1.本技术涉及模具加工领域，尤其是涉及一种热成型模具、壳体及电子设备。
背景技术：
：：2.相关技术中，待加工件通常在模具中加工定型，特别在温度较高时，待加工件通过软化并流动成型，在这个过程中，容易裹挟气体并在待加工件的内部形成气泡。然而，相关技术中的热成型模具，在使用的过程中，在待加工件内部形成的气泡排出不畅，导致热成型之后的部件内存在大量的气泡，降低了成型质量，次品率较高。技术实现要素：3.本技术提出一种热成型模具，该热成型模具对待加工件进行热成型时，可以实现减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的成型质量，降低次品率。4.本技术还提出了一种利用上述热成型模具成型的壳体。5.本技术还提出了一种具有上述壳体的电子设备。6.根据本技术第一方面实施例的热成型模具，包括：下模，所述下模具有朝向上敞开的凹腔；上模，所述上模包括上模本体和凸台，所述上模本体具有与所述凹腔配合的凸部，所述凸部与所述凹腔的内壁之间限定出型腔，所述上模本体的远离所述凸部的表面为第一受压面，所述凸台设在所述第一受压面，所述凸台的远离所述第一受压面的表面为第二受压面，在由所述第一受压面的中心至所述第一受压面的外边缘的方向上，所述第二受压面朝向下倾斜延伸。7.根据本技术的热成型模具，通过在第一受压面(即热成型模具的非成型面)上设置凸台，且在由第一受压面的中心至第一受压面的外边缘的方向上，第二受压面朝向下倾斜延伸，利用该热成型模具对待加工件进行热成型时，在热成型模具合模过程中，可以在待加工件上产生由内向外的压力，助力挤压排气，可以减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的成型质量，降低次品率。8.根据本技术第二方面实施例的壳体，所述壳体为利用根据本技术上述第一方面实施例的热成型模具成型。9.根据本技术的壳体，通过使用上述的热成型模具成型，实现了减少或消除壳体中裹挟的气泡，提高壳体的成型质量，降低次品率。10.根据本技术第三方面实施例的电子设备，包括：根据本技术上述第二方面实施例的壳体。11.根据本技术的电子设备，通过设置上述壳体，由于壳体中裹挟的气泡较少，壳体的成型质量较高，从而提高了电子设备的质量。12.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明13.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：14.图1是根据本技术一些实施例的热成型模具的立体图；15.图2是根据本技术一些实施例的热成型模具的侧视图；16.图3是根据本技术一些实施例的热成型模具的另一个角度的侧视图；17.图4是根据本技术一些实施例的电子设备的示意图。18.附图标记：19.热成型模具100；20.下模1；21.上模2；上模本体21；第一受压面211；凸台22；第二受压面221；凸部23；22.电子设备200；23.前盖板3；后壳4。具体实施方式24.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。25.下面参考附图描述根据本技术实施例的热成型模具100。26.参考图1-图3，根据本技术第一方面实施例的热成型模具100，包括下模1和上模2。下模1具有朝向上敞开的凹腔，上模2包括上模本体21和凸台22，上模本体21具有与凹腔配合的凸部23，凸部23与凹腔的内壁之间限定出型腔。利用该热成型模具100对待加工件进行热成型时，待加工件可以放入凹腔中，将待加工件加热并软化，通过将下模1和上模2合模，例如可以通过压铸成型机将下模1与上模2合模，凹腔和凸部23实现配合以限定出型腔，待加工件邻近下模1的一面可以被挤压成与凹腔内壁匹配的形状，待加工件邻近上模2的一面可以被挤压成与凸部23匹配的形状，从而实现了待加工件的热成型。例如通过热成型模具100将平板玻璃压铸成用于电子设备200的壳体时，先将平板玻璃放入凹腔中，之后将模具温度提高到玻璃的软化点以上，使得平板玻璃软化，并将下模1和上模2合模，平板玻璃受压变形，实现电子设备200的壳体的热成型。27.其中，上述电子设备200的壳体可以为电子设备200的后壳4；在电子设备200包括显示屏时，上述电子设备200的壳体也可以盖设在显示屏前侧的前盖板3。前盖板3可以为玻璃盖板，玻璃盖板可以为等厚的，此时热成型模具100可以为热弯模具，使用热弯模具通过热弯工艺将平板玻璃热弯成等厚的玻璃盖板。