OLED的封装方法及OLED封装结构与流程

oled的封装方法及oled封装结构
技术领域
1.本技术涉及一种显示技术领域，尤其涉及一种有机发光二极体(oled)的封装方法及有机发光二极体(oled)封装结构。


背景技术：

2.目前有机发光二极体(oled)柔性显示器由于可挠，轻薄，且自发光，越来越多的产品诞生。而目前结构越来越多是采用薄膜封装的方式进行，但是由于薄膜封装膜层较薄，且存在膜层间的应力，因此，阻隔水氧的能力并尚未达到需要的效果，为了加强封装效果，目前都会采用盖板封装对oled柔性显示器进行封装加强，并增加uv框胶及干燥剂来对水汽进行进一步的隔绝。
3.现有的oled柔性显示器的封装方法通常如图1所示，通过预先在封装玻璃盖板11上涂布水氧吸附材料(fill胶)12，以及在封装玻璃盖板11的四周涂布uv胶14以作为用来贴合基板17并且阻隔水氧的框胶14，其中所述基板17上表面还配置有oled器件层16；以及覆盖在所述oled器件层16上的薄膜封装层15。由于oled材料的水氧敏感度非常高，因此，选择不当的胶材、涂胶的不均匀性、以及薄膜封装的膜厚的不均匀性等因素，都会使器件寿命受到不同的影响，降低阻隔效果。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种oled的封装方法，通过在封装盖板上涂布多个填充胶(fill胶)之后，沉积有机硅前驱体，对有机硅前驱体以含氟等离子气体进行处理，藉此在多个填充胶之间的封装盖板上形成含氟有机薄膜层。由于氟离子的加入，薄膜的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提升阻隔性能，进而改善oled的显示品质，延长oled的寿命。
5.本技术的另一目的在于提供一种oled封装结构，在该oled封装结构中，通过在封装盖板上配置多个填充胶(fill胶)，藉此利用氟离子使薄膜的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提升阻隔性能，进而改善oled的显示品质，延长oled的寿命。
6.为实现上述目的，本技术首先提供一种oled的封装方法，包括提供oled基板及封装盖板，其中所述oled基板上表面配置有有机发光二极体(oled)层以及覆盖在所述oled层上的薄膜封装层，其特征在于，所述封装方法还包括以下步骤:
7.步骤1、在所述封装盖板的上表面涂布多个填充胶；
8.步骤2、在所述多个填充胶之间的所述封装盖板的上表面真空沉积有机硅前驱体；
9.步骤3、将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体，形成含氟有机薄膜；
10.步骤4、在所述封装盖板的上表面的四周涂布封装胶；
11.步骤5、将所述封装盖板与所述oled基板相对贴合；以及
12.步骤6、使用uv光源对所述封装胶进行照射使其固化。
13.在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，所述步骤3中将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体后，还包括：氟离子聚集在所述多个填充胶的表面。
14.在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，所述有机硅前驱体包括四乙氧基硅烷(teos)。
15.在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，所述氟等离子处理气体包括由下列一者或多者组成的群组：四氟化碳(cf4)气体、三氟化氮(nf3)气体、以及四氟化硅(sif4)气体。
16.在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，所述多个填充胶的厚度范围介于5至100微米。
17.在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，所述含氟有机薄膜的厚度范围介于5至20微米，且小于或等于所述多个填充胶的厚度。
18.本技术还提供有机发光二极体(oled)封装结构，包括oled基板及密封连接于所述oled基板上的封装盖板，其中所述oled基板上表面配置有有机发光二极体(oled)层以及覆盖在所述oled层上的薄膜封装层，其特征在于，在所述oled基板及所述封装盖板之间，所述oled封装结构还包括:
19.多个填充胶配置于所述封装盖板面向所述oled基板的表面上；以及
20.含氟有机薄膜配置于所述多个填充胶之间的所述封装盖板面向所述oled基板的所述表面上。
21.在本技术的一些实施例所提供的oled封装结构中，所述oled封装结构还包括聚集在所述多个填充胶表面的氟离子。
22.在本技术的一些实施例所提供的oled封装结构中，所述多个填充胶的材料包括有机物及/或氧化钙，且所述多个填充胶的厚度范围介于5至100微米。
23.在本技术的一些实施例所提供的oled封装结构中，所述含氟有机薄膜的材料包括含氟有机硅化合物；以及所述含氟有机薄膜的厚度范围介于5至20微米，且小于或等于所述多个填充胶的厚度。
24.本技术的有益效果:本技术的oled的封装方法，通过在封装盖板上涂布多个填充胶(fill胶)之后，沉积有机硅前驱体，对有机硅前驱体以含氟等离子气体进行处理，藉此在多个填充胶之间的封装盖板上形成含氟有机薄膜层，并且在多个填充胶的表面聚集氟离子。由于氟离子的加入，薄膜的疏水性得到进一步的加强，增加了水氧阻隔的效果，且由于水氧无法吸附于封装盖板表面，封装过程中残留水汽可得到较好的去除，使封装盖板与oled的薄膜封装的膜层可以较好的匹配，提高膜层间的结合性，进而改善oled的显示品质，延长oled的寿命。本技术的oled封装结构，通过在封装盖板上配置多个填充胶(fill胶)，并且利用含氟有机薄膜层包覆在多个填充胶表面，藉此利用氟离子使薄膜的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提升阻隔性能，且封装盖板与oled的薄膜封装的膜层具有较好的匹配程度，可提高膜层间的结合性，进而改善oled的显示品质，延长oled的寿命。
附图说明
25.为了能更进一步了解本技术的特征以及技术内容，请参阅以下有关本技术的详细
说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。
