绝缘电路基板的制作方法

技术特征：
1.一种绝缘电路基板，其具备：绝缘树脂层；及电路层，由以电路图案状配设于所述绝缘树脂层的一面的金属片组成，所述绝缘电路基板的特征在于，构成所述电路层的所述金属片的厚度t为0.5mm以上，所述绝缘树脂层由热固型树脂构成，位于以电路图案状配设的所述金属片之间的区域的孔隙率为0.8％以下，所述金属片的端部与所述绝缘树脂层的表面所成角度θ在70
°
以上且110
°
以下的范围内。2.根据权利要求1所述的绝缘电路基板，其特征在于，以电路图案状配设的所述金属片的厚度t与所述金属片彼此的最接近距离l的比l/t为1.0以下。3.根据权利要求1或2所述的绝缘电路基板，其特征在于，在所述绝缘树脂层的与所述电路层相反的一侧的面形成有散热层。4.一种绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，其为制造权利要求1至3中任一项所述的绝缘电路基板的方法，所述绝缘电路基板的制造方法具有：金属片形成工序，形成成为电路层的金属片；树脂组合物配设工序，在成为散热层的金属板的一面配设树脂组合物；金属片配置工序，在所述树脂组合物的一面，以电路图案状配置多个所述金属片；及加压和加热工序，将所述金属板、所述树脂组合物及所述金属片在层叠方向进行加压并加热，在所述加压和加热工序中，使所述树脂组合物固化而形成绝缘树脂层，将所述金属板与所述绝缘树脂层、所述绝缘树脂层与所述金属片进行接合，从而形成散热层及电路层。

技术总结
本发明提供一种绝缘电路基板(10)，其具备：绝缘树脂层(11)；及电路层(12)，由以电路图案状配设于绝缘树脂层(11)的一面的金属片组成，所述绝缘电路基板的特征在于，构成电路层(12)的所述金属片的厚度(t)为0.5mm以上，绝缘树脂层(11)由热固型树脂构成，位于以电路图案状配设的所述金属片之间的区域的孔隙率为0.8％以下。0.8％以下。0.8％以下。


技术研发人员：坂庭庆昭 大桥东洋
受保护的技术使用者：三菱综合材料株式会社
技术研发日：2020.03.26
技术公布日：2021/11/5