技术特征：
1.一种屏蔽壳体，其特征在于，包括：壳体主体，该壳体主体覆盖设置在基板的安装面上的电路图案的至少一部分；凸缘部，该凸缘部从所述壳体主体的外周端部沿所述安装面朝远离所述壳体主体的方向延伸；以及弯曲部，该弯曲部从所述凸缘部的外周端部向远离所述安装面的方向弯曲并延伸，该屏蔽壳体通过接合构件安装在所述基板上，该接合构件设置在所述凸缘部和设置在配置有所述凸缘部的所述基板上的壳体安装区域之间、以及所述弯曲部和所述壳体安装区域之间。2.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于，所述弯曲部还沿着所述安装面朝远离所述凸缘部的方向弯曲并延伸。3.如权利要求1或2所述的屏蔽壳体，其特征在于，在所述壳体主体的外周部分上，设置有从所述壳体主体的中央侧朝向所述凸缘部并向下降的方向倾斜的倾斜面，在所述倾斜面上设有至少一个贯通孔。4.如权利要求3所述的屏蔽壳体，其特征在于，所述基板为高频电路基板，所述贯通孔的直径为从所述电路图案产生的高频波的波长的1/4以下。5.如权利要求3或4所述的屏蔽壳体，其特征在于，所述贯通孔设置在所述倾斜面上的靠近所述凸缘部的一侧。6.如权利要求4或5所述的屏蔽壳体，其特征在于，所述电路图案包括天线图案，所述贯通孔设置在所述天线图案的上方。7.如权利要求1至6中任一项所述的屏蔽壳体，其特征在于，在所述壳体主体的中央附近设有开口部。8.如权利要求7所述的屏蔽壳体，其特征在于，能将用于封闭所述开口部的导电性构件安装于所述开口部。
技术总结
本发明的屏蔽壳体包括：壳体主体，其覆盖设置在基板的安装面上的电路图案的至少一部分；凸缘部，其从壳体主体的外周端沿安装面朝远离所述壳体主体的方向延伸；以及弯曲部，其从凸缘部的外周端部沿远离安装面的方向弯曲并延伸，该屏蔽壳体通过接合构件安装在基板上，该接合构件设置在凸缘部和设置在配置有凸缘部的基板上的壳体安装区域之间、以及弯曲部和壳体安装区域之间。和壳体安装区域之间。和壳体安装区域之间。
技术研发人员：足立良人 盛林俊之
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2019.03.28
技术公布日：2021/11/5
再多了解一些
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