玻璃盖板也可以为不等厚的，此时热成型模具100可以为压铸模具，通过压铸工艺将平板玻璃压铸成不等厚的玻璃盖板，不等厚的玻璃盖板应用于电子设备200的前盖板时，可以提高电子设备200的显示范围，增强立体显示效果。28.例如，热成型模具100为压铸模具时，压铸这一工艺通过将待加工件软化，使得待加工件具有一定的流动性，不仅可以弯曲待加工件，而且可以方便地实现将原本厚度一致的待加工件压铸成厚度非一致的零件，可以满足更多生产需求。例如可以将平板玻璃升温至玻璃的软化点以上，使得平板玻璃具有一定的流动性，之后可以方便地将平板玻璃压铸成厚度非一致的玻璃盖板。在热成型模具100压铸待加工件的过程中，流动的待加工件可能会裹挟气泡，如果不能将气泡排出，将使得压铸后的零件内部存在气泡，出现质量问题。29.上模本体21的远离凸部23的表面为第一受压面211，第一受压面211为上模本体21的非成型面，例如可以通过压铸成型机对第一受压面211施加压力，使得上模2与下模1合模。凸台22设在第一受压面211，凸台22的远离第一受压面211的表面为第二受压面221，设在第一受压面211上的凸台22高出第一受压面211，使得压铸成型机压铸上模2时，压铸成型机可以先接触凸台22的第二受压面221再接触第一受压面211，可以提高热成型模具100对待加工件的排气能力，而且提高了待加工件局部的压强，从而可以减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的加工质量。30.在由第一受压面211的中心至第一受压面211的外边缘的方向上，第二受压面221朝向下倾斜延伸，这种设计使得压铸成型机可以先接触第二受压面221邻近第一受压面211的中心的部分，压铸成型机再逐渐接触第二受压面221邻近第一受压面211的外边缘的部分，通过凸台22对压力的分解，使得热成型模具100对待加工件施加沿待加工件的中心朝向边缘的侧向挤压力，待加工件内裹挟的气泡在上述挤压力的作用移动到热成型模具100的边缘并排出，从而可以进一步减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的加工质量。31.根据本技术的热成型模具100，通过在第一受压面211(即热成型模具100的非成型面)上设置凸台22，且在由第一受压面211的中心至第一受压面211的外边缘的方向上，第二受压面221朝向下倾斜延伸，利用该热成型模具100对待加工件进行热成型时，在热成型模具100合模过程中，可以在待加工件上产生由内向外的压力，助力挤压排气，可以减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的成型质量，降低次品率。32.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，凸台22邻近第一受压面211的外边缘设置。在热成型模具100的上模2施加压力时，待加工件内裹挟的气泡沿着由内向外的方向移动至边缘排出，在该过程中，受到挤压力的气泡移动并大多集中至待加工件的角部或边缘，通过凸台22邻近第一受压面211的外边缘设置，使得热成型模具100压铸上模2时，提高了对待加工件的边缘部分的压强，可以提高热成型模具100对待加工件的边缘排气的能力，从而可以进一步减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的成型质量。33.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，第一受压面211和第二受压面221均为平面，使得第一受压面211与压铸成型机接触平滑，第二受压面221与压铸成型机接触平滑，提高待加工件的成型质量，而且第一受压面211和第二受压面221的结构简单、便于加工。34.参考图1-图3，可选地，第二受压面221与第一受压面211之间的夹角α(参考图3)范围为3～20°，若第二受压面221与第一受压面211之间的夹角过大，造成凸台22结构强度下降，容易受挤压变形；若第二受压面221与第一受压面211之间的夹角过小，热成型模具100对待加工件施加沿待加工件的中心朝向边缘的侧向挤压力较小，排气效果下降。通过将第二受压面221与第一受压面211之间的夹角限定在合适范围内，在保证压铸成型机可以将压力通过热成型模具100较为均匀传递到待加工件的前提下，热成型模具100对待加工件充分施加沿待加工件的中心朝向边缘的侧向挤压力，从而使得待加工件的排气顺畅，提高待加工件的加工质量。35.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，凸台22的高度h(参考图2)范围为5～25mm，凸台22的高度可以为凸台22的最高处高出第一受压面211的高度。