触控模组及其制备方法、显示装置与流程

1.本技术涉及触控技术领域，具体而言，本技术涉及一种触控模组及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.随着人机交互越来越频繁及越来越深入，消费者对显示产品具备触控功能的需求越来越强烈。
3.但是现有的触控模组采用的膜层结构存在制备周期过长的缺陷，严重影响对应产品的产能。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种触控模组及其制备方法、显示装置，用以解决现有技术存在触控模组的制备周期过长的技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种触控模组，包括：触控区、和与触控区连接的绑定区；
6.在触控区和绑定区内，触控模组包括：依次层叠的第一导电结构、第一绝缘层和第二导电结构；
7.至少在触控区内，触控模组还包括：光学膜层；
8.光学膜层位于第二导电结构和第一绝缘层均远离第一导电结构的一侧；光学膜层用于使至少部分第二导电结构远离第一绝缘层的一侧平坦化，和/或，光学膜层用于使至少部分第二导电结构与外界环境相隔绝。
9.在一个实施例中，光学膜层的储能模量不小于15千帕、且不大于30千帕。
10.在一个实施例中，至少在绑定区内，触控模组还包括：金属覆盖层；
11.至少部分金属覆盖层位于第二导电结构远离第一绝缘层的一侧。
12.在一个实施例中，光学膜层包括：光学胶；
13.光学胶的一侧分别与第二导电结构、以及露出的第一绝缘层相贴合。
14.在一个实施例中，至少在触控区内，触控模组还包括：偏光层；
15.偏光层位于光学胶的另一侧；
16.偏光层在第一平面的投影、位于光学胶在第一平面的投影以内；第一平面是第一绝缘层所在的平面。
17.在一个实施例中，光学膜层包括：压敏胶；
18.压敏胶的一侧分别与第二导电结构、以及露出的第一绝缘层相贴合。
19.在一个实施例中，触控模组还包括：盖板；
20.盖板与压敏胶的另一侧相贴合。
21.在一个实施例中，光学膜层包括：第一折射结构和第二折射层；
22.第一折射结构位于与第二导电结构、以及一部分第一绝缘层远离第一导电结构的
一侧；
23.第二折射层位于第一折射结构、以及另一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧；
24.第一折射结构的折射率小于第二折射层的折射率。
25.在一个实施例中，触控模组还包括：偏光层和盖板；
26.偏光层位于第二折射层远离第一绝缘层的一侧；
27.盖板位于偏光片远离第二折射层的一侧。
28.在一个实施例中，光学膜层包括：黑矩阵、彩膜和平坦层；
29.黑矩阵位于与第二导电结构、以及一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧；
30.彩膜位于一部分黑矩阵、以及另一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧；
31.平坦层位于另一部分黑矩阵、以及彩膜远离第一绝缘层的一侧。
32.在一个实施例中，触控模组还包括：第一折射结构和第二折射层；
33.第一折射结构位于一部分平坦层远离第一绝缘层的一侧；
34.第一折射结构在第一平面的投影、与黑矩阵在第一平面的投影至少部分重合；第一平面是第一绝缘层所在的平面；
35.第二折射层位于第一折射结构、以及另一部分平坦层远离第一绝缘层的一侧；
36.第一折射结构的折射率小于第二折射层的折射率。
37.第二个方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括：如第一个方面提供的触控模组，和显示模组；
38.触控模组位于显示模组的出光侧。
39.在一个实施例中，显示模组包括封装层；
40.触控模组中的第一导电结构和第一绝缘层分别远离第二导电结构的一侧，均位于封装层的出光侧。
41.在一个实施例中，触控模组还包括基底层；
42.基底层位于触控模组中第一导电结构和第一绝缘层分别远离第二导电结构的一侧；
43.基底层位于显示模组的出光侧。
44.第三个方面，本技术实施例提供了一种触控模组的制备方法，包括：
45.在触控区和绑定区内，制备依次层叠的第一导电结构、第一绝缘层和第二导电结构；
46.至少在触控区内，在第二导电结构和第一绝缘层均远离第一导电结构的一侧制备光学膜层；光学膜层用于使至少部分第二导电结构远离第一绝缘层的一侧平坦化，和/或，光学膜层用于使至少部分第二导电结构与外界环境相隔绝。
47.在一个实施例中，至少在触控区内，在第二导电结构和第一绝缘层均远离第一导电结构的一侧制备光学膜层，包括：
48.至少在触控区内，将光学胶的一侧分别与第二导电结构、以及露出的第一绝缘层相贴合。
49.在一个实施例中，至少在触控区内，在第二导电结构和第一绝缘层均远离第一导电结构的一侧制备光学膜层，包括：
50.至少在触控区内，将压敏胶的一侧分别与第二导电结构、以及露出的第一绝缘层相贴合。
51.在一个实施例中，至少在触控区内，在第二导电结构和第一绝缘层均远离第一导电结构的一侧制备光学膜层，包括：
52.至少在触控区内，在第二导电结构、以及一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧制备第一折射结构；
53.在第一折射结构、以及另一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧制备第二折射层；
