耳机的制作方法

1.本技术属于耳机技术领域，尤其涉及一种耳机。


背景技术：

2.耳机通常于其壳体上开设有拾音通道，并于壳体内且于拾音通道对应位置处设置有通话咪以实现通话功能。然而，耳机壳体在制造过程中易出现压缩式变形，其易导致组装后的通话咪相对拾音通道的对位精度变差，从而会对通话咪的声学性能造成一定的负面影响，致使耳机的使用性能有所降低。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种耳机，以解决现有技术中，组装后的通话咪相对拾音通道的对位精度变差的技术问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种耳机，包括：
5.通话咪，用于实现通话，所述通话咪具有通话收音孔；
6.壳体，具有为开口腔结构设置且用于容纳所述通话咪的通话容纳腔，所述通话容纳腔的腔底用于定位所述通话咪，所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有连通至外部的拾音通道，所述拾音通道在所述通话咪容纳于所述通话容纳腔时与所述通话收音孔对位设置且连通设置，所述壳体还于所述通话容纳腔的腔底开设有预变形槽。
7.在一个实施例中，所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁为弧面，所述预变形槽背离所述拾音通道一侧的槽壁为平面。
8.在一个实施例中，所述预变形槽的槽口侧的槽宽大于其槽底侧的槽宽。
9.在一个实施例中，所述壳体还于所述预变形槽靠近所述拾音通道一侧的槽壁上开设有变形缺口。
10.在一个实施例中，所述壳体于所述通话容纳腔的侧壁上开设有第一拾音孔，并于所述第一拾音孔的孔底开设有连通至外部的第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔共同形成所述拾音通道，所述第二拾音孔的截面尺寸大于所述第一拾音孔的截面尺寸。
11.在一个实施例中，所述耳机还包括容纳于所述通话容纳腔内且设于所述通话咪面向所述拾音通道一侧的通话调音件，所述通话调音件开设有连通所述拾音通道和所述通话收音孔设置的通话调音孔，所述通话调音孔的径向尺寸大于所述通话收音孔的径向尺寸，且大于所述拾音通道的截面尺寸。
12.在一个实施例中，所述壳体于其内侧面开设有降噪容纳孔，并于所述降噪容纳孔的孔底开设有连通至外部的收音通道，所述降噪容纳孔和所述通话容纳腔相对位于所述壳体的两侧，所述耳机还包括：
13.降噪咪，设于所述降噪容纳孔内，且用于实现降噪；
14.密封罩，套设于所述降噪咪外部，且用于使所述降噪咪和所述降噪容纳孔密封接触，所述密封罩于其面向所述收音通道的侧面上开设有与所述收音通道对位设置且贯通设
置的密封收音口；
15.其中，所述降噪咪于其面向所述密封收音口的一侧且于所述密封收音口的对应的区域内开设有多个降噪收音孔。
16.在一个实施例中，所述壳体于所述降噪容纳孔的孔底开设有第一收音孔，并于所述第一收音孔的孔底开设有连通至外部的第二收音孔，所述第一收音孔和所述第二收音孔共同形成所述收音通道，所述第二收音孔的截面尺寸大于所述第一收音孔的截面尺寸。
17.在一个实施例中，所述耳机还包括容纳于所述降噪容纳孔内且设于所述密封罩和所述降噪容纳孔的孔底之间的降噪调音件，所述降噪调音件开设有连通所述密封收音口和所述拾音通道设置的降噪调音孔，所述降噪调音孔的径向尺寸小于所述密封收音口的截面尺寸，且大于所述拾音通道的截面尺寸。
18.在一个实施例中，所述耳机还包括连接于所述壳体且用于供使用者触摸的触控屏，所述触控屏包括与所述壳体连接的防护部以及相对所述防护部凹陷设置的触控部。
19.本技术提供的有益效果在于：
20.本技术实施例提供的耳机于壳体内设计有能够容纳通话咪的通话容纳腔，还于通话容纳腔的腔底开设有预变形槽，基于预变形槽的设置，可在壳体成型且存在压缩式变形时，将通话容纳腔和预变形槽底侧的壳体的变形以及预变形槽周侧的壳体的变形集中至预变形槽，基于此，可有效降低通话容纳腔的腔底朝腔口侧的偏移量，从而可保障通话容纳腔的腔底对通话咪的定位有效性，可保障通话咪在容纳于通话容纳腔时其通话收音孔能够与拾音通道准确地对位设置，即有效提高了通话咪相对拾音通道的对位精度，使得外部的声音可准确地经拾音通道传输至通话咪且由通话咪所接收，提高了通话咪的声音采集效果，在一定程度上保障并提高了耳机的声学性能。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本技术实施例提供的耳机的立体结构示意图；
