一种移动终端电路板关键器件自动拆解装置和方法与流程

技术特征：
1. 一种移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于：其包含小型龙门架（1）、十字滑台（2）、真空吸盘（3）、六自由度机械臂（4）、第一收纳盒（5）、第二收纳盒（7）、待拆解电路板（6）、第一支架（9）、第二支架（12）、热风枪（10）、视觉相机（11）、传送滚道（13）、电器柜（14）和桌面（15）；小型龙门架（1）、传送滚道（13）、第一收纳盒（5）、第二收纳盒（7）均设置在桌面（15）上；小型龙门架（1）的侧梁上安装第二支架（12），第二支架（12）上安装视觉相机（11），待拆解电路板（6）置于传动滚道（13）上，传送滚道（13）的尾端设置在视觉相机（11）的下方，视觉相机（11）的镜头朝下，用于检测待拆解电路板（6）是否到达传动滚道（13）的尾端；十字滑台（2）的x轴固定安装在小型龙门架（1）的横梁下方，十字滑台（2）的y轴下方连接真空吸盘（3），真空吸盘（3）的下方设置第一收纳盒（5），十字滑台（2）的y轴侧面安装第一支架（9），第一支架（9）和十字滑台（2）的x轴相平行设置，热风枪（10）安装在第一支架（9）上；电气柜（14）内设置可编程逻辑控制器plc和电气控制系统，用于控制传送滚道（13）、视觉相机（11）、六自由度机械臂（4）、热风枪（10）、真空吸盘（3）、十字滑台（2）的自动运行； 工作时，待拆解电路板（6）由传动滚道（13）运送到尾端，视觉相机（11）检测到待拆解电路板（6）到位后，将夹取信号通过可编程逻辑控制器plc传送给六自由度机械臂（4），六自由度机械臂（4）执行夹取动作，夹取待拆解电路板（6）送到热风枪（10）下方，待拆解电路板（6）上的芯片位置正对着热风枪（10）的吹风口，热风枪（10）接收到信号，吹风打开，芯片与待拆解电路板（6）之间的焊锡被熔化，六自由度机械臂（4）将待拆解电路板（6）送到真空吸盘（3）下方，真空吸盘（3）接触到芯片，真空吸盘（3）抽负压，吸取芯片，吸取芯片后，六自由度机械臂（4）将已经拆解的电路板运送到第二收纳盒（7）中，同时真空吸盘（3）停止抽取负压，将已经拆解的芯片落入第一收纳盒（5）中，十字滑台（2）复位，六自由度机械臂（4）将拆解后的电路板放入第二收纳盒（7）之后复位，完成一个工作流程。2.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，在传送滚道（13）上设置预热装置，预热装置用于对传送的待拆解电路板（6）进行预加热。3.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，六自由度机械臂（4）通过机械臂示教器（8）的预先设定夹取待拆解电路板（6）至指定位置。4.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，真空吸盘（3）的吸嘴直径小于待拆解电路板（6）上芯片的直径。5.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，热风枪（10）吹风温度设置为230
‑
235℃，吹风时间为30
‑
40s。6.根据权利要求1所述的移动终端电路板关键器件自动拆解装置，其特征在于，电气柜（14）中还设置触摸屏。7.一种使用权利要求1所述的自动拆解装置拆解移动终端电路板关键器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：待拆解电路板（6）由人工放置于传送滚道（13）的起始位置，由传动滚道（13）运送到其尾端，视觉相机（11）检测到待拆解电路板（6）到位后，将夹取信号通过plc传送给六自由度机械臂（4），六自由度机械臂（4）执行夹取动作，夹取待拆解电路板（6）送到热风枪（10）下方，待拆解电路板（6）上的芯片位置正对着热风枪（10）的吹风口，热风枪（10）接收到信号，吹风打开，芯片与待拆解电路板（6）之间的焊锡被熔化，六自由度机械臂（4）将待拆解电路板（6）送到真空吸盘（3）下方，真空吸盘（3）接触到芯片，真空吸盘（3）抽负压，吸取芯片，吸
取芯片后，六自由度机械臂（4）将已经拆解的电路板运送到第二收纳盒（7）中，同时真空吸盘（3）停止抽取负压，将已经拆解的芯片落入第一收纳盒（5）中，十字滑台（2）复位，六自由度机械臂（4）将拆解后的电路板放入第二收纳盒（7）之后复位，完成一个工作流程。

技术总结
本发明公开了一种移动终端电路板关键器件自动拆解装置和方法。该装置包括小型龙门架、十字滑台、真空吸盘、六自由度机械臂、收纳盒、待拆解电路板、机械臂示教器、支架、热风枪、视觉相机、传送滚道和电气柜等；本发明提供的移动终端电路板关键器件自动拆解装置结构简单，其主要通过六自由度机械臂和视觉相机以及热风枪和真空吸盘的共同作用，实现电路板上关键器件的自动拆解，提高了劳动生产率，增长了经济效益。经济效益。经济效益。


技术研发人员：王景伟 马仁杰 何成 张承龙 金中燕 郭程程 吴瀚 张云锋 黄庆
受保护的技术使用者：上海第二工业大学
技术研发日：2021.07.16
技术公布日：2021/11/4