光电组件、光电装置和方法与流程

光电组件、光电装置和方法
1.本专利申请要求以下德国专利申请的优先权：2019年2月11日的de 10 2019 103 365.9，2019年4月23日的de 10 2019 110 499.8和2019年5月7日的de 10 2019 111 767.4，还要求2020年1月29日的国际申请pct/ep2020/052191的优先权，其公开内容通过引用结合于此。


背景技术：

2.如今，在许多不同的应用中，发光二极管或者一般的光电组件是必不可少的。此外，除了显示器和一般的可视化显示，发光二极管或光电组件还应用于大面积的通告、广告牌或视频墙。然而具有这种组件的系统也越来越多地应用于办公室或私人房间的照明表面，因为通过个性化的驱控能够实现各种创意的照明概念。
3.此外存在传统的照明应用，例如在汽车工业中。除了显示器和类似物，还涉及前照灯或者其他照明物，这些照明物例如能够利用像素化阵列来实现。在此，这些照明物应被设计为，利用额外的光学系统尽可能地实现光的引导并且因此使其他道路使用者不会眼花缭乱。这些申请中的多个申请的共同点为，多个光电组件以行和列的形式布置在基板或背板上，其中，能够使用进一步的措施来进行光的引导和光的耦合输出。
4.此外要求，在较低电流消耗的同时实现尽可能良好的光的耦合输出。相应地，应尽可能有效率地耦合输出和发射由光电组件产生的光。以下申请涉及上述具有该主题的应用。


技术实现要素：

5.基于竖直或水平led(发光二极管)架构的各种设计适用于显示器、显示装置或光器件的生产。在此，最主要的是开关时间短，同时具有足够的载流能力。同时，发出的光应尽可能准直地出射。
6.当使用水平光电组件时，通常通过单独的金属引线来实现阳极和阴极触点；两个触点都位于芯片的下侧。对于阴极和阳极，金属引线都被向每个像素引导。当使用竖直光电组件时，位于芯片底侧的阳极触点由单独的金属引线实现，而位于每个芯片上侧的阴极触点由公共阴极实现。在这两种情况下，引线都应尽可能短，以使寄生电容保持较小。
7.如前所述，光电组件可单片式或单独生产，然后在基底上进一步加工。背板(如果配备了背板；在单片结构的情况下还可以用作基底，或者将生长基底替代为背板)包含控制电子布置。在控制方面，区分带ic(集成电路)电路的无源矩阵背板和带tft(薄膜晶体管)电路的有源矩阵背板。对于带有用于控制发光二极管的ic电路的无源矩阵背板，通常将阴极和阳极引线直接连接到像素或子像素中。像素或子像素的控制通过微集成电路实现。
8.在实现有源矩阵背板时，各个像素通过集成tft(薄膜晶体管)电路进行控制。在本技术中提出不同的装置，其中引线能够被较短地设计，以便获得高的切换时间。另外，实现了公共阴极或阳极连接。在此公开的装置和设计适用于不同的应用。对此例如涉及用于汽车、用于例如是显示器或视频墙的显示装置以及一般的各种光器件的应用。在此重要的是，
光电组件能够被设计成单独的或一体式的，并且光电组件的边缘长度例如在200μm到500μm的范围中或者超出该范围。该范围允许组件简单的加工和转移。
9.对于确定的应用，校准的光或辐射是很重要的。除了这方面，为了避免在相邻的元件之间的串扰，在该应用中应该校准光，即光朝确定的方向辐射。在汽车领域中，这方面很重要。因为得出的光锥很可能通过先前放置的光学系统来控制。通过散射光能够使迎面过来的交通者眼花，这可以通过校准的辐射来降低。
10.反之，在显示器中和对于多个平面显示，应该实现限定的辐射特性。光，即在光学组件或在led中产生的，一方面不应与相邻的光学组件相互作用，另一方面，也应将光耦合输出，以便在给定电流强度下优化光效率。在以下方面中，提出了各种措施，该措施实现了通过反射层或其他措施，光电组件或具有这种光电组件的装置的辐射特性的改善。
11.在一些光电组件中，光是从侧面发出的。由于相邻像素中的串扰会导致干扰或其他影响视觉效果的效果，因此这种效果通常是不希望的。也许散射光也能够通过透镜或其他光成型元件在不希望的方向上偏转。毕竟，希望能够尽可能多地使用所产生的光。在许多应用中还需要显示器的朗伯辐射特性。特别是，这意味着从所有侧面观看时，显示屏都应同样明亮。芯片的强边缘发射导致非朗伯发射特性。
12.此外，光学组件可以采用竖直设计实现，也就是说，芯片的上侧和底部各有一个触点。为了将竖直led电连接到基底，必须在led的第二触点(背离基底或上侧)上沉积并构造一个所谓的“上侧触点”。在芯片周围还使用了平坦化和/或钝化层。然而在这一点上应该提到，本发明以及特别是反射器结构体并不仅限于竖直的光电组件的构造形式。确切地说，下述方面，例如具有反射器结构体的装置也能够利用光电组件来实现，该光电组件的触点布置在同一侧(所提到的水平的led)。
13.根据第一方面，提出了一种用于制造具有至少一个光电组件的光电装置的方法。组件尤其可以是发光二极管，该组件的光至少部分地和侧面地以平行于有源层的一部分出射。在该方法中，第一接触区域和第二接触区域被在基底的一侧上结构化。光电组件也被施加到该结构上，或者在那里通过结构化由从多个半导体层生成。
14.然后施加第一金属镜层和第二金属镜层，其中，第一金属镜层将附接到光电组件的第二触点的接触层电连接到第二接触区域，并且第二金属镜层形成布置在基底上的反射器结构体上。可以从平坦化层利用随后的结构化获得反射器结构体。在一些方面中，反射器结构体以一定距离框住光电组件。在另外的方面中，平坦化层的一部分可以被结构化，从而使其围绕光电组件。
15.提到的装置在某方面具有特别是借助第一金属镜层电接触的光电组件并且具有尤其包围光电组件的、利用第二金属镜层涂敷的反射器结构体。
16.根据第二方面，提出了一种具有至少一个光电组件的装置，其中，在基底的一侧上，竖直发光体的第一触点被连接到第一接触区域。在基底的同一侧上，竖直发光体的背离基底的第二触点通过尤其是半透明的接触层和第一金属镜层与第二接触区域连接。另外，形成反射器结构体，该反射器结构体在其侧面上具有第二金属镜层，并且该反射器结构体以一定距离包围光学组件。在一些方面中，反射器结构体包括反射侧壁。它们可以倾斜地延伸，以偏转光线。在其他方面中，侧壁也可具有非线性轮廓、例如正方形或抛物线形状。
17.第二触点或上侧触点的处理可用于在相同的步骤中在基底上制造光耦合输出结
构。在此，上侧触点尤其通过光电组件的第二触点、接触层、第一金属镜层和第二接触区域形成。在此，附接在光电组件的第二触点上的接触层通过第一金属镜层与第二接触区域电连接。
18.在此，借助于反射器结构体形成光耦合输出结构，该反射器结构体借助于第二金属镜层被涂覆。另外的光学耦合输出结构能够通过透镜给出，该透镜布置在布置和(特别地)光电组件的光束路径中。因此，布置透镜，使得光在结构处反射后或直接从组件射出到透镜上。
19.为了产生上侧触点，首先将光电组件嵌入在平坦化层中。可以用光刻方法在第二接触区域处为基底上的第二触点或上侧触点(上部触点)打开该触点。该结构化过程用于在同一步骤中从平坦化层在基底上形成用于反射器、特别是反射器的结构。在已经沉积透明接触层之后，金属镜层的结构化施加被设计为第二触点和第二接触区域之间的金属桥。这是必需的，因为接触层不适合桥接较大的高度差。该金属化工艺可用于同时镜像反射器结构体。
20.以这种方式，显示器的生产变得更具成本效益和更快，因为省去了用于形成反射器的常规的单独的光刻工艺。由于提供由具有上侧触点的平坦化层构成的反射器，因此可以提高效率和对比度，并且可以在无附加的处理成本的情况下改善显示器的发射特性。
21.对于反射层或反射镜的其他上述提到的方面能够如已经表明的那样以led和光电组件的其他设计方式应用或补充，例如以具有环绕结构的下面所述的竖直led的方式。
22.根据第一方面，提出了一种具有基底和固定在基底的一侧上的光电组件的装置。其在背离基底的一侧具有电触点，该电触点通过镜化部电连接到电控制触点，其中，镜化部至少部分地覆盖朝向组件的基底表面。
23.镜化部因此具有两个功能。一方面，其用于使光在发射方向上偏转，另一方面，其传输电。通过公共的覆覆盖触点或公共的覆盖电极，可以实现微型显示器的快速切换时间。这能够提供脉宽调制调光设计、特别是与光学参数的改善(例如发射和对比度的角度相关性)结合来提高面板效率。
24.在用于制造这种布置的方法中，首先在表面上提供具有多个触点的基底，并且将光电组件固定到这些触点之一。该固定可以使用常规的传送和固定技术，其中一些也在本公开中提出。光电组件被设计为垂直组件，并且还包括在基底表面之一上的触点。反射层形成在基底表面上，该反射层电连接至基底表面上的电控制触点并且至少部分覆盖该表面。在最后的步骤中，在另一触点上形成透明的覆盖电极，该透明的覆盖电极与镜化部层进行电接触。
25.此外，通过使用镜化部来扩大电流，改善载流能力和切换时间，它也可以与空腔结构结合实现。这种空腔还可以用来改善耦合输出效率、发射和对比度的角度相关性。为此，在一些方面中，基底包括围绕光电组件的凸起。可选地，替代凸起，还可以在基底表面中设置空腔，在该空腔中布置有光电组件。除了一个组件外，还可以围绕或布置三个组件，以使它们一起作为子像素形成一个像素。
26.在两种情况下，空腔或凸起的可选的倾斜侧面均设有镜化部。该结构与上述类似。这些侧面与基底表面的角度可以根据所需的特性采用不同的值。特别地，其也可以改变，使得侧翼显示出抛物线或其他非线性轮廓。在一些方面中，可以使用在本技术中公开的环绕
的镜化部。选择凸起的高度或空腔的深度，以使光电组件与凸起或空腔的上侧齐平。由此可以封闭覆盖电极。当镜化部被布置在上侧上，使得覆盖电极放置在镜化部上时，这是特别有利的。因此，覆盖电极在一些方面形成透明的载体结构。
27.在一些方面中，在光电组件之间的中间空间或者在凸起或空腔内的区域填充有透明的绝缘层，该透明的绝缘层因此围绕组件。透明的绝缘层尤其在组件的背离的触点的高度处终止，使得覆盖电极放置在绝缘材料上。
