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蚀刻装置的制作方法

2021-11-06 03:34:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种蚀刻装置,其包括:一蚀刻腔室;一开闭单元,该开闭单元开闭该蚀刻腔室;及一锁定单元,该锁定单元选择性地约束该开闭单元。2.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其中该锁定单元在约束该开闭单元移动的一约束位置与解除约束的一解除位置之间移动。3.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其中该开闭单元包括:一腔室开闭部,该腔室开闭部选择性地打开该蚀刻腔室;及一开闭驱动部,该开闭驱动部使该腔室开闭部驱动。4.根据权利要求3所述的蚀刻装置,其进一步包括:一引导该腔室开闭部的移动的一第一引导部。5.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其进一步包括:将该蚀刻腔室系维持在加压气氛的一加压维持部。6.根据权利要求5所述的蚀刻装置,其中该加压维持部包括:一加压部,该加压部使该蚀刻腔室维持在设置的压力;及一排气部,该排气部使该蚀刻腔室内部的气体排出到外部。7.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其中该锁定单元约束该开闭单元,使得加压气氛的该蚀刻腔室封闭,当解除加压气时,解除该开闭单元的约束。8.根据权利要求5所述的蚀刻装置,其进一步包括:一第一约束部,该第一约束部配备于该开闭单元;及一第二约束部,该第二约束部配备于该锁定单元,与该第一约束部联动,约束该开闭单元的移动。9.根据权利要求8所述的蚀刻装置,其进一步包括:引导该第二约束部的移动的一第二引导部。10.根据权利要求5所述的蚀刻装置,其中该加压维持部将该腔室单元内的压力维持在0.1帕至10帕。11.根据权利要求5所述的蚀刻装置,其进一步包括:向该蚀刻腔室供应蚀刻液的一蚀刻液供应部。12.根据权利要求1所述的蚀刻装置,其中该蚀刻液选择性地使用hf、nho3、h2o2、ipa、nh4oh、h2o、h3po4、h2so4中至少一种或一种以上的混合物。

技术总结
本发明关于蚀刻装置,其包括蚀刻腔室、开闭蚀刻腔室的开闭单元及选择性地约束开闭单元的锁定单元。元的锁定单元。元的锁定单元。


技术研发人员:李昇勋 牟圣元 李铸炯 奇范洙 朴成焕 赵显东
受保护的技术使用者:杰宜斯科技有限公司
技术研发日:2020.04.22
技术公布日:2021/11/5
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