固晶路径规划方法、装置、终端设备及可读存储介质与流程

1.本技术属于固晶路径规划领域，尤其涉及一种固晶路径规划方法、装置、终端设备及可读存储介质。


背景技术：

2.固晶机在工作之前，需要设定许多软件参数，其中，有两部分参数的设定和客户产品密切相关，一部分是印刷电路板(printed circuit board，pcb)的固晶位置参数，一部分是晶片的拾取参数。这两部分参数中，最为关键的是pcb中的固晶位置参数，固晶位置参数为编程参数，编程参数主要是确定固晶位置点，进而用固晶位置点生产pcb平台的运行轨迹。
3.现有技术中的pcb大多是阵列式结构，阵列式结构的pcb是以阵列式固晶路径方案进行设计，当遇到非阵列结构的pcb或者固晶点位置按照不规则的排列方式进行排列的pcb时，现有固晶路径的方案则完全不适用。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种固晶路径规划方法、装置、终端设备及可读存储介质，可以准确确定任一结构的pcb中的固晶点位置，从而准确规划出pcb中的固晶路径。
5.第一方面，本技术实施例提供一种固晶路径规划方法，所述方法包括：
6.获取第一图像和获取第二图像，所述第一图像中包含固晶点的信息，所述第二图像为印刷电路板对应的图像；
7.根据所述第一图像确定所述第二图像中固晶点的位置；
8.基于所述第二图像中固晶点的位置，规划所述印刷电路板上的固晶路径。
9.在第一方面的一种可能的实现方式中，在所述获取第一图像和获取第二图像之前，包括：
10.对相机进行标定，确定每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系；所述相机用于拍摄所述第一图像。
11.其中，所述获取第二图像，包括：
12.获取所述印刷电路板的各分区对应的分区图像以及获取各所述分区在所述印刷电路板上的位置；
13.基于各所述分区在所述印刷电路板上的位置以及各所述分区对应的分区图像，获取所述第二图像。
14.示例性的，所述第一图像的像素尺寸与所述分区图像的像素尺寸相等，所述获取各所述分区在所述印刷电路板上的位置，包括：
15.获取所述印刷电路板的第一角点信息和第二角点信息；
16.根据所述第一角点信息、所述第二角点信息和所述每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系，确定所述第二图像的像素尺寸；
17.根据所述第一图像的像素尺寸和所述第二图像的像素尺寸，计算所述分区图像的个数；
18.基于所述分区图像的个数，计算各所述分区在所述印刷电路板上的位置。
19.示例性的，所述获取所述印刷电路板的各分区对应的分区图像，包括：
20.控制相机在目标位置进行拍照，得到所述印刷电路板的各分区对应的分区图像；所述目标位置与各所述分区在所述印刷电路板上的位置相对应。
21.其中，所述根据所述第一图像确定所述第二图像中固晶点的位置，包括：
22.分别计算各所述分区图像与所述第一图像的相似度；
23.获取与所述第一图像的相似度满足预设条件的目标分区图像，并将所述目标分区图像对应的分区在所述印刷电路板上的位置确定为所述第二图像中固晶点的位置，所述目标分区图像为各所述分区图像中的任一个。
24.其中，所述基于所述第二图像中固晶点的位置，规划所述印刷电路板上的固晶路径，包括：
25.连接所述第二图像中固晶点的位置，得到所述印刷电路板上的固晶路径。
26.第二方面，本技术实施例提供一种固晶路径规划装置，所述装置包括：
27.获取模块，用于获取第一图像和获取第二图像，所述第一图像中包含固晶点的信息，所述第二图像为印刷电路板对应的图像；
28.确定模块，用于根据所述第一图像确定所述第二图像中固晶点的位置；
29.规划模块，用于基于所述第二图像中固晶点的位置，规划所述印刷电路板上的固晶路径。
30.第三方面，本技术实施例提供一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述的固晶路径规划方法。
31.第四方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的固晶路径规划方法。
32.本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本技术实施例可以获取第一图像和第二图像，第一图像中包含固晶点的信息，第二图像为印刷电路板对应的图像；根据第一图像确定第二图像中固晶点的位置；基于第二图像中固晶点的位置，规划印刷电路板上的固晶路径。即本技术实施例，不管印刷电路板为规则的阵列式结构，还是不规则结构，均可以根据包含固晶点的信息的第一图像，准确确定第二图像中固晶点的位置，从而可以根据第二图像中固晶点的位置，准确规则固晶路径。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1是本技术一实施例提供的固晶路径规划方法的一种应用场景示意图；