28.在一些方面中，布置在基底表面上的以及可能的环绕的结构上的镜面不仅包围一个，而且包围多个组件。这些组件可以设计为冗余芯片，从而在其中一个芯片出现故障时，另一芯片可以接管该功能。通过环绕地布置的镜面产生更均匀的辐射。用于产生不同波长的光的多个组件也可以布置在环绕的镜面内部。环绕的镜面可以将不同的像素彼此分开，从而减少了像素之间的光学串扰。这种在此提到的分开还能够在像素化的阵列中例如在机动车辆中的照明媒介上实现。
29.镜化部与覆盖电极和基底的控制触点串联连接，并包括高反射率的材料，尤其由al、ag、agpdcu、nd、nb、la、au、cu、pd、pt、mg、mo、cr、ni、os、sn、zn及其合金或它们的组合制成。这还进一步有效地增加了电流。覆盖电极可以具有透明的导电氧化物层、特别是由ito、igzo制成的材料。覆盖电极材料的其他示例可以是透明导电氧化物，例如金属氧化物、氧化锌、氧化锡、氧化镉、掺杂铟的氧化锡(ito)、掺杂铝的(azo)、zn2sno4、cdsno3、znsno3、in4sn3o
12
或不同的透明导电氧化物的混合物。
30.透明绝缘层可以包括sio或这里提到的其他绝缘透明材料。
31.根据另一设计方案，覆盖电极与镜化部的直接电接触可以通过覆盖电极表面与镜化部表面尤其在凸起的表面上或在凹槽或空腔的一端处的接触重叠而形成。以这种方式，也可以提供可靠的低电阻触点。特别是在布置成一排的多个这种空腔或凸起的情况下，覆盖电极可以放置在几个反射层上。由此，电流可以大面积地和在几个位置处引入覆盖电极。
32.在一些方面中，反射层沿着基底的表面并且特别是部分地围绕一个或多个光电组件。由此，在基底表面上大面积地增加了反射。
33.为了确保接触，通过镜化部材料的穿过平坦化和/或绝缘层的镀通孔或通孔提供覆盖电极和镜化部之间的直接电接触。省略了实现覆盖电极的导电氧化物与背板/基片上的接触区之间的金属接触的其他工艺步骤。例如，可以从ito覆盖触点到cral接触区创建一个简单的桥，用于acf(异方性导电膜)键合。这样可以进一步节省成本。该镀通孔可以被实施为开口。然而，在其他实施例中，也可以在透明绝缘层中提供沟槽或其他结构，该透明绝缘层的内壁填充有导电的反射层以进行接触。一方面，这产生了良好的电接触，另一方面，产生了反射结构，除了在某些区域具有良好的光反射之外，还减少了光学串扰。
34.在一些情况下，绝缘层在像素的边缘处倾斜，并且反射层在那里暴露。覆盖电极沿着该倾斜表面延伸，并因此与反射层接触。以这种方式，也可以提供紧凑的设计。开口的侧面或内壁具有取决于所需辐射特性的角度。这些可以对应于此处公开的内容。以这种方式，避免在过渡边缘处的材料破裂。
35.另一个方面涉及像素或模块的生产，该像素或模块包括以行和列布置的多个布置。每个像素可以嵌入空腔中或被凸起包围。覆盖电极因此可以用作多个这种布置的公共连接。另外，可以在覆盖电极上提供耦合输出结构。另外，这种覆盖电极还能够形成载体结
构，使得光通过该载体结构耦合输出。
36.作为替代的结构首先提及光子结构，该光子结构适合于进一步准直光。转换器也可以安装在覆盖电极上。以此方式，可以使用光电组件，其例如产生蓝光以便借助于转换层将其转换。在这种情况下，可以在覆盖电极上建立更多的反射结构，从而避免光串扰进入另一个像素。此外，这里也可以考虑使转换后的光准直的光子结构。
37.在用于改善光耦合输出的先前方面中，重点是发射出的光的方向性。然而，对于许多应用而言，需要朗伯辐射特性。这意味着发光表面理想地在其表面上具有均匀的辐射密度，从而导致辐射强度的垂直圆形分布。对于观察者来说，该表面从不同的视角看起来同样明亮，此外，这种均匀分布可以再次通过下游的光成形元件更容易地形成。
38.因此，提出了一种布置，该布置具有平坦的载体基底和至少一个具有背面耦合输出的光电组件。对此光电组件构成用于产生光的发光二极管或其他元件。平面载体基底应理解为例如硅晶圆、诸如ltps或igzo的半导体材料、绝缘材料或类似的合适的平面载体结构，其在其上表面上可以容纳大量并排布置的光电组件。
39.此外，这种载体基底的功能是接收功能元件，例如ic、电子布置、光电组件的电源、电触点、线路和端口、特别是要接收发光的发光二极管或光电组件。载体基底可以是刚性的或柔性的。载体基底的典型尺寸可以是例如0.5
‑
1.1mm厚。另外，例如还已知厚度在15μm范围内的聚酰亚胺基底。
40.至少一个光电组件布置在载体基底的装配侧。换句话说，载体基底具有两个相对的主表面，其在此被称为装配侧和显示侧。装配侧旨在表示载体基底的表面，该侧容纳至少一个光电组件或将光电组件紧固在该侧处。在一些方面，载体基底能够在必要时具有另外的光学或电气以及机械组件或层。
41.显示侧旨在描述载体基底的朝向观察者的一侧，并且在该一侧上将感知到用于显示的像点。另外，描述了在相同平面中平行于载体基底的两个主表面延伸的载体基底平面。至少一个光电组件被设计成在背离载体基底的方向上横向于载体基底的平面发射光。然而，该性质不应排除也沿载体基底的装配侧的方向直接或间接发射光分量。
42.该布置还包括平面反射器元件。这是基于如下构思，即通过反射可以使光在像素元件的表面上的更均匀的空间分布成为可能。为此，反射器元件相对于至少一个光电组件在空间上布置在装配侧，并且在其形状和组成方面设计成由至少一个光电组件发射的光在载体基底的方向上被反射。
43.换句话说，反射器元件被放置在至少一个光电组件周围的区域中，由组件发射的光穿过该区域。根据一个示例，该反射器元件可以是单独施加的单独的预制微元件。替代地，反射器元件还能够通过空腔和反射层的侧壁来实现。空腔和镜化部层的上述方面形成这种反射器元件的实施方式。这种反射器元件的典型尺寸根据一个设计方案变体可以在直径为200μm至700μm的范围内，特别是在300μm至600μm之间。根据一个方面，反射器元件被设计为至少一个光电组件的反射涂层或层。根据一个示例，至少一个组件可以在其表面上具有透明或部分透明的涂层，例如igzo，然后依次在其上施加反射层。
44.该布置还适用于产生显示器的像点或者还用于在汽车工业领域中的照明应用。
45.反射层可以例如是金属的或物质混合物中的金属。这里的目的是要反射由至少一个光电组件发射的尽可能大的比例光，以实现高产量。载体基底是至少部分透明的，从而由
反射器元件反射的光撞击载体基底的装配侧的表面并传播通过载体基底。该光至少部分地出现在载体基底的相对的显示侧上，并且因此可以被观看者感知为像素。
46.换句话说，发射的光在载体基底在后侧或向后地在载体基底的相对的显示侧出耦合输出。借助于反射效果，折射效果以及必要时的阻尼效果，可以实现有利的，更均匀的照明和发光强度的更均匀的分布。根据一个示例，以实现朗伯发射特性的方式布置和配置反射器元件。
47.在一方面中，反射器元件在其指向至少一个光电组件的一侧上具有附加的扩散层。其尤其应用于散射由至少一个光电组件反射的光。可替代地或附加地，反射器材料具有扩散颗粒。所谓扩散是指在周围的空间区域内实现光的进一步散射或分布。以这种方式，还可以有利地影响光的散射或分布，从而可以实现光强度特别是在载体基底的显示侧上的更均匀的分布。
48.扩散层可以理解为反射器元件上的附加层，该附加层既可以整个均匀地施加，也可以不连续地或仅部分地施加。在一个方面，扩散层和/或扩散颗粒具有al2o3和/或tio2。由于它们的结构特性，这些材料可以支持发射光的扩散。尽管扩散层仅可以施加到反射器的表面，但是扩散颗粒可以例如是整个反射器的材料混合物的一部分，因此更易于制造。
49.根据一个方面，反射器元件以圆形、多边形或抛物线的方式围绕至少一个组件或发光二极管。可以从以下事实中看出基本考虑：至少一个光电组件在许多情况下具有在空间上较宽的发射特性。这意味着从小区域出发在广角范围内发出光。在此期望的是，该发射的光的最大可能的比例被反射器元件捕获并且在载体基底的显示侧的方向上偏转或反射。在此例如也可以提出，至少一个光电组件包括第一发光二极管和为冗余而设置的第二发光二极管。如果发生与生产相关的故障，其可以接管第一个发光二极管的功能。在本技术中公开了控制和制造技术。通过包围两个光电组件的反射器元件可确保均匀的辐射，而不管两个光电组件中的哪个在运行过程中被激活。在另一方面，反射器元件围绕至少三个单独的光电组件，其在运行期间发出不同的颜色。因此，可以为显示器、显示装置、像素化阵列或其他装置的每个像素提供反射器元件。
50.根据一个示例，根据至少一个光电组件的辐射特性，可以考虑反射器元件的弯曲的、圆形的、圆顶状的、帽状的或类似形状。在这种情况下，同样根据示例，反射器元件可以制成单件或多件的，或者可以设置有切口或中断。根据另一示例，反射器元件根据光的波长具有不同的反射特性。这可以例如通过反射器元件上的微结构或其结构特性来实现。
51.根据一个示例，反射器元件被设计为平坦表面，该平坦表面垂直于至少一个组件上方的载体基底的平面布置。根据一方面，反射器元件形成至少一个光电组件的电触点。这里考虑的是，由于反射器元件的金属设计，例如可以考虑同时用作光电组件的连接触点。为此，根据一个示例，要提供与组件的端口之一的电接触。
52.根据一个方面，反射器元件被设计和构型为，使得至少一个光电组件发出的光的至少90％以相对于载体基底平面的45至90度的角度照射到载体基底的装配侧。根据一个示例，该比例为至少95％，根据另一示例为至少80％。基本构思是需要尽可能高的产量。这意味着，至少一个光电组件发出的最大比例的光应在载体基底的显示侧出射。
53.在平坦、透明或部分透明的基底上可能发生的一种效果是全反射。这意味着，以锐角入射到装配侧面的光在进入载体基底的较密介质时会发生折射。结果是，载体基底内的
光在装配侧和显示侧之间被反射了多次，并且由于与界面的角度太小而不再从载体基底出射。通常，该分量应被视为损失。为了避免这些损失，可能希望光以最大可能的角度，理想地垂直地照射载体基底的装配侧的表面。反射器元件被相应地设计为建立这中角度关系，并且尤其是减小像素元件之间的串扰。一方面，载体基底包括聚酰亚胺或玻璃。聚酰亚胺是一种可以特别用于柔性显示器的材料。玻璃可以用作刚性显示器的机械上非常稳定的基础材料。
