OLED的封装方法及OLED封装结构与流程

技术特征：
1.一种有机发光二极体(oled)的封装方法，包括提供oled基板及封装盖板，其中所述oled基板上表面配置有有机发光二极体(oled)层以及覆盖在所述oled层上的薄膜封装层，其特征在于，所述封装方法还包括以下步骤:步骤1、在所述封装盖板的上表面涂布多个填充胶；步骤2、在所述多个填充胶之间的所述封装盖板的上表面真空沉积有机硅前驱体；步骤3、将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体，形成含氟有机薄膜；步骤4、在所述封装盖板的上表面的四周涂布封装胶；步骤5、将所述封装盖板与所述oled基板相对贴合；以及步骤6、使用uv光源对所述封装胶进行照射使其固化。2.如权利要求1所述的oled的封装方法，其特征在于，所述步骤3中将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体后，还包括：氟离子聚集在所述多个填充胶的表面。3.如权利要求1所述的oled的封装方法，其特征在于，所述有机硅前驱体包括四乙氧基硅烷(teos)。4.如权利要求1所述的oled的封装方法，其特征在于，所述氟等离子处理气体包括由下列一者或多者组成的群组：四氟化碳(cf4)气体、三氟化氮(nf3)气体、以及四氟化硅(sif4)气体。5.如权利要求1所述的oled的封装方法，其特征在于，所述多个填充胶的厚度范围介于5至100微米。6.如权利要求1所述的oled的封装方法，其特征在于，所述含氟有机薄膜的厚度范围介于5至20微米，且小于或等于所述多个填充胶的厚度。7.一种有机发光二极体(oled)封装结构，包括oled基板及密封连接于所述oled基板上的封装盖板，其中所述oled基板上表面配置有有机发光二极体(oled)层以及覆盖在所述oled层上的薄膜封装层，其特征在于，在所述oled基板及所述封装盖板之间，所述oled封装结构还包括:多个填充胶配置于所述封装盖板面向所述oled基板的表面上；以及含氟有机薄膜配置于所述多个填充胶之间的所述封装盖板面向所述oled基板的所述表面上。8.如权利要求7所述的oled封装结构，其特征在于，所述oled封装结构还包括聚集在所述多个填充胶表面的氟离子。9.如权利要求7所述的oled封装结构，其特征在于，所述多个填充胶的材料包括有机物及/或氧化钙，且所述多个填充胶的厚度范围介于5至100微米。10.如权利要求7所述的oled封装结构，其特征在于，所述含氟有机薄膜的材料包括含氟有机硅化合物；以及所述含氟有机薄膜的厚度范围介于5至20微米，且小于或等于所述多个填充胶的厚度。

技术总结
本申请提供一种OLED的封装方法及OLED封装结构。所述OLED的封装方法包括提供OLED基板及封装盖板；在所述封装盖板上涂布多个填充胶；在所述多个填充胶之间的所述封装盖板的上表面真空沉积有机硅前驱体；将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体，形成含氟有机薄膜；以及利用封装胶将所述封装盖板与所述OLED基板相对贴合。板相对贴合。板相对贴合。


技术研发人员：黄辉
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2021/11/4