26.图1为一种现有的oled柔性显示器的剖面示意图；
27.图2为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的流程图；
28.图3为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤1中结构的上视图；
29.图4为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤1中结构的剖面示意图；
30.图5为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤2中结构的上视图；
31.图6为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤2中结构的剖面示意图；
32.图7为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤3中结构的剖面示意图；
33.图8为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤4中结构的上视图；
34.图9为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤4中结构的剖面示意图；
35.图10为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤5及步骤6中结构的剖面示意图，亦即本技术oled封装结构的剖面示意图。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.本技术提供了一种oled的封装方法，通过在封装盖板上涂布多个填充胶(fill胶)之后，沉积有机硅前驱体，对有机硅前驱体以含氟等离子气体进行处理，藉此在多个填充胶之间的封装盖板上形成含氟有机薄膜层，并且在多个填充胶的表面聚集氟离子。由于氟离子的加入，薄膜的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提升阻隔性能，进而改善oled的显示品质，延长oled的寿命。
38.请参阅图2至图10，图2为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的流程图；图3至图10分别为本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤1至步骤6中各结构的上视图或侧视剖面示意图。如图2至图10所示，本技术提供一种oled的封装方法，包括提供oled基板70及封装盖板10，其中所述oled基板70上表面配置有有机发光二极体(oled)层60以及覆盖在所述oled层60上的薄膜封装层50，其特征在于，所述封装方法还包括以下步骤:
39.步骤1、在所述封装盖板10的上表面涂布多个填充胶20，如图3及图4所示；
40.步骤2、在所述多个填充胶20之间的所述封装盖板10的上表面真空沉积有机硅前驱体30，如图5及图6所示；
41.步骤3、将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体30，形成含氟有机薄膜30’，如图7所示；
42.步骤4、在所述封装盖板10的上表面的四周涂布封装胶40，如图8及图9所示；
43.步骤5、将所述封装盖板10与所述oled基板70相对贴合，如图10所示；
44.步骤6、使用uv光源对所述封装胶40进行照射使其固化，如图10所示。
45.具体的，在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，所述所述封装盖板10可为玻璃板或金属板，优选的，所述封装盖板3为玻璃板。
46.在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法的步骤1中，所述多个填充胶的
材料包括吸水材料，例如透明干燥剂等，所述多个填充胶所起的作用是提高oled封装结构的强度，并能延缓水汽的进入速度。具体的，在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，所述多个填充胶的材料可包括有机物及/或氧化钙，优选的，所述多个填充胶的材料为氧化钙。
47.在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法的步骤1中，所述多个填充胶20的涂布方式可包括：喷涂、旋涂、打印。优选的，所述多个填充胶20的涂布方式为喷涂，采用喷涂法可较好地控制填充胶的颗粒大小，获得具有预设颗粒大小的多个填充胶，且颗粒的大小较为一致。具体的，所述填充胶的颗粒大小为1～50微米。
48.具体的，在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法的步骤2中，所述有机硅前驱体30可包括四乙氧基硅烷(teos)、teos/sih4、或前述之组合。
49.依据本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法，所述步骤3中将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体30后，还包括：氟离子聚集在所述多个填充胶20的表面。具体的，在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法的步骤3中，所述氟等离子处理气体包括由下列一者或多者组成的群组：四氟化碳(cf4)气体、三氟化氮(nf3)气体、以及四氟化硅(sif4)气体。优选的，氟等离子处理气体为四氟化硅(sif4)气体。
50.在本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤3中，可在多个填充胶20的表面以弱连接形式锚定氟离子。详细而言，氟离子由于电荷之间的吸引力，会聚集在多个填充胶20的颗粒表面，紧紧的与多个填充胶20的颗粒连接在一起而不发生位移，属于选择性特定位置的定向排列，使靠近多个填充胶20的颗粒表面的含氟有机薄膜30’中的氟离子浓度特别高，而氟离子还会与其他周边粒子进行结合，以侵入的方式逐渐进入多个填充胶20的上下表面，最后包覆多个填充胶20的整个表面，形成氟离子外壳。如图7所示，由于氟离子(f