54.根据一个方面，另外提供钝化层，用于减弱或消除在至少一个光电组件的台面边缘处的反射。台面边缘应理解为通常倾斜的壁或轮廓，作为至少一个组件的界限。它的表面与载体基底的平面成直角。为了避免串扰，期望没有光在各个相邻像素元件的方向上通过。因此，在该方向上出现的光分量应该是合理的，并应通过相应的阻尼层或钝化层消除或至少衰减。此处的优点可以是更好的对比度和减少光学串扰。
55.根据一个方面，在反射器元件外部的载体基底的装配侧和/或显示侧上设置有光吸收涂层。原则上可以认为，为了提高对比度和更好的黑暗印象，组件之间的非有源区域、特别是不同像素的非有源区域是不透明的或衰减光线的，这是值得期待的。因此，光吸收涂层布置在反射器元件的外部。根据一个方面，载体基底的显示侧具有粗糙部或不平坦的和/或粗糙化的结构。以这种方式设计该结构，使得其对相应的相关光谱的波长产生散射效应或扩散效应。例如，这可以有利地具有这种效果，即可以将更大比例的透射通过载体基底的光在显示侧上耦合出来。粗糙化的结构产生了更有利的微结构角度关系，其可以使耦合输出更有效。
56.根据一个方面，滤色器元件布置在载体基底的与反射器元件相对的显示侧上。该滤色器元件允许至少一个光电组件的原色光谱通过并衰减其他色谱。通过消除来自不同颜色的相邻像素元件中的光分量，可以带来更好的色彩还原性和更好的对比度。
57.还提出了一种制造光学像素元件的方法。在这种情况下，至少一个光电组件首先被固定到平坦的载体基底的装配侧。然后生成反射器元件，例如作为至少一个组件的反射层。替代地，反射器元件还能够通过将包围组件的侧壁与透明的覆盖电极连接而形成。在这种情况中，透明的覆盖电极还形成平坦的载体基底。根据一个示例，在将至少一个光电组件固定到载体基底之前，对载体基底的显示侧进行处理以进行微结构化和/或粗糙化。可以看到一个优点，即可以在将更敏感的电子和光学组件应用到装配侧之前完成各个表面的处理。
附图说明
58.在以下部分中，使用各种设计方案和示例更详细地说明一些上述和总结的方面。
59.图1示出了用于制造具有环绕的反射器结构体的光电组件的所提出方法的实施例的各个步骤；
60.图2以横截面示出了根据所提出设计的一些方面的具有布置在其之间的反射器结构体的两个光电组件的装置或阵列的第一实施例；
61.图3以俯视图示出了根据提出的原理的装置的第一实施例的一部分；
62.图4以横截面示出了所提出的装置的第二实施例，其具有布置在其之间的反射器结构体，该反射器结构体由反射的结构所覆盖；
63.图5以横截面示出了所提出的电接触式组件的第一实施例；
64.图6以截面图示出了根据所提出设计的其他方面的所提出的装置或阵列的第三实施例；
65.图7以截面图示出了所提出的装置或阵列的第四实施例；
66.图8以俯视图示出了装置的设计方案，以说明另外的方面；
67.图9以俯视图示出了所提出的装置的另一实施例；
68.图10至图12以横截面示出了布置在所提出的阵列或装置中的光电组件的各种实施例；
69.图13以俯视图示出了图11和图12的实施例；
70.图14示出了根据所提出的设计的一些方面的、由具有环绕的结构的三个竖直光电组件和覆盖电极组成例如像素的图；
71.图15示出了与图14类似的另一设计方案，其具有因此实现了本公开的其他方面的附加的转换器和光耦合输出结构；
72.图16示出了前一图的装置的俯视图；
73.图17示出了具有多个布置和覆盖电极的阵列的一个部分的横截面；
74.图18示出了根据所提出原理的其他方面的、具有多个光电组件和透明覆盖电极的像素的第二实施例；
75.图19示出了前一图的设计方案的俯视图；
76.图20以截面图示出了布置的第三实施例，该布置同样包括具有透明的覆盖电极的多个光学组件；
77.图21示出了前一图的实施例的俯视图；
78.图22示出了根据所提出的设计的像素的一个设计方案的另一图示；
79.图23示出了前一图的实施例的俯视图；
80.图24示出了根据所提出的原理的、具有用于制造像素的各个步骤的方法流程；
81.图25示出了根据所提出设计的一些方面的、具有球面反射器元件和控制电子布置的光电装置；
82.图26示出了根据所提出的设计的一些方面的、具有设计为层的反射器原件和钝化层的光电装置的第二设计方案；
83.图27示出了根据所提出的设计的一些方面的、在载体基底的显示侧和装配侧上具有光吸收涂层的光电装置的第三实施方式；
84.图28示出了作为具有载体基底的粗糙的显示侧的像素元件的光电装置；
85.图29和图30示出了根据本文公开的一些方面的实施方式，其具有用于最小化串扰的光吸收层和在载体基底的显示侧上的滤色器元件；
86.图31和图32示出了根据提出的设计的一些方面的、具有在载体基底的装配侧上的基于igzo或ltps的控制电子装置以及可选的扩散层的光电装置的示例性实施方式；
87.图33以截面图和俯视图示出了具有三个不同颜色的光电组件和反射器元件的单元；
88.图34示出了根据前述实施方式的用于制造光电装置的方法。
具体实施方式
89.对于确定的应用，校准的光或辐射是很重要的。除了这方面，为了避免在相邻的元件之间的串扰，在该应用中应该校准光，即光朝确定的方向辐射。在汽车工业领域中，这方面很重要。因为得出的光锥很可能通过先前放置的光学系统来控制。通过散射光能够使迎面过来的交通者眼花，这可以通过校准的辐射来降低。
90.在显示器或视频墙或其他应用中，为了可视化显示，应再次避免在相邻的像素中的光的串扰。有时光会从光电组件的侧面发出，因此显示器或视频墙的对比度会因串扰而降低。同样，由于折射率跃迁，侧向发射或辐射的光通常不能离开结构。此外，在许多应用中都需要显示器具有朗伯辐射特性，因此从所有侧面观看时，显示器都显得同样明亮。因此，提出了通过围绕有源层或光电组件的反射层或反射镜来实现辐射特性的改善。换句话说，光电组件可以设置有环绕的镜以改善辐射特性。
91.图84以y
‑
z横截面示出了提出的装置的第一实施例。这可以例如借助于本技术中描述的方法来制造。在y
‑
z截面中，在基底1上制成两个电接触的光电组件3a和3b，其中，在两个处理后的组件3a和3b之间的中央区域中在基底1上形成反射器结构体4b。反射器结构体4b的侧面角适合于所需的光学耦合输出。例如，侧面可以在很大程度上取决于光电组件和反射器结构体4b之间的距离。两个电接触的光电组件3b与中央涂覆的反射器结构体4b一起分别形成光电装置ob。与组件3a相比，组件3b可以发出不同波长的光。附图标记4a
′
表示外壳。不言而喻，在该实施例中，还可以布置另外的组件、例如三个组件，以使它们随后形成微型显示器的像素的子像素。
92.在该实施例中，组件取向附生于基底1上，然而组件还能够单独制成并且随后被施加于基底1上。在制造过程的范畴中，反射器结构体4b的侧面已经与光电组件的第一金属镜层6a一起涂覆有第二金属镜层6b，从而得到所示的结构。
93.反射器结构体4b由平坦化层4产生。同样地每个光电组件还包括第一金属镜层6a，其作为相应的金属桥从第二接触区域2b引向组件的第二触点的接触层5。第二金属镜层6b仅覆盖反射器结构体4b的侧面。另外，在第二金属镜层6b的情况下，可以省略基底1附近的区域，以避免与基底1上的印制导线短路。另外，基底1也可以包括用于控制光电组件的电结构，如在本技术中在此所描述的。如果基底由si或通常与光电组件不兼容或包含光电组件的其他材料制成，则还提供匹配层。这意味着光电组件要么直接在载体1上产生，要么被输送到载体1上。对此例如，借助冲压方法的各种转移过程都是合适的。
94.在图3中以xy平面的俯视图示出了所提出的光电装置ob的第一实施例。该俯视图可以表示根据图84的具有环绕反射器结构体的左光电组件。光电组件是一个子像素，并且与其他子像素一起形成显示器或视频墙的一个像素。后者是被布置在几行和几列中的另外的像素。
95.在此，每个像素均包含相同构造的装置和光电组件，可对其进行电连接以分别控制它们。根据图2和图3，光电装置ob具有涂覆有第二金属镜层6b的反射器结构体4b，其围绕光电组件。为此，光电组件位于中间。其他几何形状，例如矩形、圆形或三角形或多边形也是可能的。
96.反射器结构体4b朝向组件3a的侧面在这里被第二金属镜层6b覆盖。在俯视图中示出沿着xy平面，围绕组件3a的外壳4a’，与反射器结构体4b一样，由平面化层4的材料形成。
从接触层5开始，第一金属镜层6a、特别是以带状延伸到形成在基底1上的第二接触区域2b，其可以被涂层7覆盖以用于密封或封装。作为示例，示出了可以与第二接触区域2b电连接的电印制导线9。金属镜层6a和6b可以具有相同的材料或相同的层堆。
97.图4在y
‑
z平面的横截面中示出了所提出的阵列的第二实施例。与图3相反，这里反射器结构体4b沿其整个原始自由表面覆盖有第二金属镜层6b。这意味着不仅侧面，而且背对基底1的主表面也被连续的第二金属镜层6b覆盖。图4中的光电组件以与图3中相同的方式构造。
98.图5再次在沿y
‑
z平面的横截面中示出了光电组件的基本方面。在沿xy平面延伸的基底1的一侧上，第一触点2a连接至光电组件的半导体层3a。有源区域也位于层3a中，第二触点由透明层5形成，该透明层以导电方式连接至第一金属镜层6a。沿着xy平面，在主体3a周围，与主体3a机械接触地形成了电绝缘外壳4a'，接触层5和第一金属镜层6a沿着该电绝缘外壳特别是呈条状延伸。
99.基底1本身可以是半导体并且在那里包含用于控制的电结构。可替代地，它也可以被制造为无源矩阵或有源矩阵背板，并且具有例如玻璃，聚酰亚胺或pcb(印刷电路板)。用于在基底附近接触的第一接触区域2a可以例如具有mo、cr、al、ito、au、ag、cu及其合金。组件3a的第二触点的第二接触区域2b背离基底1，也可以具有例如mo、cr、al、ito、au、ag、cu及其合金。
100.此处显示的光电组件用相同的材料或不同的材料系统实现，因此它们在工作期间会发出不同的颜色。例如，可以在基底1上布置红色、绿色和蓝色(rgb)和白色(rgbw)。通过转换器材料，可以使用相同的发光二极管，但是它们会产生不同的光。附图标记4a
′
表示用于提供外壳4a
