屏蔽壳体的制作方法

1.本发明涉及一种安装在基板上的屏蔽壳体。


背景技术：

2.以往，用于屏蔽高频电路基板的电子元器件或电路图案的屏蔽壳体安装在高频电路基板的接地图案上。通过在屏蔽壳体的外周端部和接地图案之间填充焊料来安装屏蔽壳体，以便与接地图案导通(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献
3.专利文献1：日本专利特开2013－46260号公报


技术实现要素：

发明所要解决的技术问题
4.在高频电路基板的接地图案上安装以往的屏蔽壳体时，在屏蔽壳体的外周端部和接地图案之间填充的焊料或助焊剂有时渗出到接地图案的外部。存在从接地图案渗出的焊料或助焊剂粘附于设置在高频电路基板上的天线图案上而降低天线性能的问题。
5.本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于获得一种能够抑制焊料和助焊剂从基板的安装面上的壳体安装区域渗出的屏蔽壳体。用于解决技术问题的技术手段
6.本发明所涉及的屏蔽壳体包括：壳体主体，该壳体主体覆盖设置在基板的安装面上的电路图案的至少一部分；凸缘部，该凸缘部从所述壳体主体的外周端部沿安装面朝远离所述壳体主体的方向延伸；以及弯曲部，该弯曲部从凸缘部的外周端部向远离安装面的方向弯曲并延伸，该屏蔽壳体通过接合构件安装在基板上，该接合构件设置在凸缘部和设置在配置有凸缘部的基板上的壳体安装区域之间、以及弯曲部和壳体安装区域之间。发明效果
7.根据本发明，能够抑制焊料和助焊剂从基板的安装面上的壳体安装区域渗出。
附图说明
8.图1是示出本发明的实施方式1中的安装有屏蔽壳体的高频电路基板的立体图。图2是沿图1的ii
‑
ii线的局部省略剖视图。图3是示出未设置有弯曲部的凸缘部被安装在接地图案上时的焊料及助焊剂的状态的局部省略剖视图。图4是示出实施方式1的屏蔽壳体的第1变形例的局部省略剖视图。图5是示出实施方式1的屏蔽壳体的第2变形例的局部省略剖视图。图6是示出本发明的实施方式2中的安装有屏蔽壳体的高频电路基板的立体图。图7是放大示出了图6的a部分的俯视图。
图8是沿图6的viii
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viii线的局部省略剖视图。图9是示出本发明的实施方式3中的安装有屏蔽壳体的高频电路基板的立体图。图10是沿图9的x
‑
x线的局部省略剖视图。
具体实施方式
9.下面，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。
10.实施方式1图1是示出本发明的实施方式1中的安装有屏蔽壳体2的高频电路基板1的示例的立体图。图2是沿图1的ii
‑
ii线的剖视图。
11.如图1和图2所示，在高频电路基板1的安装面1a上设置有接地图案12、抗蚀剂部14和多个天线图案16。另外，天线图案16构成形成在安装面1a上的电路图案的至少一部分。
12.接地图案12形成为外形为矩形的环状。抗蚀剂部14沿着接地图案12的外周和内周呈环状地设置。多个天线图案16设置在接地图案12的内侧和外侧。各个天线图案16形成为直线状，并且彼此隔开间隔地配置。各个抗蚀剂部14设置在接地图案12和天线图案16之间。抗蚀剂部14相对于安装面1a比接地图案12和天线图案16更向上方突出。
13.屏蔽壳体2由壳体主体20、凸缘部21和弯曲部22构成。屏蔽壳体2具有将矩形的托盘翻转的形状。
14.壳体20配置在高频电路基板1的安装面1a侧，并且覆盖形成在安装面1a上的电路图案的至少一部分的上方。壳体20具有顶板20a和倾斜面20b。顶板20a形成为矩形的平板状。倾斜面20b从顶板20a的外周端部向高频电路基板1的安装面1a侧并向下降的方向倾斜。通过以这种方式形成壳体主体20，从而在壳体主体20的顶板20a和形成在安装面1a上的电路图案之间形成空间。
15.在倾斜面20b的外周部分设置有环状的凸缘部21，该环状的凸缘部21从倾斜面20b的外周端部沿着高频电路基板1的安装面1a朝远离壳体主体20的方向延伸。凸缘部21具有与作为壳体安装区域的接地图案12接合的接合面21a。
16.在凸缘部21的外周部分设置有弯曲部22，该弯曲部22形成为从凸缘部21的外周端部向远离安装面1a的方向弯曲延伸的环状。在图2的示例中，弯曲部22在垂直于安装面1a的方向上延伸。
17.屏蔽壳体2通过焊料30安装在高频电路基板1上，该焊料30用作设置在凸缘部21和配置有凸缘部21的接地图案12之间、以及弯曲部22和接地图案12之间的接合构件。其结果是，屏蔽壳体2经由焊料30电连接到接地图案12。
18.这里，用图2和图3来说明弯曲部22的作用和效果。
19.图3是示出未设置有弯曲部22的凸缘部21被安装在接地图案12上时的焊料30及助焊剂32的状态的剖视图。当在凸缘部21上没有设置弯曲部22时，涂在凸缘部21和接地图案12之间的焊料30和助焊剂32在接地图案12上扩散而不太隆起。于是，如图3所示的渗出部32a那样，助焊剂32有时超过抗蚀剂部14，并且覆盖天线图案16的一部分。
