PCB板喷锡装置的制作方法

pcb板喷锡装置
技术领域
1.本发明涉及pcb板生产技术领域，尤其涉及一种pcb板喷锡装置。


背景技术：

2.pcb板在生产制作过程中经常需要进行喷锡流程，即，将pcb板浸入熔化的锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被锡所覆盖，然后通过风刀将pcb板上多余的锡移除。
3.然而，在风刀去除pcb板上多余的锡的过程中，由于风刀压力较大，pcb板在该压力下易前后摆动，从而易造成pcb板上锡厚不均的问题。


技术实现要素：

4.本技术提供一种pcb板喷锡装置，该装置不仅能够去除pcb板上多余的锡，且在去除pcb板上多余的锡的过程中，能够有效避免出现pcb板前后摆动，从而造成pcb板上锡厚不均的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种pcb板喷锡装置，该装置包括锡炉、风刀组件和至少一个第一限位组件；其中，锡炉用于对pcb板进行喷锡；风刀组件设置在锡炉的上方，用于吹走pcb板上多余的锡；至少一个第一限位组件设置在锡炉的上方，用于在风刀组件作用时，在第一预设位置对pcb板进行限位。
6.其中，风刀组件包括相对设置的第一风刀和第二风刀，第一风刀和第二风刀用于在pcb板的相对两侧分别吹走pcb板上多余的锡。
7.其中，第一限位组件为两个，两个第一限位组件相对设置在第一风刀和第二风刀的下方位置。
8.其中，第一限位组件与pcb板的移动路径呈一定角度倾斜设置，且第一限位组件靠近pcb板的一端与pcb板的垂直距离小于两毫米。
9.其中，第一限位组件包括至少两组滚轮；且第一限位组件的材质为聚四氟乙烯。
10.其中，还包括至少一个第二限位组件，设置在第一限位组件的上方位置，用于在第二预设位置对pcb板进行限位。
11.其中，还包括两个相对设置的导轨，导轨的延伸方向与pcb板的移动路径平行，用于在pcb板的移动过程中从pcb板的两端对pcb板进行限位。
12.其中，两个导轨之间设置有至少一横杆，横杆设置在导轨的端部，且至少一个第二限位组件沿垂直于横杆的轴向方向滑动连接在横杆上。
13.其中，横杆上设置有若干滑槽，滑槽的延伸方向与横杆的轴向方向垂直，第二限位组件设置在滑槽中，并可沿滑槽的延伸方向滑动，以在第二预设位置对pcb板进行限位。
14.其中，横杆为两个，两个横杆相对设置在导轨的两端；第二限位组件为两个，两个第二限位组件相对设置在两个横杆上。
15.本技术提供的pcb板喷锡装置，通过设置锡炉，以对pcb板进行喷锡；同时，通过在锡炉的上方设置风刀组件，以通过风刀组件吹走pcb板上多余的锡，以使pcb板表面平整；另
外，通过在锡炉的上方设置至少一个第一限位组件，以在风刀组件吹走pcb板上多余的锡的过程中，通过第一限位组件在第一预设位置对pcb板进行限位，从而使得该装置不仅能够去除pcb板上多余的锡，且在去除pcb板上多余的锡的过程中能够防止pcb板前后摆动，进而避免造成pcb板上锡厚不均的问题。
附图说明
16.图1为本技术第一实施例提供的pcb板喷锡装置的结构示意图；
17.图2为图1的俯视图；
18.图3为本技术一实施例提供的风刀组件和第一限位组件与pcb板的方位示意图；
19.图4为本技术第二实施例提供的pcb板喷锡装置的结构示意图；
20.图5为图4的俯视图；
21.图6为本技术一实施例提供的风刀组件、第一限位组件及第二限位组件与pcb板的方位示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
24.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
25.下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。
26.请参阅图1至图3，其中，图1为本技术第一实施例提供的pcb板喷锡装置的结构示意图，图2为图1的俯视图，图3为本技术一实施例提供的风刀组件和第一限位组件与pcb板的方位示意图；在本实施例中，提供一种pcb板喷锡装置10，该装置包括锡炉11、风刀组件12和至少一个第一限位组件13。
