一种高平整度PCB板的制作方法及其应用与流程

一种高平整度pcb板的制作方法及其应用
技术领域
1.本发明公开涉及pcb板制备技术领域，尤其涉及一种高平整度pcb板的制作方法及其应用。


背景技术：

2.常规的pcb板外层一般采用阻焊作为表面绝缘层，印刷液态阻焊油墨无法完全填平线路间的凹陷，印刷时阻焊膜厚会存在厚薄不均匀情况,导致平整度不合格；常规阻焊工艺应用在ic载板/摄像头pcb板等高平整度要求产品时，已经难以满足平整度＜30um工艺要求。
3.解决上述技术问题的难度在于：传统液态阻焊作为线路表面的绝缘层时，因阻焊油墨的流动性不足以及受油墨表面张力的影响，阻焊层平整度很难满足＜30um的要求。
4.解决上述技术问题的意义在于：本发明使用高流动性半固化片，通过特殊的加工工艺，替代使用液态阻焊作为线路表面绝缘层，解决pcb板表面凹凸不平的问题，可以满足pcb产品表面平整度＜10um的工艺要求。


技术实现要素：

5.为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施例提供了一种高平整度pcb板的制作方法。所述技术方案如下：
6.该高平整度pcb板的制作方法包括以下步骤：
7.高平整度pcb板的制作方法包括以下步骤：
8.步骤一、用整张未开窗的pp片作外层线路的绝缘层；
9.步骤二、通过传压机对pp片进行压合，压合后的pp片表面覆盖整张纯铜箔；
10.步骤三、通过蚀刻的方法，将pp片表面的纯铜箔蚀刻掉；
11.步骤四、将所需的焊盘开窗区域对应的pp片进行烧蚀去除，露出焊盘。
12.在一个实施例中，所述pp片采用高流动性pp片。
13.在一个实施例中，所述pp片厚度为30um
‑
40um。
14.在一个实施例中，所述在步骤一中，pp片附在pcb板外层线路表面。
15.在一个实施例中，所述在步骤二中，所述传压机通过钢板对钢板的压合方式对pp片进行压合。
16.在一个实施例中，所述在步骤二中，pp片表面覆以整张纯铜箔后，对pp片表面的平整度进行监测。
17.在一个实施例中，所述在步骤四中，使用co2镭射钻孔机对pp片进行烧蚀去除。
18.本发明的另一目的在于提供一种微处理器板，所述微处理器板采用所述的高平整度pcb板的制作方法制作而成。
19.本发明的另一目的在于提供一种主板，所述主板搭载有所述的微处理器板。
20.本发明的另一目的在于提供一种所述主板在不同驱动电路上应用。
21.本发明公开的实施例提供的技术方案具有以下有益效果：
22.本发明可大幅度改善常规pcb阻焊工艺平整度不佳问题，本发明可大幅度改善高端pcb产品平整性不足的问题，满足pcb产品表面平整度＜10um的工艺要求。
23.当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明的公开。
附图说明
24.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
25.图1是现有技术中采用常规阻焊工艺的pcb板平整度效果示意图
26.图2是本发明提供的高流动性pp片替代外层阻焊油墨工艺，传压后的平整度效果示意图。
27.图3是本发明提供的高流动性pp片替代外层阻焊油墨工艺，传压后蚀刻掉外层纯铜箔后的结构示意图。
28.图4是本发明提供的高流动性pp片替代外层阻焊油墨工艺，使用co2激光钻孔机进行外层焊盘开窗示意图。
29.图5是本发明提供的高平整度pcb板的制作方法流程图。
30.附图标记：
31.1、pcb板；2、焊盘；3、阻焊层；4、纯铜箔。
具体实施方式
32.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
33.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本发明所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
34.除非另有定义，本发明所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本发明中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本发明所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
35.该高平整度pcb板的制作方法可以满足高端pcb产品表面平整度要求＜10um，实现上述方案的步骤为：
36.s101、用整张未开窗的高流动性pp片替代外层的阻焊层3的油墨作外层线路的绝缘层，pp片厚度40um；
37.s102、利用高流pp的高流动性，通过传压机进行压合，压合时使用钢板对钢板的压合方式，pp片表面覆以整张纯铜箔4，传压完后pcb板1表面具有极高的平整度；
38.s103、通过蚀刻的方法，将pp片表面的纯铜箔4蚀刻掉；
39.s104、使用co2镭射钻孔机，将所需的焊盘2开窗区域对应的pp片进行烧蚀去除，露出焊盘2。
40.如图2所示，使用整张的高流动性pp片，附在pcb板1外层线路表面，pp片表面覆以整张纯铜箔4；使用传压机进行压合，压合时使用钢板对钢板的压合方式；pp片经高温高压压合后，形成等同于阻焊层3作用的pcb板1表面绝缘层。
41.如图3所示，使用蚀刻机，将传压完的pcb表面多余的纯铜箔4通过化学蚀刻的方式去除掉；
42.如图4所示，使用co2激光钻孔机进行外层焊盘2开窗，形成具有表面高平整性要求的pcb板1；
43.本发明可大幅度改善高端pcb产品平整性不足的问题，满足pcb产品表面平整度＜10um的工艺要求。
44.本发明的另一目的在于提供一种微处理器板，所述微处理器板采用所述的高平整度pcb板的制作方法制作而成。
45.本发明的另一目的在于提供一种主板，所述主板搭载有所述的微处理器板。
46.本发明的另一目的在于提供一种所述主板在不同驱动电路上应用。
47.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
48.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围应由所附的权利要求来限制。