光耦高压测试机构的制作方法

1.本实用新型涉及一种光耦高压测试机构。


背景技术：

2.光耦合器（opticalcoupler equipment，英文缩写为ocep）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件。耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以在各种电路中得到广泛的应用。
3.光耦需要配合高压仪进行耐压值的检测，传统的检测方式多采用人工手动操作，效率低下。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种光耦高压测试机构。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种光耦高压测试机构，包括底板，底板上设有用以输送光耦的倾斜通道，通道的左右两侧对称设有测试爪组件，测试爪组件均经驱动机构驱动靠近或远离同侧的光耦引脚。
6.优选的，通道包括相互平行设置的下直板与上直板，上直板的底面设有用以光耦顶部嵌入滑动的直槽，直槽与下直板之间形成光耦的滑移槽道。
7.优选的，测试爪组件均包括位于底板上的活动座体，活动座体均沿通道长侧均布若干测试触片；驱动机构均包括安装在底板上的驱动气缸，驱动气缸的活塞杆均连接活动座体，活动座体上均设有导块，导块均插入底板上左右延伸的导槽，进行左右往复移动导向。
8.优选的，两左右对称设置的测试爪组件组成第一光耦高压测试组，第一光耦高压测试组的后方设有结构相同的第二光耦高压测试组。
9.优选的，上直板内部竖直穿设有位于第一光耦高压测试组与第二光耦高压测试组之间的第一挡块、第二光耦高压测试组后方的第二挡块，第一挡块与第二挡块均经挡块气缸驱动升降；上、下直板沿长侧均布有若干个对应光耦的光孔，底板顶部、底部在每个光孔上、下方同轴设有光电传感器。
10.优选的，通道在测试爪组件的前方自前往后依次设有上料组件、分粒组件，通道在测试爪组件的后方设有下料组件。
11.优选的，上料组件包括铰接在通道前端的旋转座体，旋转座体经旋转用气缸驱动摆转，旋转用气缸的缸体末端与底板铰接，旋转用气缸的活塞杆与旋转座体铰接；旋转座体上固连有用以同步摆转衔接通道的底座，底座上方设有夹块，夹块经安装在旋转座体上的夹块用气缸驱动升降，夹块的夹紧面设有用以夹紧时封管自适应居中定位对准通道的类v形夹槽；封管内部设有光耦的滑移直槽。
12.优选的，分粒组件包括固连在通道旁侧底板上的固定座体，固定座体旁侧的上直
板开设有长槽条，长槽条内部自前往后依次穿插有用以伸入通道内部的第三挡块、敲料软棒、第四挡块；第三挡块与第四挡块分别经安装在固定座体上的挡块气缸驱动升降；敲料软棒顶端固连一摆臂，摆臂位于上直板上方且另一端与固定座体铰接，摆臂非端部连接弹簧，弹簧另一端斜向上连接固定座体，固定座体上安装有用以竖向伸缩顶压摆臂非端部的摆臂用气缸。
13.优选的，下料组件包括经电动机构驱动左右往复滑移的分料座体，分料座体上设有用以衔接通道后端出口的分料通道，分料通道后端设有经挡块气缸驱动升降的第五挡块，第五挡块竖直穿插进入分料通道内部；分料座体的后方左侧设有合格光耦通道，分料座体的后方右侧设有不合格光耦通道，其中分料通道、合格光耦通道、不合格光耦通道的结构均与所述通道的结构相同且均前后倾斜延伸；不合格光耦通道的后端均衔接有用以倾斜插设封管的插口，插口的后下方均设有用以收集封管的收集筒；分料通道经电动机构驱动左右往复滑移衔接合格光耦通道或不合格光耦通道；不合格光耦通道左右均布若干排。
14.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：该光耦高压测试机构的结构简单，能够配合高压仪测试光耦耐压值，测试时测试爪组件均经驱动机构驱动靠近或远离同侧的光耦引脚，测试方便，效率高。
15.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例的构造示意图。
17.图2为上料组件的构造示意图一。
18.图3为上料组件的构造示意图二。
19.图4为夹块的夹紧示意图。
20.图5为通道的构造示意图。
21.图6为分粒组件的构造示意图。
22.图7为光耦高压测试的构造示意图一。
23.图8为光耦高压测试的构造示意图二。
24.图9为光耦高压测试的构造示意图三。
25.图10为图9的a局部放大图。
26.图11为下料组件的构造示意图。
27.图12为合格光耦通道的构造示意图。
具体实施方式
28.为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
29.如图1~12所示，一种光耦高压测试机构，包括底板1，底板上设有用以输送光耦4的倾斜通道2，通道的左右两侧对称设有测试爪组件23，测试爪组件均经驱动机构驱动靠近或远离同侧的光耦引脚3。测试爪组件电性连接高压仪。配合高压仪可检测光耦每个引脚与测试爪的接触情况。