20.对此，如图2所示的实施方式1的屏蔽壳体2那样，在凸缘部21上设置有弯曲部22的情况下，涂在弯曲部22和接地图案12之间的焊料30通过弯曲部22的壁面22a的表面张力沿着壁面22a隆起。因此，焊料30在接地图案12上扩散，并且抑制助焊剂32超过接地图案12的
抗蚀剂部14并渗出。
21.由此，实施方式1中的屏蔽壳体2在凸缘部21上设置有弯曲部22，并且通过设置在凸缘部21和配置有凸缘部21的接地图案12之间、以及弯曲部22和接地图案12之间的焊料30来安装在高频电路基板1上。
22.而且，使设置在弯曲部22和接地图案12之间的焊料30沿着壁面22a隆起。因此，能抑制焊料30和助焊剂32超过抗蚀剂部14渗出到接地图案12的外部。其结果是，能够抑制天线图案16被助焊剂32覆盖，并且能够抑制高频电路基板1的天线性能降低。
23.另外，在实施方式1中，将屏蔽壳体2的外形形状设为矩形。然而，屏蔽壳体2的外形形状不限于此。例如，屏蔽壳体2的外形形状可以是椭圆形或六边形等多边形形状。
24.另外，在实施方式1中，壳体主体20由平板状的顶板20a和倾斜面20b构成。然而，壳体主体20的结构不限于此。例如，可以构成为倾斜面20b的整体或一部分由曲面形成，通过曲面连接顶板20a和凸缘部21。此外，可以构成为顶板20a和倾斜面20b的整体由曲面形成。在这种情况下，不需要在壳体主体20上设置倾斜面20b。
25.另外，在实施方式1的屏蔽壳体2中，弯曲部22形成为在远离安装面1a的方向上垂直于安装面1a并延伸。然而，弯曲部22的形状不限于此。
26.图4是示出实施方式1的屏蔽壳体2的第1变形例的剖视图。在第一变形例中，弯曲部22在远离安装面1a的方向上相对于安装面1a以小于90
°
的角度倾斜地延伸。根据第1变形例，也能得到与实施方式1的屏蔽壳体2同样的效果。
27.此外，图5是示出实施方式1的屏蔽壳体2的第2变形例的剖视图。在第二变形例中，与实施方式1的弯曲部22同样，弯曲部22形成为从凸缘部21的外周端部沿远离安装面1a的方向垂直于安装面1a地延伸。第二变形例中，弯曲部22还沿着安装面1a在远离凸缘部21的方向上弯曲并延伸。根据第2变形例，也能得到与实施方式1的屏蔽壳体2同样的效果。
28.实施方式2图6是示出本发明的实施方式2中的安装有屏蔽壳体2的高频电路基板1的立体图。图7是放大示出了图6的a部的俯视图。图8是沿图6的viii
‑
viii线的剖视图。
29.实施方式2中的屏蔽壳体2的壳体主体20的形状与实施方式1不同。其它结构与实施方式1相同。
30.如图6～图8所示，实施方式2中的屏蔽壳体2在壳体主体20的倾斜面20b上设有多个贯通孔24。
31.在实施方式2的屏蔽壳体2中，通过在倾斜面20b上设置多个贯通孔24，由屏蔽壳体2内的电路图案或电子元器件产生的热能通过各个贯通孔24散热。
32.此外，各个贯通孔24的直径被设定为从高频电路基板1的电路图案产生的高频波的波长的1/4以下。这是为了抑制该高频波经由各个贯通孔24通过屏蔽壳体2。
33.如图8所示，通过在倾斜面20b的靠近凸缘部21的区域设置贯通孔24，将焊料30和助焊剂32涂到贯通孔24中。因此，将凸缘部21和接地图案12接合的面积变大。因此，能提高屏蔽壳体2和接地图案12之间的接合强度。
34.另外，各个贯通孔24可以设置在由壳体主体20覆盖的天线图案16的上方。在这种情况下，能通过目视确认焊料30和助焊剂32是否经由各个贯通孔24渗出到天线图案16。
35.实施方式3
图9是示出本发明的实施方式3中的安装有屏蔽壳体2的高频电路基板1的立体图。图10是沿图9的x
‑
x线的剖视图。
36.实施方式3中的屏蔽壳体2与实施方式2的不同之处在于壳体主体20上设有开口部26。其它结构与实施方式2相同。
37.在屏蔽壳体2的壳体主体20的顶板20a的中央附近设置有矩形的开口部26。在将屏蔽壳体2安装在高频电路基板1上之后，该开口部26被导电性带等导电性构件封闭。
38.在实施方式3中的屏蔽壳体2中，通过在壳体主体20上设置开口部26，即使在将屏蔽壳体2安装在高频电路基板1上之后，也能通过开口部26确认被壳体主体20覆盖的安装面1a的状态。因此，在安装屏蔽壳体2之后，能确认焊料30或助焊剂32是否附着在被壳体主体20覆盖的天线图案16上。
39.此外，即使在安装屏蔽壳体2之后焊料30或助焊剂32附着在天线图案16上的情况下，也可以通过开口部26去除附着在天线图案16上的焊料30或助焊剂32。
40.另外，实施方式3的屏蔽壳体2的开口部26的形状为矩形。然而，开口部26的形状不限于此。例如，开口部26的形状可以是椭圆形或六边形等多边形形状。此外，开口部26可以被分割成两个以上开口部。标号说明
41.1高频电路基板(基板)，2屏蔽壳体，12接地图案(壳体安装区域)，14抗蚀剂部，16天线图案(电路图案)，20壳体主体，20a顶板，20b倾斜面，21凸缘部，21a接合面，22弯曲部，22a壁面，24贯通孔，26开口部，30焊料(接合构件)，32助焊剂。