可弯折电路板及其制作方法与流程

1.本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种可弯折电路板及其制作方法。


背景技术：

2.可弯折电路板广泛应用于电子产品的立体组装。目前业界常用的可弯折电路板为软硬结合板、软板或半挠折板。其中，软性结合板和软板的弯折区域使用的是聚酰亚胺材料，其制作工艺复杂，且成本较高；半挠折板的弯折区域一般为单层或双层，其布线密度较低。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的可弯折电路板及其制作方法。
4.本发明提供一种可弯折电路板，包括依次层叠设置的第三刚性线路板、第二挠性膜层、第二刚性线路板、电路基板、第一挠性膜层和第一刚性线路板，所述电路基板为刚性双面线路板，所述第一刚性线路板对应所述第一挠性膜层开设有第一开窗区，所述第一挠性膜层从所述第一开窗区露出，所述第三刚性线路板对应所述第二挠性膜层开设有第二开窗区，所述第二挠性膜层从所述第二开窗区露出。
5.本发明还提供一种可弯折电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供电路基板，所述电路基板为刚性双面线路板；在所述电路基板一侧的表面依次压合一第一挠性膜层压合及第一离型膜，所述第一离型膜覆盖所述第一挠性膜层；提供第一刚性线路板及第二刚性线路板，并将其分别压合至上一步骤得到的结构的相对两侧，其中所述第一刚性线路板覆盖所述第一离型膜；在所述第二刚性线路板背离所述第一刚性线路板的一侧压合一第二挠性膜层及第二离型膜，所述第二挠性膜层与所述第一挠性膜层相对应，所述第二离型膜覆盖所述第二挠性膜层；提供第三刚性线路板，并将其压合至所述第二离型膜的一侧；去除所述第一离型膜及所述第一刚性线路板与所述第一挠性膜层对应的部分区域形成第一开窗区以使所述第一挠性膜层暴露，去除所述第二离型膜及所述第三刚性线路板与所述第二挠性膜层对应的部分区域形成第二开窗区以使所述第二挠性膜层暴露，从而制得所述可弯折电路板。
6.本发明提供的可弯折电路板及其制作方法中，通过在刚性的叠构结构两侧压合挠性膜层形成所述可弯折区域，使刚性线路板实现弯折功能，降低了产品成本。另外，可弯折区域中的刚性叠构结构包括电路基板和第二刚性线路板，且所述电路基板为双面线路板，因此所述可弯曲区域包括多层导电线路层，可显著提高所述可弯折电路板的布线密度和集成度。
附图说明
7.图1是本发明一实施方式提供的电路基板的结构示意图。
8.图2是在图1所示的电路基板上压合第一挠性膜层后的结构示意图。
9.图3是在图2所示的结构两侧分别压合第一刚性线路板和第二刚性线路板后的结构示意图。
10.图4是在图3所示的结构一侧压合第二挠性膜层后的结构示意图。
11.图5是在图4所示的结构两侧分别压合第三刚性线路板和第四刚性线路板后的结构示意图。
12.图6是在图5所示的结构两侧分别压合第五刚性线路板和第六刚性线路板后的结构示意图。
13.图7是对图6所示的结结构进行切割的示意图。
14.图8是本发明一实施方式的可弯折电路板的结构示意图。
15.主要元件符号说明
16.电路基板
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10
17.电路芯板
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11
18.第一线路板
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13
19.第二线路板
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15
20.绝缘层
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111
21.导电线路层
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113、133、153、33、43、
22.ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
63、73、813、833
23.基层
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131、151、31、41、61、71、
24.ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
811、831
25.第一挠性膜层
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21
26.第一胶层
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23
27.第一离型膜
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25
28.第一刚性线路板