23.图2为图1提供的耳机的立体剖视图；
24.图3为图2提供的a区域的放大图；
25.图4为图2提供的b区域的放大图；
26.图5为本技术实施例提供的耳机的部分结构爆炸图一；
27.图6为图5提供的壳体的结构示意图；
28.图7为本技术实施例提供的耳机的部分结构爆炸图二。
29.其中，图中各附图标记：
30.100-通话咪，101-通话收音孔，200-壳体，201-通话容纳腔，202-拾音通道，2021-第一拾音孔，2022-第二拾音孔，203-预变形槽，204-变形缺口，205-降噪容纳孔，206-收音通道，2061-第一收音孔，2062-第二收音孔，300-通话调音件，301-通话调音孔，400-降噪咪，401-降噪收音孔，500-密封罩，501-密封收音口，600-降噪调音件，601-降噪调音孔，
700-触控屏，710-防护部，720-触控部。
具体实施方式
31.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
32.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
33.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
35.以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行更加详细的描述：
36.请参阅图1、图2、图3，本技术实施例提供了一种耳机，耳机包括通话咪100和壳体200。
37.其中，通话咪100用于实现通话，通话咪100具有通话收音孔101；壳体200具有为开口腔结构设置且用于容纳通话咪100的通话容纳腔201，通话容纳腔201的腔底用于定位通话咪100，壳体200于通话容纳腔201的侧壁上开设有连通至外部的拾音通道202，拾音通道202在通话咪100容纳于通话容纳腔201时与通话收音孔101对位设置且连通设置，壳体200还于通话容纳腔201的腔底开设有预变形槽203。
38.在此需要说明的是，通话咪100可从通话容纳腔201的腔口置入通话容纳腔201内，通话咪100在容纳于通话容纳腔201且由通话容纳腔201的腔底支撑和定位时，与拾音通道202对位设置。通话咪100可在与耳机信号连接(/蓝牙连接)的移动设备进入通话状态时，通过拾音通道202从外部清晰地采集使用者的声音，以实现通话。
39.在此还需要说明的是，在保留通话容纳腔201的部分腔底以支撑定位通话咪100的基础上，壳体200还于通话容纳腔201的腔底的底侧预设计有预变形槽203，预变形槽203和通话容纳腔201在壳体200成型时一并成型，可选地，可采用注塑成型形成具有预变形槽203和通话容纳腔201的壳体200。
40.基于预变形槽203的设置，当壳体200成型且存在压缩式变形时，预变形槽203和通话容纳腔201底侧的壳体200的变形(向腔口侧压缩的部分)可集中于预变形槽203处，此时，预变形槽203会有所压缩，但能够避免变形部分因无变形空间而向腔口侧拥挤，从而可在一
定程度上减轻通话容纳腔201的腔底朝腔口侧的偏移幅度，使得通话容纳腔201的腔底即使有细微的偏移，其实际位置也能够贴近原设计位置，从而可保障通话容纳腔201的腔底对通话咪100的定位效果，使得通话咪100在容纳于通话容纳腔201时其通话收音孔101在腔口开设方向能够与拾音通道202准确地对位设置。
41.此外，壳体200于其截面上也可能存在压缩式变形，通话容纳腔201和预变形槽203的各内壁可能向内压缩，此时，预变形槽203的周侧的变形因预变形槽203的设置，也不会向腔口侧拥挤，从而可进一步减轻通话容纳腔201的腔底的朝腔口侧偏移幅度，以进一步保障并提高通话收音孔101与拾音通道202的对位精度。
42.可选地，在保障通话咪100在容纳于通话容纳腔201时能够正摆放而不会倾斜的基础上，可将通话容纳腔201的截面尺寸略大于通话咪100的尺寸设置，如此设置，即使壳体200于其截面上存在压缩式变形，也不会导致通话咪100难以置入通话容纳腔201，即能够在一定程度上降低通话咪100的组装难度。
