显示模组、显示屏组件以及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备结构的技术领域，具体是涉及一种显示模组、显示屏组件以及电子设备。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示屏具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广以及反应速度快等优点，越来越收到业界的推崇，已经广泛应用于各类电子设备中，例如手机、平板电脑、可穿戴设备等。
3.一般情况下，oled显示屏具有阵列基板和封装基板，为了确保阵列基板和封装基板之间的间隔距离，通常会在阵列基板和封装基板之间形成多个ps(photo spacer，支柱)。


技术实现要素：

4.本技术实施例一方面提供了一种显示模组，包括阵列基板、封装基板以及设置于所述阵列基板和所述封装基板之间的发光元件；其中，所述阵列基板与所述封装基板之间间隔设置有多个支柱，所述支柱用于支撑所述封装基板，以使得所述封装基板与所述发光元件的表面呈间隙设置；所述发光元件靠近所述封装基板的一侧在所述支柱的边缘位置断开。
5.本技术实施例另一方面还提供了一种显示屏组件，包括前述实施例中所述的显示模组以及显示屏盖板，所述显示模组的显示面贴设于所述显示屏盖板的内表面。
6.进一步地，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括壳体以及前述实施例中所述的显示屏组件；所述壳体与所述显示屏组件的显示屏盖板连接，并共同围设形成容置空间，所述显示屏组件的显示模组设于所述容置空间内。
7.本技术实施例提供的显示模组、显示屏组件以及电子设备，通过在阵列基板与封装基板之间设置多个支柱，以使得封装基板与发光元件的表面之间形成间隙，在可以避免发光元件被刮伤的同时还可以避免产生牛顿换。另外，通过将发光元件靠近封装基板的一侧在支柱的边缘位置断开，可以在显示模组受到外力冲击时，避免发光层上方的阴极材料受损，从而保证显示模组正常工作，进而提升电子设备的使用寿命。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
9.图1是本技术一些实施例中电子设备的结构示意图；
10.图2是图1实施例中电子设备的部分结构拆分示意图；
11.图3是本技术一些实施例中显示模组的叠层结构示意图；
12.图4是本技术一些实施例中阵列基板的结构示意图；
13.图5是本技术一些实施例中支柱的结构示意图；
14.图6是图5中沿a-a向的截面结构示意图；
15.图7是本技术一些实施例中支柱的分布示意图；
16.图8是本技术另一些实施例中支柱的结构示意图；
17.图9是本技术另一些实施例中支柱的结构示意图；
18.图10是本技术另一些实施例中支柱的结构示意图；
19.图11是本技术另一些实施例中显示模组的结构示意图；
20.图12是本技术另一些实施例中移动终端设备的结构组成示意图；
21.图13是本技术另一些实施例中移动终端设备的整体结构示意图。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
23.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
24.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
25.请结合参阅图1至图2，图1是本技术一些实施例中电子设备1000的结构示意图，图2是图1实施例中电子设备1000的部分结构拆分示意图。该电子设备1000大致上可以包括以下结构：显示屏组件10以及壳体20；显示屏组件10大致上可以包括显示模组100以及显示屏盖板200。需要说明的是，本技术中的电子设备1000可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。
26.具体而言，显示模组100贴设于显示屏盖板200的内表面，即显示模组100的显示面贴设于显示屏盖板200的内表面。换言之，显示模组100指向显示屏盖板200的方向为显示屏组件10的出光方向。壳体20与显示屏组件10的显示屏盖板200连接，并共同围设形成容置空间11，该容置空间11用于容纳电子设备1000的内部元器件。其中，显示屏组件10的显示模组
