一种发光二极管散热封装模块的制作方法

1.本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种发光二极管散热封装模块。


背景技术：

2.随着照明技术的进步，发展出一种发光二极管芯片，发光二极管芯片是利用电子与空穴的结合而释放出光子，以发出光线，发光二极管芯片为一种半导体结构，覆盖透明封胶后以形成一发光二极管封装模块，来避免发光二极管芯片受潮或受到微粒子的污染。
3.目前的发光二极管在设备上使用时，会产生高温热量，热量无法进行扩散，导致影响二极管的使用以及寿命，且二极管进行封装浇筑时，树脂与二极管基座的贴合性低，导致二极管封装效果差，且二极管安装在设备时，封装树脂与外物摩擦，容易产生刮痕，刮痕影响二极管的光强度。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于解决二极管内部的散热、封装树脂与基座贴合性差和封装树脂容易被摩擦产生刮痕的问题，提供一种发光二极管散热封装模块，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极管散热封装模块，包括基座，所述基座的内侧设置有浇筑槽，且基座的内侧位于浇筑槽的外侧设置有卡槽，所述基座的外壁设置有进风槽，且基座的顶端设置有芯片，所述浇筑槽的内侧设置有卡合架，且浇筑槽的顶端设置有封装树脂，所述进风槽的内侧设置有导热杆，所述卡槽的内侧设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有合页，所述合页远离支撑板的一侧设置有防护板。
6.优选的，所述基座的两侧设置有引脚，所述支撑板与卡槽卡合连接。
7.优选的，所述导热杆的数量为七个，所述基座的内侧设置有进风管，且进风管的数量为四个。
8.优选的，所述卡合架与浇筑槽通过焊接连接，所述导热杆贯穿至基座的外部。
9.优选的，所述浇筑槽的内侧设置有导流槽，所述进风管贯穿至进风槽的内部。
10.优选的，所述防护板与支撑板通过合页转动连接，且防护板的数量为两个，所述防护板的材质为透明塑料。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1.本实用新型通过设置、芯片、导热杆、进风管和进风槽，基座以及芯片产生的热量传导至七个导热杆上，外部的气流通过进风槽以及进风管进入到基座的内侧，气流对七个导热杆进行风冷散热，从而便于导热杆将二极管中的热量进行传导并散热，有效解决了二极管内部的散热的问题；
13.2.本实用新型通过设置浇筑槽、倒流槽和卡合架，将环氧树脂浇筑在浇筑槽中，树脂流动至导流槽中以及卡合架上，导流槽以及卡合架增加与树脂的接触面积，则使环氧树脂被稳固在浇筑槽中，有效解决了封装树脂与基座贴合性差的问题；
14.3.本实用新型通过设置支撑板、卡槽、合页和防护板，将两个支撑板插入卡槽中，然后通过合页将防护板转动至于支撑板垂直，使两个防护板对封装树脂进行外部防护，有效解决了封装树脂容易被摩擦产生刮痕的问题。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图。
16.图2为本实用新型的基座俯视结构示意图。
17.图3为本实用新型的基座剖视结构示意图。
18.图4为本实用新型的防护板结构示意图。
19.图中：1、基座；2、引脚；3、浇筑槽；4、卡合架；5、导流槽；6、进风槽；7、进风管；8、导热杆；9、封装树脂；10、芯片；11、卡槽；12、支撑板；13、合页；14、防护板。
具体实施方式
20.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1
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4，本实用新型提供的一种发光二极管散热封装模块实施例：一种发光二极管散热封装模块，包括基座1，基座1的内侧设置有浇筑槽3，且基座1的内侧位于浇筑槽3的外侧设置有卡槽11，基座1的外壁设置有进风槽6，且基座1的顶端设置有芯片10，浇筑槽3的内侧设置有卡合架4，且浇筑槽3的顶端设置有封装树脂9，进风槽6的内侧设置有导热杆8，卡槽11的内侧设置有支撑板12，支撑板12的一侧设置有合页13，合页13远离支撑板12的一侧设置有防护板14。
25.基座1的两侧设置有引脚2，支撑板12与卡槽11卡合连接，引脚2用于基座1与设备的连接安装，将两个支撑板12插入卡槽11中，然后通过合页13将防护板14转动至于支撑板12垂直，使两个防护板14对封装树脂9进行外部防护。
26.导热杆8的数量为七个，基座1的内侧设置有进风管7，且进风管7的数量为四个，基
座1以及芯片10产生的热量传导至七个导热杆8上，外部的气流通过进风槽6以及进风管7进入到基座1的内侧，气流对七个导热杆8进行风冷散热，从而便于导热杆8将二极管中的热量进行传导并散热。
27.卡合架4与浇筑槽3通过焊接连接，导热杆8贯穿至基座1的外部，卡合架4固定在浇筑槽3的内侧，便于增加与树脂的接触面积，增加树脂的稳固性，导热杆8用于将基座1以及芯片10产生的热量进行传导。
28.浇筑槽3的内侧设置有导流槽5，进风管7贯穿至进风槽6的内部，将环氧树脂浇筑在浇筑槽3中，树脂流动至导流槽5中以及卡合架4上，增加与其接触面积，进风管7用于将外部的气流带入基座1的内部。
29.防护板14与支撑板12通过合页13转动连接，且防护板14的数量为两个，防护板14的材质为透明塑料，将两个支撑板12插入卡槽11中，然后通过合页13将防护板14转动至于支撑板12垂直，使两个防护板14对封装树脂9进行外部防护，透明材质的防护板14可便于二极管光线传播。
30.工作原理：本实用新型在使用时，需要对本实用新型进行简单的结构了解，首先在二极管封装时，将环氧树脂浇筑在浇筑槽3中，树脂流动至导流槽5中以及卡合架4上，导流槽5以及卡合架4增加与树脂的接触面积，则使环氧树脂被稳固在浇筑槽3中，对二极管进行封装保护，将两个支撑板12插入卡槽11中，然后通过合页13将防护板14转动至于支撑板12垂直，使两个防护板14对封装树脂9进行外部防护，防止封装树脂9与外物发生摩擦而产生剐蹭，基座1以及芯片10产生的热量传导至七个导热杆8上，外部的气流通过进风槽6以及进风管7进入到基座1的内侧，气流对七个导热杆8进行风冷散热，从而便于导热杆8将二极管中的热量进行传导并散热。
31.以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。