43.综上所述，本技术实施例提供的耳机于壳体200内设计有能够容纳通话咪100的通话容纳腔201，还于通话容纳腔201的腔底开设有预变形槽203，基于预变形槽203的设置，可在壳体200成型且存在压缩式变形时，将通话容纳腔201和预变形槽203底侧的壳体200的变形以及预变形槽203周侧的壳体200的变形集中至预变形槽203，基于此，可有效降低通话容纳腔201的腔底朝腔口侧的偏移量，从而可保障通话容纳腔201的腔底对通话咪100的定位有效性，可保障通话咪100在容纳于通话容纳腔201时其通话收音孔101能够与拾音通道202准确地对位设置，即有效提高了通话咪100相对拾音通道202的对位精度，使得外部的声音可准确地经拾音通道202传输至通话咪100且由通话咪100所接收，提高了通话咪100的声音采集效果，在一定程度上保障并提高了耳机的声学性能。
44.请参阅图2、图3、图6，在本实施例中，预变形槽203靠近拾音通道202一侧的槽壁为弧面，预变形槽203背离拾音通道202一侧的槽壁为平面。通过采用上述方案，可基于呈弧面设置的槽壁，使得预变形槽203的截面尺寸规则变化，从而可对预变形槽203周侧和底侧的变形幅度进行过渡、引导，基于此，可进一步降低通话容纳腔201的腔底朝腔口侧偏移的风险，利于进一步保障并提高通话收音孔101与拾音通道202的对位精度。
45.可选地，预变形槽203靠近拾音通道202一侧的槽壁与壳体200的外表面等距设置。通过采用上述方案，可使得预变形槽203靠近拾音通道202一侧的槽壁上的各点相对壳体200的外表面的距离均相等，基于此，可均衡化预变形槽203周侧的壳体200的变形情况，一方面，其可利于进一步降低因预变形槽203周侧的壳体200向腔口侧拥挤而导致通话容纳腔201的腔底朝腔口侧偏移的风险，从而可进一步保障并提高通话收音孔101与拾音通道202的对位精度；另一方面，还利于对壳体200的形状进行保障，避免因壳体200局部出现不均衡的变形影响耳机的佩戴效果，从而可保障并提高耳机的使用性能。
46.请参阅图2、图3、图6，在本实施例中，预变形槽203的槽口侧的槽宽大于其槽底侧的槽宽。通过采用上述方案，可使得预变形槽203的截面形状呈漏斗状设置，基于此，一方面可利于脱模，从而可降低预变形槽203的成型难度，另一方面，可使得预变形槽203的截面积从其槽底侧至其槽口侧呈逐渐递增的变化趋势，如此，可于越靠近通话容纳腔201的腔底的地方预留更大的可变形空间，从而可进一步降低通话容纳腔201的腔底朝腔口侧偏移的风险，利于进一步保障并提高通话收音孔101与拾音通道202的对位精度。
47.请参阅图2、图3、图6，在本实施例中，壳体200还于预变形槽203靠近拾音通道202一侧的槽壁上开设有变形缺口204。通过采用上述方案，一方面，可通过变形缺口204切断变形缺口204两侧的收缩应力的传递，从而可有效降低变形缺口204底侧的变形对变形缺口204顶侧的变形的影响力，从而可进一步降低通话容纳腔201的腔底朝腔口侧偏移的风险，利于进一步保障并提高通话收音孔101与拾音通道202的对位精度；另一方面，可使得变形缺口204处的截面积扩大化，从而可有效延缓变形缺口204底侧的变形向槽口侧辐射的速度，从而可进一步降低变形缺口204底侧的变形对变形缺口204顶侧的变形的影响力，从而可进一步降低通话容纳腔201的腔底朝腔口侧偏移的风险，利于进一步保障并提高通话收音孔101与拾音通道202的对位精度。
48.请参阅图2、图3、图5，在本实施例中，拾音通道202的中轴线与通话收音孔101的中轴线重合。通过采用上述方案，可利于提高拾音通道202与通话收音孔101的同轴度，即提高拾音通道202与通话收音孔101对位精度，从而可利于声音从拾音通道202至通话收音孔101实现可靠的传输，从而进一步提高了通话咪100的声音采集效果，进一步提高了耳机的声学性能。
