感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种感光性树脂组合物，其为含有(a)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(b)光聚合引发剂和(c)热固性树脂的感光性树脂组合物，所述(a)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(a1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，进一步，所述(c)热固性树脂包含(c1)具有脂环式骨架的热固性树脂，而且，相对于所述(a)成分100质量份，该(c1)成分的含量大于或等于10质量份。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(a)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物进一步包含选自由(ai)具有1个能够进行聚合的乙烯性不饱和基的单官能乙烯基单体、(aii)具有2个能够进行聚合的乙烯性不饱和基的双官能乙烯基单体和(aiii)具有至少3个能够进行聚合的乙烯性不饱和基的多官能乙烯基单体组成的组中的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，在所述(a1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物、以及(c1)具有脂环式骨架的热固性树脂这两者中，所述脂环式骨架为成环碳原子数5～20的脂环式骨架。4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，在所述(a1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物、以及(c1)具有脂环式骨架的热固性树脂这两者中，所述脂环式骨架由2个以上的环构成。5.根据权利要求1、2或4所述的感光性树脂组合物，在所述(a1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物、以及(c1)具有脂环式骨架的热固性树脂这两者中，所述脂环式骨架由3个环构成。6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，在所述(a1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物、以及(c1)具有脂环式骨架的热固性树脂这两者中，所述脂环式骨架由下述通式(a)表示，[化1]通式(a)中，r
a1
表示碳原子数1～12的烷基，并且可取代于上述脂环式骨架中的任一位置，m1为0～6的整数，*为与其他结构的结合部位。7.根据权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(a1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物由下述通式(a
‑
1)表示，[化2]
通式(a
‑
1)中，r
a1
表示碳原子数1～12的烷基，并且可取代于上述脂环式骨架中的任一位置，r
a2
表示碳原子数1～12的烷基，r
a3
为具有乙烯性不饱和基的有机基团、具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的有机基团、或缩水甘油基，至少1个r
a3
为具有乙烯性不饱和基和酸性取代基的有机基团，m
a1
为0～6的整数，m
a2
为0～3的整数，n
a1
为0～10。8.根据权利要求1～7中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(a1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物中，所述酸性取代基为选自由羧基、磺酸基和酚羟基组成的组中的至少1种。9.根据权利要求1～8中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(c1)具有脂环式骨架的热固性树脂由下述通式(c
‑
1)表示，[化3]通式(c
‑
1)中，r
c1
表示碳原子数1～12的烷基，并且可取代于上述脂环式骨架中的任一位置，r
c2
表示碳原子数1～12的烷基，m
c1
为0～6的整数，m
c2
为0～3的整数，n
c1
为0～10。10.根据权利要求1～9中任一项所述的感光性树脂组合物，进一步含有(f)无机填充材料。11.根据权利要求1～10中任一项所述的感光性树脂组合物，进一步含有(g)固化剂。12.一种光通孔形成用感光性树脂组合物，由权利要求1～11中任一项所述的感光性树脂组合物构成。13.一种层间绝缘层用感光性树脂组合物，由权利要求1～11中任一项所述的感光性树脂组合物构成。14.一种感光性树脂膜，由权利要求1～11中任一项所述的感光性树脂组合物构成。15.一种层间绝缘层用感光性树脂膜，由权利要求1～11中任一项所述的感光性树脂组合物构成。16.一种多层印刷配线板，含有层间绝缘层而成，该层间绝缘层是使用权利要求1～11中任一项所述的感光性树脂组合物而形成的。17.一种多层印刷配线板，含有层间绝缘层而成，该层间绝缘层是使用权利要求14所述的感光性树脂膜而形成的。18.一种半导体封装体，将半导体元件搭载于权利要求16或17所述的多层印刷配线板而成。19.一种多层印刷配线板的制造方法，具有下述工序(1)～(4)：工序(1)：将权利要求14所述的感光性树脂膜层压于电路基板的单面或双面的工序；工序(2)：对于在所述工序(1)中层压的感光性树脂膜进行曝光和显影，从而形成具有
通孔的层间绝缘层的工序；工序(3)：对所述通孔和所述层间绝缘层进行粗糙化处理的工序；工序(4)：在所述层间绝缘层上形成电路图案的工序。

技术总结
本发明提供一种感光特性和从支撑体膜剥离的剥离性均优异的感光性树脂组合物、光通孔形成用感光性树脂组合物和层间绝缘层用感光性树脂组合物。另外，提供一种由上述感光性树脂组合物构成的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜，并且提供一种多层印刷配线板和半导体封装体，进一步提供上述多层印刷配线板的制造方法。具体而言，上述感光性树脂组合物为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂和(C)热固性树脂的感光性树脂组合物，上述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，进一步，上述(C)热固性树脂包含(C1)具有脂环式骨架的热固性树脂，而且，相对于(A)成分100质量份，该(C1)成分的含量大于或等于10质量份。量份。


技术研发人员：泽本飒人 中村彰宏 高濑有司 野本周司 冈出翔太
受保护的技术使用者：昭和电工材料株式会社
技术研发日：2020.05.25
技术公布日：2021/11/9