电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置与流程

1.本发明涉及电路板上的电子元件保护技术领域，具体地说，涉及一种电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置。


背景技术：

2.在smt(surface mounted technology,表面贴装技术)技术中，为防止电路板上的电子元件在后续组装过程中发生撞件问题，会对电子元器件进行包裹保护。现有技术通常利用点胶机将胶水喷涂到产品指定点胶区域，胶水固化后形成胶膜。该方法在点胶过程中会产生散胶问题，即会导致胶水溅射到电路板上的其他元器件，影响电路板的性能与外观。另一方面，由于该方法需要依赖人工操作，所以导致电路板的生产效率低下。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供一种电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置，在保证包裹保护过程不影响电路板其他元件的前提下，提高了电路板的生产效率。
4.根据本发明的一个方面，提供一种电子元件的热熔胶包裹保护方法，包括以下步骤：
5.s110，确定电路板上的待包裹电子元件对应的目标区域；
6.s120，将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；以及
7.s130，对表面贴附有所述热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使所述热熔胶贴片熔融并包裹所述待包裹电子元件。
8.可选地，步骤s110和步骤s120之间，所述方法还包括步骤：
9.s111，将粘合剂涂抹于所述目标区域中待包裹电子元件的表面；或者将粘合剂涂抹于所述热熔胶贴片的粘合面。
10.可选地，步骤s120和步骤s130之间，所述方法还包括步骤：
11.s140，检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷；
12.若存在外观缺陷，则执行步骤：移除原有贴附在电子元件表面的热熔胶贴片，并重新将新的热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；
13.若不存在外观缺陷，则执行所述步骤s130。
14.可选地，所述方法还包括步骤：
15.检测热熔胶包裹区域是否存在电子元件外露缺陷；
16.若是，则进行补正维修操作；
17.若否，则对所述电子元件所在的电路板进行收板。
18.可选地，所述热熔胶贴片的形状与目标区域的形状相匹配。
19.可选地，所述步骤s120包括：
20.利用贴片机将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面。
21.可选地，所述步骤s130包括：
22.利用回流焊炉依据预设温度曲线，对表面贴附有热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化。
23.可选地，所述步骤s111包括：
24.利用点胶机将粘合剂喷涂于所述目标区域中待包裹电子元件的表面；或者利用点胶机将粘合剂喷涂于所述热熔胶贴片的粘合面。
25.可选地，所述步骤s140包括：
26.利用aoi设备检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷。
27.根据本发明的另一个方面，提供一种电子元件的热熔胶包裹保护装置，用于实现上述任一电子元件的热熔胶包裹保护方法，所述装置包括贴片机、aoi设备和回流焊炉；所述贴片机用于将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；所述aoi设备用于检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷；所述回流焊炉用于对表面贴附有热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使所述热熔胶贴片熔融并包裹所述待包裹电子元件。
28.可选地，所述电子元件的热熔胶包裹保护装置还包括点胶机，所述点胶机用于确定电路板上的待包裹电子元件对应的目标区域，以及将粘合剂涂抹于所述目标区域中待包裹电子元件的表面或者将粘合剂喷涂于上述热熔胶贴片的粘合面。
29.可选地，所述aoi设备还用于在回流固化的步骤完成后，检测热熔胶包裹区域是否存在电子元件外露缺陷。
30.本发明与现有技术相比的有益效果在于：
31.1、本发明提供的电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置利用热熔胶贴片取代了传统的点胶机点胶，热熔胶贴片是提前准备好的，贴片时可根据目标区域的形状确定热熔胶贴片的形状，无需花费大量时间点胶，可以确保电子元件的包裹区域不超出目标区域，减少了精度要求，缩短了操作时间；