35.图2是本技术一实施例提供的图像平面坐标系和电机平面坐标系的位置关系图；
36.图3a是本技术一实施例提供的一种固晶路径规划方法的示意性流程图；
37.图3b是本技术一实施例提供的模板图像的示例图；
38.图4是本技术一实施例提供的获取第二图像的方法的示意性流程图；
39.图5是本技术一实施例提供的获取各分区在印刷电路板上的位置的方法的示意性流程图；
40.图6是本技术一实施例提供的将pcb划分为若个各分区的示例图；
41.图7是本技术一实施例提供的根据第一图像确定第二图像中固晶点的位置的方法的示意性流程图；
42.图8是本技术一实施例提供的一种固晶路径规划装置的结构示意图；
43.图9是本技术一实施例提供的一种终端设备的结构示意图。
具体实施方式
44.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述，在其它情况中，各个实施例中的具体技术细节可以互相参考，在一个实施例中没有描述的具体系统可参考其它实施例。
45.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
46.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
47.在本技术说明书中描述的参考“本技术实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在另一些实施例中”、“本技术一实施例”、“本技术其他实施例”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
48.另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
49.现有技术中的pcb大多是阵列式结构，阵列式结构的pcb是以阵列式固晶路径方案进行设计，当遇到非阵列结构的pcb或者固晶点位置按照不规则的排列方式进行排列的pcb时，现有固晶路径的方案则完全不适用。并且，现有技术中，设计固晶路径时需要确定如下多种参数：
50.固晶点在pcb上的起始点位置参数，固晶点的群、组、行、列的个数，固晶点相邻群、相邻组、相邻行、相邻列之间的间距等。
51.确定上述多种参数时，需要专业的编程人员利用群组行列的逻辑概念进行确定，
需要编程人员具有一定的专业知识，普通人员无法利用上述技术对固晶路径进行编辑。
52.为了解决上述缺陷，本技术的发明构思为：获取包含固晶点的信息的模板图像和获取pcb对应的图像，在pcb对应的图像中匹配模板图像，以在pcb对应的图像中确定固晶点的位置，从而根据固晶点的位置，规划固晶路径。
53.并且本技术在获取pcb对应的图像时，只需要根据pcb的第一角点信息和第二角点信息即可获取pcb对应的图像，不需要编程人员牢记专业的群组行列逻辑概念，不需要有太多的专业知识，使整个方案操作简单、易用性好。
54.为了说明本技术的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
55.请参考图1，图1是本技术一实施例提供的固晶路径规划方法的一种应用场景示意图，为了方便说明，仅示出与本技术相关的部分。该应用场景中包括：终端设备100、电机200、相机300、pcb400。
56.在该应用场景中，终端设备100包括但不限于手机、平板电脑、可穿戴设备、车载设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra
‑
mobile personal computer，umpc)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，本技术实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。
57.终端设备100用于获取相机300拍摄的模板图像和获取相机300拍摄的pcb400对应的图像，根据模板图像确定相机300拍摄的pcb400对应的图像中固晶点的位置，基于固晶点的位置，规划pcb400的固晶路径。
58.电机200包括直流电机、交流电机、单相电机和三相电机等，本技术实施例不对电机的类型进行限定。终端设备100可通过脉冲信号控制电机200的运动。本技术实施例对终端设备100控制电机200运动的方法不作限制。
59.相机300包含成像传感器，成像传感器可以是电荷耦合元件(charge coupled device，ccd)ccd传感器，也可以是互补金属氧化物半导体(complementary metal
‑
oxide
‑
semiconductor transistor，cmos)cmos传感器，也可以是雪崩二极管(avalanche diode，ad)ad传感器，也可以是单光子雪崩二极管(single photon avalanche diode，spad)spad传感器，本技术实施例对成像传感器的类型不作任何限定。终端设备100可通过有线或无线的方式与相机300连接，进行数据交换。例如：终端设备100通过wifi或usb与相机300连接。相机300通过固定组件与电机200进行固定，本技术实施例对固定组件的结构不作任何限定。