′
的平坦化层4的其余部分，用于上侧触点的接触层5可以附接到外壳4a
′
上。外壳4a
′
还可任选地例如通过旋涂电介质或借助于光刻胶钝化主体3a的半导体层的台面边缘。
101.图6在沿y
‑
z平面的横截面中示出了所提出的装置的第三实施例。与根据图2的第一实施例和根据图4的第二实施例相反，在此不形成反射器结构体4b。相反，涂层7被设计用于密封/封装接触的光电组件3a，3b和/或用于光学耦合输出。元件在此被结构化(未示出)，并且从上侧开始具有光子晶体结构，从而改善了辐射特性。层7与其他结构电隔离。涂层7可以具有散射颗粒或转换器材料，通常在制造光电组件之后将其涂覆并且随后被平坦化。
102.图7在沿y
‑
z平面的横截面中示出了所提出的装置的第四实施例。该图示类似于图8的图示。在该图示中还补充有涂层7，该涂层被施加用于密封/封装接触的发光体3a，3b和/或用于光学耦合输出，在光电组件3a，3b之间形成黑色浇注料8。在此未示出涂覆的反射器结构体4b。这些反射器结构体4b可以形成在阵列的其他未在此处示出的区域上。
103.图8以俯视图示出了具有大量这种布置的显示器或照明媒介的部段的实施例，其分别组合地形成4个像素。该实施例尤其涉及反射器结构体4b的形状和布置。根据图8，每个子像素分别由具有第二金属镜涂层6b的反射器结构体4b框住。在该示例中，反射器结构体4b与各个光电组件之间的距离是芯片边缘的长度的2倍。然而，其他距离也是可能的、特别是子像素可以被反射器结构体围绕，其距离仅为几个μm。
104.每个像素包括用于发射红色、蓝色和绿色光的三个子像素3a，3b和3c。像素具有相同的形状，并按列和行排列。它们构成显示器或此类显示器的模块的部段。为了避免在发光
期间由于周期性的子像素装置而可能出现的可见伪像，与这里示出的图示相反，子像素3a，3b和3c可以被不同地布置或置换。另外，反射器结构体4b的形状并不局限于方形的规划。
105.图9以俯视图示出了所提出的阵列的第六实施例。反射器结构体4b在此以这种方式设计，使得它们例如用光电组件3a，3b，3c包围整个像素。由于现在不同的间距，被涂覆的反射器结构体4b的侧面角与图8中的实施例不同。根据要求，位于中心的反射器结构体的侧面角也可以与环绕的框架不同。然而，应该指出的是，在两个设计方案中，明显更多的这种类型的结构被组合并形成为像素。
106.图10至图12示出了光电组件的其他实施例，因为它们可以被配置并组合为子像素并且由反射器结构体所包围。
107.在图10中，光电组件在外壳4a的侧面上形成有附加的金属镜层6c。这些侧面形成一个截顶的金字塔并向上延伸。金属镜层也可以用作触点5的接触。图11示出了已经描述的第二实施例。图12示出了第三实施例。在这种情况下，反射器结构体4a的侧面也呈斜面的，但是以这种方式使得周长随着与载体1的距离的增加而增加。侧面的形状和它的陡度被用来调整光从主体的耦合输出。
108.图13以俯视图示出了基于根据图12的第三实施例的进一步发展的实施例。在该示例中，施加到反射器结构体4a上的第二金属镜层6c被黑色层8、特别是黑色浇注料包围并框住。例如，其尤其可以在反射器结构体4a的底部处的基底1附近延伸。另外，在表面上沉积了用于密封和光学耦合输出的涂层7。反射器结构体4a的侧面被第二金属镜层6c覆盖。从接触层5开始，第一金属镜层6a、特别是带状地延伸到形成在基底1上的第二接触区域2b，该第二接触区域可以被光学透明涂层7覆盖，用于密封或封装。作为示例，示出了第二接触区域2b与之电连接的电印制导线9。金属镜层6a和6c可以具有相同的材料或相同的层堆。
109.图1示出了所提出的用于制造光电装置ob和光电组件的方法的实施例。所示步骤可以应用于大量的单个组件，因此可以一起大量生产。
110.在第一步骤s1中，在基底或载体的一侧上实现第一接触区域2a和第二接触区域2b。载体又可以具有电路或其他内部结构。接触区域尤其可以通过结构化光刻胶层并去除随后不被曝光的区域而产生，从而使基底的一部分被曝光。接触区域2a和2b沉积在其上。沉积金属层。主体3a也应用于接触区域之一。主体3a包括两个相反掺杂的半导体层，在它们之间布置有用于产生光的有源层。在一些方面中，该主体可以分开生产，然后也可以通过转移过程输送到该区域。在另一方面中，将这些层施加到结构化的基底1的表面上，并由此形成主体。
111.在第二步骤s2中，施加平坦化层4以形成完全包围主体3的反射器结构体4b。如果需要的话，将层4平坦化以使其与主体3a的表面齐平。然后结构化层4，使得围绕主体3产生外壳4’。该外壳基本上延伸到第二接触区域2b。另外，创建了更远的外壳4b。外壳的侧面是斜面的。可以通过外壳陡度来控制光的耦合输出或反射方向。在步骤s4中，在主体3a的表面和相邻区域上施加接触区域5。其包括透明但导电的材料。
112.最后，利用第五步骤s5实现将电连接的金属镜层6a在接触层5上的施加。金属镜层在外壳4a'上延伸到第二接触区域2b并与其接触。另外，第二金属镜层6b同时施加到反射器结构体4b的侧面。由于结构化和加工，环绕的连接片4的表面保持没有金属。在其他设计方案中，这也可以结构化为，在两个侧面上的金属镜层之间获得电连接。
113.关于反射镜的上面进一步所提出的方面还可以应用于光电组件的其他设计，例如应用于具有环绕结构的下面所述的竖直的光电组件。图15示出了具有公共覆盖电极和环绕的结构的像素单元的设计方案，其一方面通过适当的电流引导允许快速的切换时间，并且另一方面通过镜化部在主辐射方向上发射产生的光。根据图15的装置示出了三个所谓的竖直光电组件，第一组件1提供红光，第二组件提供绿色光，并且第三组件提供蓝色光。它们因此形成像素单元的子像素。为了简单起见，将单个的组件成排地示出，但是也可以考虑其他布置，例如以三角形形状。此外，光电组件的尺寸相同。在设计方案中组件具有200μm至750μm的边缘长度。它的高度可以例如优选在10μm至100μm之间。组件是单独制造的并且随后借助于各种转移方法传输到基底3上。这也归因于简单性，因为根据设计，它们也可以具有不同的尺寸。但是，它们应具有相同的高度，以使后续的处理步骤无需采取其他措施。光电组件设计具有垂直构造，即它们的两个触点都位于不同的侧面，如在图中示出的上侧和下侧上。
114.光电组件被布置在公共基底3上。为此，光电组件以其第一触点电连接到基底上或基底内的触点(此处未显示)。基底又可以是半导体基底或者也可以是背板等。与光电组件的触点连接的引线布置在基底中。除了引线之外，电流源和/或控制电子器件也可以形成在基底中。基于组件的尺寸，对此具有足够的空间。此外，在一些应用中，例如对于照明应用必须提供措施，以便可以输出积累的热量。在针对显示器的应用或较少电流强度的应用中，一些结构和引线的部分可以使用tft技术制成。
115.具有三个光电组件的像素单元被嵌入空腔中或被边框包围。例如在图2至图6中也可以看到这种边框。在图15的左侧和右侧，在基底3上形成凸起29。提供空腔或凹槽的这种类型的凸起29可以包括例如聚酰亚胺或另一种非导电材料。它们在所有面上围绕光电组件，从而形成像素的边框或其他光电装置。
116.侧壁略微倾斜并因此与表面的法线成一定角度延伸。除了此处显示的侧面的线性走向外，这些还可以显示抛物线走向。
117.另外，在产生的凸起部29和基底3之间设置了另一电绝缘层25，以用于更好的机械强度。将导电反射层7施加到绝缘层或凸起29上。其不仅在凸起29的侧面上延伸，而且还沿着基底表面的区域以及在光电组件之间延伸。然而，镜化部层在此间隔开，从而避免了与原始芯片的短路或意外接触。此外，在区域13中的凸起的上侧上也设有镜化部。镜化部7被设计为金属镜，其尤其可以具有al、ag和agpdcu等。其他材料可以是由al、ag、nd、nb、la、au、cu、pd、pt、mg、mo、cr、ni、os、sn、zn制成的金属或合金或它们的组合。
118.现在在凸起之间或在空腔中以及在光电组件之间的空间15被填充有透明的非导电材料21，并且一直延伸到光电组件的第二触点5的高度。材料21形成绝缘层。可以通过旋涂玻璃或类似技术来施加绝缘层。根据需要，然后可以将绝缘材料去除到触点5和镜化部层的高度，从而使它们暴露出来并形成平坦的表面。最后，在组件的第二触点5和绝缘层21上产生提供覆盖电极11的透明导电层。透明层例如可以具有ito和/或igzo等。覆盖电极材料的其他示例是透明导电氧化物，例如金属氧化物、氧化锌、氧化锡、氧化镉、铟掺杂的氧化锡(ito)、铝掺杂(azo)、zn2sno4、cdsno3、znsno3、in4sn3o
12
或不同的透明导电氧化物的混合物。
119.覆盖电极11在整个绝缘层21上延伸并且在区域13中与镜化部层重叠。通过与下面的金属镜7的大面积直接接触产生良好的电流耦合输入，使得电流必须穿过透明导电层11
所经过的距离很短。由此，透明导电层11的通常更大的薄层电阻并没有那么大的影响。通过覆盖电极11被施加于其上的平坦表面，该材料可以通过“旋涂玻璃(sog)”上侧接触工艺而容易地溅射或施加。这使得能够用ito覆盖电极11进行平面涂覆，从而避免了例如在所谓的热冲击测试中的撕裂边缘。然而，在该生产中有利的是，镜化部7和触点5都被暴露并且被材料11直接接触。
120.图17示出了根据图15的实施例的俯视图。三个光电组件呈行地在布置的中间。它们通过覆盖电极11接触，该覆盖电极在重叠区域13中与镜化部7或金属镜层电接触。通过凸起或空腔构成的边框基本上是正方形。这导致两个外部光电组件之间的距离较小。在一个实施例中，将边框更多地设计为矩形可能是有利的。这在图17中由虚线区域13a指明，该虚线区域13a位于其中，并且覆盖电极与镜化部接触。这样可以使光电组件和边框之间的距离更均匀。
121.图18示出了沿着行布置的多个像素p1，p2，p3...pn的装置。像素p彼此通过一个凸起分开，从而至少减少了光学串扰。在横截面中，为每个像素形成三个光电组件1，其设计为在工作期间发出不同波长的光。它们固定在基底3和覆盖电极11之间并电接触。根据图15的实施例，形成覆盖电极11与镜化部7的直接电接触。