100设于容置空间11内。进一步地，显示模组100可以为oled柔性显示屏；显示屏盖板200可以为玻璃材质。
27.申请人在研究中发现，在制作oled柔性显示屏的过程中，通常会先分别制造阵列基板和透明基板，然后在阵列基板上制作多个ps(photo spacer，支柱)，不仅可以以使得使透明基板具有一定的抗压能力，还可以维持阵列基板与透明基板之间的间距，避免刮伤与产生牛顿换。
28.然而，在oled柔性显示屏受到外力冲击碰撞时，透明基板接触到ps上方的阴极层，容易导致阴极材料破损。进而由于冲击应力的影响，阴极层破碎的面积会延伸至发光层的上方，导致oled柔性显示屏发光异常，影响oled柔性显示屏的使用寿命。
29.为解决上述问题，本实施例技术方案的思路是，避免外力冲击破坏发光层上方的阴极层，保护发光层上方的阴极层的完整性，从而保证oled柔性显示屏正常发光。
30.基于此，本技术实施例提供了一种显示模组，以解决上述技术问题。具体而言，请参阅图3，图3是本技术一些实施例中显示模组100的叠层结构示意图，该显示模组100大致上可以包括阵列基板110、封装基板120以及设置于阵列基板110和封装基板120之间的发光元件130。其中，发光元件130的发光方向指向封装基板120。
31.进一步地，请结合参阅图4，图4是本技术一些实施例中阵列基板110的结构示意图，阵列基板110大致上包括依次层叠设置的基底111、薄膜晶体管(thin film transistor，tft)层112、平坦化层113。其中，平坦化层113靠近发光元件130设置，以对阵列基板110靠近发光元件130的表面进行整平，便于发光元件130的形成。可以理解的，在oled柔性显示屏中，基底111一般采用柔性材料制成，tft层112用于驱动发光元件130发光。
32.具体而言，显示模组100还可以包括像素定义层140，该像素定义层140设置于阵列基板110与封装基板120之间。在一些实施例中，像素定义层140形成于阵列基板110的平坦化层113上。像素定义层140上形成有开口区域141，该开口区域141用于形成发光元件130。换言之，像素定义层140具有开口区域141以用于形成发光元件130。
33.进一步地，发光元件130包括阳极层131、阴极层132以及设置于阳极层131和阴极层132之间的发光层133。其中，阳极层131靠近阵列基板110，阴极层132靠近封装基板120，阳极层131形成于阵列基板110的平坦化层113上，阴极层132形成于发光层133上。
34.具体而言，阵列基板110的平坦化层113上形成有像素定义层140和阳极层131，像素定义层140包围阳极层131的边缘，阳极层131介于平坦化层113与像素定义层140之间。像素定义层140的开口区域141用于形成发光层133，即发光层133形成于像素定义层140的开口区域141，以使得发光层133覆盖于阳极层131靠近阴极层132的一面，并遮挡阳极层131暴露在开口区域141的部位。换言之，阳极层131未被像素定义层140覆盖的区域用于设置发光层133，以形成oled柔性显示屏的发光区域。
35.更进一步地，阴极层132形成于发光层133之上且完全覆盖于发光层133，并部分延伸覆盖于像素定义层140远离阵列基板110的一侧。即，阴极层132投影于阵列基板110上的投影区域完全覆盖发光层133投影于阵列基板110上的投影区域，以更好的配合阳极层131进行驱动。另外，阴极层132朝着发光层133的周围方向延伸并且部分覆盖至像素定义层140，还可以防止发光层113漏光。
36.需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)
仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
37.在本技术的一些实施例中，请再次参阅图3，阵列基板110与封装基板120之间间隔设置有多个支柱150，该支柱150用于支撑封装基板120，以使得封装基板120与发光元件130的表面呈间隙设置。