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30
29.第二刚性线路板
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40
30.开口
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311、611
31.第一部分
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312、612
32.第二部分
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313、613
33.第三部分
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314、614
34.第二挠性膜层
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51
35.第二胶层
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53
36.第二离型膜
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55
37.第三刚性线路板
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60
38.第四刚性线路板
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70
39.第五刚性线路板
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81
40.第六刚性线路板
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83
41.第一切缝
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93
42.第二切缝
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94
43.第一开窗区
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86
44.第二开窗区
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87
45.导电孔
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97
46.第一溢胶
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47.第二溢胶
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96
48.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
49.下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
50.本发明一实施方式提供一种可弯折电路板的制作方法，其包括以下步骤：
51.s1，提供一电路基板，所述电路基板为双面线路板；
52.s2，在所述电路基板一侧的表面依次压合一第一挠性膜层及第一离型膜，所述第一离型膜覆盖所述第一挠性膜层；
53.s3，提供第一刚性线路板及第二刚性线路板，并将其分别压合至步骤s2得到的结构的相对两侧，其中所述第一刚性线路板覆盖所述第一离型膜；
54.s4，在所述第二刚性线路板背离所述第一刚性线路板的一侧依次压合一第二挠性膜层及第二离型膜，所述第二挠性膜层与所述第一挠性膜层相对应，所述第二离型膜覆盖所述第二挠性膜层；
55.s5，提供第三刚性线路板及第四刚性线路板，并将其分别压合至步骤s4得到的结构的两侧，其中所述第三刚性线路板覆盖所述第二离型膜；
56.s6，提供第五刚性线路板和第六线路板，并将其分别压合至步骤s5得到的结构的两侧，其中所述第五刚性线路板与所述第三刚性线路板相贴合，所述第六刚性线路板与所述第四刚性线路板相贴合。
57.s7，去除所述第一离型膜、所述第一刚性线路板、第四刚性线路板和所述第六刚性线路板与所述第一挠性膜层对应的部分区域以露出所述第一挠性膜层，去除所述第二离型膜、所述第三刚性线路板和所述第五刚性线路板与所述第二挠性膜层对应的部分区域以露出所述第二挠性膜层，从而制得所述可弯折电路板。
58.图1至图7示意了本发明一实施方式的可弯折电路板100的制作过程。
59.请参阅图1，在步骤s1中，提供电路基板10，所述电路基板10为双面线路板。所述电路基板10为刚性电路板，其包括至少两层线路层。本实施方式中，所述电路基板10包括四层线路层。可以理解的是，所述电路基板10的线路层数可两层、三层或大于四层。