122.镜化部7在分隔像素的每个凸起上电连接到覆盖电极11。在像素单元和一行像素的外部，镜化部被引导到基底3最左侧的控制触点9。控制触点9形成接触区域，在该接触区域可以进行另外的接触。在其他示例中，触点9被引导到基底中，在基底中布置有其他电路和控制元件。由于金属镜化部导致的低表面电阻，降低了引线上的整个电压降。通过适当地引导电流，可以减小寄生电容，并且可以有效地减少用于控制光电组件的开关时间。此外，图18中所示的像素装置使得可以最小化像素之间的光散射，因此可以最小化所谓的光学串扰。
123.图19示出了所提出的装置的另一设计方案。在此，相同的附图标记表示与图15至图18相同的特征。在这种设计方案中，在基底上不提供凸起或空腔，即反射涂层和引线沿基底3的表面基本平坦地延伸。三个光电组件1布置在基底3上并与在此并未示出的触点电连接。围绕光电组件的镜化部7通过透明但导电的绝缘层25与基底3电隔离。组件1(r、g和b)被绝缘层21围绕。其是透明的并且在基底上方的每个方向上一直延伸到光电组件的触点5的高度。光电组件1的上触点通过覆盖电极11电接触，该覆盖电极被设计为透明的ito覆覆盖触点并且放置在绝缘层上。此外，在反射层7上方形成多个导电的镀通孔，并且反射层7与覆盖电极11电接触。镀通孔利用金属填充，以保持较低的薄层电阻。
124.在某些方面中，镀通孔仅仅是绝缘层中的开口。然而，也可以在绝缘层中提供延伸至反射层7的沟槽等。如果这些至少部分地围绕像素形成并且然后填充有反射材料，那么除了良好的电流耦合输入之外，还可以实现光引导。在此设计方案中，光电组件的高度起着较小的作用，只要它们的高度相同即可，因为它们不必适应空腔或凸起。
125.图20再次以俯视图示出了图19所示的结构。像素被设计为正方形，因此中间原始芯片与像素边缘之间的距离大致相同。附图标记5表示光电组件1与透明覆盖电极11的电触点5。这里，镜化部7(未示出)也可以围绕光电组件周围的区域。
126.图21以截面图示出了所提出的装置的另一实施例。根据该示例，覆盖电极11被设计为ito覆覆盖触点，该ito覆覆盖触点又以平面方式被施加在每个光电组件r、g和b的触点
5上。绝缘层21围绕每个组件。然而，在像素的边缘区域中，绝缘层已被移除并具有倾斜延伸的侧边缘。由此，形成了开口19，该开口延伸到镜化部层7，并暴露在较大的，也就是说不仅仅是点状的区域中。该暴露面积越大，随后与覆盖电极11的接触面积越大。
127.换句话说，在两个像素之间且在镜化部层7上方的区域中去除了平面的绝缘层。这可以通过例如利用rie的蚀刻工艺来实现。所产生的开口19具有侧面23，该侧面具有平坦的张角。在打开之后，覆盖电极11被施加到绝缘层，并且因此在绝缘层的平面和侧面上延伸。可替代地，也可以在侧面上施加金属层，该金属层在绝缘层的上边缘处与覆盖电极11接触。
128.在较厚的绝缘层21的情况下，开口19的侧面应设计成使得上角度相对平坦，即相当程度上代表一个倒扁的圆锥。通过平坦的斜角防止了ito层11在开口19的边缘处的“脱落”。这同样适用于侧面和镜化部层7之间的角度。
129.所产生的像素元件具有这种接触并且在多个位置处、特别是环绕地具有重叠部13，使得子像素或像素也被封装。另外，可以在开口中提供另外的后续层，例如具有不同折射率的散射层或透明漆层，其在实施例中例如导致对比度的改善，其中从芯片的侧边缘发射的光的横向波导可以用于光的耦合输出，并且不传播到相邻像素。
130.图22以俯视图示出了根据图21的实施例。分别由微型发光二极管原始芯片1提供的三个子像素在背离基底3的一侧上具有电触点5。这些可以通过透明覆盖电极11电耦合到像素的外部。
131.图23示出了装置的另一实施例。串联排列的三个光电组件1。在此设计方案中，每个组件都设计为截棱锥。它的底部随着高度的增加而变得略微变小。由此，光电组件展现出一个略微倾斜的侧面。
132.每个光电组件1的侧面的表面都覆盖有薄的透明绝缘层26。然而，其没有延伸到上部第二触点5，因此其被暴露。无机绝缘层26例如可以通过化学气相沉积来制造。可替代地，层26也可以用基于ald(原子层沉积)的层来生产，例如sin
x
、sio
x
、al2o3、tio2、hfo2、tao2和zro2。无机层也可以由多层组成，即ald
‑
cvd
‑
ald或cvd
‑
ald或ald
‑
cvd。ald层也可以本质上由多层
‑
层堆(所谓的纳米层压体)组成。这种ald纳米层压体将由例如两个不同的ald层和ald材料构成的多层
‑
层堆组成，其中，例如根据a
‑
b
‑
a
‑
b
‑
a等，各个层的厚度通常仅为3nm至10nm。
133.在基底3的附近，也形成在组件1附近的镜化部层7被施加到电绝缘层25上。在至原始芯片的足够的距离中，开口20在像素的左侧和右侧上形成在绝缘层26中。因此，镜化部层7在那里暴露。最后，将由导电透明材料制成的覆盖电极施加到上侧和侧面。其也在绝缘层26上的开口上延伸并且因此在较大的面积上与金属层7连接。通过这种方式，可以产生覆盖电极11与镜化部7的直接电接触。
134.图24以俯视图示出了根据图110的装置。根据图24，布置了三个子像素或光电组件1，其背离基底3的电触点5可以通过透明的覆盖电极11电接触。
135.图16给出了具有附加结构的设计方案。该布置类似于图15的设计方案，其中省略了重新的说明。然而，与该设计方案相反，这里将三个相同类型的光电组件b施加到基底上并且电接触。光电组件b被设计为在工作时发出蓝色波长的光。结构化的绝缘层30被施加到覆盖电极11。这样可以改善来自光电组件的光的耦合输出。由于在此设计方案中使用了相同类型的光电组件，因此必须将光转换为其他颜色才能获得rgb像素。
136.为此目的，将转换器材料施加到层30上，以便将光转换成适当的波长。详细地，其是第一转换器层31，其位于左侧蓝色光电组件上。在中间布置的光电组件上方提供绿色转换器层32。最后，另一透明层33被布置在右侧光电组件上。其本身不是必需的，但是透明层产生平坦的表面。转换器材料包含无机染料或量子点。为了减少光学串扰，各个转换器层或转换器层32通过薄的反射层34与透明层分开。此外，存在一种可能性，即其他组件的光，而不是直接位于其下面的组件，也可以到达转换器层，但是这可以通过较低的构造或通过组件之间的印制导线结构的隆起来减少。另外，耦合输出层30还能以这种方式结构化，使得其耦合输出更多的光，使得其以陡峭的角度(即基本上从下方)进入层30。此处的像素排列得非常接近。在稍微更大的距离或与串联不同的布置的情况下，转换器和反射层31至34可以被布置为，使得其均匀地分布在像素上。因此，最外面的反射层34也将位于凸起之上。
137.现在，一个或多个另外的结构化的层35(这里未示出)位于在转换器结构上方，其也部分地延伸到转换器结构中。转换后的光可以很好地耦合输入到结构35中。结构化的层35用于光准直和成形，使得转换或未转换的光基本上陡峭地出射，即优选与基底表面成直角。结构化的层35可以例如具有光子结构，该光子结构为平行于表面传播的光提供虚拟带隙。由此使光线准直。
138.此处示出的多个像素能以行和列布置，以形成可单独控制的显示器或显示器阵列。例如对于机动车辆的像素化的照明阵列也可以利用该布置实现。
139.图25示出了用于制造光电装置的方法的实施例。在第一步骤s1中，在表面上提供具有多个触点的基底。如上所述，基底可以包括另外的线，控制或开关元件。在一个方面中，可以在基底上产生凸起，使得该凸起围绕稍晚待固定的光电组件并且在光学上将布置与相邻元件分离。
140.在步骤s2中，现在将一个或多个光电组件固定到基底，并且将它们的第一触点电连接到基底上或基底内的触点。光电组件是垂直设计的，即它们的触点在相对侧上。光电组件可以串联布置，但是其他布置也是可以的。
141.在步骤s3中，将镜化部层沉积在基底表面上，该镜化部层电连接至基底表面上的电控制触点并且至少部分覆盖该表面。镜化部层可以至少部分地施加到凸起或空腔的特别是面向光电组件的侧壁上。最后，在步骤s3中，将透明覆盖电极放置在另一触点上，该另一触点与镜化部层电接触。
142.为了避免撕下覆盖电极，在步骤s2或s3中也进一步提出，在已经施加了镜化部或者固定了光电组件之后，其被绝缘层包围。该绝缘层的高度与光电组件的高度相对应，从而形成平坦的表面。绝缘层是通过此处公开的用于生产透明非导电层(例如旋涂玻璃等)的措施来生产的，通过将绝缘层向下去除到光电组件和镜化部层的上触点，可以生产出平坦的表面。此步骤可能包含机械或化学技术。然后将覆盖电极施加到透明绝缘层上。
143.接触可以在凸起区域中或在空腔的背离至少一个组件的端部处的覆盖电极表面和镜化部表面之间的重叠触点中实现。可替代地，可以在绝缘层中设置多个镀通孔，当其被金属填充时，这些镀通孔在覆盖电极和镜化部层之间建立连接。镀通孔也可以是暴露镜化部层的沟槽。
144.在另外的步骤中，可以将具有光子晶体或准晶体结构并且被设计为抑制或减少平行于基底表面发射的光的一个或多个结构化层施加到覆盖电极上。可替代地，覆盖电极本
身也可以构造成用于改善光的耦合输出，准直光或以定向的方式从基底表面辐射出光。最后，可以将转换器材料施加到光电组件上。
145.与直接改善发射光的方向性相反，以下方面涉及不同方面。以下示例旨在生产朗伯辐射器。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，其他形状的反射器元件会影响光束的成形。因此，特殊的设计生产了具有背侧的耦合输出的装置，但是其可以同时定向。
146.在图25中示出了根据本发明的具有反射器元件18的光电装置10的实施例。首先，这里还提供了载体基底12，该载体基底通常具有多个光电组件16，它们在载体基底12的装配侧20上彼此相邻地布置。通常在载体基底12上提供用于控制各个光电组件16的控制电子设备24。为此，可以在控制电子设备24与各个光电组件16之间提供导电连接(未示出)。在其他情况下，如将在下面进一步示出的那样，载体基底也可以是透明的或具有用于再次光成形的其他结构。
