一种分布式远程网络IO模块的导光结构的制作方法

一种分布式远程网络io模块的导光结构
技术领域
1.本实用新型涉及通信终端设备领域，尤其是一种分布式远程网络io模块的导光结构。


背景技术：

2.远程io模块，是工业级远程采集与控制模块，该模块提供了无源节点的开关量输入采集，继电器输出，高频计数器等功能。常规的插座式灯条在体积和成本上都不理想，由于插座占了pcb顶层，单板结构又不足以放下两行显示灯珠，这就不能满足一些应用需求，因此如何保证导光结构的最小体积，又要省去人工后焊成本是本领域技术人员急需解决的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种保证最小体积，省去人工后焊成本的导光结构，基于该导光结构，当插座占了pcb顶层，单板结构可以放下两行显示灯。
4.为了达到上述目的，本实用新型的技术方案为：一种分布式远程网络io模块的导光结构，包括：灯板、pcb主板和面板；所述pcb主板上设有贴片焊点；
5.所述灯板上与所述贴片焊点的位置对应处设有半孔，所述灯板远离所述贴片焊点的一侧向外延伸且设有若干个led灯珠；所述面板与壳体可拆卸连接，所述面板上与所述led灯珠的位置对应处设有导光孔。
6.进一步地，所述pcb主板的厚度为1.5mm
‑
1.7mm。
7.进一步地，若干个所述led灯珠呈“二”字形设置。
8.进一步地，相邻的两所述led灯珠之间设有挡光条。
9.进一步地，所述导光孔处设有导光贴纸。
10.进一步地，所述面板与所述壳体卡扣连接。
11.进一步地，所述壳体包括扣孔，所述面板上与所述扣孔的位置对应处设有锁扣，所述锁扣的头部楔形设置。
12.进一步地，所述壳体上设有散热栅格。
13.进一步地，所述散热栅格倾斜设置。
14.进一步地，所述散热栅格的倾斜角度为30
‑
60
°
。
15.本实用新型的有益效果在于：灯板采用半孔工艺可以便捷的焊接在pcb主板上的贴片焊点处，这样省去了人工后焊成本，led灯珠设在灯板向外延伸的位置，因此上下两面都可以设置led灯珠，这样就避免了单板结构不足以放下两行显示灯珠的情况，并且有效减小了空间占用体积，整体结构更紧凑，导光结构达到了最小占用体积。
附图说明
16.图1是本实用新型实施例的整体结构示意图。
17.图2是本实用新型实施例的整体结构拆分图。
18.图3是本实用新型实施例的面板与壳体装配示意图。
19.图4是本实用新型实施例的面板结构示意图。
20.图5是本实用新型实施例的壳体结构示意图。
21.图中，灯板100；pcb主板200，led灯珠210；面板300，导光孔310，锁扣320；壳体400，扣孔410，散热栅格420。
具体实施方式
22.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型一种分布式远程网络io模块的导光结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本实用的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
25.请参见图1
‑
4，本实用新型所提供的具体实施方式中，导光结构主要包括灯板100、pcb主板200和面板300。
26.具体地，pcb主板100上设有贴片焊点，为省去了人工后焊成本，在灯板200上与贴片焊点的位置对应处设有半孔，这样灯板200可以便捷的焊接在pcb主板100上的贴片焊点处，方便高效率生产，降低成本。
27.半孔的定义：一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。
28.灯板200远离贴片焊点的一侧从灯板200的边缘出向外延伸，并且上面设有若干个led灯珠210，这里数量不做限制，该led灯珠210可以单一设在顶面，也可以单一设在底面，也可以同时在顶面和底面设置，这样就避免了单板结构不足以放下两行显示灯珠的情况，并且有效减小了空间占用体积，整体结构更紧凑，导光结构达到了最小占用体积。
29.面板300与壳体400可拆卸连接，例如螺接、卡接等，具体连接方式在此不做限定，面板300上与led灯珠210的位置对应处设有导光孔310，用于透光。
30.在本实用新型的实施中， led灯珠210同时设置在顶面和底面，呈“二”字形设置，这样结构紧凑，出光均匀。
31.在本实用新型的实施例中，为了让底排led灯珠210处于插头与灯板200之间，并且
保证灯板200与插头之间的距离，pcb主板100的厚度范围为1.5
‑
1.7mm，优选1.6mm。
32.在本实用新型的实施例中，相邻的两所述led灯珠210之间设有挡光条，这样保证相邻的led灯珠210之间的光源互不影响，出光更均匀，挡光条的材质在此次不做限定，现有技术中满足可以遮光的材质均可。
33.在本实用新型的实施例中，导光孔310处设有导光贴纸，该导光贴纸具有透光性，现有技术中满足可以透光的材质均可，在此次不做限定，这样一方面可以起到防水防尘的效果，另一方面产品也更美观。
34.请参见图3
‑
5，在本实用新型中优选面板300与壳体400卡扣连接，具体地，壳体400包括扣孔410，面板300上与扣孔410的位置对应处设有锁扣320，锁扣320的头部楔形设置，这样在扣合时，由面接触变成了线接触，减小了摩擦阻力。
35.请参见图5，在本实用新型的一种实施例中，壳体400上设有散热栅格420，这样便于快速散发pcb板100工作产生的热量，散热栅格420优选倾斜设置，这会会形成一个内外压强差，加快热气流的流通速度，倾斜角度优选为30
‑
60
°
。
36.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。