60.具体的，所述电路基板10包括电路芯板11及分别形成于所述电路芯板11相对两侧的第一线路板13和第二线路板15。所述电路芯板11包括绝缘层111及形成于所述绝缘层111两相对表面的导电线路层113。所述第一线路板13为单面线路板，包括基层131和形成于所述基层131一侧的导电线路层133。所述基层131与所述电路芯板11一侧的导电线路层113相贴合。所述第二线路板15为单面线路板，包括基层151和导电线路层153。所述基层151和所述电路芯板11另一侧的导电线路层133相贴合。
61.可以理解的，在提供所述电路基板10时，还可在所述绝缘层111、所述基层131及所述基层151上分别形成导电孔97，用于电连接各导电线路层。具体的，可在所述绝缘层111、所述基层131及所述基层151上分别形成通孔，并在所述通孔中填充导电材料或电镀形成所述导电孔97。
62.请参阅图2，在步骤s2中，在所述电路基板10的一侧依次压合一第一挠性膜层21及第一离型膜25。所述第一挠性膜层21与所述第一线路板13的导电线路层153相贴合。所述第一挠性膜层21通过第一胶层23压合至所述第一线路板13。本实施方式中，所述第一挠性膜层21大致位于所述电路基板10的中部位置。所述第一离型膜25贴附于所述第一挠性膜层21背离所述电路基板10的一侧。所述第一离型膜25可完全或部分覆盖所述第一挠性膜层21。本实施方式中，所述第一离型膜25完全覆盖所述第一挠性膜层21。
63.请参阅图3，在步骤s3中，提供第一刚性线路板30和第二刚性线路板40，并将其分别压合至步骤s2得到的结构的相对两侧，其中所述第一刚性线路板30覆盖所述第一离型膜25和所述第一线路板13的导电线路层153。
64.所述第一刚性线路板30为单面线路板，包括基层31和形成于所述基层31一侧的导电线路层33。所述基层31覆盖所述第一挠性膜层21。
65.在压合所述第一刚性线路板30前，切割所述基层31和所述第一离型膜25的两端相对应的区域形成两个开口311，使所述基层31分为间隔设置的第一部分312、第二部分313和第三部分314。其中所述第一部分312和所述第三部分314位于所述第一挠性膜层21相对两侧的边缘，所述第二部分313覆盖所述第一离型膜25，用于为后续的定深切割保留切割余量，避免定深切割时损坏所述第一挠性膜层21。
66.所述第二刚性线路板40为单面线路板，包括基层41和形成于所述基层41一侧的导电线路层43。所述基层41和所述电路基板10相贴合。请参阅图4，在步骤s4中，在所述第二刚性线路板40背离所述电路基板10的一侧依次压合一第二挠性膜层51及第二离型膜55，所述第二挠性膜层51与所述第一挠性膜层21相对应。所述第二挠性膜层51通过第二胶层53压合至所述第二刚性线路板40。所述第二离型膜55贴附于所述第二挠性膜层51背离所述第二刚性线路板40的一侧。所述第二离型膜55可完全或部分覆盖所述第二挠性膜层51。本实施方式中，所述第二离型膜55完全覆盖所述第二挠性膜层51。
67.在所述可弯折电路板100中，所述第一挠性膜层21和所述第二挠性膜层51之间对应的区域构成可弯折区域。所述第一挠性膜层21和所述第二挠性膜层51之间的距离大致为1～5mm，即所述可弯折区域的厚度大致为1～5mm。
68.所述第一胶层23和所述第二胶层53均包括具有粘性的树脂，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂及聚酰亚胺等中的至少一种。
69.所述第一挠性膜层21和所述第二挠性膜层51的材质均可以为聚酰亚胺、聚乙烯及聚碳酸酯等挠性绝缘材料。
70.可以理解的，在步骤s3中提供第一刚性线路板30和第二刚性线路板40时，还可在基层31及所述基层41上分别形成导电孔97，用于电连接各导电线路层。
71.请参阅图5，在步骤s5中，提供第三刚性线路板60和第四刚性线路板70，并将其分别压合至步骤s4得到的结构的两侧，其中所述第三刚性线路板60覆盖所述第二挠性膜层
51。
72.所述第三刚性线路板60为单面线路板，所述基层61和形成于所述基层61一侧的导电线路层63。所述基层61覆盖所述第二离型膜55和所述第二刚性线路板40的导电线路层43。
73.在压合所述第三刚性线路板60前，切割所述基层61和所述第二离型膜55的两端相对的区域形成两个开口611，使所述基层61分为间隔设置的第一部分612、第二部分613和第三部分614。其中所述第一部分612和所述第三部分614位于所述第二离型膜55相对两侧的边缘，所述第二部分613覆盖所述第二挠性膜层51，用于为后续的定深切割保留切割余量，避免定深切割时损害所述第二挠性膜层51。
74.所述第四刚性线路板70为单面线路板，包括基层71和形成于所述基层71一侧的导电线路层73。所述基层71和所述第一刚性线路板30的导电线路层33相贴合。
75.请参阅图6，在步骤s6中，提供第五刚性线路板81和第六刚性线路板83，并将其压合在步骤s5得到的结构的两侧，其中所述第五刚性线路板81和所述第三刚性线路板60相贴合，所述第六刚性线路板83和所述第四刚性线路板70相贴合。
76.所述第五刚性线路板81为单面线路板，包括基层811和形成于所述基层811一侧的导电线路层813。所述基层811和所述第三刚性线路板60的导电线路层63相贴合。