147.反射器元件18在这里设计成圆顶状，并且至少在组件16发光14的一侧上包围光电组件16。例如，如果组件16在背离载体基底12的方向上发射光14，则其入射到反射器元件18的面向光电组件16的表面上，其在该处被反射并在载体基底12的装配侧20的方向中被发送回去。光任选地在装配侧12的显示面22的方向上在装配侧12的横截面上在装配侧20的界面处折射地传播，并且在那里选择性地重复折射或衍射地耦合输出。
148.反射器元件18应当有利地具有形状和特性，使得光14以相对于载体基底12的装配侧20上的载体基底平面28尽可能垂直的入射角26出射。此外，这旨在确保将由于从载体基底12内的全反射以及从载体基底12的显示侧22耦合输出时的不利角度而造成的损失降到最低。该入射角26也应尽可能小，以使相邻像素元件10之间的串扰或串音最小。
149.图26示出了以像素元件形式的根据本发明的装置10的另一示例，该像素元件具有设计为在光电组件16上或周围的层的反射器元件18。该设计方案变体可以是有利的，使得反射器元件18例如作为金属层可以被直接处理在组件16的表面上。对于反射器元件18，可以考虑各种材料，例如金属材料，金属合金或金属氧化物或可以使用可用的制造方法施加的其他合适的化合物。通过光电组件直接由与载体基底相同的材料形成，给出其他类似的设计方案。另外，反射器元件具有一定的形状和构造。但是，附图的各个方面尤其还可以与图25至26所示并在此公开的实施例相结合。因此例如反射器元件18可以由反射环绕涂敷层的设计方案所替代。因此，载体基底被施加在覆盖电极上。
150.另外，在组件16和反射器元件18的层之间的台面边缘30上提供钝化层32。该钝化层32具有光吸收或至少光阻挡的特性，使得由光电组件在载体基底平面28的方向上或在台面边缘30的方向上发射的光14被减弱或吸收。这旨在防止光14沿相邻像素元件10的方向通过并引起串扰。另外，钝化层32可以被设计为实现所发射的光14的光束成形。
151.在图27中，示出了根据本发明的像素元件，其在载体基底12的显示侧20和组装侧22上具有光吸收涂层34。该实施例具有球形反射器元件18，该球形反射器元件围绕设置在载体基底12的装配侧20上的光电组件16。根据该方面，载体基底12是透明的或至少部分透明的，使得光14可以在载体基底12内传播。
152.为了改善显示器的深色印象和对比度，根据该实施例设置光吸收层34，该光吸收层在此载体基底12处的反射镜元件18的外部施加在装配侧20上和/或显示侧22上。一方面，这可以防止光14在像素元件所需的有源区域之外的耦合输出。另一方面，可以具有有利的
效果，即在载体基底12内传播的光14不被耦合输出到显示侧22上的期望区域之外，而是被吸收或衰减。对于观看者而言，这些光吸收层34可以被识别为明显不活跃的或黑色或深色，并且由于更好的光学定界，与活跃的发光区域相比，可以实现显示器的改善的对比度特性。
153.图28以简化的方式示出了根据本发明的装置10的另一设计方案变体，在其基本结构中，装置10对应于已经在图25至27中示出的示例。在此，光电组件16设置在由反射镜元件18围绕的载体基底12上。由于光14在反射器元件18上的反射，光14传播通过载体基底12并到达载体基底12的显示侧22。
154.在此，期望的是，已经通过载体基底12达到的光14的最大可能比例经由载体基底12通过显示侧22被耦合输出。在此，粗糙的表面36可以改善光14的耦合输出。更一般而言，显示侧22的表面具有这种结构化，该结构化具有附加的彼此成一定角度的微结构，该微结构的角度偏离于与载体基底平面28平行的指向，因此可以引起附加的耦合输出。
155.图29示出了根据本发明的装置10，其在载体基底12的显示侧上具有滤色器元件38以及光吸收涂层34。这种设计方案适用于例如产生白色或其他颜色的光，例如在机动车的照明媒介中。
156.虽然装置10的基本结构在很大程度上与先前的图相对应，但是这里还提供了光吸收层34，其在反射元件18的区域的外部既设置在载体基底12的装配侧20又设置在载体基底12的显示侧22上。此外，在此设置有滤色器元件38，该滤色器元件布置在载体基底12的与反射器元件18相对的显示侧22上。
157.因此例如，可以为红色的光电组件提供相应的红色滤色器元件38。类似地，这适用于与绿色组件一同的绿色滤色器元件38，并且例如适用于与蓝色led一同的蓝色滤色器元件38和以及相应的相关发射器芯片16。较低的反射率和改善的黑色印象在此可以是优选的。在此，光吸收层34也对在载体基底12内传播的不希望的光分量14具有吸收作用。
158.在一个替代的设计方案中，再次参考图29，元件38也可以是颜色转换元件，以便将第一波长的光转换为第二波长。由光电组件16发出并由反射器元件18反射的光射到转换元件上并在那里被转换。可以通过具有不同转化染料的结构以这种方式产生基本颜色或白色光。
159.图31示出了阵列的另一实施例，其中，两个相邻的装置10布置在载体基底上。在它们之间，在载体基底的每个不同表面上提供光吸收层34。这尤其可以设置用于最小化串音。取决于组件16的布置和构造，在组件16和周围的反射器元件18之间存在中间空间，该中间空间可用作孔径或孔径边缘。这可以意味着光14相对于载体基底平面28以小角度通过该孔径射出并且可以在相邻像素元件10的方向上倾斜地通过载体基底12。
160.为了防止这种串扰或串音，在两个装置10之间或在两个相邻的反射器元件18之间设置光吸收层34。它们可以布置在载体基底12的装配侧20上，但是也可以布置在载体基底12的显示侧22上。这些光吸收层34衰减或消除了当时不希望的光分量14，并且以此方式可以改善显示器的对比度。
161.在图32中，参考了根据本发明的装置的控制电子设备24的方面。其可以体现为载体基底12的一部分，例如晶体管结构被提供为基底12的一部分。在该示例中，设置基底12作为载体基底。如果基于igzo实现控制电子设备24，则根据示例也可以考虑，控制电子设备24可以布置在反射器元件18(这里未示出)的内部区域内。这种可能性尤其是基于igzo材料的
至少部分透明性。根据另一示例，ltps被用作控制电子设备24的基础并且被用作载体基底12的材料。ltps代表低温多晶硅，可具有比igzo更好的电性能，但具有更多的光吸收性能。
162.载体基底12的材料可以使用各种材料，例如非晶硅，但是也可以使用igzo或ltps。igzo代表铟镓锌氧化物，对光具有部分透明的特性，并且制造成本相对较低。
163.ltps可用于p型和n型晶体管，而igzo仅适用于p型晶体管。因此，这里将基于ltps的控制电子设备24的装置设置在反射器元件18的外部。在使用所谓的ics时，可以看到另一种替代方案。这些通常与硅基基底一起使用，并且通常具有光吸收特性。
164.然而，也可以是(在此未示出的)基底的反射器结构体部分，使得该部分随后包含控制元件。在上下文中，随后组件16被嵌入到空腔中，该空腔的侧壁形成反射器元件18。
165.根据一个示例，在反射器18之上的反射器元件18的区域之外或至少在基底之外且从基底12向外看的侧壁20的上边或上部实现一种控制元件的装置。发射器芯片16的接触可以例如通过载体基底12上的金属接触垫或透明的ito(氧化铟锡)来实现。
166.图33示出了根据本发明的装置10，其在反射器元件18上具有扩散层40的部分涂层。在该实施例中示出的装置10的特殊特征可以在反射器元件18的特殊实施方式中看到。在这种情况下，在反射器元件18的侧向内表面(这里具体是区域18b)上设置有扩散层40。该扩散层40旨在使所发射的光14增加偏转并且使光14在载体基底12的方向上更有利地偏转。在此可以有利的是，在反射器的垂直位于发射器芯片正上方的区域18a上设置较薄的扩散层40或完全不设置。特别地，该扩散层40可以在该区域18a中被设计成平面的或者平坦的，以便对横向于载体基底平面28发射出的光的尽可能直接的向回反射在垂直与载体基底12的装配侧20的方向上聚焦。在此，相对薄的扩散层40就足够了，因为与以前的led技术相比，由于光电组件的性质和结构，它们更接近朗伯发射特性。可以用于此的材料例如是al2o3或tio2。
167.图34以截面图和俯视图示出了另一像素单元。像素单元包括三个单独的光电组件16r，16g和16b。它们被设计为在运行期间发出相应的红色、绿色和蓝色。在该实施例中，三个光电组件布置在直角三角形的角中。但是，例如连续的其他布置也是可能的。每个组件被设计为竖直led，即一个公共触点位于led背离载体基底的一侧。光电组件可以被单独地控制并且可以例如以如图49至54中的一些设计方案来制造。也可以考虑其他配置，例如具有或不具有冗余的单个显示器模块或照明媒介模块。在右边的图示中，为此目的提供了一个公共的透明覆盖触点17，该覆盖触点完全或至少部分覆盖了光电组件，从而实现了电接触。光电组件的侧壁是绝缘的并且未连接至覆盖电极17。另外，提供反射器元件18，其围绕三个光电组件中的每一个并因此形成整个像素。
168.因此在反射器元件的方向上发射的光被载体基底反射，并撞击在光子结构19上，该光子结构部分地结合在载体基底中。光子结构19被设计为使得其再次引导所发射的光并将其作为准直的光束发射。除了在此所述的结构19，还可以将透镜施加在载体结构的区域上。
169.根据应用，也可以省略光子结构。在汽车应用中，可能更需要朗伯发射特性，其在这种情况下可以省去。在增强现实领域中，可能需要强方向性，这是通过附加的光子结构实现的。除了光子结构之外，转换器材料也可以设置有该结构或替代物。在汽车领域中，具有白光或其他颜色的定向光应用也是可能的。
170.最后，在图35中示出了用于制造装置10的方法100。在此，实现一个或多个光电组件到平坦的载体基底的装配侧的固定110。该固定之前是相应的转移。本技术公开了这方面的陈述。
171.接着在步骤120中制造反射器元件，例如作为组件的反射层。根据一个示例，在步骤110之前处理载体基底12的显示侧22，以便在显示侧22的表面上产生粗糙化结构36或粗糙的微结构化。
