麦克风组装方法、麦克风及耳机与流程

1.本技术属于耳机装配技术领域，尤其涉及一种麦克风组装方法、麦克风及耳机。


背景技术：

2.mems麦克风，即微型机电系统麦克风，适用于无线耳机等空间紧凑的声学产品上。由于该类麦克风的内部腔体空间较小，在组装麦克风振膜的过程中，若遭受瞬间压力变化，使得麦克风内腔与外部之间的压差提高，可能会造成麦克风振膜破裂。对此，相关行业内会在麦克风的出音孔上贴高温胶纸对麦克风振膜进行防护，但高温胶纸的粘贴以及撕离均很费工时，且易对出音孔造成物理损害。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种麦克风组装方法，以解决现有技术中，麦克风振膜在组装过程中易破裂的技术问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种麦克风组装方法，所述麦克风组装方法包括以下步骤：
5.前期预备，预备麦克风主体、麦克风振膜和透气结构，所述麦克风主体具有出音孔；
6.振膜组装，通过所述透气结构将所述麦克风振膜抵持至所述出音孔，并按压所述麦克风振膜，以使所述麦克风振膜与所述出音孔的孔口侧连接。
7.在一个实施例中，使所述透气结构为透气胶带，其中，所述透气胶带具有粘连面和与所述粘连面相对的透气面，在所述振膜组装步骤中，通过所述透气胶带的所述透气面将所述麦克风振膜抵持至所述出音孔。
8.在一个实施例中，在所述前期预备步骤和所述振膜组装步骤之间，所述麦克风组装方法还包括透气预备步骤，在所述透气预备步骤中，将所述透气结构设置于一按压部件。
9.在一个实施例中，使所述按压部件为按压治具，其中，所述按压治具包括握持本体及连接于所述握持本体一端的按压凸起，所述透气结构设置于所述按压凸起背离所述握持本体的一侧。
10.在一个实施例中，使所述按压凸起的截面尺寸与所述麦克风振膜的截面尺寸相同，以及使所述按压凸起的截面形状与所述麦克风振膜的截面形状相同。
11.在一个实施例中，使所述透气结构用于抵持所述麦克风振膜的面积大于或等于所述麦克风振膜的截面面积。
12.本技术实施例的目的还在于提供一种麦克风，所述麦克风包括麦克风主体和麦克风振膜，所述麦克风主体具有出音孔，所述麦克风采用所述麦克风组装方法将所述麦克风振膜组装至所述出音孔。
13.本技术实施例的目的还在于提供一种耳机，包括用于实现通话的通话咪和用于实现降噪的降噪咪，所述通话咪和/或所述降噪咪采用所述麦克风。
14.在一个实施例中，所述耳机还包括：
15.壳体，所述壳体用于容置所述通话咪和所述降噪咪，所述壳体于其内侧开设有至少一个容纳孔，且于所述容纳孔的孔底开设有连通至外部的泄气孔，至少一所述泄气孔与所述通话咪对位设置；
16.防水调音网，容纳于所述容纳孔内，所述防水调音网包括与所述泄气孔对位设置的防水部以及连接于所述防水部外边沿且向外延伸设置的固定部；
17.防水背胶，呈环状设置，且连接于所述固定部面向所述泄气孔的一侧，所述防水背胶用于将所述固定部与所述容纳孔的孔底粘连；
18.密封胶，具有热塑性，所述密封胶设于所述固定部的周沿处，以使所述固定部的周沿与所述容纳孔的孔壁粘连。
19.在一个实施例中，所述防水调音网至少于其面向所述泄气孔的一侧设有纳米防水涂层。
20.本技术提供的有益效果在于：
21.本技术实施例提供的麦克风组装方法通过透气结构抵持着麦克风振膜以使麦克风振膜靠近出音孔，且通过透气结构按压麦克风振膜以使麦克风振膜与出音孔孔口侧连接。基于此，在按压麦克风振膜以使麦克风振膜与出音孔连接的过程中，可通过透气结构的透气性均衡麦克风对应于出音孔处的内外侧的压力差值，避免在按压和松开时形成瞬间压差而造成麦克风振膜破裂。此外，透气结构相对麦克风本身独立，不会对麦克风本身造成任何损伤，操作十分便利，在一定程度上能够提高麦克风振膜的组装效率，能够有效节约工时，尤其适用于存在麦克风振膜破裂隐患的微型机电系统麦克风的组装作业。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本技术实施例提供的麦克风组装方法的流程图；
