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气溶胶基质结构和气溶胶产生装置的制作方法

2021-11-05 21:21:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种气溶胶基质结构,其特征在于,至少包括:基质段,和设置在所述基质段一端的气道段,以及设置在所述气道段远离所述基质段一端的滤嘴段;所述基质段包括气溶胶产生基质和发热体,所述发热体具有密闭腔,所述气溶胶产生基质设于所述密闭腔中;所述密闭腔的一端具有第一开口,另一端为密封端;所述气道段具有抽吸通道和若干第一进气孔;其中,所述抽吸通道通过所述第一开口与所述密闭腔连通;所述若干第一进气孔将所述抽吸通道与外界大气连通。2.根据权利要求1所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述若干第一进气孔设置于所述气道段的侧壁,并位于所述气道段靠近所述基质段的一端。3.根据权利要求1

2任一项所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述若干第一进气孔沿所述气道段的周向方向间隔分布。4.根据权利要求1所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述若干第一进气孔位于所述气道段靠近所述基质段的一端;所述气道段还包括若干第二进气孔,所述若干第二进气孔位于所述气道段远离所述基质段的一端,用于在抽吸过程中对进入所述抽吸通道内的所述气溶胶进行降温。5.根据权利要求4所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述若干第二进气孔沿所述气道段的周向方向间隔设置。6.根据权利要求4所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述气道段包括多个第二进气孔,所述多个第二进气孔位于所述气道段远离所述基质段的一端;所述多个第二进气孔沿所述气道段的轴向方向间隔设置。7.根据权利要求4

6任一项所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述第二进气孔的孔径小于所述第一进气孔的孔径。8.根据权利要求1所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述气道段内设置有降温介质,用于对进入所述气道段内的气溶胶进行降温。9.根据权利要求8所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述降温介质设置在所述气道段的内侧壁上并避开所述第一进气孔所在的位置;且所述降温介质沿所述气道段的轴向方向贯穿所述气道段,且所述降温介质的内部中空,所述降温介质的内表面围设的空间形成所述抽吸通道。10.根据权利要求8所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述降温介质填充在所述抽吸通道内,并位于所述气道段远离所述基质段的一端。11.根据权利要求8

10任一项所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述降温介质的材料为聚乳酸或醋酸纤维。12.根据权利要求1所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述滤嘴段与所述气道段连通,用于对所述气道段抽吸的所述气溶胶进行过滤,所述滤嘴段内填充有过滤介质,用于对所述气道段抽吸的所述气溶胶进行过滤。13.根据权利要求1所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述第一进气孔的形状为圆形、椭圆形、菱形或方形。14.根据权利要求1所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述第一进气孔的孔径为0.2mm

1mm。
15.根据权利要求14所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述第一进气孔的孔径为0.6mm

0.8mm。16.根据权利要求1所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述气道段与所述基质段具有所述第一开口的一端抵接,且所述第一进气孔与所述第一开口的直线距离为2mm

14mm。17.根据权利要求16所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述第一进气孔与所述第一开口的直线距离为4mm

10mm。18.根据权利要求1所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述第一进气孔的数量为4个

10个。19.根据权利要求18所述的气溶胶基质结构,其特征在于,所述第一进气孔为圆形,所述圆形的第一进气孔的直径为0.6mm

0.8mm;所述第一进气孔与所述第一开口的直线距离为4mm

10mm。20.一种气溶胶产生装置,其特征在于,包括:气溶胶基质结构;所述气溶胶基质结构为如权利要求1

19任一项所述的气溶胶基质结构;加热装置,包括电源组件和加热组件;其中,所述电源组件与所述加热组件连接,用于向所述加热组件供电;所述加热组件用于在通电后使所述气溶胶基质结构中的所述发热体发热,以加热并雾化所述气溶胶产生基质形成气溶胶。

技术总结
本申请公开了一种气溶胶基质结构和气溶胶产生装置。该气溶胶基质结构至少包括基质段,和设置在基质段一端的气道段,以及设置在气道段远离基质段一端的滤嘴段;基质段包括气溶胶产生基质和发热体,发热体具有密闭腔,气溶胶产生基质设于密闭腔中;密闭腔的一端具有第一开口,另一端为密封端;气道段具有抽吸通道和若干第一进气孔;其中,抽吸通道通过第一开口与密闭腔连通;若干第一进气孔将抽吸通道与外界大气连通。本申请的气溶胶基质结构和气溶胶产生装置中,气溶胶产生基质的残渣不容易遗留在加热装置中,并且,生成的气溶胶的物质成分一致性好,用户抽吸口感较好。用户抽吸口感较好。用户抽吸口感较好。


技术研发人员:郭聪慧 梁峰
受保护的技术使用者:深圳麦时科技有限公司
技术研发日:2021.07.15
技术公布日:2021/11/4
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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