54.第二折射层的折射率大于第一折射结构的折射率。
55.在一个实施例中，至少在触控区内，在第二导电结构和第一绝缘层均远离第一导电结构的一侧制备光学膜层，包括：
56.至少在触控区内，在第二导电结构、以及一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧制备黑矩阵；
57.在一部分黑矩阵、以及另一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧制备彩膜；
58.在另一部分黑矩阵、以及彩膜远离第一绝缘层的一侧制备平坦层。
59.在一个实施例中，制备方法还包括：
60.至少在绑定区内，在第二导电结构远离第一绝缘层的一侧制备金属覆盖层。
61.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：采用光学膜层代替现有技术中的保护层，可在实现触控模组的平坦化，和/或对触控模组中导电结构的隔水阻氧保护的基础上，有利于规避保护层过长的工艺周期，有效提高触控模组的产能，还有利于膜层减薄，降低成本，也符合产品的轻薄化设计趋势。
62.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
63.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
64.图1为本技术实施例提供的第一种触控模组的结构示意图；
65.图2为本技术实施例提供的第一种触控模组的制备方法的流程示意图；
66.图3为本技术实施例提供的第二种触控模组的结构示意图；
67.图4为本技术实施例提供的第二种触控模组的制备方法的流程示意图；
68.图5为本技术实施例提供的第三种触控模组的结构示意图；
69.图6为本技术实施例提供的第三种触控模组的制备方法的流程示意图；
70.图7为本技术实施例提供的第四种触控模组的结构示意图；
71.图8为本技术实施例提供的第四种触控模组的制备方法的流程示意图；
72.图9为本技术实施例提供的第五种触控模组的结构示意图；
73.图10为本技术实施例提供的第五种触控模组的制备方法的流程示意图；
74.图11为本技术实施例提供的第六种触控模组的结构示意图；
75.图12为本技术实施例提供的第六种触控模组的制备方法的流程示意图；
76.图13为本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
77.图14为本技术实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；
78.图15为本技术实施例提供的fmloc结构中层叠的第一绝缘层120和第二导电结构130的俯视结构示意图；
79.图16为本技术实施例提供的fmloc结构与光学膜层相结合的截面结构示意图。
80.图中：
81.100
‑
触控模组；101
‑
触控区；102
‑
绑定区；
82.110
‑
第一导电结构；120
‑
第一绝缘层；130
‑
第二导电结构；
83.140
‑
光学膜层；
84.141
‑
光学胶；142
‑
偏光层；143
‑
压敏胶；144
‑
盖板；
85.145
‑
第一折射结构；146
‑
第二折射层；
86.147
‑
黑矩阵；148
‑
彩膜；149
‑
平坦层；
87.150
‑
金属覆盖层；160
‑
基底层；
88.200
‑
显示模组；210
‑
封装层；
89.300
‑
显示装置。
具体实施方式
90.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
91.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
92.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
93.本技术的发明人进行研究发现，触控模组可以采用层叠布设的两层导电材料，分别用于发射触控信号和接收触控信号，通过两层导电材料在触控状态下形成的耦合来实现触控。由于导电材料通常为金属等易被腐蚀的导电材质，为防止它们受到外界的水、氧等物质的侵蚀，需要在两层导电材料上制备保护层来隔水阻氧，但是保护层是以液态涂覆之后经过光照固化成型，由于保护层的下方是已经成型的其他器件层，为降低或避免保护层的制程可能对下方器件层带来的负面影响，对保护层只能采用低温光照固化工艺，这就导致
保护层需要更长的光照时间才能流片固化，进而导致触控模组工艺周期过长，严重影响触控模组的产能。
94.本技术提供的触控模组及其制备方法、显示装置，旨在解决现有技术的如上技术问题。
95.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
96.本技术实施例提供了第一种触控模组100，该触控模组100的结构示意图如图1所示，包括：触控区101、和与触控区101连接的绑定区102。
97.在触控区101和绑定区102内，触控模组100包括：依次层叠的第一导电结构110、第一绝缘层120和第二导电结构130。
98.至少在触控区101内，触控模组100还包括：光学膜层140。