通过将凸台22的高度限定在合适范围内，在保证压铸成型机可以将压力通过热成型模具100充分传递到待加工件的前提下，热成型模具100可以实现对待加工件的充分排气，提高待加工件的成型质量。并且，可以使得热成型模具100整体结构紧凑、占用空间较小。36.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，上模本体21和凸台22一体成型，这种设计使得上模本体21和凸台22具有较高的连接强度，可以提高热成型模具100的结构强度，从而提高热成型模具100承受压力的能力，且可以简化热成型模具100的加工工序。37.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，凸台22为多个，多个凸台22沿上模本体21的周向间隔设置，这种设计使得热成型模具100可以充分地对待加工件排气，使得待加工件排气更加彻底，进一步提高待加工件的加工质量。38.本技术中的“多个”为两个及两个以上。39.参考图1-图3，可选地，上模本体21为矩形，上模2凸台22的每个角部均设有凸台22。在热成型模具100的上模2施加压力时，待加工件内裹挟的气泡沿着由内向外的方向移动至边缘排出，在该过程中，受到挤压力的气泡容易聚集至待加工件的角部，通过在上模本体21的每个角部设有凸台22，在对热成型模具100的上模2施加压力时，使得对待加工件的每个角部内裹挟的气泡可以受到较大的挤压力，使得待加工件特别是待加工件的角部排气更加充分，进一步提高待加工件的成型质量。40.参考图1-图3，可选地，凸台22在上模本体21的宽度方向上的长度a(参考图1)范围为20～50mm，凸台22在上模本体21的长度方向上的宽度b(参考图1)范围为10～30mm，通过将凸台22在上模本体21的宽度方向上的长度和凸台22在上模本体21的长度方向上的宽度限定在合适范围内，使得第二受压面221具有合适的面积，在保证压铸成型机可以将压力通过热成型模具100充分传递到待加工件的前提下，热成型模具100可以实现对待加工件的充分排气，提高待加工件的成型质量。41.参考图4，根据本技术第二方面实施例的壳体，壳体为利用根据本技术上述第一方面实施例的热成型模具100成型。42.其中，上述电子设备200的壳体可以为电子设备200的后壳4；在电子设备200包括显示屏时，上述电子设备200的壳体也可以盖设在显示屏前侧的前盖板3。前盖板3可以为玻璃盖板，玻璃盖板可以为等厚的，此时热成型模具100可以为热弯模具，使用热弯模具通过热弯工艺将平板玻璃热弯成等厚的玻璃盖板。玻璃盖板也可以为不等厚的，此时热成型模具100可以为压铸模具，通过压铸工艺将平板玻璃压铸成不等厚的玻璃盖板，不等厚的玻璃盖板应用于电子设备200的前盖板时，可以提高电子设备200的显示范围，增强立体显示效果。43.根据本技术的壳体，通过使用上述的热成型模具100成型，实现了减少或消除壳体中裹挟的气泡，提高壳体的成型质量，降低次品率。44.参考图4，根据本技术的一些实施例，壳体为玻璃件，使得壳体具有良好的结构强度和透光性，而且壳体在高温下便于成形。45.下面描述一种利用本技术的热成型模具100成型的壳体的工艺，该壳体为玻璃件。46.热成型模具100包括下模1和上模2，下模1具有朝向上敞开的凹腔，上模2包括上模本体21和凸台22，上模本体21具有与凹腔配合的凸部23。上模本体21的远离凸部23的表面为第一受压面211，凸台22设在第一受压面211且凸台22邻近第一受压面211的外边缘，凸台22的远离第一受压面211的表面为第二受压面221。凸台22在上模本体21的宽度方向上的长度尺寸为20-50mm，凸台22在上模本体21的长度方向上的宽度尺寸为10-30mm，第二受压面221与第一受压面211之间的夹角为3-20°，凸台22的高度为5-25mm。47.该壳体的成型工艺为：48.将平板玻璃放入热成型模具100中；49.将热成型模具100放进压铸成型机中；50.将热成型模具100升温至800-1200℃；51.保持温度900-1100℃恒定，在压力为3-9kpa使上模2与下模1合模；52.在上模2与下模1合模状态下保持压力不变且温度不变，时间保持150-300s；53.在上模2与下模1合模状态下保持压力不变缓慢降温，待温度降至玻璃退火温度500-600℃后快速降温；54.待温度降到室温，打开热成型模具100并取出成型之后的壳体。55.下面描述一种利用本技术的热成型模具100成型的壳体的工艺的一个具体实施例，该壳体为玻璃件。