32.2、本发明提供的电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置通过利用热熔胶贴片及熔化，实现对待包裹电子元件的包裹保护，可以避免包裹过程中对电路板其他元件造成不利影响，解决了电路板报废率过高的问题，有效减少废板；
33.3、本发明提供的电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置可以利用机器全流程自动化完成，提高了电路板的生产效率。
附图说明
34.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1为本发明一实施例公开的一种电子元件的热熔胶包裹保护方法的流程示意图；
36.图2为本发明另一实施例公开的一种电子元件的热熔胶包裹保护方法的流程示意图；
37.图3为本发明另一实施例公开的一种电子元件的热熔胶包裹保护方法的流程示意
图；
38.图4为本发明另一实施例公开的一种电子元件的热熔胶包裹保护方法的流程示意图。
具体实施方式
39.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、材料、装置等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免模糊本公开的各方面。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
40.电路板上一些被动元件比如型号为01005或0201的元件在组装过程中，为避免撞件，需要进行包裹保护。
41.如图1所示，本发明一实施例公开了一种电子元件的热熔胶包裹保护方法，包括以下步骤：
42.s110，确定电路板上的待包裹电子元件对应的目标区域。具体而言，先获取电路板上多个待包裹电子元件聚集形成的至少一片区域，所有的区域组成了上述目标区域。每一片区域在后续步骤中覆盖热熔胶，每一片区域的形状便于确定后续步骤中与该片区域对应的热熔胶贴片的形状。该步骤可以利用贴片机来实现。具体实施时，可以将上述目标区域作为预设参数，输入贴片机，以便贴片机继续执行后续步骤。
43.s120，将热熔胶贴片贴附在上述目标区域中待包裹电子元件的表面。具体而言，该步骤中可以利用贴片机将热熔胶贴片贴附在上述目标区域中待包裹电子元件的表面；这样可以实现自动化生产，利于提高电路板的生产效率。
44.上述热熔胶贴片的形状与目标区域的形状相匹配。也即，每一片热熔胶贴片的形状与目标区域中一片区域的形状是相同的。比如，当目标区域中一片区域为矩形时，贴附在该片区域上的热熔胶贴片就为矩形。当目标区域中另一片区域为圆形时，贴附在该片区域上的热熔胶贴片就为圆形。这样有利于减小使用的热熔胶贴片面积，提高热熔胶贴片的有效使用率，同时降低对电路板其他元件的影响。
45.s130，对表面贴附有上述热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使上述热熔胶贴片熔融并包裹上述待包裹电子元件。具体实施时，该步骤中可以将包含上述待包裹电子元件的电路板装载在载具中，然后将电路板和载具一起送进回流焊炉中，回流焊炉依据预设温度曲线，对待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片进行自动回流固化。在该步骤中，预设温度曲线包括四个温区：分别为升温区、恒温区、回流区和冷却区。
46.在上述升温区中，目的是将电路板的温度、电路板上元器件的温度以及载具的温度从室温提升到第一预设温度。恒温区目的是使电路板的温度、电路板上元器件的温度以及载具的温度在第一预设时长内保持在第一预设温度；并且使电路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差。恒温区中，热熔胶处在将要熔化但未熔化的状态。
47.在上述回流区中，目的是使电路板的温度也即回流焊炉的温度先提升到热熔胶的熔点温度，然后提升到第二预设温度，再降低至热熔胶的熔点温度并保持第二预设时长；从而使得热熔胶熔融，并且热熔胶熔融后与电路板表面形成连接。在冷却区中目的是使电路板的温度从热熔胶的熔点温度降低至第三预设温度，使得热熔胶与上述待包裹电子元件以及电路板结合冷却形成固态。
48.其中，上述第二预设温度大于上述第一预设温度，且第二预设温度大于热熔胶的熔点温度。第一预设温度小于热熔胶的熔点温度，且大于第三预设温度。示例性地，第一预设时长可以为60秒，第二预设时长可以为20秒。第一预设温度可以为120℃。第二预设温度可以为200℃。第三预设温度可以为60℃。本技术对此不作限制。
49.如图2所示，本发明另一实施例公开了一种电子元件的热熔胶包裹保护方法，在上述实施例的基础上，步骤s110和步骤s120之间，还包括步骤：