99.光学膜层140位于第二导电结构130和第一绝缘层120均远离第一导电结构110的一侧。光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130远离第一绝缘层120的一侧平坦化，和/或，光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130与外界环境相隔绝。
100.在本实施例中，采用光学膜层140代替现有技术中的保护层，可在实现触控模组100的平坦化，和/或对触控模组100中导电结构的隔水阻氧保护的基础上，有利于规避保护层过长的工艺周期，有效提高触控模组100的产能，还有利于膜层减薄，降低成本，也符合产品的轻薄化设计趋势。
101.本技术的发明人考虑到，第二导电结构130制备成型后，存在一定的结构段差，光学膜层140需要尽可能适应第二导电结构130形成的段差，否则极容易在光学膜层140与第二导电结构130之间出现气泡。为此，本技术为触控模组100提供如下一种可能的实现方式：
102.本技术实施例的光学膜层140的储能模量不小于15千帕、且不大于30千帕。
103.在本实施例中，光学膜层140采用前述模量的材质，可以具备较好的流动性，有利于光学膜层140填平第二导电结构130形成的段差，降低光学膜层140与第二导电结构130之间可能出现气泡的概率，提高产品的品质。
104.基于同一发明构思，本技术实施例提供了第一种触控模组的制备方法，该方法的流程示意图如图2所示，包括步骤s101
‑
s102：
105.s101：在触控区和绑定区内，制备依次层叠的第一导电结构、第一绝缘层和第二导电结构。
106.经过步骤s101，可以得到层叠布设、且由第一绝缘层120隔开的第一导电结构110和第二导电结构130。第一导电结构110和第二导电结构130可分别用于发射触控信号和接收触控信号，在触控状态下通过彼此之间形成的耦合来实现触控。即，经过步骤s101可以得到用于实现触控功能的基础膜层结构。
107.s102：至少在触控区内，在第二导电结构和第一绝缘层均远离第一导电结构的一侧制备光学膜层；光学膜层用于使至少部分第二导电结构远离第一绝缘层的一侧平坦化，和/或，光学膜层用于使至少部分第二导电结构与外界环境相隔绝。
108.经过步骤s102，在第二导电结构130和第一绝缘层120均远离第一导电结构110的一侧制得的光学膜层140，可以至少对在触控区101内的第二导电结构130实现平坦化以及隔水阻氧，并且采用光学膜层140代替现有技术中的保护层，有利于规避保护层过长的工艺
周期，有效提高触控模组100的产能，还有利于膜层减薄，降低成本，也符合产品的轻薄化设计趋势。
109.本技术的发明人考虑到，光学膜层140主要覆盖整个触控区101，可能受工艺制约或应用场景制约，不会延伸至绑定区102、或只能覆盖部分绑定区102，但是第一导电结构110和第二导电结构130是需要延伸至绑定区102实现与其他器件电连接的，可见位于绑定区102的第一导电结构110和第二导电结构130、尤其是位于上层的第二导电结构130可能缺乏隔水阻氧等保护。为此，本技术为触控模组100提供如下可能的实现方式：
110.本技术实施例提供了第二种触控模组100，该触控模组100的结构示意图如图3所示，包括：触控区101、和与触控区101连接的绑定区102。
111.在触控区101和绑定区102内，触控模组100包括：依次层叠的第一导电结构110、第一绝缘层120和第二导电结构130。
112.至少在触控区101内，触控模组100还包括：光学膜层140。
113.光学膜层140位于第二导电结构130和第一绝缘层120均远离第一导电结构110的一侧。光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130远离第一绝缘层120的一侧平坦化，和/或，光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130与外界环境相隔绝。
114.至少在绑定区102内，触控模组100还包括：金属覆盖层150。
115.至少部分金属覆盖层150位于第二导电结构130远离第一绝缘层120的一侧。
116.在本实施中，至少位于绑定区102的金属覆盖层150，可以实现对第二导电结构130的隔水阻氧等保护，避免外界环境中的水、氧等物质侵蚀第二导电结构130，造成触控模组100出现不良。并且，金属覆盖层150可以对绑定区102内的包括第二导电结构130在内的各种导电结构起到支撑作用，防止各导电结构发生断裂，提高产品的耐久性。
117.在一些实施例中，金属覆盖层150可以采用有机胶材质。例如亚克力系的uv胶(无影胶)，具体如汉高3318v，日立3348型号等。
118.基于同一发明构思，本技术实施例提供了第二种触控模组的制备方法，该方法的流程示意图如图4所示，包括步骤s201
‑
s203：
119.s201：在触控区和绑定区内，制备依次层叠的第一导电结构、第一绝缘层和第二导电结构。
120.s202：至少在触控区内，在第二导电结构和第一绝缘层均远离第一导电结构的一侧制备光学膜层；光学膜层用于使至少部分第二导电结构远离第一绝缘层的一侧平坦化，和/或，光学膜层用于使至少部分第二导电结构与外界环境相隔绝。
121.经过步骤s201和s202后，可以得到用于实现触控功能的基础膜层结构，并至少在触控区101内采用光学膜层140对第二导电结构130实现平坦化以及隔水阻氧。
122.s203：至少在绑定区内，在第二导电结构远离第一绝缘层的一侧制备金属覆盖层。
