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一种LED芯片支架及LED灯珠的制作方法

2021-11-15 17:26:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种led芯片支架,其特征在于:包括左支架本体(1)与右支架本体(2),所述左支架本体(1)与所述右支架本体(2)上分别设置有左导电部(3)与右导电部(4),所述左导电部(3)的上端靠近所述右导电部(4)的位置处开设有左凹槽(5),所述右导电部(4)的上端靠近所述左导电部(3)的位置处开设有右凹槽(6),所述左凹槽(5)与所述右凹槽(6)拼合后形成固定led发光芯片(7)的凹槽部。2.根据权利要求1所述的一种led芯片支架,其特征在于:所述左支架本体(1)与所述右支架本体(2)之间通过多个连接装置(10)相互连接。3.根据权利要求2所述的一种led芯片支架,其特征在于:所述连接装置(10)由凸部(1001)与凹部(1002)组成,所述凸部(1001)固定设置在所述左支架本体(1)的右侧,所述凹部(1002)设置在所述右支架本体(2)的左侧,所述凸部(1001)与所述凹部(1002)对应设置。4.一种led灯珠,其特征在于:包括权利要求(1)至(3)任一项所述的led芯片支架,所述led发光芯片(7)的下端固定设置有左电极(8)与右电极(9),所述左电极(8)与所述右电极(9)分别与所述左导电部(3)、所述右导电部(4)电性连接。5.根据权利要求4所述的一种led灯珠,其特征在于:所述左凹槽(5)的内部开设有左限位槽(501),所述右凹槽(6)的内部开设有右限位槽(601),所述左电极(8)的左端在对应于所述左限位槽(501)的位置处一体设置有左凸块(801),所述右电极(9)的右端在对应于所述右限位槽(601)的位置处一体设置有右凸块(901)。

技术总结
本发明公开了一种LED芯片支架及LED灯珠,其技术方案要点是:包括左支架本体与右支架本体,所述左支架本体与所述右支架本体上分别设置有左导电部与右导电部,所述左导电部的上端靠近所述右导电部的位置处开设有左凹槽,所述右导电部的上端靠近所述左导电部的位置处开设有右凹槽,所述左凹槽与所述右凹槽拼合后形成固定LED发光芯片的凹槽部,所述LED发光芯片的下端固定设置有左电极与右电极,所述左电极与所述右电极分别与所述左导电部、所述右导电部电性连接;本发明解决了操作人员在安装芯片上的引脚时需要对其进行焊接固定,不利于使用的问题。的问题。的问题。


技术研发人员:戴卫庭 阳定
受保护的技术使用者:深圳市定千亿电子有限公司
技术研发日:2021.07.14
技术公布日:2021/11/14
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