一种测温结构及测温针的制作方法

1.本实用新型属于测温技术领域，更具体地说，是涉及一种测温结构及测温针。


背景技术：

2.测温针通常配合显示仪表、记录仪表及电子调节器配套使用，使用时将测温针的探头放置或贴于被测物体上进行温度测量，并从显示仪表的屏幕中读取温度信号值。
3.现有食品类测温针中，当测温针对食品进行测温时，食品的温度需穿过多层介质才能被温度传感器的感应端所感应到，造成热传递效率低下，测温反应速度慢。


技术实现要素：

4.本实用新型在于提供测温结构及测温针，以解决上述背景技术所提到的的技术问题。
5.本实用新型采用的技术方案是一种测温结构，用于对食品进行测温，包括：
6.第一管体，具有腔体，并且所述第一管体上设置有检测部；
7.温度传感器，设置于所述腔体内，并向所述检测部的一端延伸；其中，
8.所述温度传感器与检测部之间互相导通。
9.上述测温结构中，通过将温度传感器直接设置于第一管体的腔体内，并向第一管体的检测部一端延伸，以使温度传感器与检测部互相导通，测温结构可通过该检测部与食品进行直接接触，以对其进行测温，热量通过检测部直接传导至温度传感器上，减少了热传导介质的阻碍，提高热传导的效率，加快测温的反应速率，并且成本也更低。
10.进一步地，所述温度传感器与所述第一管体内壁之间填充有第一填充介质，所述温度传感器与所述检测部之间通过所述第一填充介质导通。
11.进一步地，所述温度传感器靠近检测部的一端与所述检测部连接。
12.进一步地，所述温度传感器为热电偶或热敏电阻。
13.进一步地，所述热电偶包括若干条热电偶裸丝，每一所述热电偶裸丝包裹有绝缘件；其中，
14.每一所述热电偶裸丝靠近检测部的一端相互导通，形成温度感应区。
15.进一步地，所述第一管体管壁的厚度为x，所述0mm＜x≤0.2mm；所述检测部的直径为y，所述0mm＜y≤1.5mm。
16.进一步地，所述第一管体上还套设有第二管体，并且所述第一管体中的检测部延伸所述第二管体的外部。
17.进一步地，所述第一管体的外壁和所述第二管体的内壁之间填充有第二填充介质。
18.进一步地，所述检测部和/或所述第二管体靠近所述检测部一端设置有锥形结构。
19.一种测温针，包括以上所述的测温结构。
20.上述测温针中，通过设置上述测温结构在对食品进行测温时，测温结构中的检测
部可直接与食品进行接触，进而减少热传导介质的阻碍，提高热传导的效率，加快测温的反应速率。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本实用新型第一实施方式提供的测温结构的剖视图；
23.图2为图1中a处的局部放大图；
24.图3为本实用新型第二实施方式提供的测温结构的剖视图；
25.图4为图3中b处的局部放大图；
26.图5为本实用新型第三实施方式提供的测温结构的剖视图；
27.图6为图5中c处的局部放大图。
28.图7为本实用新型第四实施方式提供的测温结构的剖视图；
29.图8为图7中d处的局部放大图。
30.附图标记：
31.100、第一管体；110、检测部；
32.200、温度传感器；210、热电偶裸丝；220、绝缘件；230、温度感应区；
33.300、第一填充介质；
34.400、第二管体；
35.500、第二填充介质；
36.600、锥形结构。
具体实施例
37.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
38.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
39.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
40.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在一些实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