38.具体而言，支柱150在像素定义层140的非开口区域凸出设置，以使得发光元件130的阴极层132与封装基板120之间形成间隙101，以避免在oled柔性显示屏形成过程中刮伤发光元件130，同时还可以避免封装基板120与发光元件130距离过近产生牛顿环。基于此，支柱150凸出像素定义层140的高度一般可以为1～3μm，例如，可以是1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm等。
39.进一步地，发光元件130靠近封装基板120的一侧在支柱150的边缘位置断开，以避免oled柔性显示屏受到外力冲击时，损伤发光区域对应的发光元件130。具体而言，发光元件130的阴极层132靠近封装基板120设置，当阴极层132的阴极材料在蒸镀形成过程中，一般会连续覆盖于发光层133、像素定义层140以及支柱150的上方。此时，如果封装基板120受到外力冲击时，支柱150上方的阴极材料很容易破损，而由于阴极材料的连续性以及冲击应力的影响，阴极材料破损的面积会迅速延伸至发光层133上方的阴极材料，造成oled柔性显示屏发光异常。可以理解的，阴极层132一般通过蒸镀形成，其厚度很薄大致只有10-20纳米，在受到外力冲击时很容易破损。
40.本技术实施例提供的显示模组，通过在阵列基板与封装基板之间设置多个支柱，以使得封装基板与发光元件的表面即阴极层之间形成间隙，在可以避免发光元件被刮伤的同时还可以避免产生牛顿换。另外，通过将发光元件靠近封装基板的一侧即阴极层在支柱的边缘位置断开，可以在显示模组受到外力冲击时，避免发光层上方的阴极材料受损，从而保证显示模组正常工作。
41.进一步地，支柱150凸出像素定义层140的高度大于阴极层132覆盖于像素定义层140的厚度，一方面以形成间隙101，另一方面，可以有效避免牛顿环产生。阴极层132覆盖于像素定义层140的部分环绕支柱150的侧面设置，并与支柱150的侧面接触连接，以此可以避免阴极层132在支柱150边缘断开位置处漏光。同时，支柱150可以采用光阻材料制成，以进一步避免发光元件130发出的光在支柱150位置处漏出。
42.具体而言，阴极层132一部分覆盖于发光层133上、另一部分覆盖于像素定义层140上。其中，覆盖于像素定义层140上的部分阴极层132在支柱150的边缘断开，在支柱150或者支柱150上方的阴极材料受到冲击破损时，发光层133上方的阴极材料可以避免受损。此时，为了避免阴极层132与支柱150边缘漏光，阴极层132的阴极材料与支柱150的侧面接触连接，以形成密闭且环绕支柱150侧面的阴极层132。
43.在本技术的一些实施例中，请结合参阅图5，图5是本技术一些实施例中支柱150的结构示意图，该支柱150大致上可以包括相对设置的第一端面151以及第二端面152。其中，第一端面151靠近封装基板120设置，第二端面152靠近阵列基板110设置。第一端面151的面积大于第二端面152的面积。
44.具体而言，支柱150根据不同的产品要求其横截面可以是圆形。当然，在其他实施例中，支柱150的横截面可以是多边形，例如梯形、三角形、矩形或者封闭的多边形，或者支
柱150的横截面还可以是椭圆形、不规则图像或者其他图像，这可以根据具体产品的要求进行设计。基于图像的种类多样化，在此不一一列举。在本技术实施例中，以支柱150的横截面为圆形进行示例性说明。
45.请结合参阅图6，图6是图5中沿a-a向的截面结构示意图，支柱150在平行于阵列基板110方向上的横截面的面积在支柱150朝向阵列基板110的方向上逐渐减小，即在图6所示的y方向上，支柱150的横截面面积逐渐减小。例如，支柱150沿图5中a-a向的截面可以是倒梯形、倒三角形等形状。
46.进一步地，支柱150还包括一连接面153，该连接面153用于连接第一端面151以及第二端面152以形成完整的支柱体。具体而言，连接面153与平行于像素定义层140或阵列基板110或封装基板120的平面具有一夹角α，该夹角α大致上可以是30～75度。例如，连接面153与平行于像素定义层140的平面的夹角α为30度、45度、60度、75度等。
47.进一步地，请结合参阅图7，图7是本技术一些实施例中支柱150的分布示意图，阵列基板110上相邻两行像素的间隔区域(例如l1或者l2中)，每相邻两列像素的间隔区域(例如r1或者r2中)，形成支柱150。换言之，在相邻两行像素的间隔区域与相邻两列像素的间隔区域的交叉区域处，形成支柱150。可以理解的，基于上述类似的规则均匀分布的支柱150，有利于更好的支撑封装基板120以及使得封装基板120保持一定的抗压能力。