49.请参阅图2、图3、图5，在本实施例中，壳体200于通话容纳腔201的侧壁上开设有第一拾音孔2021，并于第一拾音孔2021的孔底开设有连通至外部的第二拾音孔2022，第一拾音孔2021和第二拾音孔2022共同形成拾音通道202，第二拾音孔2022的截面尺寸大于第一拾音孔2021的截面尺寸。在此需要说明的是，外部的声音先通过第二拾音孔2022传输至第一拾音孔2021，再通过第一拾音孔2021传输至通话咪100的通话收音孔101。通过将第二拾音孔2022的截面尺寸大于第一拾音孔2021的截面尺寸设置，可实现先通过截面尺寸较大的第二拾音孔2022扩散式地接收声音，即能够扩大化第二拾音孔2022的声音接收范围，随后再通过第一拾音孔2021集中式传输声音，即能够集中化第一拾音孔2021的所传输的声音以提高通话咪100所采集的声音清晰度。因而，通过采用上述方案，可进一步提高通话咪100的声音采集效果，进一步提高耳机的声学性能。
50.请参阅图2、图3、图5，在本实施例中，耳机还包括容纳于通话容纳腔201内且设于通话咪100面向拾音通道202一侧的通话调音件300，通话调音件300开设有连通拾音通道202和通话收音孔101设置的通话调音孔301，通话调音孔301的径向尺寸大于通话收音孔101的径向尺寸，且大于拾音通道202的截面尺寸。在此需要说明的是，经拾音通道202进入的声音会途径通话调音孔301后再由通话咪100的通话收音孔101所接收，在声音经过通话调音孔301时，通话调音件300可对声音进行均匀化处理，以限制尖锐的音色进入通话咪100的通话收音孔101。而通过将通话调音孔301的径向尺寸大于通话收音孔101的径向尺寸，且大于拾音通道202的截面尺寸设置，可使得通话调音孔301可尽数承接经过其的声音，从而可有效保障通话调音件300的调音效果。因而，通过采用上述方案，可进一步提高耳机的声学性能。
51.请参阅图2、图4、图7，在本实施例中，壳体200于其内侧面开设有降噪容纳孔205，并于降噪容纳孔205的孔底开设有连通至外部的收音通道206，降噪容纳孔205和通话容纳腔201相对位于壳体200的两侧，耳机还包括降噪咪400和密封罩500。
52.其中，降噪咪400设于降噪容纳孔205内，且用于实现降噪；密封罩500套设于降噪咪400外部，且用于使降噪咪400和降噪容纳孔205密封接触，密封罩500于其面向收音通道
206的侧面上开设有与收音通道206对位设置且贯通设置的密封收音口501；其中，降噪咪400于其面向密封收音口501的一侧且于密封收音口501的对应的区域内开设有多个降噪收音孔401。
53.在此需要说明的是，降噪咪400在容纳于降噪容纳孔205内时，其各降噪收音孔401与密封收音口501和收音通道206对位设置，降噪咪400可通过收音通道206和密封收音口501从外部接收进入壳体200内的噪音信号，并对噪音信号进行处理，并在噪音信号处理后发出与噪音信号相反的声音信号，以抵消噪音信号，从而可有效降低噪音对通话咪100所采集的音频的干扰，利于进一步提高耳机的声学性能。
54.在此还需要说明的是，降噪咪400与通话咪100相对设于壳体200的两侧，如此设置，利于降低降噪咪400和通话咪100相互之间的冲击影响，从而利于降噪咪400实现更佳的降噪效果，并利于通话咪100实现更佳的通话效果。
55.在此还需要说明的是，本实施例于降噪咪400外部套设有密封罩500，密封罩500由软性材料制成，且具有一定弹性。在将套接有密封罩500的降噪咪400置于降噪容纳孔205内时，密封罩500可弹性抵触降噪咪400的外表面，并弹性抵触降噪容纳孔205的内表面，从而可使降噪咪400和降噪容纳孔205密封接触，基于此，可有效避免从收音通道206进入的气流、音频和噪音信号经降噪咪400和降噪容纳孔205之间的缝隙绕过降噪咪400进入壳体200内，从而可通过提高声学密封性，降低降噪咪400所采集的噪音信号的声学数据差异，利于提高噪音信号的分析准确度，利于保障并提高降噪咪400的降噪效果，利于进一步提高耳机的声学性能。
56.可选地，套接有密封罩500的降噪咪400与降噪容纳孔205过盈配合，如此设置，可进一步保障并提高降噪咪400与降噪容纳孔205之间的密封性，从而可进一步降低降噪咪400所采集的噪音信号的声学数据差异，以进一步保障并提高降噪咪400的降噪效果，进一步提高耳机的声学性能。
57.可选地，密封罩500为由硅胶制成的密封罩500，如此设置，可使密封罩500具有较佳的弹性抵触性能，从而可进一步保障并提高降噪咪400与降噪容纳孔205之间的密封性，从而可进一步降低降噪咪400所采集的噪音信号的声学数据差异，以进一步保障并提高降噪咪400的降噪效果，进一步提高耳机的声学性能。
