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一种硅麦腔体线路板的加工方法与流程

2021-11-05 22:39:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:1)开料:按照设计要求的尺寸裁切线路板,开出基板,备用;2)锣板:清洁数控锣机机台,准备好锣带和指定规格的锣刀,读入锣带资料,设置合适的锣板参数对基板进行锣板形成腔体板的内腔框,备用;3)压合:将两块基板以及内腔框材料叠合在一起,进行压合,得到腔体线路板,且需保证压合后无腔体凹陷压塌,备用;4)钻孔:在压合后的线路板上钻出槽孔,在钻孔工序中,设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度,备用;5)电镀:对比步骤4)中处理后的线路板进行电镀通孔铜厚23

27μm,电镀盲孔铜厚12

17μm,备用;6)干菲林,对步骤5)中处理后的线路板外层图形进行菲林加工,做出线路,且pad近线处不补偿,而其它边单边补偿;7)蚀刻:将步骤6)中处理后的线路板放入蚀刻液中,蚀去非线路铜层,露出线路部分,得到最后成形线路图案,备用;8)印刷油墨:在步骤7)中处理后的线路板基板的单面或双面上印刷油墨,并依次经过预烤和曝光的工序使油墨形成油墨层,备用;9)表面处理:对步骤8)中处理后的线路板依次进行外层线路aoi检测、感光阻焊、热固文字,备用;10)依次进行成型、电测、fqc,以及激光钻腔体上的声孔,最终完成硅麦腔体线路板的加工。2.根据权利要求1所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:所述步骤2)中锣板处理包括如下步骤:s1、根据需求制作线路板外形边框;s2、制作锣带资料,根据线路板设计的内槽大小,匹配不同规格尺寸的锣刀,并采用逆时针g41左补偿的方式制作内槽锣带,采用逆时针g42右补偿的方式制作外围锣带,锣带资料输出;s3、将需要加工的线路板固定至数控锣机机台,根据需要加工的线路板产品型号调取相应的锣带资料,并设定锣机工作参数和锣带补偿值,其中内槽锣带补偿值为负0.02

0.04mm,外围锣带补偿值为0.03

0.08mm,锣板成型。3.根据权利要求1所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:所述步骤3)中的压合工序中分十段压合:一段,温度设定为100

130℃,保持1

4min时间;压力设定为500

1000kpa,保持1

3min时间,并开真空;二段,温度设定为110

140℃,保持4

8min时间;在10min内将压力升为1000

2500kpa,保持3

8min时间,并开真空;三段,在10min内将温度升高为120

150℃,保持6

12min时间;压力设定为800

3000kpa,保持14

18min时间,并开真空;四段,在10min内将温度降低为130

160℃,保持14

20min时间;压力设定为2000

3500kpa,保持25

35min时间,并开真空;
五段,在15min内将温度升高为140

170℃,保持10

14min时间;压力设定为2500

3500kpa,保持20

30min时间,并开真空;六段,在10min内将温度降低为150

180℃,保持3

6min时间;压力设定为3000

3500kpa,保持8

12min时间,并开真空;七段,在10min内将温度降低为160

190℃,保持10

14min时间;压力设定为3000

3500kpa,保持25

35min时间,并开真空;八段,在10min内将温度降低为170

200℃,保持8

12min时间;压力设定为3000

3500kpa,保持18

22min时间,并开真空;九段,温度设定为180

200℃,保持8

16min时间;在10min内将压力降低为500

1500kpa,保持时间10

14min,并开真空;十段,在15min内将温度降低为120

130℃,保持6

10min时间;压力设定为500

1000kpa,保持时间13

17min,并关闭真空。4.根据权利要求1所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:所述步骤4)中钻孔时的孔径为0.1

0.65mm,钻头钻速为50

150krpm,落速为10

50ipm,回速为400

800ipm。5.根据权利要求1所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:所述步骤7)中所采用蚀刻液包括如下重量份的原料:铜离子络合剂10

15份、表面活性剂0.1

3.0份、蚀刻酸液20

30份、去离子水20

40份、缓冲剂1

5份和稳定剂1

5份。6.根据权利要求5所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:每份所述铜离子络合剂是由氯化铜、乙二胺四亚甲基膦酸和柠檬酸按照重量比为0.8

1.2:0.6

1.0:0.4

0.8组成的混合物。7.根据权利要求5所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:每份所述蚀刻酸液是由乙二胺四亚甲基膦酸、1

甲基
‑5‑
乙基四唑和柠檬酸按照重量比为0.6

1.0:0.8

1.2:0.4

0.8组成的混合物。8.根据权利要求5所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:每份所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、n

十二烷基葡糖酰胺、二辛基琥珀酸磺酸钠和苯扎溴铵中的至少一种。9.根据权利要求5所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:每份所述缓冲剂为氢氧化钠。10.根据权利要求5所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法,其特征在于:每份所述稳定剂为尿素、硫酸、乙二醇、正丁醇和丙二醇中的至少一种。

技术总结
本发明涉及电子材料技术领域,具体涉及一种硅麦腔体线路板的加工方法,包括如下步骤:开料、锣板、压合、钻孔、电镀、干菲林、蚀刻、印刷油墨、表面处理、进行成型、电测、激光钻孔和FQC工序,最终完成硅麦腔体线路板的加工。本发明硅麦腔体线路板的加工方法通过线路板的设计改进,把腔体埋在线路板内部,加大腔体的体积,线路板制作完成后,成品在腔体位置加工声孔,使声孔与外接MEMS元件组合,这样产品比普通产品增加多了一个腔体,使腔体面积大大增加,同时后段组装工艺和普通的硅麦产品一样,能提升产品的性能,产品整体良率和降低整体成本。产品整体良率和降低整体成本。


技术研发人员:徐承升 廖发盆 陈军民 夏军
受保护的技术使用者:东莞市科佳电路有限公司
技术研发日:2021.07.30
技术公布日:2021/11/4
再多了解一些

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