一种芯片设备包装箱用内置升降结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工领域，具体是一种芯片设备包装箱用内置升降结构。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；
3.芯片设备在对芯片加工中使用的较为广泛，包装箱对芯片设备进行包装作用，现有的包装箱对芯片设备的包装较为单一，将芯片设备放置在包装箱中，包装箱内的存放空间固定，对于较大尺寸的芯片设备，存放不便，使用的灵活性较差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片设备包装箱用内置升降结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种芯片设备包装箱用内置升降结构，包括包装箱和安装在包装箱内的存放结构，所述存放结构包括内框、在内框的两个内壁之间固定连接的支撑板、以及可移动调节的隔板，在内框上固定连接有两组固定杆，所述隔板的一端固定设置有固定块，且固定块在固定杆上移动，所述固定块上设置有用于旋紧固定的旋紧螺帽，所述支撑板的顶部和内框的底部开设有滑槽，所述隔板的底部固定设置有滑块，且滑块可在滑槽中滑动。
7.作为本实用新型进一步的方案：所述包装箱的底端位于四边角均安装有一个万向轮，所述包装箱的开口边缘通过铰链铰接有包装箱盖。
8.作为本实用新型进一步的方案：所述包装箱的内部底端固定安装有两个对称而设的伺服电机，且伺服电机的输出轴与丝杆的一端相连接，所述丝杆的另一端与包装箱凸边上固定设置的轴承相安装。
9.作为本实用新型进一步的方案：所述内框的两侧位于底端固定设置有丝套，且丝套上开设的螺纹槽与丝杆之间匹配而设。
10.作为本实用新型进一步的方案：所述内框的两侧位于底端临近丝套处固定设置有定位块，在包装箱的内部底端固定连接有导向杆，且导向杆穿过定位块上开设的通孔。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型在包装箱的内部底端固定安装有伺服电机，伺服电机的输出轴与丝杆的一端相连接，丝杆与内框上固定设置的丝套匹配而设，伺服电机工作后，可将内框移出包装箱，这样对芯片设备的放置比较便捷；
13.2、通过在内框的开口处固定连接有固定杆，固定杆上设置有移动而设的固定块，固定块固定安装在隔板上，隔板的位置可进行移动，对内框上的存放空间进行调节，可对多种型号大小的芯片设备进行存放处理，提高使用的灵活性。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型存放结构的结构仰视图；
16.图3为本实用新型存放结构的背面结构示意图；
17.图4为本实用新型包装箱的结构示意图；
18.图5为本实用新型包装箱的剖视图。
19.图中：1、包装箱；2、存放结构；201、内框；202、支撑板；203、固定杆；204、隔板；205、固定块；206、滑槽；207、滑块；208、定位块；209、丝套；3、包装箱盖；4、万向轮；5、伺服电机；6、丝杆。
具体实施方式
20.请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种芯片设备包装箱用内置升降结构，包括包装箱1和安装在包装箱1内的存放结构2，所述存放结构2包括内框201、在内框201的两个内壁之间固定连接的支撑板202、以及可移动调节的隔板204，在内框201上固定连接有两组固定杆203，所述隔板204的一端固定设置有固定块205，且固定块205在固定杆203上移动，所述固定块205上设置有用于旋紧固定的旋紧螺帽，所述支撑板202的顶部和内框201的底部开设有滑槽206，所述隔板204的底部固定设置有滑块207，且滑块207可在滑槽206中滑动。
21.本实施例中，隔板204上的固定块205可在固定杆203上移动，对内框201上的存放空间大小进行调节，可对多种型号大小的芯片设备进行存放工作，增加使用的灵活性。