58.请参阅图2、图4、图7，在本实施例中，壳体200于降噪容纳孔205的孔底开设有第一收音孔2061，并于第一收音孔2061的孔底开设有连通至外部的第二收音孔2062，第一收音孔2061和第二收音孔2062共同形成收音通道206，第二收音孔2062的截面尺寸大于第一收音孔2061的截面尺寸。在此需要说明的是，外部的噪音信号先通过第二收音孔2062传输至第一收音孔2061，再通过第一收音孔2061传输至降噪咪400的各降噪收音孔401。通过将第二收音孔2062的截面尺寸大于第一收音孔2061的截面尺寸设置，可实现先通过截面尺寸较大的第二收音孔2062扩散式地接收噪音信号，即能够扩大化第二收音孔2062的噪音信号接收范围，随后再通过第一收音孔2061集中式向降噪咪400传输噪音信号，即能够集中化第一收音孔2061的所传输的噪音信号以提高降噪咪400所采集的噪音信号的完整度和清晰度。因而，通过采用上述方案，可进一步提高降噪咪400的降噪效果，利于进一步提高耳机的声学性能。
59.请参阅图2、图4、图7，在本实施例中，耳机还包括容纳于降噪容纳孔205内且设于
密封罩500和降噪容纳孔205的孔底之间的降噪调音件600，降噪调音件600开设有连通密封收音口501和拾音通道202设置的降噪调音孔601，降噪调音孔601的径向尺寸小于密封收音口501的截面尺寸，且大于拾音通道202的截面尺寸。在此需要说明的是，经收音通道206进入的噪音信号会途径降噪调音孔601后再由降噪咪400的各降噪收音孔401所接收，在噪音信号经过降噪调音孔601时，降噪调音件600可对噪音信号进行均匀化处理，以限制超过降噪咪400的处理频段的噪音信号进入降噪咪400的降噪收音孔401。而通过将降噪调音孔601的径向尺寸小于密封收音口501的截面尺寸，且大于拾音通道202的截面尺寸设置，可使得降噪调音孔601可完整地承接和传输经过其的噪音信号，从而可有效保障降噪调音件600的调音效果。因而，通过采用上述方案，可进一步保障降噪咪400的降噪效果，可进一步提高耳机的声学性能。
60.请参阅图1、图2，在本实施例中，耳机还包括连接于壳体200且用于供使用者触摸的触控屏700，触控屏700包括与壳体200连接的防护部710以及相对防护部710凹陷设置的触控部720。在此需要说明的是，通过触控屏700的设置，可在耳机佩戴于使用者耳道时，供使用者通过触摸触控屏700，以实现对耳机的控制，如实现耳机的开启、关闭、暂停、播放、音频切换、音量调节等操作，从而可较大程度地提高耳机的使用性能和操作便利性。在此还需要说明的是，防护部710连接于触控部720的外周侧，防护部710用于将触控部720连接至壳体200，且用于对触控部720形成一定的防护效果，以保障触控部720的使用寿命。而通过将触控部720相对防护部710凹陷设置，一方面，可利于使用者快速、准确地触及触控部720，并实现对耳机的触控操作，从而可进一步提高耳机的使用性能；另一方面，可有效降低触控部720可能受到的磨损风险，从而可进一步延长触控部720的使用寿命，以保障耳机的使用性能和操作便利性。
61.请参阅图1、图2，在本实施例中，触控屏700位于通话咪100和降噪咪400之间，触控部720背离壳体200一侧的表面朝通话咪100一侧倾斜设置。在此还需要说明的是，传统地，为保障通话咪100的声音采集效果，在耳机佩戴于使用者耳道时，通话咪100往往会相对靠近使用者的脸部的前侧设置，即靠近使用者的声音发源处设置。基于此，通过采用上述方案，触控屏700与降噪咪400连接一侧的厚度会大于触控屏700与通话咪100连接一侧的厚度，即使得触控部720的触控面相对朝向使用者的前侧设置，如此，可进一步利于使用者快速、准确地触及触控部720，并实现对耳机的触控操作，从而可进一步提高耳机的使用性能和操作便利性。
62.可选地，触控部720相对靠近通话咪100设置，即防护部710靠近通话咪100一侧的宽度小于防护部710背离通话咪100一侧的宽度。如此设置，可进一步利于使用者快速、准确地触及触控部720，并实现对耳机的触控操作，从而可进一步提高耳机的使用性能和操作便利性。
63.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。