加热组件按照所述加热功率p，在所述第一加热时长t内对冷却处理后的所述食材持续加热，使得所述食材的温度达到所述第二温度值t2。
93.在一些实施例中，如图4b所示，所述烹饪锅具400还包括：沥水组件440，其中：
94.所述沥水组件440，用于将所述食材与所述烹饪锅具中的水相互分离；
95.对应地，所述状态参数包括第三温度值t3、第二比热容c2和第二质量m2；其中，所述t3为冷却处理后的所述烹饪锅具中的水温，所述c2为水的比热容，所述m2为冷却处理后的所述烹饪锅具中的水的质量；所述目标参数包括第二温度值t2、第四温度值t4；其中，所述t2为复热处理后的所述食材的最低温度要求值，所述t4为复热处理时加热所述烹饪锅具中的水要达到的温度，且t4≥t2>t1；所述工作参数包括加热功率p、第一加热时长t。
96.在一些实施例中，所述控制组件还用于：确定所述烹饪锅具的加热效率η；根据所述第三温度值t3、所述第二比热容c2、所述第二质量m2和第四温度值t4，按照约束条件ptη≥c2m2(t4-t3)，确定所述加热功率p和所述第一加热时长t。
97.在一些实施例中，所述控制组件还用于：按照所述加热功率p，在所述第一加热时长t内对冷却处理后的所述烹饪锅具中的水持续加热，并产生蒸汽对所述食材进行加热，使得所述烹饪锅具中的水温达到所述第四温度值t4，所述食材的温度达到所述第二温度值t2。
98.在一些实施例中，如图4c所示，所述烹饪锅具400还包括：控制面板450，温度检测组件460，其中：
99.所述控制面板450，用于响应烹饪操作设定所述第二温度值t2；
100.所述温度检测组件460，用于检测烹饪锅具内的食材的温度；
101.对应地，所述控制组件还用于：当所述食材的温度达到所述第二温度值t2后，对所述食材或所述烹饪锅具中的水持续加热特定的第二加热时长，使得所述食材回温均匀；其中，所述第二加热时长为默认加热时长值或设定时长值。
102.随着中国经济的不断发展，国民生活水平日益提高，国民膳食健康问题日渐凸显，不当膳食引起的高血压、糖尿病等慢性病引起消费者和社会的高度关注。从主食端入手帮助解决高血糖人群的健康问题是最基本及有效的方法，电饭煲、电压力锅作为烹饪主食的重要器具，发挥着重要的作用。若能解决主食控糖的难题，则可解决高血糖人群主食受限的难题，缓解高血糖的患病风险。
103.米饭中若抗性淀粉较高可以较好地延缓血糖的提升，在现有的米饭烹饪方法中，大米中原有的抗性淀粉由于吸水糊化的作用不断减少，从而使得米饭的抗性淀粉含量较少，易消化淀粉增多。
104.有鉴于此，本技术实施例提供一种烹饪锅具，如图5a所示，所述锅具包括：加热系统510、内锅520、制冷系统530、控制系统540、煲体结构550，其中：所述加热系统510可以对内锅520进行加热，满足对大米进行蒸煮处理和复热处理的要求；所述制冷系统530可以对米饭进行降温处理；所述内锅520用于盛放进行烹饪的大米或米饭；所述控制系统540用于控制所述烹饪锅具对盛放于所述烹饪锅具内的食材进行烹饪。这样，所述烹饪锅具在常规饭煲的基础上，可以满足米饭降温功能。从而通过对蒸煮后的米饭降温或冷却的方法，使米饭中糊化后的淀粉老化回生，生成更多的抗性淀粉，以提高米饭抗性淀粉的含量。
105.需要说明的是，在实施时，所述加热系统可以作为烹饪锅具中的加热组件实现，所述制冷系统可以作为烹饪锅具中的制冷组件实现，所述控制系统可以作为烹饪锅具中的控制组件实现。
106.图5b为本技术实施例的烹饪锅具用于进行烹饪时各阶段时间与加热温度的对应关系示意图，如图5b所示，横坐标轴为时间轴，纵坐标轴为米饭的温度轴，其中时间轴上包括升温、蒸煮、降温、冷却、升温、蒸煮六个阶段，在实施时，具体工作过程如下所述：
107.第一阶段：升温，控制系统控制加热系统升温，对米饭进行加热至米饭沸腾；
108.第二阶段：蒸煮，所述控制系统控制所述加热系统持续对所述米饭进行加热，维持米饭蒸煮沸腾，以使米饭充分糊化，其中，蒸煮维持时间在20-60min，米饭温度达到90℃以上，米饭糊化度达到80％以上。