56.热成型模具100包括下模1和上模2，下模1具有朝向上敞开的凹腔，上模2包括上模本体21和凸台22，上模本体21具有与凹腔配合的凸部23。上模本体21的远离凸部23的表面为第一受压面211，凸台22设在第一受压面211且凸台22邻近第一受压面211的外边缘，凸台22的远离第一受压面211的表面为第二受压面221。凸台22在上模本体21的宽度方向上的长度尺寸为25mm，凸台22在上模本体21的长度方向上的宽度尺寸为20mm，第二受压面221与第一受压面211之间的夹角为8°，凸台22的高度为10mm。57.该壳体的成型工艺为：58.将平板玻璃放入热成型模具100中；59.将热成型模具100放进压铸成型机中；60.将热成型模具100升温至910℃；61.保持温度880℃恒定，在压力为5kpa使上模2与下模1合模；62.在上模2与下模1合模状态下保持压力不变且温度不变，时间保持150s；63.在上模2与下模1合模状态下保持压力不变缓慢降温，待温度降至玻璃退火温度550℃后快速降温；64.待温度降到室温，打开热成型模具100并取出成型之后的壳体。65.利用本技术中的热成型模具100加工的壳体，实现了减少或消除壳体中裹挟的气泡，壳体具有较高的成型质量。66.参考图4，根据本技术第三方面实施例的电子设备200，包括根据本技术上述第二方面实施例的壳体。67.示例性的，本技术的电子设备200可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体地，电子设备200可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备。68.根据本技术的电子设备200，通过设置上述壳体，由于壳体中裹挟的气泡较少，壳体的成型质量较高，从而提高了电子设备200的质量。69.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。70.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页12当前第1页12
背景技术：
：：2.相关技术中，待加工件通常在模具中加工定型，特别在温度较高时，待加工件通过软化并流动成型，在这个过程中，容易裹挟气体并在待加工件的内部形成气泡。然而，相关技术中的热成型模具，在使用的过程中，在待加工件内部形成的气泡排出不畅，导致热成型之后的部件内存在大量的气泡，降低了成型质量，次品率较高。技术实现要素：3.本技术提出一种热成型模具，该热成型模具对待加工件进行热成型时，可以实现减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的成型质量，降低次品率。4.本技术还提出了一种利用上述热成型模具成型的壳体。5.本技术还提出了一种具有上述壳体的电子设备。6.根据本技术第一方面实施例的热成型模具，包括：下模，所述下模具有朝向上敞开的凹腔；上模，所述上模包括上模本体和凸台，所述上模本体具有与所述凹腔配合的凸部，所述凸部与所述凹腔的内壁之间限定出型腔，所述上模本体的远离所述凸部的表面为第一受压面，所述凸台设在所述第一受压面，所述凸台的远离所述第一受压面的表面为第二受压面，在由所述第一受压面的中心至所述第一受压面的外边缘的方向上，所述第二受压面朝向下倾斜延伸。7.根据本技术的热成型模具，通过在第一受压面(即热成型模具的非成型面)上设置凸台，且在由第一受压面的中心至第一受压面的外边缘的方向上，第二受压面朝向下倾斜延伸，利用该热成型模具对待加工件进行热成型时，在热成型模具合模过程中，可以在待加工件上产生由内向外的压力，助力挤压排气，可以减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的成型质量，降低次品率。8.根据本技术第二方面实施例的壳体，所述壳体为利用根据本技术上述第一方面实施例的热成型模具成型。9.根据本技术的壳体，通过使用上述的热成型模具成型，实现了减少或消除壳体中裹挟的气泡，提高壳体的成型质量，降低次品率。10.根据本技术第三方面实施例的电子设备，包括：根据本技术上述第二方面实施例的壳体。11.根据本技术的电子设备，通过设置上述壳体，由于壳体中裹挟的气泡较少，壳体的成型质量较高，从而提高了电子设备的质量。12.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明13.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：14.