一种芯片滑动定位封装治具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片治具技术领域，具体为一种芯片滑动定位封装治具。


背景技术：

2.芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机、移动通信终端或其他电子设备的一部分，芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。由于芯片生产需经过几百步的工艺，任何一步的错误都可能导致器件失效。
3.芯片在完成加工后需要对其进行封装，对芯片进行封装需要进行加热，而芯片在加热完成封装后，都是发生热胀，这样就容易造成不易取出的结果，这样不仅会造成生产效率的降低，而且还可能会造成芯片的损坏，从而造成资源的浪费，而且现有的芯片封装装置大多都是芯片进行固定尺寸的封装，使用灵活性较低。
4.为此，我们需要提供一种芯片滑动定位封装治具来解决上述的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种芯片滑动定位封装治具，该装置通过滑动机构实现对需要进行封装的芯片进行固定与松弛，这样就能避免芯片因受热而发生热胀带来的不良影响，能够在封装结束后即使取出芯片，提高封装的效率，避免芯片受损，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片滑动定位封装治具，包括下模板，所述下模板表面开设有筋槽，所述下模板表面固定安装有定位销，所述下模板表面固定安装有滑动机构，所述滑动机构表面滑动安装有上模板，所述上模板表面固定安装有压板，所述上模板表面固定安装有四组限位柱。
7.优选的，所述滑动机构包括固定板，所述固定板表面固定安装有滑轨，所述滑轨上固定安装有卡块，所述固定板一侧固定安装有限位块。
8.优选的，所述上模板底部位于卡块安装处对应开设有卡槽，所述卡槽设置为阶梯式槽。
9.优选的，所述压板与上模板表面均开设有第一螺栓孔，所述第一螺栓孔内螺纹安装有第一螺栓，所述压板位于四组限位柱之间，所述第一螺栓顶部开设有第一六角槽。
10.优选的，所述上模板与卡块表面均开设有第二螺栓孔，所述第二螺栓孔内螺纹安装有第二螺栓，所述第二螺栓顶部开设有第二六角槽。
11.优选的，所述固定板表面固定安装有支撑垫片，所述支撑垫片设置为橡胶片，所述固定板表面开设有凹槽。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、该装置通过卡块与卡槽相互配合，实现对滑动机构在滑动过程中的滑动轨迹进行限定，能够防止滑动机构在滑动过程中发生偏移，由于滑动机构的存在，能够实现对封装后的芯片进行松动，这样就不会因为芯片受热而发生热胀无法取出，这样就能在封装结束
后及时将芯片取出，在一定程度上提高了芯片封装的效率，这样就能避免取出芯片时受损的可能，这样就能降低芯片的浪费；
14.2、由于滑动机构的运用，能够满足对芯片进行不同尺寸的封装，这样能够提高芯片封装的灵活性，不需要再行准备新的封装装置，能够降低封装的成本。
附图说明
15.图1为本实用新型一种芯片滑动定位封装治具的俯视立体结构示意图；
16.图2为本实用新型一种芯片滑动定位封装治具的俯视结构示意图；
17.图3为本实用新型的滑动机构俯视结构示意图。
18.图中：1、下模板；2、滑动机构；201、固定板；202、滑轨；203、卡块；204、限位块；3、上模板；4、压板；5、限位柱；6、卡槽；7、第一螺栓孔；8、第一螺栓；9、第二螺栓孔；10、第二螺栓；11、支撑垫片；12、凹槽；13、第一六角槽；14、第二六角槽；15、筋槽；16、定位销。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片滑动定位封装治具，包括下模板1，下模板1表面开设有筋槽15，通过筋槽15实现对封装芯片进行防护，下模板1表面固定安装有定位销16，通过定位销16实现对进行封装的芯片进行限位固定，下模板1表面固定安装有滑动机构2，通过滑动机构2实现方便对封装后的芯片进行取出，滑动机构2包括固定板201，通过固定板201实现对支撑垫片11与滑轨202的固定，固定板201表面固定安装有支撑垫片11，通过支撑垫片11实现对固定板201与上模板3的支撑，支撑垫片11设置为橡胶片，设置为橡胶片是因为橡胶材质具有很好的弹性，能够防止下模板1受损，固定板201表面开设有凹槽12，固定板201表面固定安装有滑轨202，通过滑轨202实现上模板3与固定板201的滑动连接，滑轨202上固定安装有卡块203，通过卡块203实现对固定板201的卡接固定，固定板201一侧固定安装有限位块204，通过限位块204实现对固定板201的限位固定；
21.滑动机构2表面滑动安装有上模板3，通过上模板3实现与下模板1相互配合，实现对芯片的封装，上模板3底部位于卡块203安装处对应开设有卡槽6，通过卡槽6实现与卡块203相互配合，实现固定板201与上模板3的卡接，卡槽6设置为阶梯式槽，该设置是为了提高卡块203的防脱性能，防止固定板201与上模板3在封装过程中脱离，上模板3与卡块203表面均开设有第二螺栓孔9，通过第二螺栓孔9实现对第二螺栓10的固定安装，第二螺栓孔9内螺纹安装有第二螺栓10，通过第二螺栓10实现对上模板3与卡块203的固定安装，第二螺栓10顶部开设有第二六角槽14，通过第二六角槽14实现对第二螺栓10的拧紧；
22.上模板3表面固定安装有压板4，通过压板4实现对芯片的压紧，压板4与上模板3表面均开设有第一螺栓孔7，通过第一螺栓孔7实现对第一螺栓8的固定安装，第一螺栓孔7内螺纹安装有第一螺栓8，通过第一螺栓8实现对压板4与上模板3的固定安装，压板4位于四组限位柱5之间，第一螺栓8顶部开设有第一六角槽13，通过第一六角槽13实现对第一螺栓8的
拧紧，上模板3表面固定安装有四组限位柱5，通过四组限位柱5实现对压板4位置的限定，防止在对芯片压紧的过程中发生晃动。
23.使用时，使用者控制滑动机构2向外滑动，然后将需要进行封装的芯片放置在下模板1表面，然后将上模板3固定在下模板1上方，并对芯片进行压紧，然后控制滑动机构2向内滑动，滑动机构2滑动的同时，固定板201、滑轨202与卡块203同时滑动，而卡块203在卡槽6内滑动，能够对固定板201的滑动轨迹进行限定，当滑动机构2滑动一定距离后，限位块204与上模板3一侧接触，然后停止滑动机构2的运动，然后将第一螺栓8螺纹安装于第一螺栓孔7内，然后通过第一六角槽13对第一螺栓8进行拧紧，然后将压板4固定在上模板3表面，然后将第二螺栓10螺纹安装于第二螺栓孔9内，然后通过第二六角槽14将第二螺栓10拧紧，然后将四组限位柱5移动一定的角度，实现对压板4的固定限位，然后对芯片进行封装，当芯片封装完成后，使用者控制滑动机构2的各部件向外滑动，同时卡块203在卡槽6内滑动，然后封装后的芯片会发生松动，从而方便将其取出。
24.本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。