77.所述第六刚性线路板83为单面线路板，包括基层831和形成于所述基层831一侧的导电线路层833。所述基层831和所述第四刚性线路板70的导电线路层73相贴合。
78.所述第一线路板13的基层131的材质、所述第二线路板15的基层151的材质、所述第一刚性线路板30的基层31的材质、所述第二刚性线路板40的基层41的材质、所述第三刚性线路板60的基层61的材质、所述第四刚性线路板70的基层71的材质、所述第五刚性线路板81的基层811的材质以及所述第六刚性线路板83的基层831的材质均为包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料(prepreg，pp)。
79.可以理解的，在步骤s6中提供第五刚性线路板81和第六刚性线路板83时，还可在基层811及所述基层831上分别形成导电孔，用于电连接各导电线路层。
80.可以理解的是，当需要制作较少层的可弯折电路板100时，所述第四刚性线路板70和/或所述第五刚性线路板81和/或所述第六刚性线路板83可以省略；当需要制作更多层的可弯折电路板100时，可在所述第五刚性线路板81和/或所述第六刚性线路板83的外侧继续压合刚性线路板，从而得到更多层的可弯折式电路板100。
81.可以理解的是，通过调节形成在所述第一挠性膜层21的外侧的刚性线路板层数和形成在所述第二挠性膜层51的外侧的刚性线路板层数，可使所述可弯折区域位于所述可弯折电路板100的任意位置处，例如位于中部位置、中部靠上位置、中部靠下位置等。
82.请参阅图7及图8，在步骤s7中，去除所述第一离型膜25、所述第一刚性线路板30、所述第四刚性线路板70和所述第六刚性线路板83与所述第一挠性膜层21对应的部分区域，形成第一开窗区86，以露出所述第一挠性膜层21；去除所述第二离型膜55、所述第三刚性线路板60和所述第五刚性线路板81与所述第二挠性膜层51对应的部分区域，形成第二开窗区87，以露出所述第二挠性膜层51，从而制得所述可弯折电路板。
83.请再次参阅图6，在步骤s7之前，还可在所述第五刚性线路板81和所述第六刚性线路板83的外侧形成防焊层90。所述防焊层90覆盖所述第五刚性线路板81的导电线路层813
和所述第六刚性线路板83的导电线路层833。所述防焊层90可选用绝缘油墨，其可通过印刷的方式形成。
84.步骤s7具体包括：首先采用激光定深切割的方式，沿着所述第一离型膜25的两侧边缘切割所述第六刚性线路板83、所述第四刚性线路板70和所述第一刚性线路板30形成第一切缝93，沿着所述第二离型膜55的两侧边缘切割所述第五刚性线路板81和所述第三刚性线路板60形成第二切缝94；然后撕除所述第一刚性线路板30、所述第四刚性线路板70和所述第六刚性线路板83与所述第一挠性膜层21对应的部分区域形成所述第一开窗区86，并撕除所述第三刚性线路板60和所述第五刚性线路板81与所述第二挠性膜层51对应的部分区域形成所述第二开窗区87。所述第一挠性膜层21从所述第一开窗区86露出，所述第二挠性膜层51从所述第二开窗区87露出。
85.在进行激光定深切割时，沿着所述第一离型膜25的两侧边缘切割的预设切割深度不超过所述第一刚性线路板30，以避免因切割深度公差导致实际切割深度超过所述第一挠性膜层21而损坏所述第一挠性膜层21；沿着所述第二离型膜55的两侧边缘切割的切割深度不超过所述第三刚性线路板60，以避免因切割深度公差导致实际切割深度超过所述第二挠性膜层51而损坏所述第二挠性膜层51。
86.在进行切割时，所述第一刚性线路板30、第四刚性线路板70和所述第六刚性线路板83中的环氧树脂可溢出，并沿着所述第一切缝93的侧壁溢出。在去除所述第一离型膜25、所述第一刚性线路板30、所述第四刚性线路板70和所述第六刚性线路板83与所述第一挠性膜层21对应的部分区域后，溢出的环氧树脂覆盖所述第一挠性膜层21表面形成第一溢胶95，用于保护所述第一挠性膜层21。所述第一溢胶95的宽度大致为0～0.5mm。
87.在进行切割时，所述第三刚性线路板60和所述第五刚性线路板81中的环氧树脂可溢出，并沿着所述第二切缝94的侧壁溢出。在去除所述第二离型膜55、所述第三刚性线路板60和所述第五刚性线路板81与所述第二挠性膜层51对应的部分区域后，溢出的环氧树脂覆盖所述第二挠性膜层51表面形成第二溢胶96，以保护所述第二挠性膜层51。所述第二溢胶96的宽度大致为0～0.5mm。
88.本发明一实施方式还提供一种可弯折电路板100，其包括依次层叠设置的第五刚性线路板81、第三刚性线路板60、第二挠性膜层51、第二刚性线路板40、电路基板10、第一挠性膜层21、第一刚性线路板30、第四刚性线路板70和第六刚性线路板83。所述第一刚性线路板30、所述第四刚性线路板70和所述第六刚性线路板83对应所述第一挠性膜层21开设有第一开窗区86，所述第一挠性膜层21从所述第一开窗区86露出。第三刚性线路板60和所述第五刚性线路板81对应所述第二挠性膜层51开设有第二开窗区87，所述第二挠性膜层51从所述第二开窗区87露出。所述第一挠性膜层21和所述第二挠性膜层51之间对应的区域构成可弯折区域。所述第一挠性膜层21和所述第二挠性膜层51之间的距离大致为1～5mm，即所述可弯折区域的厚度大致为1～5mm。
