可弯折电路板及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种可弯折电路板，其特征在于，包括依次层叠设置的第三刚性线路板、第二挠性膜层、第二刚性线路板、电路基板、第一挠性膜层和第一刚性线路板，所述电路基板为刚性双面线路板，所述第一刚性线路板对应所述第一挠性膜层开设有第一开窗区，所述第一挠性膜层从所述第一开窗区露出，所述第三刚性线路板对应所述第二挠性膜层开设有第二开窗区，所述第二挠性膜层从所述第二开窗区露出。2.如权利要求1所述的可弯折电路板，其特征在于，所述第一挠性膜层的表面覆盖有第一溢胶，所述第二挠性膜层的表面覆盖有第二溢胶。3.如权利要求1所述的可弯折电路板，其特征在于，所述电路基板包括电路芯板及分别形成于所述电路芯板相对两侧的第一线路板和第二线路板。4.如权利要求1所述的可弯折电路板，其特征在于，所述可弯折电路板还包括第四刚性线路板，所述第四刚性线路板压合于所述第一刚性线路板背离所述第一挠性膜层的一侧。5.一种可弯折电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供电路基板，所述电路基板为刚性双面线路板；在所述电路基板一侧的表面依次压合一第一挠性膜层及第一离型膜，所述第一离型膜覆盖所述第一挠性膜层；提供第一刚性线路板及第二刚性线路板，并将其分别压合至上一步骤得到的结构的相对两侧，其中所述第一刚性线路板覆盖所述第一离型膜；在所述第二刚性线路板背离所述第一刚性线路板的一侧压合一第二挠性膜层及第二离型膜，所述第二挠性膜层与所述第一挠性膜层相对应，所述第二离型膜覆盖所述第二挠性膜层；提供第三刚性线路板，并将其压合至所述第二离型膜的一侧；去除所述第一离型膜及所述第一刚性线路板与所述第一挠性膜层对应的部分区域形成第一开窗区以使所述第一挠性膜层暴露，去除所述第二离型膜及所述第三刚性线路板与所述第二挠性膜层对应的部分区域形成第二开窗区以使所述第二挠性膜层暴露，从而制得所述可弯折电路板。6.如权利要求5所述的可弯折电路板的制作方法，其特征在于，在去除所述第一刚性线路板及所述第一离型膜与所述第一挠性膜层对应的部分区域时，所述第一刚性线路板中的环氧树脂溢出至所述第一挠性膜层的表面形成第一溢胶；在去除所述第二离型膜及所述第三刚性线路板与所述第二挠性膜层对应的部分区域时，所述第第三刚性线路板中的环氧树脂溢出至所述第二挠性膜层的表面形成第二溢胶。7.如权利要求5所述的可弯折电路板的制作方法，其特征在于，所述电路基板包括电路芯板及分别形成于所述电路芯板相对两侧的第一线路板和第二线路板。8.如权利要求5所述的可弯折电路板的制作方法，其特征在于，所述可弯折电路板还包括第四刚性线路板，所述第四刚性线路板压合于所述第一刚性线路板背离所述第一挠性膜层的一侧。9.如权利要求8所述的可弯折电路板的制作方法，其特征在于，所述第一刚性线路板包括基层，所述第一刚性线路板的基层覆盖所述第一离型膜；在压合所述第一刚性线路板前，切割所述第一刚性线路板的基层与所述第一离型膜的两端相对应的区域形成两个开口；使所述第一挠性膜层暴露的步骤包括：采用激光定深切割的方式，沿着所述第一离型膜的两
侧边缘切割所述第四刚性线路板和所述第一刚性线路板，其中预设切割深度不超过所述第一刚性线路板。10.如权利要求5所述的可弯折电路板的制作方法，其特征在于，所述可弯折电路板还包括防焊层，所述防焊层位于所述可弯折电路板的外侧。

技术总结
本发明提供一种可弯折电路板，包括依次层叠设置的第三刚性线路板、第二挠性膜层、第二刚性线路板、电路基板、第一挠性膜层和第一刚性线路板，所述电路基板为刚性双面线路板，所述第一刚性线路板对应所述第一挠性膜层开设有第一开窗区，所述第一挠性膜层从所述第一开窗区露出，所述第三刚性线路板对应所述第二挠性膜层开设有第二开窗区，所述第二挠性膜层从所述第二开窗区露出。本发明还提供上述可弯折电路板的制作方法。电路板的制作方法。电路板的制作方法。


技术研发人员：何明展 钟浩文 李彪 彭满芝
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司
技术研发日：2020.05.11
技术公布日：2021/11/14