60.在该应用场景中，终端设备100还用于对pcb400进行分区。终端设备100可以通过电机200运动，以带动相机300在pcb400的上方移动，从而通过相机300拍摄pcb400的各分区对应的各分区图像。
61.本技术实施例中，终端设备100在规划pcb400的固晶路径之前，需要对相机300进行标定，以确定每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系。其中，像素可以是模板图像中的像素、pcb对应的图像中的像素或者各分区图像中的像素。
62.本技术一实施例中，每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系用于表征图像中每移动一个像素时，电机200带动相机300移动多少距离。
63.请参阅图2，图2是本技术一实施例提供的图像平面坐标系和电机平面坐标系的位置关系图。在图2中，st代表图像平面坐标系的s轴和t轴，图像平面坐标系为相机拍摄的图
像的坐标系。xy代表电机平面坐标系x轴和y轴，电机平面坐标系为电机在pcb上方运动时所在平面的坐标系。
64.本技术实施例中对相机进行标定的方法如下：
65.本技术实施例中，电机带动相机在电机平面坐标系的x轴的正负方向移动x距离，电机带动相机在电机平面坐标系的x轴的正方向移动的距离记为 x，电机带动相机在电机平面坐标系的x轴的正方向移动的距离记为
‑
x。电机带动相机在电机平面坐标系的y轴的正负方向移动y距离，电机带动相机在电机平面坐标系的y轴的正方向移动的距离记为 y，电机带动相机在电机平面坐标系的y轴的正方向移动的距离记为
‑
y。
66.相机在x轴正方向的x处拍摄图像，该图像的中心像素的坐标为(s1，t1)；相机在x轴负方向的
‑
x处拍摄图像，该图像的中心像素的坐标为(s3，t3)；相机在y轴正方向的y处拍摄图像，该图像的中心像素的坐标为(s2，t2)，相机在y轴正方向的
‑
y处拍摄图像，该图像的中心像素的坐标为(s4，t4)。
67.根据上述电机移动的距离和图像的中心坐标，结合图2可得，电机平面坐标系与图像平面坐标系的关系可用下述公式进行表示：
68.s＝rsx*x rsy*y。
69.t＝rtx*x rty*y。
70.其中，rsx、rsy、rtx和rty为对相机标定后确定的每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系。rsx表示相机拍摄的图像在s方向移动一个像素，电机在x方向需要移动的距离；rsy表示相机拍摄的图像在s方向移动一个像素，电机在y方向需要移动的距离；rtx表示相机拍摄的图像在t方向移动一个像素，电机在x方向需要移动的距离；rty表示相机拍摄的图像在t方向移动一个像素，电机在y方向需要移动的距离。
71.利用电机平面坐标系与图像平面坐标系的关系公式，即可以计算出rsx、rsy、rtx和rty。
72.其中，rsx＝(s1
‑
s3)/2*x1。
73.rsy＝(s2
‑
s3)/2*y1。
74.rtx＝(t1
‑
t3)/2*x1。
75.rty＝(t2
‑
t4)/2*y1。
76.请参阅图3a，图3a是本技术一实施例提供的一种固晶路径规划方法的示意性流程图。图3a中的方法的执行主体可以为图1中的终端设备100。如图3a所示，该方法包括：s301至s303。
77.s301、终端设备获取第一图像和获取第二图像。
78.具体的，本技术实施例中，第一图像为模板图像，第一图像中包含固晶点的信息。
79.在一些实施例中，终端设备获取第一图像的方法为：
80.首先，相机拍摄包含固晶点信息的图像。请参阅图3b，图3b是本技术一实施例提供的模板图像的示例图。在图3b中，焊杯a的信息即为固晶点信息。
81.其次，终端设备获取相机拍摄的包含焊杯a的图像c，并对图像中焊杯a的区域以方框进行框选，将框选的包含焊杯a的图像作为模板图像b。
82.在一些实施例中，终端设备框选焊杯a的区域可通过将焊杯a的区域设置为感兴趣区域(region of interest，roi)进行框选，本技术实施例对终端设备框选焊杯a的区域的
方法不作任何限定。
83.本技术实施例中，终端设备获取模板图像的同时，存储模板图像参数。
84.模板图像参数包括：模板图像的像素尺寸，例如存储的模板图像的像素尺寸为413*295像素。模板图像的物理尺寸，例如：存储的模板图像的物理尺寸为2.5*3.5厘米。相机拍摄模板图像的快门速度，例如：1/25秒。相机拍摄模板图像的增益，本技术实施例中相机通常具有一个对传感器的信号进行放大的视频放大器，其放大倍数称为增益。模板图像的对比度，本技术实施例中的模板图像的对比度指的是模板图像中明暗区域最亮的白和最暗的黑之间不同亮度层级的测量，即指一幅图像灰度反差的大小，例如：模板图像的对比度为300:1。
