一种LED芯片支架及LED灯珠的制作方法

一种led芯片支架及led灯珠
技术领域
1.本发明涉及led灯珠技术领域，尤其是一种led芯片支架及led灯珠。


背景技术：

2.led全称为半导体发光二极管，是采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能、电信号转换成光信号的发光器件。led具有的特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8
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10万小时)、冷光源等，是真正的“绿色照明”。
3.led灯具有能量转换效率高、开关反应速度快、寿命长、安全系数高、能耗低、不易出现频闪引起的视觉疲劳等优点，因此在各种场合得到了广泛应用。现有的贴片led灯珠主要是由led支架和led发光芯片封装而成，led支架通常由塑胶材料制成，其上穿接有金属材质的导电引脚，导电引脚是通过先冲压后与led支架注塑成型后来完成导电引脚的固定安装，导电引脚的一端为功能区，用于与led芯片连接，其另一端用于与灯板连接。
4.但是这种led支架存在一些缺陷，比如：1、电引脚的结构多呈片状，通常只是简单地穿接于led支架的本体上，其稳固性不够强，在后续工序流通过程中受到撞击时容易出现偏位和变形，影响其导电性能，进而影响led灯珠正常工作；2、材质不同的led支架与导电引脚衔接处容易产生缝隙，衔接处面积越大则存在缝隙的可能性就越大，影响led灯的防水性能。
5.为了解决上述问题，公开号为cn208767331u的中国专利公开了一种led单晶芯片支架，包括绝缘的固定座、间隔且相对地嵌设于固定座上的正极引脚和负极引脚，固定座的正面具有用于安装led芯片的灯杯；正极引脚和负极引脚均为由金属板冲孔后制成的折弯型结构；正极引脚的第一端和负极引脚的第一端均位于灯杯内，且正极引脚的第一端形成有适于与led芯片的正极导电端焊接的正极焊接区，负极引脚的第一端形成有适于与led芯片的负极导电端焊接的负极焊接区；正极引脚的第二端和负极引脚的第二端均从固定座内穿出并贴附于固定座的背面。
6.上述这种led单晶芯片支架可提高led灯珠结构的稳定性，还可提高led支架的防水性能，以确保led灯珠连续可靠地工作，但是上述这种以及传统的led芯片支架依然存在一些问题，比如：这类led芯片支架采用一体式设计，操作人员在安装芯片上的引脚时需要对其进行焊接，上述这种led单晶芯片支架虽然采用分体式设计，但是仍需要采用传统的方式对led芯片上的引脚进行安装固定，不利于使用。


技术实现要素：

7.针对背景技术中提到的问题，本发明的目的是提供一种led芯片支架及led灯珠，以解决背景技术中提到的操作人员在安装芯片上的引脚时需要对其进行焊接固定，不利于使用的问题。
8.本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
9.一种led芯片支架，包括左支架本体与右支架本体，所述左支架本体与所述右支架
本体上分别设置有左导电部与右导电部，所述左导电部的上端靠近所述右导电部的位置处开设有左凹槽，所述右导电部的上端靠近所述左导电部的位置处开设有右凹槽，所述左凹槽与所述右凹槽拼合后形成固定led发光芯片的凹槽部。
10.进一步的，所述左支架本体与所述右支架本体之间通过多个连接装置相互连接。
11.进一步的，所述连接装置由凸部与凹部组成，所述凸部固定设置在所述左支架本体的右侧，所述凹部设置在所述右支架本体的左侧，所述凸部与所述凹部对应设置。
12.一种led灯珠，所述led发光芯片的下端固定设置有左电极与右电极，所述左电极与所述右电极分别与所述左导电部、所述右导电部电性连接。
13.进一步的，所述左凹槽的内部开设有左限位槽，所述右凹槽的内部开设有右限位槽，所述左电极的左端在对应于所述左限位槽的位置处一体设置有左凸块，所述右电极的右端在对应于所述右限位槽的位置处一体设置有右凸块。
14.综上所述，本发明主要具有以下有益效果：
15.该发明，通过设计led芯片支架为分体式设计，同时采用电极板取代传统的引脚结构，在安装led芯片及led芯片支架时，直接将左支架本体与右支架本体拼合即可实现led芯片支架的安装，无需使用焊接的方式对led芯片上的引脚进行固定焊接，极大地简化了led芯片的安装方式。
附图说明
16.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
17.图1为本发明的结构示意图；
18.图2为图1中a部的局部放大示意图；
19.图3为本发明的剖视图。
20.图中：1、左支架本体；2、右支架本体；3、左导电部；4、右导电部；5、左凹槽；501、左限位槽；6、右凹槽；601、右限位槽；7、led发光芯片；8、左电极；801、左凸块；9、右电极；901、右凸块；10、连接装置；1001、凸部；1002、凹部。
具体实施方式
21.为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。
22.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
24.实施例1
25.参考图1与图3，一种led芯片支架，包括左支架本体1与右支架本体2，左支架本体1与右支架本体2可以为长方体形或者其它形状，左支架本体1与右支架本体2上分别设置有左导电部3与右导电部4，左支架本体1与右支架本体2拼合后，左导电部3与右导电部4能够相互抵接，左导电部3的上端靠近右导电部4的位置处开设有左凹槽5，右导电部4的上端靠近左导电部3的位置处开设有右凹槽6，左凹槽5与右凹槽6拼合后形成固定led发光芯片7的凹槽部，具体地，凹槽部用于固定led发光芯片7下端的左电极8与右电极9。
26.参考图1与图3，左支架本体1与右支架本体2之间通过多个连接装置10相互连接，连接装置10由凸部1001与凹部1002组成，凸部1001固定设置在左支架本体1的右侧，凹部1002设置在右支架本体2的左侧，凸部1001与凹部1002对应设置，凸部1001与凹部1002可以选用多种不同的结构，如果凸部1001采用卡扣，则凹部1002为内部开设有用于固定卡扣的槽；如果凸部1001的右侧固定设置有第一磁铁，则凹部1002的内部固定设置有与第一磁铁的磁性相反的第二磁铁。
27.参考图1
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图3，一种led灯珠，led发光芯片7的下端固定设置有左电极8与右电极9，左电极8与右电极9的尺寸小于左凹槽5与右凹槽6的尺寸大小，左电极8与右电极9分别与左导电部3、右导电部4电性连接。
28.参考图1
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图3，左凹槽5的内部开设有左限位槽501，右凹槽6的内部开设有右限位槽601，左电极8的左端在对应于左限位槽501的位置处一体设置有左凸块801，右电极9的右端在对应于右限位槽601的位置处一体设置有右凸块901，在安装时，首先将led发光芯片7下端的左电极8伸入至左支架本体1上的左凹槽5的内部，并使左凸块801伸入至左限位槽501的内部，随后将右支架本体2上的右凹槽6对准右电极9，移动右支架本体2，使右凹槽6与右电极9相互卡合，此时右凸块901伸入至右限位槽601的内部，当连接装置10上的凸部1001与凹部1002配合后即完成该装置的安装，操作简单，易于使用。
29.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。