22.参见图1，所述包装箱1的底端位于四边角均安装有一个万向轮4，所述包装箱1的开口边缘通过铰链铰接有包装箱盖3。
23.本实施例中，万向轮4可增加包装箱1的移动效果。
24.参见图5，所述包装箱1的内部底端固定安装有两个对称而设的伺服电机5，且伺服电机5的输出轴与丝杆6的一端相连接，所述丝杆6的另一端与包装箱1凸边上固定设置的轴承相安装。
25.本实施例中，伺服电机5工作后，可带动丝杆6进行转动，丝杆6转动的同时，内框201也会随之移动。
26.参见图2，所述内框201的两侧位于底端固定设置有丝套209，且丝套209上开设的螺纹槽与丝杆6之间匹配而设。
27.参见图2，所述内框201的两侧位于底端临近丝套209处固定设置有定位块208，在包装箱1的内部底端固定连接有导向杆，且导向杆穿过定位块208上开设的通孔。
28.本实施例中，导向杆和定位块208的组合设计，使得内框201在移动的过程中具有一定的稳固性。
29.本实用新型的工作原理是：在使用时，首先，接通电源后，伺服电机5开始工作，带动丝杆6进行转动，即可使得内框201向上移动，移出包装箱1，这样便于将芯片设备放置在内框201中，然后根据芯片设备的型号大小，隔板204上的固定块205在固定杆203上移动，调节到合适的位置后，采用旋紧螺帽对固定块205进行旋紧固定，然后将所对应尺寸的芯片设备放置在内框201上对应的存放空间中，使用起来比较方便，实用性好。
30.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种芯片设备包装箱用内置升降结构，包括包装箱(1)和安装在包装箱(1)内的存放结构(2)，其特征在于，所述存放结构(2)包括内框(201)、在内框(201)的两个内壁之间固定连接的支撑板(202)、以及可移动调节的隔板(204)，在内框(201)上固定连接有两组固定杆(203)，所述隔板(204)的一端固定设置有固定块(205)，且固定块(205)在固定杆(203)上移动，所述固定块(205)上设置有用于旋紧固定的旋紧螺帽，所述支撑板(202)的顶部和内框(201)的底部开设有滑槽(206)，所述隔板(204)的底部固定设置有滑块(207)，且滑块(207)可在滑槽(206)中滑动。2.根据权利要求1所述的一种芯片设备包装箱用内置升降结构，其特征在于，所述包装箱(1)的底端位于四边角均安装有一个万向轮(4)，所述包装箱(1)的开口边缘通过铰链铰接有包装箱盖(3)。3.根据权利要求2所述的一种芯片设备包装箱用内置升降结构，其特征在于，所述包装箱(1)的内部底端固定安装有两个对称而设的伺服电机(5)，且伺服电机(5)的输出轴与丝杆(6)的一端相连接，所述丝杆(6)的另一端与包装箱(1)凸边上固定设置的轴承相安装。4.根据权利要求1所述的一种芯片设备包装箱用内置升降结构，其特征在于，所述内框(201)的两侧位于底端固定设置有丝套(209)，且丝套(209)上开设的螺纹槽与丝杆(6)之间匹配而设。5.根据权利要求1所述的一种芯片设备包装箱用内置升降结构，其特征在于，所述内框(201)的两侧位于底端临近丝套(209)处固定设置有定位块(208)，在包装箱(1)的内部底端固定连接有导向杆，且导向杆穿过定位块(208)上开设的通孔。

技术总结
本实用新型涉及芯片加工领域，公开了一种芯片设备包装箱用内置升降结构，包括包装箱和安装在包装箱内的存放结构，所述存放结构包括内框、在内框的两个内壁之间固定连接的支撑板、以及可移动调节的隔板，在内框上固定连接有两组固定杆，所述隔板的一端固定设置有固定块，且固定块在固定杆上移动，所述固定块上设置有用于旋紧固定的旋紧螺帽，所述支撑板的顶部和内框的底部开设有滑槽。通过在内框的开口处固定连接有固定杆，固定杆上设置有移动而设的固定块，固定块固定安装在隔板上，隔板的位置可进行移动，对内框上的存放空间进行调节，可对多种型号大小的芯片设备进行存放处理，提高使用的灵活性。高使用的灵活性。高使用的灵活性。


技术研发人员：苗蕾
受保护的技术使用者：苗蕾
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2021/11/9