85.本技术实施例中，第二图像为印刷电路板对应的图像。
86.终端设备获取第二图像的方法请参阅图4，图4是本技术一实施例提供的获取第二图像的方法的示意性流程图。图4中的方法的执行主体可以为图1中的终端设备100。如图4所示，该方法包括：s401至s402。
87.s401、终端设备获取印刷电路板的各分区对应的分区图像以及获取各分区在印刷电路板上的位置。
88.具体的，由于相机的成像范围只能对pcb的一部分进行成像，无法对pcb的全局进行成像，所以在终端设备获取第二图像时，终端设备需要对pcb进行分区。在此，终端设备可以获取各分区在印刷电路板上的位置，以根据各位置将pcb划分为若干个分区。终端设备可以通过相机拍摄pcb的各分区，以得到pcb各分区对应的分区图像。
89.请参阅图5，图5是本技术一实施例提供的获取各分区在印刷电路板上的位置的方法的示意性流程图。图5中的方法的执行主体可以为图1中的终端设备100。如图5所示，该方法包括：s501至s505。
90.s501、终端设备获取印刷电路板的第一角点信息和第二角点信息。
91.具体的，第一角点信息和第二角点信息均指电机平面坐标系中的坐标信息。
92.示例性的，请参照图6，图6是本技术一实施例提供的将pcb划分为若个各分区的示例图。其中，m坐标(x1，y1)代表第一角点信息，n坐标(x2，y2)代表第二角点信息。
93.本技术实施例中，终端设备获取印刷电路板的第一角点信息和第二角点信息即终端设备获取印刷电路板的m和n的坐标。
94.s502、终端设备根据第一角点信息、第二角点信息和每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系，确定第二图像的像素尺寸。
95.具体的，本技术实施例中，终端设备获取相机的标定结果，即获取每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系。
96.终端设备根据印刷电路板m和n的坐标以及每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系，计算第二图像的像素尺寸。
97.示例性的，第二图像的像素尺寸为sizex*sizey。
98.其中，终端设备可以根据如下公式计算sizex：
99.sizex＝rsx*(x1
‑
x2) rsy*(y1
‑
y2)。
100.其中，sizex为s方向上的像素尺寸。
101.终端设备可以根据如下公式计算sizey：
102.sizey＝rtx*(x1
‑
x2) rty*(y1
‑
y2)。
103.其中，sizey为t方向上的像素尺寸。
104.s503、终端设备根据第一图像的像素尺寸和第二图像的像素尺寸，计算分区图像的个数。
105.具体的，本技术其它实施例中终端设备将第一图像与第二图像中各分区图像进行匹配，在第二图像中各分区图像中找出与第一图像匹配的图像。第一图像与第二图像中各分区图像进行匹配时，为了保证该匹配方法的顺利实施以及保证匹配质量和匹配精度，在相机拍摄各分区图像时，需保证分区图像参数与模板图像参数完全相同，分区图像的具体参数请参考其它实施例中模板图像参数，此处不再赘述。
106.因此，本技术实施例印刷电路板各分区对应的分区图像的像素尺寸与第一图像的像素尺寸相同。本技术实施例将第一图像的像素尺寸即模板图像的像素尺寸记为w*h。
107.本技术实施例中，终端设备根据第一图像的像素尺寸w*h和第二图像的像素尺寸sizex*sizey，计算的分区图像的个数为xn*yn。
108.其中，终端设备可以根据如下公式计算xn：
109.xn＝sizex/w。
110.其中，xn为x轴方向上的分区图像的个数。
111.终端设备可以根据如下公式计算yn：
112.yn＝sizey/h。
113.其中，yn为y轴方向上的分区图像的个数。
114.s504、终端设备基于分区图像的个数，计算各分区在印刷电路板上的位置。
115.具体的，本技术实施例中，分区图像的个数与pcb的分区个数相同。因此，pcb的分区个数为xn*yn。
116.本技术实施例中，终端设备根据pcb的分区个数以及pcb的第一角点信息和第二角点信息，计算各分区在印刷电路板上的位置。
117.示例性的，本技术实施例中，各分区在印刷电路板上的位置可以用坐标(pulsex，pulsey)表示。
118.其中，终端设备可以根据如下公式计算pulsex：
119.pulsex＝x1 (x1
‑
x2)/xn*i。
120.i为0，1，2
……
i。i表示在x轴方向上的分区编号。
121.终端设备可以根据如下公式计算pulsey：
122.pulsey＝y1 (y1
‑
y2)/yn*j。
123.j为0，1，2
……
j。i表示在y轴方向上的分区编号。
124.s402、终端设备基于各分区在印刷电路板上的位置以及各分区对应的分区图像，获取第二图像。