109.第三阶段：降温，所述控制系统控制所述制冷系统对所述米饭进行降温处理，使蒸煮后的米饭冷却降温至温度t1，其中，t1≤60℃，温度越低，对抗性淀粉生成效果越好。
110.第四阶段：冷却，控制系统控制所述制冷系统使米饭维持在冷却温度t1，此阶段糊化后的米饭淀粉老化回生，生成抗性淀粉。维持时间越长，抗性淀粉含量越高。
111.第五阶段：升温，控制系统控制所述加热系统升温，使冷却后的米饭复热至温度t2，t2≥80℃；
112.第六阶段：蒸煮，控制系统控制所述加热系统使米饭维持加热一段时间，保证受热回温均匀，蒸煮时间在2-40min。
113.这里，米饭在内锅中，加热系统直接对米饭进行加热。烹饪过程中，在米饭冷却之后二次升温可以保证米饭回温达到可以食用的温度要求，此过程为关键步骤。
114.这里，米饭由温度t1达到温度t2，所需要的热量q＝cm(t2-t1)，其中，c为米饭比热容，因大米品种和米饭含水率不同，米饭比热容也会不同，m为米饭的质量。在实施时，可以取：c＝1000-2000j/(
㎏
·
℃)，m＝0.15-1.2kg，t2≥80℃，t1≤60℃。
115.在第五阶段升温过程中，加热系统功率为p，米饭由t1达到t2所需时间为t，烹饪锅
具的加热效率为η，消耗的电能w＝pt。根据能量守恒定理，加热系统的工作参数需要满足如下要求：wη≥q，即ptη≥cm(t2-t1)。
116.本技术实施例提供的烹饪锅具，在普通饭煲的基础上，可以采用对蒸煮后的米饭降温的方法，使糊化后的米饭淀粉老化回生，生成更多的抗性淀粉，从而提高米饭中的抗性淀粉含量，满足更好的控糖效果。此外，在冷却处理后根据米饭的状态和食用需要达到的温度，基于能量守恒定理，确定复热处理的工作参数，按照所述工作参数对所述米饭进行二次升温，这样，所述烹饪锅具可以根据冷却后米饭的不同状态动态确定合适的工作参数，使得所述米饭可以达到可食用的温度要求，同时能避免电能的浪费，并且米饭中的抗性淀粉含量不变或相对冷却处理后的抗性淀粉含量略微降低。
117.相关技术中，采用沥米饭煲在前期对大米进行沸腾冲刷，沥去一部分可溶性糖，后期通过米水分离将米饭蒸熟，保证抗性淀粉。在此基础上，本技术实施例提供一种烹饪锅具，如图6所示，所述烹饪锅具包括：加热系统610、内锅620、制冷系统630、控制系统640、煲体结构650和蒸笼660，其中：所述加热系统610可以对内锅620进行加热，满足对大米进行蒸煮处理和复热处理的要求；所述制冷系统630可以对米饭进行降温处理；所述内锅620用于盛放进行烹饪的大米或米饭；所述控制系统640用于控制所述烹饪锅具对盛放于所述烹饪锅具内的食材进行烹饪；所述蒸笼660用于将所述食材与所述烹饪锅具中的水相互分离。这样，所述烹饪锅具可以在沥米饭煲的基础上，满足米饭降温功能。从而通过对蒸煮后的米饭降温或冷却的方法，使米饭中糊化后的淀粉老化回生，生成更多的抗性淀粉，以提高米饭抗性淀粉的含量。
118.需要说明的是，在实施时，所述加热系统可以作为烹饪锅具中的加热组件实现，所述制冷系统可以作为烹饪锅具中的制冷组件实现，所述控制系统可以作为烹饪锅具中的控制组件实现，所述蒸笼可以作为烹饪锅具的沥水组件实现。
119.本技术实施例的烹饪锅具用于进行烹饪时，各阶段时间与加热温度的对应关系示意图，如图5b所示，横坐标轴为时间轴，纵坐标轴为米饭的温度轴，其中时间轴上包括升温、蒸煮、降温、冷却、升温、蒸煮六个阶段，在实施时，具体工作过程如下所述：
120.第一阶段：升温，控制系统控制加热系统升温，对米饭进行加热至米饭沸腾；
121.第二阶段：蒸煮，所述控制系统控制所述加热系统持续对所述米饭进行加热，维持米饭蒸煮沸腾，以使米饭充分糊化，其中，蒸煮维持时间在20-60min，米饭温度达到90℃以上，米饭糊化度达到80％以上。随着大米不断吸水和水分蒸发，内锅中水位下降，实现米水分离。
122.第三阶段：降温，所述控制系统控制所述制冷系统对所述米饭进行降温处理，使蒸煮后的米饭冷却降温至温度t1，其中，t1≤60℃，温度越低，对抗性淀粉生成效果越好。此时内锅中水温也同步下降至温度t2，t2≤60℃。