27.其中，锡炉11用于对pcb板2进行喷锡，其具体结构和功能与现有技术中的锡炉的
结构和功能相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，在此不再赘述。
28.在具体实施例中，该pcb板喷锡装置10还包括气动夹扣14，pcb板2与气动夹扣14连接，且在气动夹扣14的驱动下可沿竖向方向上下移动，以使pcb板2移动至锡炉11中并完成喷锡制程，之后再在该气动夹扣14的驱动下从锡炉11中移出。
29.进一步地，锡炉11的上方还设置有两个导轨15，两个导轨15相对设置，且两个导轨15的延伸方向与pcb板2的移动路径平行；具体的，导轨15上设置有滑槽，滑槽的开口端朝向pcb板2，当pcb板2在气动夹扣14的驱动下沿竖向方向上下移动时，pcb板2的两端边缘伸入导轨15的滑槽中并沿滑槽的延伸方向移动，以使导轨15在pcb板2沿竖向方向移动时从pcb板2的两端对pcb板2进行限位。
30.其中，风刀组件12设置在锡炉11的上方，用于在pcb板2完成喷锡制程从锡炉11中移出之后，吹走pcb板2上多余的锡。
31.其中，至少一个第一限位组件13设置在锡炉11的上方，用于在风刀组件12作用时，在第一预设位置对pcb板2进行限位。
32.具体的，在一实施例中，风刀组件12包括第一风刀121，用于吹走pcb板2的一侧表面上多余的锡；可以理解的是，当第一风刀121吹走pcb板2的一侧表面上多余的锡之后，可翻转pcb板2，以使pcb板2的另一侧表面正对第一风刀121，进而使该第一风刀121吹走pcb板2的另一侧表面上多余的锡。具体的，在该实施例中，第一限位组件13可为一个，一个限位组件具体设置在与第一风刀121相对的另一侧，且在pcb板2从锡炉11中移除后，第一风刀121和第一限位组件13分别设置在pcb板2所在水平面的两侧，以使第一限位组件13从pcb板2的另一侧对pcb板2进行限位。
33.具体的，可参见图3，为了提高吹走pcb板2上多余锡的效率，并防止翻转pcb板2对pcb板2两侧面上的锡厚造成影响，在另一实施例中，风刀组件12还包括第二风刀122，第二风刀122与第一风刀121相对设置，以在pcb板2从锡炉11移出之后，与第一风刀121配合从pcb板2的相对两侧分别吹走pcb板2上多余的锡，从而有效提高吹走pcb板2上多余锡的效率。可以理解的是，第一风刀121和第二风刀122具体设置在pcb板2的移动路径的两侧。具体的，在该实施例中，第一限位组件13具体可为两个，两个第一限位组件13分别设置在第一风刀121和第二风刀122的下方位置。当然，在其它实施例中，第一风刀121和第二风刀122下方也可设置多个第一限位组件13，本实施例对此并不加以限制。可以理解的是，上述第一预设位置具体可为第一风刀121和第二风刀122的下方位置。
34.具体的，参见图3，上述第一风刀121上设置有第一风刀口，第二风刀122上设置有第二风刀口，且第一风刀口和第二风刀口均朝向pcb板2的移动路径并与pcb板2的移动路径呈一定角度倾斜设置；具体的，第一风刀121的第一风刀口和第二风刀122的第二风刀口均向下倾斜一定角度，以方便将pcb板2上多余的锡重新吹进锡炉11中；其中，倾斜角度具体可为45
°
。
35.具体的，上述第一限位组件13与pcb板2的移动路径呈一定角度倾斜设置；进一步地，第一限位组件13靠近pcb板2的一端与pcb板2的垂直距离小于两毫米。
36.为了防止第一限位组件13对pcb板2的移动造成影响，本技术一实施例将第一限位组件13设置成包括至少两组滚轮的结构，以使pcb板2在第一风刀121和第二风刀122之间的位置上下移动时，滚轮能够与pcb板2沿同样的方向进行滚动，进而防止第一限位组件13对
pcb板2的移动形成一定阻力。
37.进一步地，为了防止高温对第一限位组件13的限位效果造成影响，第一限位组件13的材质可为聚四氟乙烯；即，上述滚轮的材质可为聚四氟乙烯，该材质可在260摄氏度下连续使用。
38.可以理解的是，上述两个导轨15所在的水平面与两个相对设置的第一限位组件13所在的水平面垂直。
