一种环保型复合导热垫片的制作方法

1.本实用新型涉及一种导热垫片，具体涉及一种环保型复合导热垫片。


背景技术：

2.随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命产生不利的影响。
3.为了解决电子元件的散热问题，行业通常采用热界面管理材料，通过有效填充电子元器件与散热片之间气隙和细微的不规则间隙，从而实现大幅降低界面热阻达到有效散热的目的。目前导热材料应用领域最广泛使用的材料为导热垫片，原因在于导热垫片具有良好的导热、减震缓冲等性能，其主要应用于手持移动通信设备、移动存储设备和芯片等领域的电子元器件散热。
4.但是目前的导热垫片在使用时存在如下不足：导热垫片只是与电子元件接触，因此后期受到冲击时对电子元件的影响较大，而且接触面积小，电子元件中间有很多的镂空区域，导致热传导能力降低。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是一种环保型复合导热垫片，能够很好的包裹住各个电子元件，并利用挤压方式使得导热垫片主体在电子元件的镂空处膨胀，进而填充满镂空位置，使得后期使用更加的稳定，导热效果更好，同时具有更好的抗冲击能力，能够更好的保护电子产品。
6.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种环保型复合导热垫片，包括导热垫片主体，所述导热垫片的底部并排设置有一块以上的传导片，所述传导片与传导片之间形成一装夹腔，电子元件扣入于装夹腔内并通过传导片夹紧；
7.所述导热垫片主体内部具有一个密封的储气腔，每片传导片内部两侧对应这电子元件的位置均开设一个镂空腔，镂空腔之间互相导通并通过一根以上的导管与储气腔连接导通，通过挤压储气腔来驱动使得传导片两侧膨胀。
8.作为优选的技术方案，所述导热垫片主体的顶部设置有一个以上的凸起部，导热垫片主体的顶部设置一扣合件，导热垫片主体的底部为电子主板以及设置于电子主板上的电子元件，扣合件将导热垫片与电子主板之间压紧。
9.作为优选的技术方案，导热垫片主体的外壁面均涂抹一层导热涂层。
10.作为优选的技术方案，导热垫片主体采用丙烯酸导热垫片。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型的导热垫片，其具有更好的柔软性，增加后期与产品之间的贴合能力，能够很好的填充满电子元件之间产生的镂空区域，使得导热效果更好。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型图1中a处的局部放大图。
具体实施方式
15.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
16.本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
19.本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语
20.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.如图1和图2所示，本实用新型的一种环保型复合导热垫片，包括导热垫片主体1，所述导热垫片主体1的底部并排设置有一块以上的传导片8，所述传导片8与传导片8之间形成一装夹腔7，电子元件6扣入于装夹腔7内并通过传导片8夹紧，传导片可作为接触支撑使用，更好的保护电子元件；
22.所述导热垫片主体1内部具有一个密封的储气腔2，每片传导片8内部两侧对应这电子元件6的位置均开设一个镂空腔11，镂空腔11之间互相导通并通过一根以上的导管5与
储气腔2连接导通，通过挤压储气腔2来驱动使得传导片8两侧膨胀。
23.本实施例中，导热垫片主体1的顶部设置有一个以上的凸起部3，导热垫片主体1的顶部设置一扣合件4，导热垫片主体1的底部为电子主板以及设置于电子主板上的电子元件6，扣合件4将导热垫片与电子主板之间压紧。
24.本实施例中，导热垫片主体1的外壁面均涂抹一层导热涂层，导热垫片主体1采用丙烯酸导热垫片。
25.本实施例中，导热垫片主体(1)的外壁面均涂抹一层导热涂层，导热垫片主体(1)采用丙烯酸导热垫片。
26.本实用新型的导热垫片，其具有更好的柔软性，增加后期与产品之间的贴合能力，能够很好的填充满电子元件之间产生的镂空区域，使得导热效果更好。
27.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种环保型复合导热垫片，其特征在于：包括导热垫片主体(1)，所述导热垫片主体(1)的底部并排设置有一块以上的传导片(8)，所述传导片(8)与传导片(8)之间形成一装夹腔(7)，电子元件(6)扣入于装夹腔(7)内并通过传导片(8)夹紧；所述导热垫片主体(1)内部具有一个密封的储气腔(2)，每片传导片(8)内部两侧对应这电子元件(6)的位置均开设一个镂空腔(11)，镂空腔(11)之间互相导通并通过一根以上的导管(5)与储气腔(2)连接导通，通过挤压储气腔(2)来驱动使得传导片(8)两侧膨胀。2.根据权利要求1所述的环保型复合导热垫片，其特征在于：所述导热垫片主体(1)的顶部设置有一个以上的凸起部(3)，导热垫片主体(1)的顶部设置一扣合件(4)，导热垫片主体(1)的底部为电子主板以及设置于电子主板上的电子元件(6)，扣合件(4)将导热垫片与电子主板之间压紧。3.根据权利要求1所述的环保型复合导热垫片，其特征在于：导热垫片主体(1)的外壁面均涂抹一层导热涂层。4.根据权利要求1所述的环保型复合导热垫片，其特征在于：导热垫片主体(1)采用丙烯酸导热垫片。

技术总结
本实用新型公开了一种环保型复合导热垫片，包括导热垫片主体(1)，所述导热垫片主体(1)的底部并排设置有一块以上的传导片(8)，所述传导片(8)与传导片(8)之间形成一装夹腔(7)，电子元件(6)扣入于装夹腔(7)内并通过传导片(8)夹紧；本实用新型具有更好的柔软性，增加后期与产品之间的贴合能力，能够很好的填充满电子元件之间产生的镂空区域，使得导热效果更好。更好。更好。


技术研发人员：王迪 张宇强
受保护的技术使用者：深圳市雷兹盾新材料有限公司
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2021/11/9