123.第四阶段：冷却，控制系统控制所述制冷系统使米饭维持在冷却温度t1，此阶段糊化后的米饭淀粉老化回生，生成抗性淀粉。维持时间越长，抗性淀粉含量越高。
124.第五阶段：升温，控制系统控制所述加热系统升温，通过加热锅内水产生蒸汽对米饭进行加热，使水温为t3，冷却后的米饭复热至温度t4，t3≥t4≥80℃；
125.第六阶段：蒸煮，控制系统控制所述加热系统使米饭维持加热一段时间，保证受热回温均匀，蒸煮时间在2-40min。
126.这里，米饭在烹饪后期与水分离后，加热系统通过加热水产生蒸汽的方式对米饭进行加热。烹饪过程中，在米饭冷却之后二次升温可以保证米饭回温达到可以食用的温度要求，此过程为关键步骤。
127.这里，水温由温度t2达到温度t3，所需要的热量q＝cm(t3-t2)，其中，c为水比热容，c＝4200j/(
㎏
·
℃)，m为水的质量。在实施时，可以取：m＝0.05-2kg，t3≥t4≥80℃。
128.在第五阶段升温过程中，加热系统功率为p，水温由t2达到t3所需时间为t，烹饪锅具的加热效率为η，消耗的电能w＝pt。根据能量守恒定理，加热系统的工作参数需要满足如下要求：wη≥q，即ptη≥cm(t3-t2)。
129.本技术实施例提供的烹饪锅具，在沥米饭煲的基础上，可以将糊化后米饭冷却降温处理，并在低温下维持一段时间，可保证淀粉充分老化回生，以进一步提高米饭中抗性淀粉的含量，改变米饭中淀粉的消化特性，延缓米饭的消化速度，从而降低米饭的升糖水平。
130.基于前述的实施例，本技术实施例提供一种烹饪装置，该装置包括所包括的各单元、以及各单元所包括的各模块，可以通过烹饪锅具中的处理器来实现；当然也可通过具体的逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(cpu)、微处理器(mpu)、数字信号处理器(dsp)或现场可编程门阵列(fpga)等。
131.图7为本技术实施例烹饪装置的组成结构示意图，如图7所示，所述烹饪装置700包括：第一处理模块710、第一确定模块720、第二确定模块730和第二处理模块740，其中：
132.所述第一处理模块710，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材依次进行烹饪处理和冷却处理，使得所述食材中的淀粉糊化后老化回生；
133.所述第一确定模块720，用于确定冷却处理后的所述食材的状态参数；
134.所述第二确定模块730，用于根据所述状态参数和特定的复热处理的目标参数，基于能量守恒定理，确定所述复热处理的工作参数；
135.所述第二处理模块740，用于按照所述工作参数，对冷却处理后的所述食材进行复热处理，使得所述食材满足所述目标参数的要求。
136.在一些实施例中，所述状态参数包括第一温度值t1、第一比热容c1和第一质量m1；其中，所述t1为冷却处理后的所述食材的温度，所述c1为冷却处理后的所述食材的比热容，所述m1为冷却处理后的所述食材的质量；所述目标参数包括第二温度值t2；其中，所述t2为复热处理后的所述食材的最低温度要求值，且t2>t1；所述工作参数包括加热功率p、第一加热时长t。
137.在一些实施例中，所述第二确定模块还用于：确定所述烹饪锅具的加热效率η；根据所述第一温度值t1、所述第一比热容c1、所述第一质量m1和第二温度值t2，按照约束条件ptη≥c1m1(t2-t1)，确定所述加热功率p和所述第一加热时长t。
138.在一些实施例中，所述第二处理模块还用于：按照所述加热功率p，在所述第一加热时长t内对冷却处理后的所述食材持续加热，使得所述食材的温度达到所述第二温度值t2。
139.在一些实施例中，所述烹饪装置还包括：分离装置，用于使所述食材与所述烹饪锅具中的水相互分离。对应地，所述状态参数包括第三温度值t3、第二比热容c2和第二质量m2；其中，所述t3为冷却处理后的所述烹饪锅具中的水温，所述c2为水的比热容，所述m2为冷却处理后的所述烹饪锅具中的水的质量；所述目标参数包括第二温度值t2、第四温度值