39.本实施例提供的pcb板喷锡装置10，通过设置锡炉11，以对pcb板2进行喷锡；同时，通过在锡炉11的上方设置风刀组件12，以通过风刀组件12吹走pcb板2上多余的锡，以使pcb板2表面平整；另外，通过在锡炉11的上方设置至少一个第一限位组件13，以在风刀组件12吹走pcb板2上多余的锡的过程中，通过第一限位组件13在第一预设位置对pcb板2进行限位，从而使得该装置不仅能够去除pcb板2上多余的锡，且在去除pcb板2上多余的锡的过程中，能够防止pcb板2前后摆动，进而避免造成pcb板2上锡厚不均的问题。
40.参见图4和图5，其中，图4为本技术第二实施例提供的pcb板喷锡装置的结构示意图，图5为图4的俯视图；在本实施例中，提供一种pcb板喷锡装置20，该pcb板喷锡装置20包括锡炉21、风刀组件22、至少一个第一限位组件23和至少一个第二限位组件24。
41.其中，上述锡炉21、风刀组件22和第一限位组件23的结构、功能及连接关系与上述第一实施例提供的锡炉11、风刀组件12和第一限位组件13的结构、功能及连接关系相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见上述相关文字描述，在此不再赘述。
42.其中，参见图6，图6为本技术一实施例提供的风刀组件、第一限位组件及第二限位组件与pcb板2的方位示意图；第二限位组件24具体设置在第一限位组件23的上方位置，用于在第二预设位置对pcb板2进行限位。具体的，风刀组件22、第一限位组件23及第二限位组件24与pcb板2的具体设置方位可参见图6。可以理解的是，第二预设位置可为第一限位组件23的上方位置。
43.具体的，在本实施例中，锡炉21的上方也设置有两个导轨25，导轨25的具体结构和功能与上述第一实施例提供的导轨15的结构和功能相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见上述相关文字描述，在此不再赘述。
44.具体的，两个导轨25之间设置有至少一横杆26，横杆26具体设置在导轨25的端部，以避开pcb板2的移动路径。
45.其中，至少一第二限位组件24沿垂直于横杆26的轴向方向滑动连接在横杆26上；具体的，横杆26上设置有若干滑槽，滑槽的延伸方向与横杆26的轴向方向垂直，第二限位组件24具体卡接在滑槽中，并可沿滑槽的延伸方向滑动，以使第二限位组件24靠近pcb板2所在的位置，进而在第二预设位置对pcb板2进行限位。
46.在一实施例中，两个导轨25之间设置有一个横杆26，以使设置在横杆26上的第二限位组件24在pcb板2的一侧表面对pcb板2进行限位。
47.在另一实施例中，两个导轨25之间设置有两个横杆26，两个横杆26分别设置在导轨25的两端；在一具体实施例中，第二限位组件24为两个，两个第二限位组件24相对设置在两个横杆26上；在另一实施例中，第二限位组件24可为四个，四个第二限位组件24两两相对分别设置在两个横杆26上；当然，为了提高限位稳定性，也可在两个横杆26上设置六个或八个第二限位组件24，本实施例对此并不加以限制。
48.具体的，在一实施例中，上述第二限位组件24可为一直径为5mm的不锈钢。
49.本实施例提供的pcb板喷锡装置20，通过设置锡炉21，以对pcb板2进行喷锡；同时，通过在锡炉21的上方设置风刀组件22，以通过风刀组件22吹走pcb板2上多余的锡，以使pcb板2表面平整；另外，通过在锡炉21的上方设置至少一个第一限位组件23，以在风刀组件22吹走pcb板2上多余的锡的过程中，通过第一限位组件23在第一预设位置对pcb板2进行限位，从而使得该装置不仅能够去除pcb板2上多余的锡，且在去除pcb板2上多余的锡的过程中，能够防止pcb板2前后摆动，进而避免造成pcb板2上锡厚不均的问题；此外，通过在第一限位组件23的上方位置设置第二限位组件24，以在第一限位组件23在第一预设位置对pcb板2进行限位的同时，通过第二限位组件24在第二预设位置对pcb板2进行进一步限位，相比于第一实施例提供的pcb板喷锡装置20，能够大大提高风刀组件22作用时pcb板2的稳定性，进而能够进一步保证pcb板2上锡厚的均匀度。
50.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。