89.所述电路基板10为刚性双面线路板，其包括至少两层线路层。本实施方式中，所述电路基板10包括四层线路层。可以理解的是，所述电路基板10的线路层数可两层、三层或大于四层。
90.具体的，所述电路基板10包括电路芯板11及分别形成于所述电路芯板11相对两侧的第一线路板13和第二线路板15。所述电路芯板11包括绝缘层111及形成于所述绝缘层111
两相对表面的导电线路层113。所述第一线路板13为单面线路板，包括基层131和形成于所述基层131一侧的导电线路层133。所述基层131与所述电路芯板11一侧的导电线路层113相贴合。所述第二线路板15为单面线路板，包括基层151和导电线路层153。所述基层151和所述电路芯板11另一侧的导电线路层133相贴合。
91.所述第一挠性膜层21与所述第一线路板13的导电线路层153相贴合。所述第一挠性膜层21通过第一胶层23压合至所述第一线路板13。本实施方式中，所述第一挠性膜层21大致位于所述电路基板10的中部位置。
92.所述第一刚性线路板30为单面线路板，包括基层31和形成于所述基层31一侧的导电线路层33。所述基层31覆盖所述第一挠性膜层21。
93.所述第二刚性线路板40为单面线路板，包括基层41和形成于所述基层41一侧的导电线路层43。所述基层41和所述电路基板10相贴合。
94.所述第二挠性膜层51设置于所述第二刚性线路板40背离所述电路基板10的一侧，其通过第二胶层53压合至所述第二刚性线路板40。
95.所述第一胶层23和所述第二胶层53均包括具有粘性的树脂，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂及聚酰亚胺等中的至少一种。
96.所述第一挠性膜层21和所述第二挠性膜层51的材质均可以为聚酰亚胺、聚乙烯及聚碳酸酯等挠性绝缘材料。
97.所述第三刚性线路板60为单面线路板，所述基层61和形成于所述基层61一侧的导电线路层63。所述基层61覆盖所述第二挠性膜层51。
98.所述第四刚性线路板70为单面线路板，包括基层71和形成于所述基层71一侧的导电线路层73。所述基层71和所述第一刚性线路板30的导电线路层33相贴合。
99.所述第五刚性线路板81为单面线路板，包括基层811和形成于所述基层811一侧的导电线路层813。所述基层811和所述第三刚性线路板60的导电线路层63相贴合。
100.所述第六刚性线路板83为单面线路板，包括基层831和形成于所述基层831一侧的导电线路层833。所述基层831和所述第四刚性线路板70的导电线路层73相贴合。
101.所述第一线路板13的基层131的材质、所述第二线路板15的基层151的材质、所述第一刚性线路板30的基层31的材质、所述第二刚性线路板40的基层41的材质、所述第三刚性线路板60的基层61的材质、所述第四刚性线路板70的基层71的材质、所述第五刚性线路板81的基层811的材质以及所述第六刚性线路板83的基层831的材质均为包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料(prepreg，pp)。
102.可以理解的是，当需要制作较少层的可弯折电路板100时，所述第四刚性线路板70和/或所述第五刚性线路板81和/或所述第六刚性线路板83可以省略；当需要制作更多层的可弯折电路板100时，可在所述第五刚性线路板81和/或所述第六刚性线路板83的外侧继续压合刚性线路板，从而得到更多层的可弯折式电路板100。
103.可选的，所述可弯折电路板100还包括防焊层90，形成在所述第五刚性线路板81和所述第六刚性线路板83的外侧。所述防焊层90覆盖所述第五刚性线路板81的导电线路层813和所述第六刚性线路板83的导电线路层833。所述防焊层90可选用绝缘油墨，其可通过印刷的方式形成。
104.可选的，所述可弯折电路板100还包括第一溢胶95和第二溢胶96，所述第一溢胶95覆盖所述第一挠性膜层21表面，所述第二溢胶96覆盖所述第二挠性膜层51表面。所述第一溢胶95和所述第二溢胶96的宽度均大致为0～0.5mm。
105.可以理解的，所述可弯折电路板100还可以包括导电孔(图未示)，用于电连接各导电线路层。
106.本发明实施方式提供的可弯折电路板100及其制作方法中，通过在刚性的叠构结构两侧压合挠性膜层形成所述可弯折区域，使刚性线路板实现弯折功能，降低了产品成本。另外，可弯折区域中的刚性叠构结构包括电路基板10和第二刚性线路板40，且所述电路基板10为双面线路板，因此所述可弯曲区域包括多层导电线路层，可显著提高所述可弯折电路板100的布线密度和集成度。
107.以上所揭露的仅为本发明较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本发明，因此依本发明所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。