一种半导体加工过程用自动化检测装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体加工过程用自动化检测装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的前表面固定有第一固定块(2)，所述第一固定块(2)的两侧表面均固定有转轴(3)，所述转轴(3)的末端轴承套接有第二固定块(4)，所述第二固定块(4)的一侧表面固定有透明防尘盖(5)，所述透明防尘盖(5)的一侧表面固定有第一连接块(6)，所述第一连接块(6)的后表面固定有卡块(9)；所述壳体(1)的前表面固定有与按钮(7)相对应的第二连接块(8)，所述第二连接块(8)的前表面开设有固定槽(10)，所述固定槽(10)的两侧内部均固定有弹片(11)；所述卡块(9)处于固定槽(10)的内部，所述弹片(11)的一侧表面紧贴于卡块(9)的一侧表面。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工过程用自动化检测装置，其特征在于：所述壳体(1)的前表面活动贯穿有按钮(7)；所述壳体(1)的空腔固定有固定框(12)，所述固定框(12)的外壁穿设有滑柱(14)，所述滑柱(14)延伸至固定框(12)的内腔并于末端固定有橡胶触头(16)；所述固定框(12)的内腔固定有与橡胶触头(16)相对应的开关(13)；所述滑柱(14)与固定框(12)的连接处固定有复位弹簧(15)，所述复位弹簧(15)环于滑柱(14)的外壁。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工过程用自动化检测装置，其特征在于：所述壳体(1)的两侧表面均开设有散热窗，所述散热窗的内部通过螺栓固定有防尘网。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工过程用自动化检测装置，其特征在于：所述透明防尘盖(5)的外表面固定有防撞条，所述防撞条呈“s”状等距分布。5.根据权利要求1所述的一种半导体加工过程用自动化检测装置，其特征在于：所述壳体(1)的两侧表面均固定有防滑条，所述防滑条呈“w”状等距分布。6.根据权利要求2所述的一种半导体加工过程用自动化检测装置，其特征在于：所述滑柱(14)的两侧表面均开设有滑槽(18)，所述固定框(12)的两侧内部均固定有与滑槽(18)滑合的滑块(17)，所述滑块(17)与滑槽(18)插接适配。7.根据权利要求1所述的一种半导体加工过程用自动化检测装置，其特征在于：所述弹片(11)的一侧表面固定有软质垫，所述软质垫的一侧表面设置有防滑条。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体加工过程用自动化检测装置，包括壳体，所述壳体的前表面固定有第一固定块，所述第一固定块的两侧表面均固定有转轴，所述转轴的末端轴承套接有第二固定块，所述第二固定块的一侧表面固定有透明防尘盖，所述透明防尘盖的一侧表面固定有第一连接块，所述第一连接块的后表面固定有卡块；所述壳体的前表面固定有与按钮相对应的第二连接块，所述第二连接块的前表面开设有固定槽，所述固定槽的两侧内部均固定有弹片；所述卡块处于固定槽的内部，所述弹片的一侧表面紧贴于卡块的一侧表面；通过设置的透明防尘盖，能够便于对壳体上的显示屏起到防尘、保护的作用，保障了显示屏对检测数据的显示作用，提高了装置的检测效果。了装置的检测效果。了装置的检测效果。


技术研发人员：周林
受保护的技术使用者：张家港钛思科技有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021/11/16