48.当然，在其他实施例中，也可以是在间隔多行的行像素和/或列像素的间隔区域或者间隔区域的交叉区域处形成支柱150，具体分布情况可以根据封装基板120需求的抗压能力来设置。需要说明的是，本实施例中仅以横截面为圆形的支柱来举例，以表明位置。本领域技术人员可知，支柱也可以是上述任意一种实施例中所述支柱，故不应以此形成对本技术的限制。
49.本技术实施例提供的显示模组，通过设置横截面的面积逐渐减小的支柱，以使得发光元件的阴极层在支柱的边缘位置可以断开，进而在显示模组受到外力冲击时，可以避免发光层上方的阴极材料受损，从而保证显示模组正常工作。可以理解的，阴极层一般通过整面蒸镀的方式形成于发光层、像素定义层上，当像素定义层上的支柱的横截面面积逐渐减小时，蒸镀形成的阴极层在支柱边缘位置会断开，无法形成连续的阴极层，支柱上方的阴极材料自然的和其他区域的阴极材料断开，而且这种断开一般是规则的。
50.在本技术的另一些实施例中，请参阅图8，图8是本技术另一些实施例中支柱250的结构示意图，该支柱250大致上可以包括第一柱体251和第二柱体252。具体而言，第一柱体251和第二柱体252可以是圆柱形支柱、棱柱等。例如，第一柱体251为圆柱性支柱、第二柱体252为棱柱；或者，第一柱体251为棱柱、第二柱体252为圆柱性支柱；或者，第一柱体251和第二柱体252同时为圆柱形支柱或者棱柱。即，第一柱体251和第二柱体252可以是相同的柱体，也可以是不同的柱体，本技术实施例对此不作具体的限定。
51.进一步地，第一柱体251靠近封装基板120设置，第二柱体252靠近阵列基板110设置。其中，第一柱体251的横截面积大于第二柱体252的横截面积，以使得第一柱体251和第二柱体252在垂直于阵列基板110的方向上呈段差结构设置。换言之，在图8所示的y方向上，第一柱体251和第二柱体252呈段差结构，阴极层132覆盖于像素定义层140的部分环绕第二柱体252的侧面设置，并与第二柱体252的侧面接触连接。
52.具体而言，阴极层132一部分覆盖于发光层133上、另一部分覆盖于像素定义层140
上。其中，覆盖于像素定义层140上的部分阴极层132在第二柱体252的边缘断开，在第一柱体251或者第一柱体251上方的阴极材料受到冲击破损时，发光层133上方的阴极材料可以避免受损。此时，为了避免阴极层132与第二柱体252边缘漏光，阴极层132的阴极材料与第二柱体252的侧面接触连接，以形成密闭且环绕第二柱体252侧面的阴极层132。第一柱体251的横截面积大于第二柱体252的横截面积可以进一步避免发光元件130发出的光在第二柱体252边缘露出。
53.进一步地，阴极层132与第二柱体252的侧面接触连接，第一柱体251凸出阴极层132高度可以形成间隙101。可以理解的，本技术实施例中的支柱250在显示模组100中的位置关系以及作用与前述实施例中的支柱150大体上类似，故不再细述。
54.在本技术的另一些实施例中，请结合参阅图9和图10，图9是本技术另一些实施例中支柱350的结构示意图，图10是本技术另一些实施例中支柱350的又一结构示意图，该支柱350大致上可以包括第一连接部351、第二连接部352以及连接第一连接部351和第二连接部352的第三连接部353。其中，第一连接部351靠近阵列基板110设置，第二连接部352靠近封装基板120设置。
55.具体而言，第三连接部353的横截面积不同于第一连接部351和/或第二连接部352的横截面积，以使得支柱350在垂直于阵列基板110的方向上至少部分呈段差结构。即当第一连接部351和第二连接部352的横截面积相同时，第三连接部353的横截面积不同于第一连接部351和第二连接部352的横截面积；当第一连接部351和第二连接部352的横截面积不同时，第三连接部353的横截面积与第一连接部351和第二连接部352中的至少一个的横截面积不同。
56.进一步地，当第三连接部353与第一连接部351的横截面积相同且小于第二连接部352的横截面积时，此时支柱350与前述实施例中支柱250的结构大体上相同，故不再细述。当第三连接部353的横截面积均小于第一连接部351和第二连接部352的横截面积时，如图9所示，此时支柱350大致上呈工字型。当第三连接部353的横截面积均大于第一连接部351和第二连接部352的横截面积时，如图10所示，此时支柱350大致上呈十字型。
