音箱底座组件以及音箱的制作方法

1.本发明属于音频播放领域，尤其涉及一种音箱底座组件以及音箱。


背景技术：

2.音箱底座组件包括底座、配重块、功放器件以及散热器。底座采用塑胶或者木材等低密度材料制成，即底座重量较轻，而音箱在工作时产生的震动容易引起音箱共振，如果音箱重量较轻，此共振会影响音箱的音质，因此需要配置配重块来调整整个音箱的重量，降低共振。功放器件用于将微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音，在使用过程中会产生热量，使功放器件温度升高，如果功放器件温度过高，会对功放器件造成损坏，因此需要配置散热器来降低功放器件的温度，其中，散热器通常体积较大，如此，导致音箱底座组件整体体积较大。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种音箱底座组件，其旨在解决整体体积较大的问题。
4.本发明是这样实现的：
5.一种音箱底座组件，包括：
6.底座，由低密度材料制成；
7.功放器件，至少设有一个，且连接于所述底座；
8.配重块，由具有高密度特性及高导热特性的材料制成，并连接于所述底座，且至少与一个所述功放器件接触。
9.可选地，所述配重块通过导热胶与所述功放器件接触。
10.可选地，所述配重块包括配重块本体和至少两个与所述配重块本体连接的导热接触部，各所述导热接触部间隔设置，所述导热接触部至少与一个所述功放器件接触。
11.可选地，所述导热接触部与所述配重块本体一体连接。
12.可选地，所述配重块与所述底座可拆卸连接。
13.可选地，所述配重块通过螺栓结构可拆卸连接于所述底座。
14.可选地，所述配重块至少部分与所述底座注塑为一体。
15.可选地，各所述功放器件通过一pcb板安装于所述底座。
16.可选地，所述功放器件位于所述底座和所述配重块之间，并由所述配重块压抵于所述底座。
17.本发明提供一种音箱，包括如上述音箱底座组件。
18.基于本发明的结构设计，由于制造配重块的材料具有高密度特性，因此，配重块能够起到增重的作用，以调整应用有该音箱底座组件的音箱的重量，降低共振，又由于制造配重块的材料具有高导热特性，且配重块与功放器件接触，配重块能够从接触到的功放器件上吸收热量，起到散热的作用，如此，音箱底座组就不再另外单独配置散热器，因此，本发明
的音箱底座组件相对于现有的音箱底座组件，去除了散热器，减少了音箱底座组件整体体积。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本发明实施例提供的音箱底座组件的立体结构图；
21.图2是图1中a的放大结构图；
22.图3是图1的音箱底座组件的分解图。
23.附图标号说明：
24.标号名称标号名称100底座
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200功放器件
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300配重块
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310配重块本体320导热接触部400导热胶
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500pcb板
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具体实施方式
25.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
26.本发明实施例提供一种音箱底座组件。
27.请参阅图1至图3，该音箱底座组件包括底座100、功放器件200以及配重块300，底座100由低密度材料制成，功放器件200至少设有一个，且连接于底座100，配重块300由具有高密度特性及高导热特性的材料制成，并连接于底座100，且至少与一个功放器件200接触。
28.在此需要说明的是，底座100的低密度是相对于配重块300的高密度而言，也即是，同等体积的情况下，底座100的重量轻于配重块300的重量，其中，用于制造底座100的低密度材料可以是塑胶或者木材等，而由于在本实施例中配重块300还具有高导热特性，用于制造配重块300的既具有高密度特性又具有高导热特性材料可以是铜或者钢等。