125.本技术实施例中，终端设备获取印刷电路板的各分区对应的分区图像的方法为：
126.终端设备控制相机在目标位置进行拍照，得到印刷电路板的各分区对应的分区图像。目标位置与各分区在印刷电路板上的位置相对应。
127.具体的，目标位置与各分区在印刷电路板上的位置相对应。即目标位置与各分区在印刷电路板上的位置(pulsex，pulsey)相对应。
128.本技术实施例中，终端设备控制相机在印刷电路板上的位置(pulsex，pulsey)的正上方或正下方相隔一段距离处进行拍照，即可得到印刷电路板的各分区对应的分区图像。例如终端设备控制相机在印刷电路板上的位置(pulsex，pulsey)的正上方5cm处进行拍照。本技术实施例对相机与印刷电路板的相隔距离不作限定。
129.本技术实施例中，终端设备对得到的印刷电路板的各分区对应的分区图像进行拼接，即可得到第二图像。本技术实施例对得到的印刷电路板的各分区对应的分区图像进行拼接方法不作任何限制。
130.综上所述，本技术实施例在获取pcb对应的图像时，只需要根据pcb的第一角点信息和第二角点信息即可获取各分区在印刷电路板上的位置，根据各分区在印刷电路板上的位置，即可获取印刷电路板的各分区对应的分区图像，根据获取印刷电路板的各分区对应的分区图像，即可获取第二图像。不需要编程人员牢记专业的群组行列逻辑概念，不需要有太多的专业知识，使整个方案操作简单、易用性好。
131.s302、终端设备根据第一图像确定第二图像中固晶点的位置。
132.具体的，本技术实施例中，终端设备将第一图像与第二图像中各分区图像进行匹配，在第二图像中各分区图像中找出与第一图像匹配的图像。将与第一图像匹配的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置确定为第二图像中固晶点的位置。
133.请参阅图7，图7是本技术一实施例提供的根据第一图像确定第二图像中固晶点的位置的方法的示意性流程图。图7中的方法的执行主体可以为图1中的终端设备100。如图7所示，该方法包括：s701至s702。
134.s701、终端设备分别计算各分区图像与第一图像的相似度。
135.具体的，本技术实施例中终端设备计算分区图像与第一图像的相似度时，可以使用下述任意算法进行计算：
136.平均绝对差算法(mean absolute differences，mad)、绝对误差和算法(sum of absolute differences，sad)、误差平方和算法(sum of squared differences，ssd)、平均误差平方和算法(mean square differences，msd)、归一化积相关算法(normalized cross correlation，ncc)、序贯相似性检测算法(sequential similiarity detection algorithm，ssda)等，本技术实施例对计算分区图像与第一图像的相似度的算法不作任何限定。
137.s702、终端设备获取与第一图像的相似度满足预设条件的目标分区图像，并将目标分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置确定为第二图像中固晶点的位置。
138.具体的，目标分区图像为各分区图像中的任一个。
139.本技术实施例中，终端设备利用不同的相似度算法计算分区图像与第一图像的相似度时，预设条件的设置均不相同。
140.示例性的，终端设备利用mad算法计算分区图像与第一图像的相似度时，设置的预设条件为0.6至0.8。
141.终端设备获取与第一图像的相似度在0.6至0.8范围内的目标分区图像。例如：分区编号6的分区图像与第一图像的相似度在0.6至0.8范围，或者分区编号6、7、9和10的分区图像与第一图像的相似度均在0.6至0.8范围。
142.终端设备将这些满足预设条件的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置确
定为第二图像中固晶点的位置。例如：将分区编号6的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*6)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*6)确定为第二图像中固晶点的位置。或将分区编号6的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*6)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*6)、分区编号7的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*7)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*7)、分区编号9的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*9)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*9)和分区编号10的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*10)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*10)均确定为第二图像中固晶点的位置。