图1是根据本技术一些实施例的热成型模具的立体图；15.图2是根据本技术一些实施例的热成型模具的侧视图；16.图3是根据本技术一些实施例的热成型模具的另一个角度的侧视图；17.图4是根据本技术一些实施例的电子设备的示意图。18.附图标记：19.热成型模具100；20.下模1；21.上模2；上模本体21；第一受压面211；凸台22；第二受压面221；凸部23；22.电子设备200；23.前盖板3；后壳4。具体实施方式24.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。25.下面参考附图描述根据本技术实施例的热成型模具100。26.参考图1-图3，根据本技术第一方面实施例的热成型模具100，包括下模1和上模2。下模1具有朝向上敞开的凹腔，上模2包括上模本体21和凸台22，上模本体21具有与凹腔配合的凸部23，凸部23与凹腔的内壁之间限定出型腔。利用该热成型模具100对待加工件进行热成型时，待加工件可以放入凹腔中，将待加工件加热并软化，通过将下模1和上模2合模，例如可以通过压铸成型机将下模1与上模2合模，凹腔和凸部23实现配合以限定出型腔，待加工件邻近下模1的一面可以被挤压成与凹腔内壁匹配的形状，待加工件邻近上模2的一面可以被挤压成与凸部23匹配的形状，从而实现了待加工件的热成型。例如通过热成型模具100将平板玻璃压铸成用于电子设备200的壳体时，先将平板玻璃放入凹腔中，之后将模具温度提高到玻璃的软化点以上，使得平板玻璃软化，并将下模1和上模2合模，平板玻璃受压变形，实现电子设备200的壳体的热成型。27.其中，上述电子设备200的壳体可以为电子设备200的后壳4；在电子设备200包括显示屏时，上述电子设备200的壳体也可以盖设在显示屏前侧的前盖板3。前盖板3可以为玻璃盖板，玻璃盖板可以为等厚的，此时热成型模具100可以为热弯模具，使用热弯模具通过热弯工艺将平板玻璃热弯成等厚的玻璃盖板。玻璃盖板也可以为不等厚的，此时热成型模具100可以为压铸模具，通过压铸工艺将平板玻璃压铸成不等厚的玻璃盖板，不等厚的玻璃盖板应用于电子设备200的前盖板时，可以提高电子设备200的显示范围，增强立体显示效果。28.例如，热成型模具100为压铸模具时，压铸这一工艺通过将待加工件软化，使得待加工件具有一定的流动性，不仅可以弯曲待加工件，而且可以方便地实现将原本厚度一致的待加工件压铸成厚度非一致的零件，可以满足更多生产需求。例如可以将平板玻璃升温至玻璃的软化点以上，使得平板玻璃具有一定的流动性，之后可以方便地将平板玻璃压铸成厚度非一致的玻璃盖板。在热成型模具100压铸待加工件的过程中，流动的待加工件可能会裹挟气泡，如果不能将气泡排出，将使得压铸后的零件内部存在气泡，出现质量问题。29.上模本体21的远离凸部23的表面为第一受压面211，第一受压面211为上模本体21的非成型面，例如可以通过压铸成型机对第一受压面211施加压力，使得上模2与下模1合模。凸台22设在第一受压面211，凸台22的远离第一受压面211的表面为第二受压面221，设在第一受压面211上的凸台22高出第一受压面211，使得压铸成型机压铸上模2时，压铸成型机可以先接触凸台22的第二受压面221再接触第一受压面211，可以提高热成型模具100对待加工件的排气能力，而且提高了待加工件局部的压强，从而可以减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的加工质量。30.在由第一受压面211的中心至第一受压面211的外边缘的方向上，第二受压面221朝向下倾斜延伸，这种设计使得压铸成型机可以先接触第二受压面221邻近第一受压面211的中心的部分，压铸成型机再逐渐接触第二受压面221邻近第一受压面211的外边缘的部分，通过凸台22对压力的分解，使得热成型模具100对待加工件施加沿待加工件的中心朝向边缘的侧向挤压力，待加工件内裹挟的气泡在上述挤压力的作用移动到热成型模具100的边缘并排出，从而可以进一步减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的加工质量。31.根据本技术的热成型模具100，通过在第一受压面211(即热成型模具100的非成型面)上设置凸台22，且在由第一受压面211的中心至第一受压面211的外边缘的方向上，第二受压面221朝向下倾斜延伸，利用该热成型模具100对待加工件进行热成型时，在热成型模具100合模过程中，可以在待加工件上产生由内向外的压力，助力挤压排气，可以减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的成型质量，降低次品率。