声波谐振器及无线通信设备的制作方法

技术特征：
1.一种声波谐振器，其特征在于，包括：第一电极，由导电材料制成；第二电极，由导电材料制成；压电层，由压电材料制成，配置在所述第一电极和所述第二电极之间；其中，所述第一电极包括：第一区域，所述第一区域的材料具有第一密度；第二区域，形成为包围所述第一区域的环状区域，与所述第一区域电气连通，所述第二区域的材料具有第二密度，所述第二密度与所述第一密度不同。2.根据权利要求1所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域在第一方向上的高度相同，所述第一方向与所述第一电极的配置平面垂直。3.根据权利要求1所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域中，密度大的区域的在所述第一方向上的高度大于密度小的区域在所述第一方向上的高度。4.根据权利要求3所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域在第一方向上的高度差大于或等于5纳米，并且，小于或等于100纳米，所述第一方向与所述第一电极的配置平面垂直。5.根据权利要求1至4中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第二区域的外边缘与内边缘之间的宽度大于或等于0.5微米，且小于或等于10微米。6.根据权利要求1至5中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一区域的材料具有第一导热率，所述第二区域的材料具有第二导热率，所述第一导热率大于所述第二导热率。7.根据权利要求1至6中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一密度和所述第二密度中，较大密度是较小密度的3倍，或者，较大密度是较小密度的7倍。8.根据权利要求1至7中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一区域的材料为钨，所述第二区域的材料为铝；或者所述第一区域的材料为铝，所述第二区域的材料为钨。9.根据权利要求1至8中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第二密度小于所述第一密度，以及所述第一电极还包括：第三区域，形成为包围所述第二区域的环状区域，与所述第二区域电气连通，所述第三区域的材料具有第三密度，所述第二密度小于所述第三密度。10.根据权利要求9所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域在第一方向上的高度相同，所述第一方向与所述第一电极的配置平面垂直。11.根据权利要求9所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一区域在第一方向上的高度大于所述第二区域在所述第一方向上的高度，且所述第一区域与所述第二区域的高度差大于或等于5纳米，并且，小于或等于100纳米，所述第三区域在所述第一方向上的高度大于所述第二区域在所述第一方向上的高度，且所述第二区域与所述第三区域的高度差大于或等于5纳米，并且，小于或等于100纳米，所述第一方向与所述第一电极的配置平面垂直。12.根据权利要求9至11中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第三区域的外
边缘与内边缘之间的宽度大于或等于0.5微米，且小于或等于10微米。13.根据权利要求9至12中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一密度小于所述第三密度。14.根据权利要求9至13中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第三区域的材料具有第三导热率，所述第一导热率大于所述第三导热率。15.根据权利要求9所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一电极还包括：第四区域，形成为包围所述第三区域的环状区域，与所述第三区域电气连通，所述第四区域的材料具有第四密度，所述第三密度小于所述第四密度。16.根据权利要求15所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域和所述第四区域在第一方向上的高度相同，所述第一方向与所述第一电极的配置平面垂直。17.根据权利要求15所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一区域在第一方向上的高度大于所述第二区域在所述第一方向上的高度，且所述第一区域与所述第二区域的高度差大于或等于5纳米，并且，小于或等于100纳米，所述第三区域在所述第一方向上的高度大于所述第二区域在所述第一方向上的高度，且所述第二区域与所述第三区域的高度差大于或等于5纳米，并且，小于或等于100纳米，所述第四区域在所述第一方向上的高度大于所述第三区域在所述第一方向上的高度，且所述第三区域与所述第四区域的高度差大于或等于5纳米，并且，小于或等于100纳米，所述第一方向与所述第一电极的配置平面垂直。18.根据权利要求15至17中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第三区域的外边缘与内边缘之间的宽度大于或等于0.1微米，且小于或等于2微米，所述第四区域的外边缘与内边缘之间的宽度大于或等于0.5微米，且小于或等于10微米。19.根据权利要求15至18中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第一密度与所述第三密度相同；和/或所述第一密度小于所述第四密度。20.根据权利要求15至19中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述第四区域的材料具有第四导热率，所述第一导热率大于所述第四导热率。21.根据权利要求1至20中任一项所述的声波谐振器，其特征在于，所述声波谐振器还包括：衬底，其中，下电极设置在所述衬底上，所述下电极为所述第一电极或所述第二电极中的一方；声隔离层，位于所述下电极和所述衬底之间；其中，上电极在所述第一电极的配置平面上的投影位于所述声隔离层在所述第一电极的配置平面上的投影内部，所述上电极为所述第一电极或所述第二电极中的另一方。22.一种滤波器，其特征在于，包括：如权利要求1至21中任一项所述的声波谐振器。23.一种无线通信设备，其特征在于，包括：接收机，包括如权利要求22所述的滤波器；和/或
发射机，包括如权利要求22所述的滤波器。24.一种终端设备，其特征在于，包括：收发器，用于接收或发送信号，所述收发器包括如权利要求22所述的滤波器，所述滤波器用于对所述信号进行滤波；处理器，用于对所述信号进行信号处理。

技术总结
本申请提供了一种声波谐振器，应用于无线通信设备、终端设备中，该声波谐振器，包括：第一电极，由导电材料制成；第二电极，由导电材料制成；压电层，由压电材料制成，配置在所述第一电极和所述第二电极之间；其中，所述第一电极包括：第一区域，所述第一区域的材料具有第一密度；第二区域，形成为包围所述第一区域的环状区域，与所述第一区域电气连通，所述第二区域的材料具有第二密度，所述第二密度小于所述第一密度，通过使该第二区域的密度小于该第一区域的密度，能够形成边界条件，从而能够抑制寄生模式，提高功率容量，并且不会对器件的有效面积和结构稳定性等造成影响。效面积和结构稳定性等造成影响。效面积和结构稳定性等造成影响。


技术研发人员：董树荣 冯志宏
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.04.29
技术公布日：2021/11/16