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无机多孔质担载体及使用其的核酸的制造方法与流程

2021-11-09 21:01:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.无机多孔质担载体,其具有下述通式(1)表示的连接体,并且具有细孔径(众数直径)为0.04μm以上的细孔分布,式(1)中,标有*的键表示在无机多孔质体的硅烷醇基的氧原子上的键;r1及r2各自独立地表示可具有选自由烷氧基及氟原子组成的组中的取代基的碳原子数为3~10的烷基、或可具有选自由烷基、烷氧基及氟原子组成的组中的取代基的苯基;l表示单键、碳原子数为1~20的亚烷基、或者作为碳原子数为2~20的亚烷基的、包含在构成该亚烷基的至少一个

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基团中插入有选自由

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组成的组中的任一基团q的基团:

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的基团;其中,不包括与基团q键合的亚甲基的碳原子进一步与另外的基团q同时键合的情况。2.无机多孔质担载体,其具有下述通式(2)表示的连接体,并且具有细孔径(众数直径)为0.04μm以上的细孔分布,式(2)中,标有*的键表示在无机多孔质体的硅烷醇基的氧原子上的键;r1及r2各自独立地表示可具有选自由烷氧基及氟原子组成的组中的取代基的碳原子数为3~10的烷基、或可具有选自由烷基、烷氧基及氟原子组成的组中的取代基的苯基;l表示单键、碳原子数为1~20的亚烷基、或者作为碳原子数为2~20的亚烷基的、包含在构成该亚烷基的至少一个

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基团中插入有选自由

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组成的组中的任一基团q的基团:

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的基团;其中,不包括与基团q键合的亚甲基的碳原子进一步与另外的基团q同时键合的情况;r
b
表示反应性基团被保护或脱保护的核苷或核苷酸;l1表示与r
b
的伯羟基或仲羟基的氧原子键合的2价基团。3.如权利要求2所述的无机多孔质担载体,其中,所述通式(2)中的l1为琥珀酰连接体或通用连接体。4.如权利要求1~3中任一项所述的无机多孔质担载体,其中,所述无机多孔质体的单位体积的比表面积为0.1m2/ml以上且100m2/ml以下。5.如权利要求1~4中任一项所述的无机多孔质担载体,其中,所述无机多孔质体的单位体积的细孔容积为0.05ml/ml以上且0.6ml/ml以下。6.如权利要求1~5中任一项所述的无机多孔质担载体,其中,所述无机多孔质体的气孔率为50%以上。7.如权利要求2~6中任一项所述的无机多孔质担载体,其中,所述连接体的担载密度相对于所述无机多孔质体的单位质量的比表面积而言为0.1μmol/m2以上且5.0μmol/m2以
下。8.如权利要求1~7中任一项所述的无机多孔质担载体,其中,所述无机多孔质体的粒径(中值粒径)为1μm以上且1000μm以下。9.如权利要求1~8中任一项所述的无机多孔质担载体,其中,所述无机多孔质体为二氧化硅、硅胶、沸石或玻璃。10.核酸的制造方法,其包括:工序(a),使用权利要求2中的通式(2)中的r
b
表示作为反应性基团的羟基被保护的核苷或核苷酸的无机多孔质担载体,将所述的核苷的5’位的羟基的保护基脱保护;工序(b),使所述工序(a)中生成的核苷的5’位的羟基、与具有第2核苷碱基的亚酰胺化合物进行缩合反应,生成亚磷酸酯;工序(c),使所述工序(b)中生成的亚磷酸酯氧化,生成核苷酸;以及,工序(d),将所述工序(c)中生成的核苷酸的5’位的羟基的保护基脱保护。11.如权利要求10所述的核酸的制造方法,其包括:工序(b’),使所述工序(d)中生成的产物、与具有接下来预定导入的核苷碱基的亚酰胺化合物进一步进行缩合反应,生成亚磷酸酯;工序(c’),使所述工序(b’)中生成的亚磷酸酯氧化,生成寡核苷酸;以及,工序(d’),将所述工序(c’)中生成的寡核苷酸链末端的5’位的羟基的保护基脱保护。12.如权利要求11所述的核酸的制造方法,其包括下述工序(e):将由所述的工序(b’)、工序(c’)及工序(d’)组成的一系列工序进一步重复m次(m表示1以上的整数),使m个亚酰胺化合物进行反应后,将延伸而得的核酸切出。13.下述通式(3)表示的硅烷偶联剂,式(3)中,r1及r2各自独立地表示可具有选自由烷氧基及氟原子组成的组中的取代基的碳原子数为3~10的烷基、或可具有选自由烷基、烷氧基及氟原子组成的组中的取代基的苯基;l表示单键、碳原子数为1~20的亚烷基、或者作为碳原子数为2~20的亚烷基的、包含在构成该亚烷基的至少一个

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组成的组中的任一基团q的基团:

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的基团;其中,不包括与基团q键合的亚甲基的碳原子进一步与另外的基团q同时键合的情况;r3表示氢原子或碳原子数为1~4的烷基;其中,不包括下述情况:l为亚甲基、r1为异丙基、r2为异丙基、r3为乙基的情况;以及,l为亚甲基、r1为正丙基、r2为正丙基、r3为正丙基的情况。14.权利要求1~9中任一项所述的无机多孔质担载体在基于亚磷酰胺法的核酸的制造中的用途。

技术总结
本发明提供在核酸的制造中可进一步提高收率等的无机多孔质担载体、及使用其的核酸的制造方法,所述无机多孔质担载体具有式(1)表示的连接体,并且具有细孔径(众数直径)为0.04μm以上的细孔分布。式(1)中,*表示在无机多孔质体的硅烷醇基的氧原子上的键;R1及R2表示碳原子数为3~10的烷基或苯基;L表示单键、碳原子数为1~20的亚烷基、或者作为碳原子数为2~20的亚烷基的、包含在构成该亚烷基的至少一个


技术研发人员:山崎香菜子 北原真树 原孝志 吉冈健
受保护的技术使用者:住友化学株式会社
技术研发日:2020.02.28
技术公布日:2021/11/8
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