172.下面用于制造、处理和运行的不同的装置和布置以及方法作为内容再次示例性地示出。下述内容代表所提出的原则和概念的不同方面和设计方案，该原则和设计方案能够以各种形式组合。这种组合并不仅限于下面所给出的：
173.1.一种用于制造至少一个光电装置的方法，具有以下步骤
174.‑
在基底1的表面上建立第一接触区域和第二接触区域；
175.‑
垂直地产生光电组件，并且该光电组件的第一触点连接到第一接触区域；
176.‑
在基底上产生以一定距离地围绕光电组件的反射器结构体；
177.‑
建立第一金属镜层，其中，第一金属镜层将附接到光电组件的第二触点的接触层电连接到第二接触区域；
178.‑
在环绕的反射器结构体处建立朝向光电组件的第二金属镜层。
179.2.根据项目1所述的方法，还包括
180.‑
施加平坦化层以形成反射器结构体；
181.‑
可选地去除第二接触区域上方的平坦化层，以使得第一金属镜层仍可容易地接近该平坦化层。
182.3.根据项目2所述的方法，包括
183.‑
对平坦化层进行结构化，以形成反射器结构体，该反射器结构体以机械接触的方式包围光电组件；
184.‑
除了反射器结构体之外，将电连接的第一金属镜层特别是以导电方式施加到第二金属镜层上。
185.4.根据项目3所述的方法，其中，外壳将发光体框住的距离、特别是大于光电组件边缘长度的两倍。
186.5.根据项目3所述的方法，包括，在反射器结构体的背离基底的主表面上施加第二金属镜层。
187.6.根据前述项目中任一项所述的方法，其特征在于，将第二金属镜层附接到反射器结构体的侧面。
188.7.根据项目6所述的方法，其中，通过反射器结构体的侧面的倾斜角来设置光耦合输出。
189.8.根据项目7所述的方法，包括
190.‑
产生反射器结构体的侧面，使得反射器结构体的周长随着与基底的距离增加而增加；或
191.‑
产生反射器结构体的侧面，使得反射器结构体的周长随着与基底的距离增加而减小。
192.9.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步包括
193.在反射器结构体的侧面之间、特别是直至侧面的高度，将黑色层、特别是灌封层施加到基底上。
194.10.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步包括：
195.施加和可选地结构化该涂层，以用于密封，封装和/或光学耦合到基底或黑色层、特别是直到第一金属镜层上方的高度。
196.11.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，通过光刻在中间结构化各层。
197.12.一种光电装置包括
198.‑
基底具有第一接触区域和第二接触区域；
199.‑
至少一个竖直的光电组件，其中，竖直的光电组件的第一触点在基底的一侧与第一接触区域相连；并且竖直的光电组件的背离基底的第一触点借助于透明的接触层和第一金属镜层连接至第二接触区域处；
200.‑
反射器结构体围绕竖直的光电组件，其中，第二金属镜层附接到反射器结构体。
201.13.根据项目12所述的光电装置，其中，反射器结构体沿xy平面以机械接触的方式包围光电组件，并且特别地，第一金属镜层与第二金属镜层导电。
202.14.根据项目12或13所述的光电装置，其特征在于，以机械接触的方式包围该光电组件的外壳，反射器结构体以竖直光电组件的边缘长度的一定距离、特别是1至10倍、特别是大于3倍的距离框住外壳，其中，第一金属镜层和接触层附加地安置在外壳上。
203.15.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，三个光电组件各自形成像素的子像素。
204.16.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，透明接触层是透明覆盖电极，该透明覆盖电极在竖直的光电组件上方延伸直至反射器结构体的上侧。
205.17.根据前述项目中任一项所述的光电装置，还包括至少部分地布置在竖直光电组件上方的转换器材料。
206.18.根据前述项目中任一项所述的光电装置，还包括光成形结构、特别是具有不同折射率的第一和第二区域的微透镜或光子结构，该区域
207.‑
施加在透明的接触层上；或者
208.‑
布置在透明的接触层与光电组件之间；或者
209.‑
第一区域和第二区域之一至少部分地在竖直的光电组件的半导体材料中延伸或者通过该材料形成或者通过转换器材料形成。
210.19.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，通过环绕的反射器结构体形成空腔，竖直光电组件布置在空腔中，并且空腔中的剩余空间填充有特别是由量子点构成的转换器材料。
211.20.光电装置，其中，在环绕的反射器结构体与竖直的光电组件之间的面积利用反射层至少部分地覆盖。
212.21.光电装置，其中，该光电组件具有比环绕结构更低的高度。
213.22.一种装置，具有多个根据前述项目中任一项所述的或根据前述方法之一生产的光电装置，并以行和列布置以组合形成像素，其中，多个像素分别由反射器结构体包围，该反射器结构体的侧壁是倾斜的并具有金属镜层。
214.23.根据前述项目中任一项所述的具有光电装置的像素，其具有三个竖直配置的
光电组件，这三个竖直配置的光电组件布置在载体基底上并被反射器结构体围绕。
215.24.一种根据前述项目中任一项所述的在视频墙或照明媒介中、特别是在机动车中的光电装置的应用。
216.25.一种光电装置，具有基底，和至少一个固定在基底的一侧上的光电组件，
217.‑
面朝基底的一侧具有第一电触点，
218.‑
背离基底的一侧具有第二电接触点，该第二电触点通过镜化部电连接到基底表面上的电控制触点，以及
219.‑
其中镜化部至少部分地覆盖朝向至少一个组件的基底表面。
220.26.根据项目25所述的光电装置，还包括
221.透明的覆盖电极，其在电触点上延伸并将其与镜化部连接，其中镜化部至少部分地布置在覆盖电极下方，与之间隔一定距离。
222.27.根据项目25和26之一所述的光电装置，其中，控制触点未布置在覆盖电极下方，并且镜化部不在覆盖电极下方的至少一个区域中延伸。
223.28.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，镜化部具有金属镜，特别是包括以下金属中的至少一种：al、ag、agpdcu、nd、nb、la、au、cu、pd、pt、mg、mo、cr、ni、os、sn、zn以及以上各项的组合。
224.29.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，
225.覆盖电极具有导电的氧化物层、特别是由igzo、金属氧化物、氧化锌、氧化锡、氧化镉、铟掺杂的氧化锡(ito)、铝掺杂的(azo)、zn2sno4、cdsno3、znsno3、in4sn3o
12
或不同透明导电氧化物的混合物构成的材料。
226.30.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，基底具有至少部分地围绕至少一个光电组件的边界，在其上侧布置有镜化部，镜化部在那里与覆盖电极表面连接。
227.31.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，基底具有空腔，至少一个光电组件布置在空腔中，空腔具有基本上对应于至少一个光电组件的高度的深度。
228.32.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，在至少一个光电组件周围提供绝缘平面绝缘层，该绝缘平面绝缘层的高度基本上小于或等于光电组件的高度。
229.33.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，所述绝缘平面绝缘层至少部分地在覆盖电极层和镜化部层之间延伸、特别是在光电组件与周围边界之间的基底上方延伸。
230.34.根据项目239至252项中任一项所述的光电装置，其中，镜面机构至少部分地在朝向光电组件的边界的侧面上延伸，并且侧面特别地以相对于基底的表面的一个倾斜角度延伸。
231.35.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，覆盖电极与镜化部的直接电接触通过镀通孔或镜化部材料的穿过绝缘层的通孔而形成。
232.36.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，绝缘层与光电组件间隔开地在至少一个区域中倾斜，并且覆盖电极在那里在镜化部的方向中延伸。
233.37.根据项目36所述的光电装置，其中，倾斜的区域的侧面具有平坦的倾斜角。
234.38.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，光电组件具有第一电触点，该第一电触点直接连接到基底表面上的触点。
235.39.一种像素，具有根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中将提供红，绿和蓝光的光电组件固定在基底上，基底的第二电触点通过透明的导电覆盖电极与导电镜化部层相连。
236.40.根据项目39所述的像素，其中，光电组件被公共边界围绕或布置在公共空腔中。
237.41.根据前述项目中任一项所述的像素，其中，在光电组件之间的基底上的区域至少部分地覆盖有反射层、特别是镜化部层。
238.42.根据前述项目中任一项所述的像素，其中，光电组件嵌入在透明且不导电的材料中。
239.43.根据前述项目中任一项所述的像素，其中，基底具有供应线，该供应线被设计为分别地和单独地控制每个光电组件。