)的加入，多个填充胶20的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提高水氧阻隔性能。
51.在本技术的实施例所提供的oled的封装方法的步骤3中，主要是靠电离出单离子的带电荷的氟离子(f

)，氟离子处理气体的流量可为1～30lpm，氟等离子处理气体引入的操作时间范围介于30秒～5分钟，操作温度范围是摄氏0至100度，操作功率范围为100～300kw。优选的，氟等离子处理气体引入的操作时间范围介于1～3分钟，优选1～2分钟，操作温度范围是摄氏20至70度，优选50度，操作功率范围为150～250kw，优选180kw。
52.在一具体实施例中，所述氟等离子处理气体引入的操作时间约为2分钟，操作温度约为50度，操作功率约为180kw。
53.上述含氟有机薄膜30’的品质取决于氟等离子处理气体引入的操作时间、操作温度、操作压力、以及操作功率的范围，具体操作参数的选择可依据功率决定温度，如果超出本技术上述实施例所提供的范围，则氟等离子及有机硅前驱体30之间可能反应不完全；当操作参数的范围小于上述范围时，多个填充胶20的表面无有效面积的氟包围；而当操作参数的范围大于上述范围时，会使多个填充胶20的表面本身的材料性质发生突变。
54.在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，所述多个填充胶的厚度范围介于5至100微米。优选的，所述多个填充胶的厚度范围介于10至50微米，优选30微米。在一具体实施例中，所述多个填充胶的厚度为10微米。
55.在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，含氟有机薄膜30’可以是含
氟的聚有机硅氧烷薄膜，例如pdms(polydimethylsiloxane)。所述含氟有机薄膜30’的厚度范围介于5至20微米，且小于或等于所述多个填充胶20的厚度。优选的，所述含氟有机薄膜的厚度范围介于1至5微米。在一具体实施例中，所述多个填充胶的厚度为3微米。由于所述含氟有机薄膜30’的膜层厚度不高于所述多个填充胶20的厚度，可保证压合时使所述多个填充胶20可顺利铺展。具体的，所述含氟有机薄膜30’的膜层厚度与所述多个填充胶20的厚度的比值优选介于0.3～0.8，所述含氟有机薄膜30’的膜层厚度太高会影响压合，太低则可能无法满足目标防水效果。
56.在本技术的一些实施例中，最后进行步骤4至步骤6的操作，其中所述封装胶40可为uv胶。值得一提的是，在本技术的一些实施例所提供的oled的封装方法中，上述步骤4至步骤6是在压力是真空至一个大气压以下的环境下进行。
57.综上所述，本技术的oled的封装方法，通过在封装盖板上涂布多个填充胶(fill胶)之后，沉积有机硅前驱体，对有机硅前驱体以含氟等离子气体进行处理，藉此在多个填充胶之间的封装盖板上形成含氟有机薄膜层，并且在多个填充胶的表面聚集氟离子。由于氟离子的加入，薄膜的疏水性得到进一步的加强，增加了水氧阻隔的效果，且由于水氧无法吸附于封装盖板表面，封装过程中残留水汽可得到较好的去除，使封装盖板与oled的薄膜封装的膜层可以较好的匹配(基板的薄膜封装也是有机薄膜)，提高膜层间的结合性，进而改善oled的显示品质，延长oled的寿命。
58.本技术还提供一种oled封装结构，在该oled封装结构中，通过在封装盖板上配置多个填充胶(fill胶)，并且在多个填充胶之间的封装盖板上形成含氟有机薄膜层，以及在多个填充胶的表面聚集氟离子，藉此利用氟离子使薄膜的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提升阻隔性能，进而改善oled的显示品质，延长oled的寿命。
59.请继续参阅图7至图10，其中图8及图9为更清楚的阐明本发明的特定步骤特征，因此省略显示聚集在所述多个填充胶表面的氟离子以简化图示，实际氟离子聚集请况同图7所示。在上述oled的封装方法的基础上，本技术还提供一种oled封装结构100，包括:oled基板70以及密封连接于所述oled基板70上的封装盖板10，其中所述oled基板上表面配置有有机发光二极体(oled)层60以及覆盖在所述oled层上的薄膜封装层50；进一步，在所述oled基板70及所述封装盖板10之间，所述oled封装结构100还包括:多个填充胶20配置于所述封装盖板10面向所述oled基板70的表面上；以及含氟有机薄膜30’配置于所述封装盖板10面向所述oled基板70的所述表面上。
60.具体的，本技术的实施例所提供的oled封装结构还包括聚集在所述多个填充胶表面的氟离子。
61.在本技术的所提供的oled封装结构中，各膜层的结构与材料与前述oled的封装方法中的结构与材料大致相同，细节可参考上述oled的封装方法的相关叙述，于此不再赘述。
62.综上所述，本技术的oled封装结构，通过在封装盖板上配置多个填充胶(fill胶)，并且在多个填充胶之间的封装盖板上形成含氟有机薄膜层，以及在多个填充胶的表面聚集氟离子，藉此利用氟离子使薄膜的疏水性得到进一步的加强，对水氧的侵入可以得到很好的控制，从而形成一层隔离墙的效果，提升阻隔性能，且封装盖板与oled的薄膜封装的膜层具有较好的匹配程度，可提高膜层间的结合性，进而改善oled的显示品质，延长oled的寿
命。
63.以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。