143.示例性的，终端设备利用sad算法计算分区图像与第一图像的相似度时，设置的预设条件为0.7至0.9。
144.终端设备获取与第一图像的相似度在0.7至0.9范围内的目标分区图像。例如：分区编号5的分区图像与第一图像的相似度在0.7至0.9范围，或者分区编号2、4、7和9的分区图像与第一图像的相似度均在0.7至0.9范围。
145.终端设备将这些满足预设条件的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置确定为第二图像中固晶点的位置。例如：将分区编号5的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*5)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*5)确定为第二图像中固晶点的位置。或将分区编号2的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*2)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*2)、分区编号4的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*4)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*4)、分区编号7的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*7)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*7)和分区编号9的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置(x1 (x1
‑
x2)/xn*9)*(y1 (y1
‑
y2)/yn*9)均确定为第二图像中固晶点的位置。
146.s303、终端设备基于第二图像中固晶点的位置，规划印刷电路板上的固晶路径。
147.具体的，终端设备获取到第二图像中晶体点的位置之后，连接第二图像中固晶点的位置，得到印刷电路板上的固晶路径。
148.示例性的，终端设备获取到第二图像中1个晶体点的位置，该晶体点的位置为分区编号6的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置，本技术实施例将分区编号6的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置作为固晶路径。
149.终端设备获取到第二图像中4个晶体点的位置，该晶体点的位置为分区编号2、4、7和9的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置，这4个分区编号2、4、7和9的分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置为不规则排列，本技术实施例可以2479的顺序连接不规则排列的晶体点的位置，也可以2749、2947、4279、4729等顺序连接不规则排列晶体点的位置，本技术实施例对连接晶体点的位置的顺序不作限制。
150.综上所述，本技术实施例提供的固晶路径规划方法，终端设备在获取pcb对应的图像时，只需要根据pcb的第一角点信息和第二角点信息即可获取pcb对应的图像，不需要编程人员牢记专业的群组行列逻辑概念，不需要有太多的专业知识，使整个方案操作简单、易用性好。并且本技术实施例提供的固晶路径规划方法，不管印刷电路板为规则的阵列式结构，还是不规则结构，均可以根据包含固晶点的信息的第一图像，准确确定第二图像中固晶点的位置，从而可以根据第二图像中固晶点的位置，准确规则固晶路径
151.应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限
定。
152.请参考图8，图8是本技术一实施例提供的一种固晶路径规划装置的结构示意图，该装置应用于图1的终端设备，该装置包括：
153.获取模块81，用于获取第一图像和获取第二图像，第一图像中包含固晶点的信息，第二图像为印刷电路板对应的图像。
154.确定模块82，用于根据第一图像确定第二图像中固晶点的位置。
155.规划模块83，用于基于第二图像中固晶点的位置，规划印刷电路板上的固晶路径。