123.在步骤s201和s202完成后，再执行步骤s203，可以针对绑定区102内未被光学膜层140覆盖的第二导电结构130，采用金属覆盖层150实现隔水阻氧等保护，可以有效降低保护盲区的发生概率，节约制程。
124.本技术的发明人考虑到，可以采用光学胶141代替现有技术中的保护层。为此，本技术为触控模组100提供如下可能的实现方式：
125.本技术实施例提供了第三种触控模组100，该触控模组100的结构示意图如图5所
示，包括：触控区101、和与触控区101连接的绑定区102。
126.在触控区101和绑定区102内，触控模组100包括：依次层叠的第一导电结构110、第一绝缘层120和第二导电结构130。
127.至少在触控区101内，触控模组100还包括：光学膜层140。
128.光学膜层140位于第二导电结构130和第一绝缘层120均远离第一导电结构110的一侧。光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130远离第一绝缘层120的一侧平坦化，和/或，光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130与外界环境相隔绝。
129.光学膜层140包括：光学胶141。
130.光学胶141的一侧分别与第二导电结构130、以及露出的第一绝缘层120相贴合。
131.光学胶141是一种无基体材料的双面贴合胶带，具有无色透明、光透过率在95％以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。在本实施例中，采用光学胶141代替现有技术中的保护层，只需将光学胶141与第二导电结构130、以及露出的第一绝缘层120相贴合即可，无需现有技术中制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，采用光学胶141的触控模组100工艺可以得到极大地简化，并极大地缩短了工艺周期，有效提高触控模组100的产能。减少一次图案化工艺，产能大约可以提升30％。
132.在一些实施例中，光学胶141可以采用低模量的材料，以利于流平。
133.在一些实施例中，至少在触控区101内，触控模组100还包括：偏光层142。
134.偏光层142位于光学胶141的另一侧。
135.偏光层142在第一平面的投影、位于光学胶141在第一平面的投影以内。第一平面是第一绝缘层120所在的平面。
136.在本实施例中，触控模组100的光学胶141层远离第一绝缘层120的一侧可以设置偏光层142，例如光学胶141层远离第一绝缘层120的一侧可以直接与偏光层142贴合，工艺简单且高效。
137.偏光层142在第一平面的投影、位于光学胶141在第一平面的投影以内，即光学胶141的贴合范围不小于偏光层142的尺寸，可以保证光学胶141与偏光层142之间的完全贴合，避免出现气泡等不均现象，提高产品的品质。
138.由于光学胶141是一种无基体材料的双面贴合胶带，它的贴合范围通常不会比偏光层142的尺寸大太多，因此，光学胶141至少可以覆盖位于触控区101内的第二导电结构130，但可能存在缺乏对绑定区102的第一导电结构110和第二导电结构130、尤其是位于上层的第二导电结构130的保护。为此，可采用前述实施例提供的第二种触控模组100中的金属覆盖层150对位于绑定区102的第二导电结构130实现隔水阻氧、以及支撑等保护。
139.可选地，偏光层142远离光学胶141的一侧可以设置盖板144。
140.基于同一发明构思，本技术实施例提供了第三种触控模组的制备方法，该方法的流程示意图如图6所示，包括步骤s301
‑
s305：
141.s301：在触控区和绑定区内，制备依次层叠的第一导电结构、第一绝缘层和第二导电结构。
142.经过步骤s301可以得到用于实现触控功能的基础膜层结构。
143.s302：至少在触控区内，将光学胶的一侧分别与第二导电结构、以及露出的第一绝缘层相贴合。
144.经过步骤s302后，采用光学胶141代替现有技术中的保护层，将光学胶141与第二导电结构130、以及露出的第一绝缘层120相贴合即可，无需现有技术中制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，采用光学胶141的触控模组100工艺可以得到极大地简化，并极大地缩短了工艺周期，有效提高触控模组100的产能。减少一次图案化工艺，产能大约可以提升30％。
145.完成以上步骤s301和s302之后，还可以继续执行如下步骤s303
‑
s305。
146.s303：将偏光层贴合在光学胶的另一侧。
147.s304：至少在绑定区内，在第二导电结构远离第一绝缘层的一侧制备金属覆盖层，使得金属覆盖层与光学胶抵接。
148.经过步骤s304后，可以利用金属覆盖层150对位于绑定区102的第二导电结构130实现隔水阻氧、以及支撑等保护。
149.s305：将盖板贴合至偏光层远离光学胶的一侧。
150.本技术的发明人考虑到，可以采用压敏胶143代替现有技术中的保护层。为此，本技术为触控模组100提供如下可能的实现方式：
151.本技术实施例提供了第四种触控模组100，该触控模组100的结构示意图如图7所示，包括：触控区101、和与触控区101连接的绑定区102。
152.在触控区101和绑定区102内，触控模组100包括：依次层叠的第一导电结构110、第一绝缘层120和第二导电结构130。