57.更进一步地，支柱350呈工字型或者十字型，在垂直于阵列基板的方向上，即图9和图10所示的y方向上，第三连接部353与第一连接部351以及第二连接部352中的至少一个横截面面积不同，以此使得支柱350在y方向上呈段差设置。此时，阴极层132覆盖于像素定义层140的部分环绕第一连接部351的侧面设置，并与第一连接部351的侧面接触连接。
58.具体而言，阴极层132一部分覆盖于发光层133上、另一部分覆盖于像素定义层140上。其中，覆盖于像素定义层140上的部分阴极层132在第一连接部351的边缘断开，在第二连接部352或者第二连接部352上方的阴极材料受到冲击破损时，发光层133上方的阴极材料可以避免受损。此时，为了避免阴极层132与第一连接部351边缘漏光，阴极层132的阴极材料与第一连接部351的侧面接触连接，以形成密闭且环绕第一连接部351侧面的阴极层132。另外，通过在第一连接部351和第二连接部352之间设置第三连接部353，可以进一步避免封装基板120在受到外力冲击时影响发光层133上方的阴极材料。
59.当然，在其他实施例中，当第二连接部352的横截面积大于第三连接部353的横截面积时，阴极层132覆盖于像素定义层140的部分可以环绕第三连接部353的侧面设置，并与第三连接部353的侧面接触连接。此时，可以参考支柱250的设置方式。
60.可以理解的，本技术实施例中的支柱350在显示模组100中的位置关系以及作用与前述实施例中的支柱150或者支柱250大体上类似，故不再细述。
61.需要说明的是，本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
62.在本技术的另一些实施例中，请参阅图11，图11是本技术另一些实施例中显示模组500的结构示意图，该显示模组500大致上可以包括阵列基板510、封装基板520、发光元件530、像素定义层540以及支柱550，封装基板520与发光元件530之间具有间隙501。其中，显示模组500的层叠结构与前述实施例中显示模组100的层叠结构大体上相同，故不再细述。进一步地，发光元件530包括阳极层531、阴极层532以及设置于阳极层531和阴极层532之间的发光层5133。其中，发光元件530各层之间的位置关系以及形成方式与前述实施例中的发光元件130大体上相似，亦不在赘述。
63.具体而言，阴极层532大体上可以包括第一覆盖区域5321和第二覆盖区域5322。其中，第一覆盖区域5321和第二覆盖区域5322断开，即第一覆盖区域5321和第二覆盖区域5322是不连续的，在支柱550位置处断开。另一方面，第一覆盖区域5321和第二覆盖区域5322投影于封装基板520上的投影有部分重叠，以使得阴极层532的覆盖区域可以完全覆盖显示模组500的显示面。
64.进一步地，阴极层532的第一覆盖区域5321覆盖于发光层533远离阳极层531的一侧，并与阳极层531配合区域发光层533发光。阴极层532的第二覆盖区域5322覆盖于支柱550靠近封装基板520的端面。阴极层532一般采用整面蒸镀工艺形成，而由于凸出于像素定义层540的支柱550的存在，阴极层532蒸镀完成后，其第一覆盖区域5321和第二覆盖区域5322是断开不连续的。此时，如果封装基板520受到外力冲击时，支柱550上方第二覆盖区域5322的阴极材料很容易破损。进一步由于第一覆盖区域5321和第二覆盖区域5322是断开的，第二覆盖区域5322的阴极材料破损不会延伸到第一覆盖区域5321的阴极材料，可以达到保护oled柔性显示屏发光区域的阴极层的完整性，进而保证oled柔性显示屏可以正常工作。
65.可以理解的，本技术实施例中的支柱550可以为前述实施例中的支柱150、支柱250以及支柱350中的至少一种，以此使得阴极层532的第一覆盖区域5321和第二覆盖区域5322断开。进一步地，第一覆盖区域5321部分覆盖于像素定义层540，且环绕于支柱550的边缘设置，以此避免第一覆盖区域5321的边缘漏光。
66.本技术实施例提供的显示模组，通过凸出于像素定义层的支柱，使得阴极层第一覆盖区域和第二覆盖区域断开，从而避免在显示模组受到外力冲击时，第二覆盖区域的阴极材料破损不会延伸到第一覆盖区域的阴极材料，可以达到保护oled柔性显示屏发光区域的阴极层的完整性，进而保证oled柔性显示屏可以正常工作。