240.44.根据前述项目中任一项所述的像素，其中，基底具有tft结构和用于每个光电组件的单独供电的电引线。
241.45.根据前述项目中任一项所述的像素，还包括在透明覆盖电极之上或之中的光成形结构层，其具有透镜形元件，光子晶体或准晶体结构，并被设计为抑制或减小平行于基底表面反射的光。
242.46.根据前述项目中任一项所述的像素，其中，透明覆盖电极被结构化，从而特别是对光进行准直，并以定向方式将其辐射离开基底表面，或将光耦合输出。
243.47.根据前述项目中任一项所述的像素，其中，用于转换光的转换器材料至少布置在光电组件中的一个的上方和/或周围，其中该转换器材料可以尤其提供绝缘层与透明盖电极电绝缘。
244.48.一种显示器或显示模块，具有多个根据前述项目中任一项所述的像素，这些像素能单独控制地以行和列布置。其中布置成一行的像素具有公共的覆盖层和公共的电控制触点。
245.49.根据前述项目中任一项所述的显示器或显示器模块，其中，像素通过布置在基底上的隆起部彼此分开。
246.50.根据前述项目中任一项所述的显示器或显示器模块，其中，所述基底具有多个相互分离的空腔，多个像素之一分别布置在多个空腔之一中。
247.51.根据前述项目所述的显示器或显示器模块，其中，用于光转换、特别是具有量子点的转换器材料被置入到至少一些空腔中。
248.52.根据前述项目中任一项所述的显示器或显示器模块，其中
249.隆起部的侧壁或空腔之间的侧壁具有反射层、特别是镜化部层。
250.53.根据前述项目中任一项所述的显示器或显示器模块，其中，基底具有导电结构体、特别是根据前述项目或以下项目之一的导电结构体，其被设计为单独地寻址和控制像素。
251.54.一种照明媒介，特别是在机动车中的利用根据前述项目中任一个所述的多个光电装置或像素的照明媒介。
252.55.一种制造光电装置的方法，包括以下步骤：
253.‑
在表面上提供具有多个触点的基底；
254.‑
将至少一个、特别是竖直的光电组件紧固到触点之一，其中，光电组件在其背离基底表面的一侧上具有另一触点；
255.‑
在基底表面上提供镜化部层，该镜化部层电连接至基底表面上的电控制触点并至少部分覆盖该表面；
256.‑
在另外的触点上形成透明的覆盖电极，该透明的覆盖电极与镜化部层进行电接触。
257.56.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，基底具有至少部分地围绕至少一个光电组件的隆起部。
258.57.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，将镜化部层至少部分地施加到隆起部或空腔的尤其是面向光电组件的侧壁上。
259.58.根据前述项目中任一项所述的方法，还包括：
260.‑
在基底表面上并且围绕至少一个光电组件地施加透明绝缘层；其中覆盖电极被施加到透明绝缘层上。
261.59.根据前述项目中任一项所述的方法，还包括以下步骤中的至少一个：
262.‑
在隆起部的区域中或在空腔的背离至少一个光电组件的一端上形成覆盖电极表面和反射表面的重叠触点；或
263.‑
形成穿过透明绝缘层的镀通孔，并填充该镀通孔，使得覆盖电极由此与镜化部层接触；或
264.‑
在透明绝缘层的倾斜侧面上施加导电连接，以使透明覆盖电极与镜化部层接触。
265.60.根据前述项目中任一项所述的方法，还包括：
266.‑
对光电组件之间的基底表面的一部分进行镜面化、特别是在光电组件之间的基底表面上施加镜化部层。
267.61.根据前述项目中任一项所述的方法，还包括：
268.‑
在透明覆盖电极上形成结构化层，该结构化层具有光子晶体或准晶体结构，并且被设计为抑制或减少平行于基底表面发射的光。
269.62.根据前述项目中任一项所述的方法，还包括：
270.‑
结构化透明的覆盖电极，尤其使光准直并以定向的方式从基底表面辐射出去，或者将光耦合输出。
271.63.根据前述项目中任一项所述的方法，还包括：
272.‑
施加转换器材料，以在至少一个光电组件上转换光，其中，该转换器材料特别是通过绝缘层与透明覆盖电极电绝缘。
273.64.一种光电组件，包括：
274.‑
由p型掺杂层制成的层堆；
275.‑
n型掺杂层；
276.‑
设置在p型掺杂层和n型掺杂层之间的有源区域；
277.其中，层堆在主表面上方升起，并且有源区域布置在从主表面看的层堆的中心的上方，其中，层堆具有从主表面开始减小的直径；
278.层堆表面上的反射层。
279.65.根据项目64所述的光电组件，其中，层堆具有半球或抛物面或椭圆形的形状。
280.66.根据前述项目中任一项所述的光电组件，其中，有源层的与反射层相邻的区域具有增加的带隙。
281.67.根据前述项目中任一项所述的光电组件，其中，有源层的与反射层相邻的区域具有量子阱混合。
282.68.根据前述项目中任一项所述的光电组件，其中，反射层在有源区域和层堆邻近表面区域的层之间具有电介质。
283.69.一种光电装置，具有
284.‑
平坦的载体基底；和
285.‑
至少一个光电组件，特别是根据前述权利要求中任一项所述布置在载体基底的装配侧；
286.其中，光电组件被设计成在背离载体基底的方向上横向于载体基底平面发射光；
287.‑
平面反射器元件；
288.其中，反射器元件相对于至少一个光电组件在空间上布置在该装配侧，并且被设计为将至少一个光电组件发射的光沿载体基底的方向反射。
289.其中，载体基底设计成至少部分透明的，使得由反射器元件反射的光传播通过载体基底，并出射在载体基底的与装配侧相对的显示侧上。
290.70.根据项目69所述的光电装置，其中，为了散射由至少一个光电组件反射的光，在反射器元件指向至少一个光电组件的一侧上提供扩散层和/或反射器材料具有扩散颗粒。
291.71.根据项目70所述的光电装置，其中，扩散层和/或扩散颗粒具有al2o3和/或tio2。
292.72.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，反射器元件以圆形、多边形或抛物线的方式围绕至少一个光电组件。
293.73.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，反射器元件形成至少一个光电组件的电触点。
294.74.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，反射器元件被设计和构型为，使得至少一个光电组件发出的光的至少90％以相对于载体基底平面的45至90度的角度照射到载体基底的装配侧。
295.75.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，至少一个光电组件包括三个组件，它们被反射器元件围绕。
296.76.根据项目63所述的光电装置，其中，至少三个组件在朝向反射器元件的一侧上具有接触区域，该接触区域被透明覆盖层覆盖以用于公共电触点。
297.77.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，载体基底具有聚酰胺，透明塑料，树脂或玻璃。
298.78.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，反射器元件被设计为至少一个光电组件的反射层。
299.79.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，还提供钝化层，用于减弱或消除在至少一个光电组件的台面边缘处的光的反射。
300.80.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，在反射器元件外部的载体基底
的装配侧和/或显示侧上设置光吸收涂层。
301.81.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，载体基底的显示侧具有不平坦和/或粗糙化的结构。
302.82.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，滤色器元件布置在载体基底的与反射器元件相对的显示侧上；
303.其中，滤色器元件允许至少一个光电组件的原色谱通过并衰减偏离的色谱。
304.83.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，将光成形结构、特别是具有以下项目之一的特征的光子结构引入到载体基底中，其包括具有不同折射率的第一区域和第二区域。
305.84.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其中，在载体基底的显示侧上布置有光成形和/或光转换结构，该结构具有第一和第二区域。
306.85.根据项目83或84所述的光电装置，其中，第一区域包括转换器材料。
307.86.根据前述项目中任一项所述的光电装置，包括转换器材料，该转换器材料围绕至少一个光电组件并且填充在光电组件和反射器材料之间的空间。
308.87.根据前述项目中任一项所述的光电装置，其包括在载体基底的显示侧上的转换器材料。
309.88.一种显示器布置、特别是视频墙，包括多个分别根据前述项目中任一项所述的光电装置。
310.89.一种制造光学像素元件的方法，具有以下步骤：
311.‑
将至少一个光电组件固定在平坦的载体基底的装配侧；
312.‑
生成反射器元件；
313.其中，该反射器元件在至少一个光电组件处形成为光反射层，从而由至少一个光电组件发射的光在载体基底的方向上被反射。
314.借助于实施例的描述并不将所示出的各种实施例限制于此。相反，本公开描述了多个方面，他们可以彼此组合。因此，例如与过程有关的方面也可以与以光耦合输出为主要重点的方面相结合。上面介绍的各个项目也说明了这一点。
315.因此，本发明包括任何特征以及特征的任何组合，即使该特征或该组合未在实施例中明确说明，该发明还包括项目和专利项目中的特征的任何组合。