153.至少在触控区101内，触控模组100还包括：光学膜层140。
154.光学膜层140位于第二导电结构130和第一绝缘层120均远离第一导电结构110的一侧。光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130远离第一绝缘层120的一侧平坦化，和/或，光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130与外界环境相隔绝。
155.光学膜层140包括：压敏胶143。
156.压敏胶143的一侧分别与第二导电结构130、以及露出的第一绝缘层120相贴合。
157.在本实施例中，采用压敏胶143代替现有技术中的保护层，只需将压敏胶143与第二导电结构130、以及露出的第一绝缘层120相贴合，同样无需现有技术中制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，采用光学胶141的触控模组100工艺可以得到极大地简化，并极大地缩短了工艺周期，有效提高触控模组100的产能。
158.在一些实施例中，用做压敏胶143的聚合物可以是天然橡胶、聚异丁橡胶、丁基橡胶，也可以是各种树脂，丙烯酸树脂、硅树脂、氟树脂等。压敏胶143的增黏树脂有松香酯、酚醛树脂石油树脂等。
159.在一些实施例中，触控模组100还包括：盖板144。盖板144与压敏胶143的另一侧相贴合。
160.在本实施例中，触控模组100利用压敏胶143作为偏光片，节省了膜层结构，不仅缩减了工艺环节，还能有效实现膜层减薄。
161.与光学胶141的原理类似，压敏胶143的贴合范围通常也不会比偏光层142的尺寸大太多，因此，压敏胶143至少可以覆盖位于触控区101内的第二导电结构130，但同样存在可能缺乏对绑定区102的第一导电结构110和第二导电结构130、尤其是位于上层的第二导电结构130的保护。为此，也可采用前述实施例提供的第二种触控模组100中的金属覆盖层
150对位于绑定区102的第二导电结构130实现隔水阻氧、以及支撑等保护。
162.基于同一发明构思，本技术实施例提供了第四种触控模组的制备方法，该方法的流程示意图如图8所示，包括步骤s401
‑
s404：
163.s401：在触控区和绑定区内，制备依次层叠的第一导电结构、第一绝缘层和第二导电结构。
164.经过步骤s401可以得到用于实现触控功能的基础膜层结构。
165.s402：至少在触控区内，将压敏胶的一侧分别与第二导电结构、以及露出的第一绝缘层相贴合。
166.经过步骤s402后，采用压敏胶143代替现有技术中的保护层，只需将压敏胶143与第二导电结构130、以及露出的第一绝缘层120相贴合，同样无需现有技术中制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，采用光学胶141的触控模组100工艺可以得到极大地简化，并极大地缩短了工艺周期，有效提高触控模组100的产能。
167.在一些实施例中，在步骤s402之后，还可以增加脱泡工艺，除去压敏胶143与第二导电结构130、以及露出的第一绝缘层120之间可能存在的气泡，强化压敏胶143的贴合度。
168.在一些实施例中，在步骤s402之后，还可以适度增温、或是增压，增强压敏胶143的流平性，提高膜层平坦化程度。
169.完成以上步骤s401和s402之后，还可以继续执行如下步骤s403
‑
s404。
170.s403：至少在绑定区内，在第二导电结构远离第一绝缘层的一侧制备金属覆盖层，使得金属覆盖层与压敏胶抵接。
171.经过步骤s403后，可以利用金属覆盖层150对位于绑定区102的第二导电结构130实现隔水阻氧、以及支撑等保护。
172.s404：将盖板与压敏胶的另一侧相贴合。
173.本技术的发明人考虑到，光学膜层140可以采用提升发光效率的膜层结构。为此，本技术为触控模组100提供如下可能的实现方式：
174.本技术实施例提供了第五种触控模组100，该触控模组100的结构示意图如图9所示，包括：触控区101、和与触控区101连接的绑定区102。
175.在触控区101和绑定区102内，触控模组100包括：依次层叠的第一导电结构110、第一绝缘层120和第二导电结构130。
176.至少在触控区101内，触控模组100还包括：光学膜层140。
177.光学膜层140位于第二导电结构130和第一绝缘层120均远离第一导电结构110的一侧。光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130远离第一绝缘层120的一侧平坦化，和/或，光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130与外界环境相隔绝。
178.光学膜层140包括：第一折射结构145和第二折射层146。
179.第一折射结构145位于与第二导电结构130、以及一部分第一绝缘层120远离第一导电结构110的一侧。
180.第二折射层146位于第一折射结构145、以及另一部分第一绝缘层120远离第一导电结构110的一侧。
181.第一折射结构145的折射率小于第二折射层146的折射率。
182.在本实施例中，第一折射结构145和第二折射层146协同作用，有利于修正经过触
控模组100的光的出射角度，提升发光效率。
183.采用第一折射结构145和第二折射层146代替现有技术中的保护层，同样能够实现触控模组100的平坦化，以及对触控模组100中导电结构的隔水阻氧保护。