29.在本发明中，由于制造配重块300的材料具有高密度特性，因此，配重块300能够起到增重的作用，以调整应用有该音箱底座组件的音箱的重量，降低共振，又由于制造配重块300的材料具有高导热特性，且配重块300与功放器件200接触，配重块300能够从接触到的功放器件200上吸收热量，起到散热的作用，如此，音箱底座100组就不再另外单独配置散热器，因此，本发明的音箱底座组件相对于现有的音箱底座组件，去除了散热器，减少了音箱底座组件整体体积。
30.在本发明实施例中，配重块300与所有的功放器件200直接接触。
31.基于制造工艺成本，底座100、功放器件200以及配置块的制造不会选择非常高的精度工艺，通常到达毫米级的制造精度，因此，底座100、功放器件200以及配置块的外形尺寸会存在毫米级的制造公差，这导致配重块300与功放器件200接触时，两者不能完全贴合，导致配重块300与功放器件200之间，容易出现部分地方留有间隙，而空气的导热系数较低，这导致配重块300与功放器件200之间于这部分地方热传递较差，进而影响配置块的散热效率。
32.为此，在本发明实施例中，请参阅图1至图3，配重块300通过导热胶400与功放器件200接触。导热胶400，又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能。基于此，首先，导热胶400能够很好地填补配重块300与功放器件200之间的间隙，且导热胶400还能够高效地将功放器件200产生的热量传递到配重块300，从而提高散热效率，其次，由于配重块300通过导热胶400与功放器件200接触，也即是配重块300与功放器件200是间接接触，不是直接接触，配重块300与功放器件200之间是留有间隔，如此，在制造过程中，能够避免由于底座100、功放器件200以及配置块的制造公差导致配重块300与功放器件200之间出现干涉，导致后续无法装配。
33.在本发明实施例中，请参阅图1至图3，配重块300包括配重块本体310和至少两个与配重块本体310连接的导热接触部320，各导热接触部320间隔设置，导热接触部320至少与一个功放器件200接触。首先，音箱底座组件除功放器件200外，还包括其他功能器件，如电容、电阻等等，且设置多个功放器件200时，各功放器件200会间隔设置，共同占用的面积较大，如配置本体直接与各功放器件200直接接触，为避免其他功能器件，会导致配置块本体结构较为复杂，而基于此，通过导热接触部320延伸至功放器件200，有利于简化配置块本体的结构，其次，导热接触部320用于将功放器件200的热量传递至配重块本体310，而设置至少两个导热接触部320，使得各导热接触部320能够从不同的地方将热量传递至配重块本体310，有利于使热量均匀地传导到配重块本体310，避免配重块本体310一端的温度明显高于另一端，如此，有利于提高配重块300的散热效率。
34.进一步地，请参阅图1至图3，导热接触部320与配重块本体310一体连接。如此，可提高导热接触部320与配重块本体310之间的热传递效率，从而提高配重块300的散热效率。
35.当然，在其他实施例中，导热接触部320与配重块本体310可拆卸连接，具体可采用螺栓或卡扣等方式实现可拆卸连接。
36.在本发明实施例中，配重块300与底座100可拆卸连接。如此，配重块300与底座100可分别制造，有利降低生产制造难度。
37.具体地，配重块300通过螺栓结构可拆卸连接于底座100，该结构简单，便于装配合拆卸，具体操作只需通过旋转螺钉实现紧固。
38.当然，在其他实施例中，配重块300至少部分与底座100注塑为一体。
39.在本发明实施例中，请参阅图1至图3，各功放器件200通过一pcb板500安装于底座100，也即是将各功放器件200固定到pcb板500，pcb板500再固定到底座100，如此，首先，pcb板500可布置印刷电路，将各功放器件200固定到pcb板500，可实现与其他功能器件的电连接，其次，各功放器件200固定到pcb板500已有较为成熟的制造工艺，因此，在将各功放器件200固定到pcb板500后，在装配过程中，只需将pcb板500装配至底座100，即完成装配。
40.在本发明实施例中，功放器件200位于底座100和配重块300之间，并由配重块300
压抵于底座100。如此，底座100和功放器件200之间，可以不需要锁紧结构，仅需要底座100设置现在侧移的结构即可。
41.本发明还提出一种音箱，该音箱包括音箱底座组件，该音箱底座组件的具体结构参照上述实施例，由于本音箱采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
42.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。