41.本实用新型提供一种测温结构，该测温结构可用于对食品进行测温。示例性地，在对食品进行测温时，可将测温结构中的检测部110插入食品内，进行测温，并可通过测温结构所连接的电子元件实时显示所测的温度值。
42.参阅图1，测温结构包括第一管体100和温度传感器200，第一管体100的内部为腔体结构，温度传感器200容置在该腔体内。其中，温度传感器200作为测温结构中的测温元件，用于测量食品的温度，并将所测的温度信号转换成热电动势信号，再通过电子元件转换成被测食品的温度；第一管体100作为温度传感器200的保护元件，对温度传感器200起刚性加强的作用，此外，在对食品进行测温的过程中，第一管体100用于与食品直接接触，以将食品的热量传导至温度传感器200上，完成检测。
43.在一些实施例中，第一管体100可以是金属管状结构，其中金属可以是不锈钢金属，以提高第一管体100的硬度，防止测温结构在对食品进行测温时，第一管体100受力后产生变形，进而破坏腔体内的温度传感器200，影响测温的准确性。在其他实施例中，第一管体100所使用的材料还可以是其它硬度高的材料，例如，复合型材料或其它合金材料。
44.进一步地，第一管体100上还可设置有检测部110，检测部110用于与待测食品直接进行接触，容置于腔体内的温度传感器200向检测部110的一部延伸，并且温度传感器200与检测部110之间互相导通，以便于食品中的热量能够通过检测部110传导至温度传感器200上。
45.在一些实施例中，检测部110与第一管体100一体成型设置。在其他实施例中，检测部110与第一管体100之间可通过焊接或紧固件等方向连接。
46.更进一步地，第一管体100管壁的厚度为x，其中，0mm＜x≤0.2mm；检测部110的直径为y，其中，0mm＜y≤1.5mm，以提升检测部110的自身的热量传导效率，进而提升整个测温结构的热量传导效率。
47.在一些实施例中，第一管体100管壁的厚度为x，x可以为0.2mm,检测部110的直径为y,y还可以为1.5mm。在其他实施例中，第一管体100管壁的厚度为x，x还可以为0.05mm,检测部110的直径为y,y还可以为0.5mm。
48.上述测温结构中，通过将温度传感器200直接设置于第一管体100的腔体内，并向第一管体100的检测部110一端延伸，并使温度传感器200与检测部110互相导通，测温结构可通过该检测部110与食品进行直接接触，以对其进行测温，热量通过检测部110直接传导至温度传感器200上，减少了热传导介质的阻碍，提高热传导的效率，加快测温的反应速率，并且成本也更低。
49.具体地，参阅图1和图2，在本技术的第一实施方式中，温度传感器200与第一管体100的内壁之间填充有第一填充介质300，温度传感器200与检测部110之间通过第一填充介质300导通，以使食品中的热量能够通过检测部110并经第一填充介质300传导至温度传感器200上，以提高热传导的效率。
50.可选地，在本实施方式中，温度传感器200可以为热电偶或热敏电阻。
51.进一步地，第一填充介质300为高导热介质。在一些实施例中，第一填充介质300可以是氧化镁粉末，氧化镁粉末的导热系数高，可以很好地提高传导的效率，此外，氧化镁粉末填充在温度传感器200与第一管体100的内壁之间还能够用于提升整个测温结构的刚性强度。在其他实施例中，第一填充介质300还可以是氧化铝、氮化硼、氮化铝、导热硅脂以及
陶瓷胶等。
52.上述第一实施方式的测温结构中，通过在温度传感器200与第一管体100之间填充氧化镁粉末，实现温度传感器200与检测部110之间的热量传导，同时起到提升整个测温结构的刚性强度的作用。
53.可选地，参阅图3和图4，为了进一步地提高检测部110与温度传感器200之间的传导效率，在本技术的第二实施方式中，温度传感器200与检测部110之间可通过焊接方式进行连接，以使温度传感器200与检测部110之间互相导通，进而使食品中的热量能够直接通过检测部110传导至温度传感器200上，更好地提高热传导的效率，加快测温的反应速率。
54.可选地，在本实施方式中，温度传感器200可以为热电偶。
55.进一步地，温度传感器200与第一管体100的内壁之间还可填充有第一填充介质300，用于提升整个测温结构的刚性强度。