32.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，凸台22邻近第一受压面211的外边缘设置。在热成型模具100的上模2施加压力时，待加工件内裹挟的气泡沿着由内向外的方向移动至边缘排出，在该过程中，受到挤压力的气泡移动并大多集中至待加工件的角部或边缘，通过凸台22邻近第一受压面211的外边缘设置，使得热成型模具100压铸上模2时，提高了对待加工件的边缘部分的压强，可以提高热成型模具100对待加工件的边缘排气的能力，从而可以进一步减少或消除待加工件中裹挟的气泡，提高待加工件的成型质量。33.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，第一受压面211和第二受压面221均为平面，使得第一受压面211与压铸成型机接触平滑，第二受压面221与压铸成型机接触平滑，提高待加工件的成型质量，而且第一受压面211和第二受压面221的结构简单、便于加工。34.参考图1-图3，可选地，第二受压面221与第一受压面211之间的夹角α(参考图3)范围为3～20°，若第二受压面221与第一受压面211之间的夹角过大，造成凸台22结构强度下降，容易受挤压变形；若第二受压面221与第一受压面211之间的夹角过小，热成型模具100对待加工件施加沿待加工件的中心朝向边缘的侧向挤压力较小，排气效果下降。通过将第二受压面221与第一受压面211之间的夹角限定在合适范围内，在保证压铸成型机可以将压力通过热成型模具100较为均匀传递到待加工件的前提下，热成型模具100对待加工件充分施加沿待加工件的中心朝向边缘的侧向挤压力，从而使得待加工件的排气顺畅，提高待加工件的加工质量。35.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，凸台22的高度h(参考图2)范围为5～25mm，凸台22的高度可以为凸台22的最高处高出第一受压面211的高度。通过将凸台22的高度限定在合适范围内，在保证压铸成型机可以将压力通过热成型模具100充分传递到待加工件的前提下，热成型模具100可以实现对待加工件的充分排气，提高待加工件的成型质量。并且，可以使得热成型模具100整体结构紧凑、占用空间较小。36.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，上模本体21和凸台22一体成型，这种设计使得上模本体21和凸台22具有较高的连接强度，可以提高热成型模具100的结构强度，从而提高热成型模具100承受压力的能力，且可以简化热成型模具100的加工工序。37.参考图1-图3，根据本技术的一些实施例，凸台22为多个，多个凸台22沿上模本体21的周向间隔设置，这种设计使得热成型模具100可以充分地对待加工件排气，使得待加工件排气更加彻底，进一步提高待加工件的加工质量。38.本技术中的“多个”为两个及两个以上。39.参考图1-图3，可选地，上模本体21为矩形，上模2凸台22的每个角部均设有凸台22。在热成型模具100的上模2施加压力时，待加工件内裹挟的气泡沿着由内向外的方向移动至边缘排出，在该过程中，受到挤压力的气泡容易聚集至待加工件的角部，通过在上模本体21的每个角部设有凸台22，在对热成型模具100的上模2施加压力时，使得对待加工件的每个角部内裹挟的气泡可以受到较大的挤压力，使得待加工件特别是待加工件的角部排气更加充分，进一步提高待加工件的成型质量。40.参考图1-图3，可选地，凸台22在上模本体21的宽度方向上的长度a(参考图1)范围为20～50mm，凸台22在上模本体21的长度方向上的宽度b(参考图1)范围为10～30mm，通过将凸台22在上模本体21的宽度方向上的长度和凸台22在上模本体21的长度方向上的宽度限定在合适范围内，使得第二受压面221具有合适的面积，在保证压铸成型机可以将压力通过热成型模具100充分传递到待加工件的前提下，热成型模具100可以实现对待加工件的充分排气，提高待加工件的成型质量。41.参考图4，根据本技术第二方面实施例的壳体，壳体为利用根据本技术上述第一方面实施例的热成型模具100成型。42.其中，上述电子设备200的壳体可以为电子设备200的后壳4；在电子设备200包括显示屏时，上述电子设备200的壳体也可以盖设在显示屏前侧的前盖板3。前盖板3可以为玻璃盖板，玻璃盖板可以为等厚的，此时热成型模具100可以为热弯模具，使用热弯模具通过热弯工艺将平板玻璃热弯成等厚的玻璃盖板。