防潮覆晶薄膜封装的制作方法

技术特征：
1.一种防潮覆晶薄膜封装，包括：基础膜，具有形成在所述基础膜的一个表面上的导电图案，并且具有形成在所述导电图案上的阻焊层；以及防潮胶带，附接至所述阻焊层的顶部，并且配置为阻挡湿气通过所述阻焊层传递至所述导电图案。2.根据权利要求1所述的防潮覆晶薄膜封装，其中，所述防潮胶带使用聚对苯二甲酸二亚环己酯(poly cyclohexylenedimethylene terephthalate，pct)、铸造聚丙烯(casting polypropylene，cpp)、聚对苯二甲酸(polyethylene terephthalate，pet)和聚酰亚胺(pi)中的一种作为基底。3.根据权利要求1所述的防潮覆晶薄膜封装，其中，所述防潮胶带包括：基底；以及粘合层，形成在所述基底下方，并且配置为将所述基底附接至所述基础膜的顶部。4.根据权利要求3所述的防潮覆晶薄膜封装，其中，所述防潮胶带还包括配置为覆盖所述基底的顶部的涂层。5.根据权利要求4所述的防潮覆晶薄膜封装，其中，所述涂层由具有防潮能力的材料制成。6.根据权利要求5所述的防潮覆晶薄膜封装，其中，所述涂层由与所述基底的材料相同的材料制成。7.根据权利要求1所述的防潮覆晶薄膜封装，其中：电连接至所述导电图案的半导体芯片安装在所述基础膜的所述一个表面上，以及所述防潮胶带形成为覆盖所述半导体芯片和所述阻焊层。8.根据权利要求7所述的防潮覆晶薄膜封装，其中：密封用树脂还形成在所述半导体芯片的侧面上，以及所述密封用树脂围绕所述半导体芯片并固定所述半导体芯片。9.根据权利要求1所述的防潮覆晶薄膜封装，其中，所述防潮胶带形成为覆盖由所述阻焊层的所述顶部限定的区域。

技术总结
本公开公开了一种用于保护覆晶薄膜(COF)封装的导电图案免受湿气影响的防潮COF封装。防潮COF封装包括基础膜和防潮胶带，基础膜具有形成在其一个表面上的导电图案，并且具有形成在导电图案上的阻焊层，防潮胶带附接至阻焊层的顶部，并且配置为阻挡湿气通过阻焊层传递至导电图案。至导电图案。至导电图案。


技术研发人员：河潭 金倞铉
受保护的技术使用者：硅工厂股份有限公司
技术研发日：2021.04.22
技术公布日：2021/11/14