156.该装置还包括：
157.标定模块84，用于对相机进行标定，确定每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系；相机用于拍摄第一图像。
158.其中，获取模块81包括：
159.位置获取单元810，用于获取印刷电路板的各分区对应的分区图像以及获取各分区在印刷电路板上的位置。
160.第二图像获取单元811，用于基于各分区在印刷电路板上的位置以及各分区对应的分区图像，获取第二图像。
161.其中，位置获取单元810包括：
162.角点信息获取子单元8100，用于获取印刷电路板的第一角点信息和第二角点信息。
163.像素尺寸确定子单元8101，用于根据第一角点信息、第二角点信息和每个像素的像素尺寸与物理尺寸之间的关系，确定第二图像的像素尺寸。
164.分区图像个数计算子单元8102，用于根据第一图像的像素尺寸和第二图像的像素尺寸，计算分区图像的个数。
165.分区位置计算子单元8103，用于基于分区图像的个数，计算各分区在印刷电路板上的位置。
166.其中，位置获取单元810还包括：
167.分区图像确定子单元8104，用于控制相机在目标位置进行拍照，得到印刷电路板的各分区对应的分区图像；目标位置与各分区在印刷电路板上的位置相对应。
168.其中，确定模块82包括：
169.相似度计算单元820，用于分别计算各分区图像与第一图像的相似度；
170.固晶点位置确定单元821，用于获取与第一图像的相似度满足预设条件的目标分区图像，并将目标分区图像对应的分区在印刷电路板上的位置确定为第二图像中固晶点的位置，目标分区图像为各分区图像中的任一个。
171.其中，规划模块83包括：
172.固晶路径确定单元830，用于连接第二图像中固晶点的位置，得到印刷电路板上的固晶路径。
173.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是
各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
174.如图9所示，本技术实施例还提供一种终端设备100，包括存储器21、处理器22以及存储在存储器21中并可在处理器22上运行的计算机程序23，处理器22执行计算机程序23时实现上述各实施例的固晶路径规划的方法。
175.所述处理器22可以是中央处理单元(centrml processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field
‑
programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
176.所述存储器21可以是终端设备100的内部存储单元。所述存储器21也可以是终端设备100的外部存储设备，例如终端设备100上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器21还可以既包括终端设备100的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器21用于存储计算机程序以及终端设备100所需的其他程序和数据。存储器21还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
177.本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述各实施例的固晶路径规划方法。
178.本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在移动终端上运行时，使得移动终端执行时实现上述各实施例的固晶路径规划方法。
179.集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读存储介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(read
‑
only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如u盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读存储介质不可以是电载波信号和电信信号。
180.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
181.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出
本技术的范围。
182.作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本技术实施例方案的目的。
183.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。