玻璃盖板也可以为不等厚的，此时热成型模具100可以为压铸模具，通过压铸工艺将平板玻璃压铸成不等厚的玻璃盖板，不等厚的玻璃盖板应用于电子设备200的前盖板时，可以提高电子设备200的显示范围，增强立体显示效果。43.根据本技术的壳体，通过使用上述的热成型模具100成型，实现了减少或消除壳体中裹挟的气泡，提高壳体的成型质量，降低次品率。44.参考图4，根据本技术的一些实施例，壳体为玻璃件，使得壳体具有良好的结构强度和透光性，而且壳体在高温下便于成形。45.下面描述一种利用本技术的热成型模具100成型的壳体的工艺，该壳体为玻璃件。46.热成型模具100包括下模1和上模2，下模1具有朝向上敞开的凹腔，上模2包括上模本体21和凸台22，上模本体21具有与凹腔配合的凸部23。上模本体21的远离凸部23的表面为第一受压面211，凸台22设在第一受压面211且凸台22邻近第一受压面211的外边缘，凸台22的远离第一受压面211的表面为第二受压面221。凸台22在上模本体21的宽度方向上的长度尺寸为20-50mm，凸台22在上模本体21的长度方向上的宽度尺寸为10-30mm，第二受压面221与第一受压面211之间的夹角为3-20°，凸台22的高度为5-25mm。47.该壳体的成型工艺为：48.将平板玻璃放入热成型模具100中；49.将热成型模具100放进压铸成型机中；50.将热成型模具100升温至800-1200℃；51.保持温度900-1100℃恒定，在压力为3-9kpa使上模2与下模1合模；52.在上模2与下模1合模状态下保持压力不变且温度不变，时间保持150-300s；53.在上模2与下模1合模状态下保持压力不变缓慢降温，待温度降至玻璃退火温度500-600℃后快速降温；54.待温度降到室温，打开热成型模具100并取出成型之后的壳体。55.下面描述一种利用本技术的热成型模具100成型的壳体的工艺的一个具体实施例，该壳体为玻璃件。56.热成型模具100包括下模1和上模2，下模1具有朝向上敞开的凹腔，上模2包括上模本体21和凸台22，上模本体21具有与凹腔配合的凸部23。上模本体21的远离凸部23的表面为第一受压面211，凸台22设在第一受压面211且凸台22邻近第一受压面211的外边缘，凸台22的远离第一受压面211的表面为第二受压面221。凸台22在上模本体21的宽度方向上的长度尺寸为25mm，凸台22在上模本体21的长度方向上的宽度尺寸为20mm，第二受压面221与第一受压面211之间的夹角为8°，凸台22的高度为10mm。57.该壳体的成型工艺为：58.将平板玻璃放入热成型模具100中；59.将热成型模具100放进压铸成型机中；60.将热成型模具100升温至910℃；61.保持温度880℃恒定，在压力为5kpa使上模2与下模1合模；62.在上模2与下模1合模状态下保持压力不变且温度不变，时间保持150s；63.在上模2与下模1合模状态下保持压力不变缓慢降温，待温度降至玻璃退火温度550℃后快速降温；64.待温度降到室温，打开热成型模具100并取出成型之后的壳体。65.利用本技术中的热成型模具100加工的壳体，实现了减少或消除壳体中裹挟的气泡，壳体具有较高的成型质量。66.参考图4，根据本技术第三方面实施例的电子设备200，包括根据本技术上述第二方面实施例的壳体。67.示例性的，本技术的电子设备200可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体地，电子设备200可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonetm，基于androidtm的电话)，便携式游戏设备(例如nintendodstm，playstationportabletm，gameboyadvancetm，iphonetm)、膝上型电脑、pda、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备。68.根据本技术的电子设备200，通过设置上述壳体，由于壳体中裹挟的气泡较少，壳体的成型质量较高，从而提高了电子设备200的质量。69.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。70.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页12当前第1页12
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