67.需要说明的是，支柱550可以与像素定义层540一体成型，也可以是单独成型后粘结在一起的。即支柱550与像素定义层540的材料可以相同也可以不同。例如，支柱550可以采用聚酰亚胺薄膜(polyimide film，pi膜)制成。
68.本技术实施例还提供了一种显示屏组件，该显示屏组件包括显示模组以及显示屏
盖板，显示模组的显示面贴设于显示屏盖板的内表面。其中，显示模组可以为oled柔性显示屏结构，具体可以为前述实施例中所述的显示模组100或者显示模组500。此外，本实施例中关于显示模组的详细结构请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再赘述。
69.本技术实施例提供的显示屏组件，通过在显示模组的阵列基板与封装基板之间设置多个支柱，以使得封装基板与发光元件的阴极层之间形成间隙，在可以避免发光元件被刮伤的同时还可以避免产生牛顿换。另外，通过将发光元件的阴极层在支柱的边缘位置断开，可以在显示模组受到外力冲击时，避免发光元件的发光层上方的阴极材料受损，从而保证显示屏组件正常工作。
70.另外，本技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括壳体以及显示屏组件，壳体与显示屏组件的显示屏盖板连接，并共同围设形成容置空间，显示屏组件的显示模组设于容置空间内。需要说明的是，关于壳体以及显示屏组件的详细结构请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再赘述。
71.本技术实施例提供的电子设备、显示屏组件以及显示模组，通过在显示模组的阵列基板与封装基板之间设置多个支柱，以使得封装基板与发光元件的阴极层之间形成间隙，在可以避免发光元件被刮伤的同时还可以避免产生牛顿换。另外，通过将发光元件的阴极层在支柱的边缘位置断开，可以在显示模组受到外力冲击时，避免发光元件的发光层上方的阴极材料受损，从而保证电子设备的正常工作。
72.进一步地，本技术实施例还提供了一种移动终端设备，请一并参阅图12和图13，图12是本技术另一些实施例中移动终端设备900的结构组成示意图，图13是本技术另一些实施例中移动终端设备900的整体结构示意图，该移动终端设备900可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本技术实施例图示以手机为例。该移动终端设备900的结构大致上可以包括rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏组件10)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中，rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个移动终端设备900提供电能。
73.具体而言，rf电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941(即上述实施例中的显示模组100或者显示模组500)等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理移动终端设备的数据信息。关于显示屏组件以及显示模组的相关技术特征，请参阅上述显示模组实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
74.本技术实施例提供的移动终端设备，通过在显示模组的阵列基板与封装基板之间设置多个支柱，以使得封装基板与发光元件的阴极层之间形成间隙，在可以避免发光元件被刮伤的同时还可以避免产生牛顿换。另外，通过将发光元件的阴极层在支柱的边缘位置断开，可以在显示模组受到外力冲击时，避免发光元件的发光层上方的阴极材料受损，从而保证移动终端设备的正常工作。
75.需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的
包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。
76.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。