一种芯片滑动定位封装治具的制作方法

技术特征：
1.一种芯片滑动定位封装治具，包括下模板(1)，其特征在于：所述下模板(1)表面开设有筋槽(15)，所述下模板(1)表面固定安装有定位销(16)，所述下模板(1)表面固定安装有滑动机构(2)，所述滑动机构(2)表面滑动安装有上模板(3)，所述上模板(3)表面固定安装有压板(4)，所述上模板(3)表面固定安装有四组限位柱(5)。2.根据权利要求1所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述滑动机构(2)包括固定板(201)，所述固定板(201)表面固定安装有滑轨(202)，所述滑轨(202)上固定安装有卡块(203)，所述固定板(201)一侧固定安装有限位块(204)。3.根据权利要求2所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述上模板(3)底部位于卡块(203)安装处对应开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)设置为阶梯式槽。4.根据权利要求3所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述压板(4)与上模板(3)表面均开设有第一螺栓孔(7)，所述第一螺栓孔(7)内螺纹安装有第一螺栓(8)，所述压板(4)位于四组限位柱(5)之间，所述第一螺栓(8)顶部开设有第一六角槽(13)。5.根据权利要求4所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述上模板(3)与卡块(203)表面均开设有第二螺栓孔(9)，所述第二螺栓孔(9)内螺纹安装有第二螺栓(10)，所述第二螺栓(10)顶部开设有第二六角槽(14)。6.根据权利要求2所述的一种芯片滑动定位封装治具，其特征在于：所述固定板(201)表面固定安装有支撑垫片(11)，所述支撑垫片(11)设置为橡胶片，所述固定板(201)表面开设有凹槽(12)。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片滑动定位封装治具，所述下模板表面开设有筋槽，所述下模板表面固定安装有定位销，所述下模板表面固定安装有滑动机构，所述滑动机构包括固定板，所述固定板表面固定安装有滑轨，所述滑轨上固定安装有卡块，所述固定板一侧固定安装有限位块，所述滑动机构表面滑动安装有上模板，所述上模板表面固定安装有压板，所述上模板表面固定安装有四组限位柱，所述上模板底部位于卡块安装处对应开设有卡槽，所述卡槽设置为阶梯式槽，该装置通过滑动机构实现对需要进行封装的芯片进行固定与松弛，这样就能避免芯片因受热而发生热胀带来的不良影响，能够在封装结束后即使取出芯片，提高封装的效率，避免芯片受损。避免芯片受损。避免芯片受损。


技术研发人员：张锋
受保护的技术使用者：昆山卓力达精密金属部品有限公司
技术研发日：2021.04.13
技术公布日：2021/11/9