184.并且，取消了现有技术中的保护层后，触控模组100的制程无需再经历制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，可极大地缩短触控模组100的工艺周期，有效提高触控模组100的产能。
185.另外，取消了现有技术中的保护层后，触控模组100的膜层更薄，使得触控模组100下方的发光层与盖板144之间的距离减小，有利于提高采用本实施例提供的触控模组100的显示装置300的出光效率，显示面的光强更高。
186.在一些实施例中，第一折射结构145和第二折射层146均可采用有机材料。
187.在一些实施例中，触控模组100还包括：偏光层142和盖板144。
188.偏光层142位于第二折射层146远离第一绝缘层120的一侧。
189.盖板144位于偏光片远离第二折射层146的一侧。
190.基于同一发明构思，本技术实施例提供了第五种触控模组的制备方法，该方法的流程示意图如图10所示，包括步骤s501
‑
s505：
191.s501：在触控区和绑定区内，制备依次层叠的第一导电结构、第一绝缘层和第二导电结构。
192.经过步骤s501可以得到用于实现触控功能的基础膜层结构。
193.s502：至少在触控区内，在第二导电结构、以及一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧制备第一折射结构。
194.s503：在第一折射结构、以及另一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧制备第二折射层；第二折射层的折射率大于第一折射结构的折射率。
195.经过步骤s502和s503后，得到的第一折射结构145和第二折射层146可以协同作用，有利于修正经过触控模组100的光的出射角度，提升发光效率。
196.采用第一折射结构145和第二折射层146代替现有技术中的保护层，同样能够实现触控模组100的平坦化，以及对触控模组100中导电结构的隔水阻氧保护。
197.并且，取消了现有技术中的保护层后，触控模组100的制程无需再经历制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，可极大地缩短触控模组100的工艺周期，有效提高触控模组100的产能。
198.另外，取消了现有技术中的保护层后，触控模组100的膜层更薄，使得触控模组100下方的发光层与盖板144之间的距离减小，有利于提高采用本实施例提供的触控模组100的显示装置300的出光效率，显示面的光强更高。
199.完成以上步骤s501
‑
s503之后，还可以继续执行如下步骤s504
‑
s505。
200.s504：在第二折射层远离第一绝缘层的一侧制备偏光层。
201.s505：将盖板贴合于偏光片远离第二折射层的一侧。
202.本技术的发明人考虑到，光学膜层140可以直接采用彩膜148结构。
203.为此，本技术为触控模组100提供如下可能的实现方式：
204.本技术实施例提供了第六种触控模组100，该触控模组100的结构示意图如图11所示，包括：触控区101、和与触控区101连接的绑定区102。
205.在触控区101和绑定区102内，触控模组100包括：依次层叠的第一导电结构110、第一绝缘层120和第二导电结构130。
206.至少在触控区101内，触控模组100还包括：光学膜层140。
207.光学膜层140位于第二导电结构130和第一绝缘层120均远离第一导电结构110的一侧。光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130远离第一绝缘层120的一侧平坦化，和/或，光学膜层140用于使至少部分第二导电结构130与外界环境相隔绝。
208.光学膜层140包括：黑矩阵147、彩膜148和平坦层149。
209.黑矩阵147位于与第二导电结构130、以及一部分第一绝缘层120远离第一导电结构110的一侧。
210.彩膜148位于一部分黑矩阵147、以及另一部分第一绝缘层120远离第一导电结构110的一侧。
211.平坦层149位于另一部分黑矩阵147、以及彩膜148远离第一绝缘层120的一侧。
212.在本实施例中，采用包括黑矩阵147、彩膜148和平坦层149的彩膜148结构代替现有技术中的保护层，同样能够实现触控模组100的平坦化，以及对触控模组100中导电结构的隔水阻氧保护。
213.取消了现有技术中的保护层后，触控模组100的制程无需再经历制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，可极大地缩短触控模组100的工艺周期，有效提高触控模组100的产能。
214.另外，取消了现有技术中的保护层后，触控模组100的膜层更薄，使得触控模组100下方的发光层与盖板144之间的距离减小，有利于提高采用本实施例提供的触控模组100的显示装置300的出光效率，显示面的光强更高。
215.在一些实施例中，黑矩阵147、彩膜148和平坦层149中的至少一种可以采用有机材料。
216.在一些实施例中，触控模组100还包括：第一折射结构145和第二折射层146。
217.第一折射结构145位于一部分平坦层149远离第一绝缘层120的一侧。
218.第一折射结构145在第一平面的投影、与黑矩阵147在第一平面的投影至少部分重合。第一平面是第一绝缘层120所在的平面。
