一种光纤振动传感器、系统及方法与流程

技术特征：
1.一种光纤振动传感器，其特征在于，包括：弹片，具有第一连接部、第二连接部和第三连接部，第二连接部位于第一连接部与第三连接部之间；第一固定装置，用于将所述弹片在第一连接部固定；第二固定装置，用于将所述弹片在第二连接部固定；所述第二固定装置为可调固定装置，用于调节第二固定装置位于弹片长度方向的不同位置；初始配重块，固定在所述弹片的第三连接部；传感光纤，具有与所述第一固定装置固结的第一固结点和与初始配重块固结的第二固结点；所述传感光纤在第二固结点可随初始配重块同步上下振动。2.根据权利要求1所述的光纤振动传感器，其特征在于，所述第一固定装置包括弹片放置块和弹片压块，所述弹片的第一连接部位于弹片放置块和弹片压块之间。3.根据权利要求2所述的光纤振动传感器，其特征在于，在所述弹片放置块上表面开有限位卡槽；所述弹片位于卡槽内。4.根据权利要求1所述的光纤振动传感器，其特征在于，所述第二固定装置包括调谐滑块和滑动夹持螺母。5.根据权利要求4所述的光纤振动传感器，其特征在于，所述调谐滑块包括中梁和底梁，在中梁和底梁之间设置所述滑动夹持螺母；弹片位于中梁和滑动夹持螺母之间并被滑动夹持螺母固定在中梁下表面。6.根据权利要求1所述的光纤振动传感器，其特征在于，在所述第三连接部还设置有可变配重块系列，可变配重块系列连接在配重螺母的下端，可变配重块系列的配重根据灵敏度、响应频带宽度的需求增加。7.根据权利要求1所述的光纤振动传感器，其特征在于，所述弹片、第一固定装置、第二固定装置以及初始配重块均安装在一封装外壳内部；在封装外壳上开设有传感光纤穿入和穿出的孔，传感光纤通过穿入和穿出的孔与封装外壳内的初始配重块和第一固定装置固定连接。8.根据权利要求7所述的光纤振动传感器，其特征在于，所述传感光纤与初始配重块和第一固定装置的固定方式为用高强度结构胶粘接。9.一种光纤振动传感系统，其特征在于，采用权利要求1
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8任一所述的光纤振动传感器。10.一种光纤振动传感方法，其特征在于，采用权利要求1
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8任一所述的光纤振动传感器获取振动信号。

技术总结
本发明公开了一种光纤振动传感器、系统及方法，一种光纤振动传感器，包括：弹片，具有第一连接部、第二连接部和第三连接部，第二连接部位于第一连接部与第三连接部之间；第一固定装置，用于将所述弹片在第一连接部固定；第二固定装置，用于调节第二固定装置位于弹片长度方向的不同位置；初始配重块，固定在所述弹片的第三连接部；传感光纤，具有与所述第一固定装置固结的第一固结点和与初始配重块固结的第二固结点；所述传感光纤在第二固结点可随初始配重块同步上下振动。本发明光纤振动传感器，能够实现对振动传感器响应频率带宽、谐振频率及灵敏度的灵活调谐，进而实现通过单套传感器系统即能够满足各类结构或设备不同监测需求。需求。需求。


技术研发人员：孙安 丁克勤 张毅豪
受保护的技术使用者：孙安
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2021/11/14