56.上述第二实施例方式的测温结构中，通过将温度传感器200与检测部110之间通过焊接方式连接，以使温度传感器200与检测部110之间互相导通，进而使食品中的热量能够直接通过检测部110传导至温度传感器200上，更好地提高热传导的效率，加快测温的反应速率，此外还通过填充第一填充介质300更好地提升整个测温结构的刚性强度。
57.此外，上述热电偶还可包括若干条热电偶裸丝210，每一热电偶裸丝210靠近检测部110的端部相互导通，形成温度感应区230。
58.在上述第一实施方式中，温度感应区230与检测部110通过第一填充介质300传导；在上述第二实施方式中，温度感应区230与检测部110通过焊接方式连接。
59.可选地，每一热电偶裸丝210包裹有绝缘件220，以防止每一热电偶裸丝210之间相互接触，造成短路等情况的发生。
60.参阅图5和图6，在本技术的第三实施方式中，结合第一实施例方式中温度传感器200与检测部110之间的导通方式，在第一管体100上还套设有第二管体400，并且第一管体100中的检测部110延伸第二管体400的外部，以使测温结构在对食品进行测温的过程中，检测部110可以直接与食品接触，以提高热传导的效率。
61.可选地，在本实施方式中，温度传感器200可以为热电偶或热敏电阻。
62.在本第三实施方式中，温度传感器200与第一管体100内壁之间填充的第一填充介质300可以是导热硅胶，该导热硅胶用于在温度传感器200检测部110之间传导热量，该材质成本低、传导效率好。在其他实施例中，温度传感器200与第一管体100内壁之间填充的第一填充介质300还可以是氧化镁粉末。
63.进一步地，参阅图7和图8，在本技术的第四实施方式中，结合第二实施例方式中温度传感器200与检测部110之间的导通方式，在第一管体100上还套设有第二管体400，并且第一管体100中的检测部110延伸第二管体400的外部，以使测温结构在对食品进行测温的过程中，检测部110可以直接与食品接触，以提高热传导的效率。
64.可选地，在本实施方式中，温度传感器200可以为热电偶。
65.在上述第三实施方式和第四实施方式的测温结构中，通过在第一管体100外在套设第二管体400，以提高测温结构的整体刚性强度，防止测温结构在对食品进行测温时，受力后产生变形；此外，还将第一管体100的检测部110延伸至第二管体400的外部，以使检测部110能够直接与食品接触，提高热传导的效率。
66.在一些实施例中，第二管体400可以是金属管状结构，其中金属可以是不锈钢金属，以提高第二管体400的硬度，防止测温结构在对食品进行测温时，第二管体400受力后产生变形，进而破坏腔体内的温度传感器200，影响测温的准确性。在其他实施例中，第二管体400所使用的材料还可以是其它硬度高的材料，例如，复合型材料或其它合金材料
67.进一步地，参阅图5～图8，第一管体100和第二管体400之间还可填充有第二填充介质500。第二填充介质500一方面可以便于第一管体100与第二管体400之间起隔热的作用，以提高检测的精度，另一方面可以提升整个测温结构的刚性强度。
68.在一些实施例中，第二填充介质500可以是陶瓷胶。在其它实施例中，填充介质还可以是高温环氧树脂或其它隔温材料。
69.更进一步地，参阅图1～图8，上述测温结构中，在检测部110和/或第二管体400靠近检测部110一端设置有锥形结构600，该锥形结构600便于测温结构插入食品中进行测温。
70.示例性地，在一些实施例的测温针采用上述的测温结构，并利用该测温结构对食品进行测温。
71.上述测温针中，通过设置上述测温结构在对食品进行测温时，测温结构中的检测部110可直接与食品进行接触，进而减少热传导介质的阻碍，提高热传导的效率，加快测温的反应速率。
72.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在一些实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在一些实用新型的保护范围之内。