t4；其中，所述t2为复热处理后的所述食材的最低温度要求值，所述t4为复热处理时加热所述烹饪锅具中的水要达到的温度，且t4≥t2>t1；所述工作参数包括加热功率p、第一加热时长t。
140.在一些实施例中，所述第二确定模块还用于：确定所述烹饪锅具的加热效率η；根据所述第三温度值t3、所述第二比热容c2、所述第二质量m2和第四温度值t4，按照约束条件ptη≥c2m2(t4-t3)，确定所述加热功率p和所述第一加热时长t。
141.在一些实施例中，所述第二处理模块还用于：按照所述加热功率p，在所述第一加热时长t内对冷却处理后的所述烹饪锅具中的水持续加热，并产生蒸汽对所述食材进行加热，使得所述烹饪锅具中的水温达到所述第四温度值t4，所述食材的温度达到所述第二温度值t2。
142.在一些实施例中，所述第二处理模块还用于：当所述食材的温度达到所述第二温度值t2后，对所述食材或所述烹饪锅具中的水持续加热特定的第二加热时长，使得所述食材回温均匀；其中，所述第二加热时长为默认加热时长值或设定时长值。
143.以上装置实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本技术装置实施例中未披露的技术细节，请参照本技术方法实施例的描述而理解。
144.需要说明的是，本技术实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的烹饪方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台烹饪锅具(可以是电饭煲、电炖锅等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本技术实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。
145.对应地，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法实施例中的步骤。
146.这里需要指出的是：以上存储介质实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本技术存储介质实施例中未披露的技术细节，请参照本技术方法实施例的描述而理解。
147.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
148.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有
的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
149.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
150.上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
151.另外，在本技术各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
152.本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(read only memory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
153.或者，本技术上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台烹饪锅具(可以是电饭煲、电炖锅等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
154.以上所述，仅为本技术的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。