219.第二折射层146位于第一折射结构145、以及另一部分平坦层149远离第一绝缘层120的一侧。
220.第一折射结构145的折射率小于第二折射层146的折射率。
221.在本实施例中，触控模组100的彩膜148结构上增加了包括第一折射结构145和第二折射层146的提升发光效率的膜层结构，第一折射结构145和第二折射层146协同作用，有利于对经彩膜148结构出射的光进行角度修正，提升射出触控模组100的光的发光效率。
222.基于同一发明构思，本技术实施例提供了第六种触控模组的制备方法，该方法的流程示意图如图12所示，包括步骤s601
‑
s608：
223.s601：在触控区和绑定区内，制备依次层叠的第一导电结构、第一绝缘层和第二导电结构。
224.经过步骤s601可以得到用于实现触控功能的基础膜层结构。
225.s602：至少在触控区内，在第二导电结构、以及一部分第一绝缘层远离第一导电结
构的一侧制备黑矩阵。
226.s603：在一部分黑矩阵、以及另一部分第一绝缘层远离第一导电结构的一侧制备彩膜。
227.s604：在另一部分黑矩阵、以及彩膜远离第一绝缘层的一侧制备平坦层。
228.经过步骤s602
‑
s604后，得到的包括黑矩阵147、彩膜148和平坦层149的彩膜148结构能够代替现有技术中的保护层，同样实现触控模组100的平坦化，以及对触控模组100中导电结构的隔水阻氧保护。
229.取消了现有技术中的保护层后，触控模组100的制程无需再经历制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，可极大地缩短触控模组100的工艺周期，有效提高触控模组100的产能。
230.另外，取消了现有技术中的保护层后，触控模组100的膜层更薄，使得触控模组100下方的发光层与盖板144之间的距离减小，有利于提高采用本实施例提供的触控模组100的显示装置300的出光效率，显示面的光强更高。
231.完成以上步骤s601
‑
s604之后，还可以继续执行如下步骤s605和s606。
232.s605：在一部分平坦层远离第一绝缘层的一侧制备第一折射结构，使得第一折射结构在第一平面的投影、与黑矩阵在第一平面的投影至少部分重合；第一平面是第一绝缘层所在的平面。
233.s606：在第一折射结构、以及另一部分平坦层远离第一绝缘层的一侧制备第二折射层。
234.经过步骤s605和s606后，使得触控模组100的彩膜148结构上增加了包括第一折射结构145和第二折射层146的提升发光效率的膜层结构，第一折射结构145和第二折射层146协同作用，有利于对经彩膜148结构出射的光进行角度修正，提升射出触控模组100的光的发光效率。
235.完成以上步骤s605和s606之后，还可以继续执行如下步骤s607和s608。
236.s607：在第二折射层远离平坦层的一侧制备偏光层。
237.s608：将盖板贴合于偏光片远离第二折射层的一侧。
238.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种显示装置300，如图13和图14所示，该显示装置300包括：如前述实施例提供的任一种触控模组100，和显示模组200。
239.触控模组100位于显示模组200的出光侧。
240.在本实施例中，由于显示装置300采用了前述各实施例提供的任一种触控模组100，其原理和技术效果请参阅前述各实施例，在此不再赘述。
241.在一些实施例中，显示模组200包括依次层叠的阳极层、发光层和阴极层，触控模组100位于阴极层远离发光层的一侧。即，显示模组200可采用led(发光二极管)或者micro
‑
led(微发光二极管)或者oled(organic light
‑
emitting diode，有机发光二极管)或者qled(quantum dot light emitting diodes，量子点发光二极管)等显示结构。
242.当然，显示模组200还可以采用lcd(liquid crystal display，液晶显示)的显示结构。
243.在一些实施例中，显示装置300可以为电视、数码相框、手机、智能手表、平板电脑等任何曲面显示产品或可弯折显示产品或相关显示部件中至少一种。
244.在一些实施例中，如图13所示，本技术实施例提供的显示模组200包括封装层210。
245.触控模组100中的第一导电结构110和第一绝缘层120分别远离第二导电结构130的一侧，均位于封装层210的出光侧。
246.在本实施例中，触控模组100直接在显示模组200上的封装层210生长制备得到，利于实现显示装置300中的触控模组100采用on
‑
cell式结构(例如，将触控模组100嵌入到显示模组200的彩色滤光片基板和偏光片之间)，进而实现显示装置300的膜层减薄。
247.在一个示例中，显示装置300采用fmloc(flexible multi
‑
layer on cell，柔性多层on cell触控结构)技术，如图15和图16所示，即在显示模组200的封装层210之上依次制作触控模组100中层叠的第一导电结构110、第一绝缘层120和第二导电结构130。其中，第一导电结构110和第二导电结构130均采用金属材质制作，第二导电结构130可作为触控模组100中的金属网格电极层，第一导电结构110可作为桥接金属层，第二导电结构130与第一导电结构110通过第一绝缘层120上设置的过孔搭接，由此形成自容式触控电极，以此实现on
