技术特征：
1.一种bump结构，包括本体（10），其特征在于，所述本体（10）包括第一部分（11）和第二部分（12），所述第一部分（11）和第二部分（12）共轴，且相互结合，所述第一部分（11）和第二部分（12）之间具有环状的凹陷区域。2.根据权利要求1所述的一种bump结构，其特征在于，所述第一部分（11）的尺寸小于第二部分（12）的尺寸。3.根据权利要求1所述的一种bump结构，其特征在于，所述第二部分（12）的尺寸小于第一部分（11）的尺寸。4.根据权利要求1所述的一种bump结构，其特征在于，所述第一部分（11）的尺寸与第二部分（12）的尺寸相同。5.一种芯片封装体，其特征在于，包括权利要求1~4中任意一项所述的bump结构。
技术总结
本实用新型提供的一种Bump结构，包括本体，本体包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分共轴，且相互结合，所述第一部分和第二部分之间具有环状的凹陷区域。本实用新型提供的一种芯片封装体，所述芯片封装体包含所述Bump结构。当带有本Bump结构的芯片被塑封时，与现有技术相比，在相同空间大小内，本体与塑封体的接触面增大，且环状的凹陷区域，能够在塑封体内，将塑封体锁固，在后期的工艺程序中，不易使本体移动，提高本体与芯片之间的稳定性，提高芯片的可靠性，本体的第一部分和第二部分共轴，所述第一部分的尺寸与第二部分的尺寸相同，便于生产操作，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。
技术研发人员：谭小春
受保护的技术使用者：合肥矽迈微电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021/11/16
再多了解一些
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