30.在本实用新型实施例中，通道包括相互平行设置的下直板5与上直板6，上直板的
底面设有用以光耦顶部嵌入滑动的直槽7，直槽与下直板之间形成光耦的滑移槽道47。
31.在本实用新型实施例中，测试爪组件均包括位于底板上的活动座体8，活动座体均沿通道长侧均布若干测试触片9；驱动机构均包括安装在底板上的驱动气缸10，驱动气缸的活塞杆均连接活动座体，活动座体上均设有导块11，导块均插入底板上左右延伸的导槽12，进行左右往复移动导向。
32.在本实用新型实施例中，两左右对称设置的测试爪组件组成第一光耦高压测试组13，第一光耦高压测试组的后方设有结构相同的第二光耦高压测试组14。
33.在本实用新型实施例中，上直板内部竖直穿设有位于第一光耦高压测试组与第二光耦高压测试组之间的第一挡块15、第二光耦高压测试组后方的第二挡块16，第一挡块与第二挡块均经挡块气缸17驱动升降；上、下直板沿长侧均布有若干个对应光耦的光孔18，底板顶部、底部在每个光孔上、下方同轴设有光电传感器19。用以检测光耦是否到位。
34.在本实用新型实施例中，通道在测试爪组件的前方自前往后依次设有上料组件20、分粒组件21，通道在测试爪组件的后方设有下料组件22。
35.在本实用新型实施例中，上料组件包括铰接在通道前端的旋转座体24，旋转座体经旋转用气缸25驱动摆转，旋转用气缸的缸体末端与底板铰接，旋转用气缸的活塞杆与旋转座体铰接；旋转座体上固连有用以同步摆转衔接通道的底座26，底座上方设有夹块27，夹块经安装在旋转座体上的夹块用气缸46驱动升降，夹块的夹紧面设有用以夹紧时封管自适应居中定位对准通道的类v形夹槽28；封管29内部设有光耦的滑移直槽30。
36.在本实用新型实施例中，分粒组件包括固连在通道旁侧底板上的固定座体31，固定座体旁侧的上直板开设有长槽条32，长槽条内部自前往后依次穿插有用以伸入通道内部的第三挡块33、敲料软棒34、第四挡块35；第三挡块与第四挡块分别经安装在固定座体上的挡块气缸驱动升降；敲料软棒顶端固连一摆臂36，摆臂位于上直板上方且另一端与固定座体铰接，摆臂非端部连接弹簧37，弹簧另一端斜向上连接固定座体，固定座体上安装有用以竖向伸缩顶压摆臂非端部的摆臂用气缸38。摆臂用气缸升降击打摆臂，使摆臂往复升降。
37.在本实用新型实施例中，下料组件包括经电动机构驱动左右往复滑移的分料座体39，分料座体上设有用以衔接通道后端出口的分料通道40，分料通道后端设有经挡块气缸驱动升降的第五挡块41，第五挡块竖直穿插进入分料通道内部；分料座体的后方左侧设有合格光耦通道42，分料座体的后方右侧设有不合格光耦通道43，其中分料通道、合格光耦通道、不合格光耦通道的结构均与所述通道的结构相同且均前后倾斜延伸；不合格光耦通道的后端均衔接有用以倾斜插设封管的插口44，插口的后下方均设有用以收集封管的收集筒45；分料通道经电动机构驱动左右往复滑移衔接合格光耦通道或不合格光耦通道；不合格光耦通道左右均布若干排。电动机构可以采用滚珠丝杆副、带传动机构、齿轮齿条等。
38.一种光耦高压测试机构的工作方法，按以下步骤进行：（1）封管内部的滑移直槽上并排有多个光耦；（2）旋转座体先转到水平位，将封管插入夹块与底座之间，夹块下压夹紧，类v形夹槽便于封管自适应居中定位对准通道；（3）旋转座体旋转至倾斜位使封管与通道呈一条直线，封管内部光耦滑落入通道；（4）第四挡块下降挡住光耦前面，暂时阻挡光耦后移，第三挡块由上升变为下降压住光耦顶面，即第三挡块之后的光耦为一组待测光耦组；（5）紧接着第二挡块先下降阻挡，第四挡块上升使该待测光耦组进入第二光耦高压测试组，接着第四挡块下降，第三挡块上升，光耦继续后移至第四挡块，第三挡块再下降压住光耦顶面，
形成新的待测光耦组，光耦后移时敲料软棒不断上下敲击光耦避免卡料；（6）第二光耦高压测试组对该处光耦进行高压测试，需要同时启用第一光耦高压测试组时，第一挡块在第二光耦高压测试组的光耦进料完毕后下降，第三、四挡块重复以上动作，完成第二光耦高压测试组的进料，以及分粒组件的待测光耦组准备工序；可多颗光耦自由切换测试数量。（7）高压测试时驱动气缸带着左右对称的测试爪组件靠近光耦，测试触片接触光耦对应引脚，配合高压仪测试光耦耐压值；（8）测毕后第二挡块与第一挡块先后上升，每个光耦高压测试组的光耦全部进入分料通道，其中分料通道的第五挡块先下降阻挡，合格的光耦全部经分料座体移动衔接至合格光耦通道，第五挡块上升后光耦滑入合格光耦通道至下一工序；当其中一块光耦不合格，则该组不合格的光耦全部经分料座体移动衔接至不合格光耦通道，第五挡块上升后光耦滑入不合格光耦通道，最后进入插在插口上的封管；（9）封管装满不合格光耦后，两端塞盖，放入收集筒。
39.本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的光耦高压测试机构。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。