‑
cell
‑
touch功能。采用fmloc技术无需外挂tsp(touch sensor panel，触控感应面板)，可以减小显示装置300的总体厚度，进而有利于折叠；同时由于无贴合公差，可减小边框宽度。
248.在另一个示例中，也可以将第一导电结构110和第二导电结构130中的一个导电结构作为发射电极层，另一个导电结构作为感应电极层，二者之间通过第一绝缘层120隔开，形成互容式触控电极。具体结构此处不再赘述。
249.在一些实施例中，如图14所示，本技术实施例提供的触控模组100还包括基底层160。
250.基底层160位于触控模组100中第一导电结构110和第一绝缘层120分别远离第二导电结构130的一侧。
251.基底层160位于显示模组200的出光侧。
252.在本实施例中，触控模组100可以在基底层160上生长制备，采用与显示模组200相互独立的制程单独制备，利于缩短显示装置300的制备周期，能够实现显示装置300的触控模组100采用外挂式结构。
253.可选地，基底层160的材料可为玻璃等刚性材料，也可以采用pet(涤纶树脂)、或pi(聚酰亚胺)、或cop(环烯烃聚合物)、或亚克力等柔性材料。
254.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
255.1、采用光学膜层140代替现有技术中的保护层，可在实现触控模组100的平坦化，和/或对触控模组100中导电结构的隔水阻氧保护的基础上，有利于规避保护层过长的工艺周期，有效提高触控模组100的产能，还有利于膜层减薄，降低成本，也符合产品的轻薄化设计趋势。
256.2、光学膜层140采用储能模量不小于15千帕、且不大于30千帕的材质，可以具备较好的流动性，有利于光学膜层140填平第二导电结构130形成的段差，降低光学膜层140与第二导电结构130之间可能出现气泡的概率，提高产品的品质。
257.3、至少位于绑定区102的金属覆盖层150，可以实现对第二导电结构130的隔水阻氧等保护，避免外界环境中的水、氧等物质侵蚀第二导电结构130，造成触控模组100出现不良。并且，金属覆盖层150可以对绑定区102内的包括第二导电结构130在内的各种导电结构起到支撑作用，防止各导电结构发生断裂，提高产品的耐久性。
258.4、采用光学胶141代替现有技术中的保护层，只需将光学胶141与第二导电结构130、以及露出的第一绝缘层120相贴合即可，无需现有技术中制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，采用光学胶141的触控模组100工艺可以得到极大地简化，并极大地缩短了工艺周期，有效提高触控模组100的产能。减少一次图案化工艺，产能大约可以提升30％。
259.5、采用压敏胶143代替现有技术中的保护层，只需将压敏胶143与第二导电结构130、以及露出的第一绝缘层120相贴合，同样无需现有技术中制备保护层时的低温光照固化以及图案化的繁琐工艺，采用光学胶141的触控模组100工艺可以得到极大地简化，并极大地缩短了工艺周期，有效提高触控模组100的产能。
260.6、采用第一折射结构145和第二折射层146代替现有技术中的保护层，同样能够实现触控模组100的平坦化，以及对触控模组100中导电结构的隔水阻氧保护。第一折射结构145和第二折射层146协同作用，有利于修正经过触控模组100的光的出射角度，提升发光效率。
261.7、采用包括黑矩阵147、彩膜148和平坦层149的彩膜148结构代替现有技术中的保护层，同样能够实现触控模组100的平坦化，以及对触控模组100中导电结构的隔水阻氧保护。
262.8、触控模组100的彩膜148结构上增加了包括第一折射结构145和第二折射层146的提升发光效率的膜层结构，第一折射结构145和第二折射层146协同作用，有利于对经彩膜148结构出射的光进行角度修正，提升射出触控模组100的光的发光效率。
263.9、触控模组100直接在显示模组200上的封装层210生长制备得到，利于实现显示装置300中的触控模组100采用on
‑
cell式结构(例如，将触控模组100嵌入到显示模组200的彩色滤光片基板和偏光片之间)，进而实现显示装置300的膜层减薄。
264.10、触控模组100可以在基底层160上生长制备，采用与显示模组200相互独立的制程单独制备，利于缩短显示装置300的制备周期，能够实现显示装置300的触控模组100采用外挂式结构。
265.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
266.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
267.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
268.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
269.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
270.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
271.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。