50.s111，将粘合剂涂抹于上述目标区域中待包裹电子元件的表面；或者将粘合剂涂抹于上述热熔胶贴片的粘合面。上述粘合剂用于在待包裹电子元件和热熔胶贴片之间进行粘合，提高粘结强度，实现对热熔胶进行固定，防止贴片后热熔胶产生位移；以及粘结剂起到在电子元件表面平整化的作用，避免电子元件表面高低不平而影响贴片效果。在其他实施例中，上述粘合剂中还可含有助剂，例如含有少量催化剂催化热熔胶熔化，达到使热熔胶熔化更充分的目的。
51.具体实施时，可以利用点胶机将粘合剂喷涂于上述目标区域中待包裹电子元件的表面。其中，上述粘合剂可以为松香，本技术对此不作限制。
52.如图3所示，本技术的另一实施例公开了一种电子元件的热熔胶包裹保护方法，在上述任一实施例的基础上，在步骤s120与步骤s130之间还包括步骤：
53.s140，检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷。
54.若存在外观缺陷，则执行步骤s180：移除原有的存在外观缺陷的热熔胶贴片，并重新将新的热熔胶贴片贴附在上述目标区域中待包裹电子元件的表面。
55.若不存在外观缺陷，则执行步骤s130。具体实施时，该步骤可以利用aoi(automatic optical inspection，自动光学检测机)设备检测待包裹电子元件表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷。
56.如图4所示，本技术的另一实施例公开了一种电子元件的热熔胶包裹保护方法，在上述任一实施例的基础上，该实施例中，在步骤s130之后还包括步骤：
57.s150，检测热熔胶包裹区域是否存在电子元件外露缺陷。
58.若是则执行步骤s160：对上述电子元件所在的电路板进行补正维修操作。
59.若否则执行步骤s170：对上述电子元件所在的电路板进行收板。
60.类似地，步骤s150的实施可以利用aoi设备来完成。
61.在另一实施例中，上述步骤s150还可以包括：测量热熔胶所在区域中各个位置的高度数据，判断高度数据是否满足预设条件。若满足则对电路板进行收板；若不满足则进行维修操作。示例性地，预设条件可以为测量值和预设值之间的误差不超过10％。本技术对此不作限制。
62.本技术的一实施例公开了一种电子元件的热熔胶包裹保护装置，该装置包括贴片机和回流焊炉。上述贴片机用于将热熔胶贴片贴附在目标区域中待包裹电子元件的表面。
上述回流焊炉用于对表面贴附有热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使所述热熔胶贴片熔融并包裹所述待包裹电子元件。
63.本技术的另一实施例还公开了一种电子元件的热熔胶包裹保护装置，该实施例在上述实施例的基础上，上述装置还包括点胶机。上述点胶机用于将粘合剂喷涂于目标区域中待包裹电子元件的表面；或者利用点胶机将粘合剂喷涂于上述热熔胶贴片的粘合面。贴片机用于将热熔胶贴片贴附在上述粘合剂的表面。本技术的另一实施例还公开了一种电子元件的热熔胶包裹保护装置，该实施例在上述实施例的基础上，上述装置还包括aoi设备。该aoi设备用于检测待包裹电子元件在回流固化之前，表面贴附的热熔胶贴片是否存在外观缺陷；和/或在回流固化步骤完成后，检测热熔胶包裹区域是否存在电子元件外露缺陷。
64.可以理解的是，本发明的电子元件的热熔胶包裹保护装置还包括其他支持电子元件的热熔胶包裹保护装置运行的现有功能模块。上述实施例公开的电子元件的热熔胶包裹保护装置仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
65.本实施例中的电子元件的热熔胶包裹保护装置用于实现上述的电子元件的热熔胶包裹保护的方法，因此对于电子元件的热熔胶包裹保护装置的具体实施步骤可以参照上述对电子元件的热熔胶包裹保护的方法的描述，此处不再赘述。
66.需要说明的是，本技术中公开的上述所有实施例可以进行自由组合，组合后得到的技术方案也在本技术的保护范围之内。
67.综上，本发明的电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置至少具有如下优势：
68.1、本发明提供的电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置利用热熔胶贴片取代了传统的点胶机点胶，热熔胶贴片是提前准备好的，贴片时可根据目标区域的形状确定热熔胶贴片的形状，无需花费大量时间点胶，可以确保电子元件的包裹区域不超出目标区域，减少了精度要求，缩短了操作时间；
69.2、本发明提供的电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置通过利用热熔胶贴片及熔化，实现对待包裹电子元件的包裹保护，可以避免包裹过程中对电路板其他元件造成不利影响，解决了电路板报废率过高的问题，有效减少废板；
70.3、本发明提供的电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置可以利用机器全流程自动化完成，提高了电路板的生产效率。
71.以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。