24.图2为本技术实施例提供的麦克风主体的结构图；
25.图3为本技术实施例提供的耳机的立体剖视图；
26.图4为图3提供的a区域的放大图。
27.其中，图中各附图标记：
28.100-麦克风主体，101-出音孔，200-通话咪，300-壳体，301-容纳孔，302-泄气孔，400-防水调音网，410-防水部，420-固定部，500-防水背胶，600-密封胶。
具体实施方式
29.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
30.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、
“
左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
31.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
33.以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行更加详细的描述：
34.请参阅图1、图2，本技术实施例提供了一种麦克风组装方法，麦克风组装方法包括前期预备和振膜组装步骤。
35.其中，在前期预备步骤中，预备麦克风主体100、麦克风振膜(图中未示出)和透气结构(图中未示出)，麦克风主体100具有出音孔101；在振膜组装步骤中，通过透气结构将麦克风振膜抵持至出音孔101，并按压麦克风振膜，以使麦克风振膜与出音孔101的孔口侧连接。
36.在此需要说明的是，麦克风振膜是麦克风的重要部件，主要用于实现声电转换，一旦其发生破裂，会导致整个麦克风失去效用。基于此，为避免麦克风振膜在将麦克风振膜连接至出音孔101的孔口侧的过程中出现破裂，且为避免对麦克风本身造成物理损害，本实施例在前期预备步骤中预先预备了透气结构，该透气结构可为任意的具有一定透气性能的结构，例如，透气结构可为开设有多个透气孔的结构等等。
37.在预备有透气结构的基础上，可进行振膜组装步骤。在振膜组装步骤中，操作人员可通过透气结构推顶着麦克风振膜以使麦克风振膜逐渐靠近出音孔101的孔口侧，随后可通过透气结构一次或多次按压麦克风振膜，以使麦克风振膜与出音孔101的孔口侧建立可靠、稳定的连接关系。其中，在透气结构一次或多次按压麦克风振膜的过程中，麦克风内部和外部的气流仍可通过具有透气性能的透气结构和出音孔101流通，即透气结构不会在按压以及松开麦克风振膜时有任意瞬间完全封堵了出音孔101，如此，即可有效避免麦克风内侧和外侧出现较大的瞬间压力变化，避免麦克风内腔与外部之间的压差瞬间提高，从而可有效降低麦克风振膜因麦克风内外的瞬间压差过大而破裂的风险。
38.且，透气结构仅用于抵推、按压麦克风振膜，本身与麦克风振膜以及麦克风主体100之间并无需建立、解除粘连等连结性较高的连接关系，因而，透气结构不会对麦克风本身造成任何损伤，也不会大幅增加麦克风的组装工时。
39.可选地，上述麦克风振膜与出音孔101的孔口侧粘连。基于此设置，可在保障麦克风振膜与出音孔101的孔口侧的连接稳定性和可靠性的基础上，便于麦克风振膜与出音孔101的孔口侧连接，从而可进一步保障并提高将麦克风振膜组装至出音孔101的孔口侧的操
作便利性。
40.综上所述，本技术实施例提供的麦克风组装方法通过透气结构抵持着麦克风振膜以使麦克风振膜靠近出音孔101，且通过透气结构按压麦克风振膜以使麦克风振膜与出音孔101孔口侧连接。基于此，在按压麦克风振膜以使麦克风振膜与出音孔101连接的过程中，可通过透气结构的透气性均衡麦克风对应于出音孔101处的内外侧的压力差值，避免在按压和松开时形成瞬间压差而造成麦克风振膜破裂。此外，透气结构相对麦克风本身独立，不会对麦克风本身造成任何损伤，操作十分便利，在一定程度上能够提高麦克风振膜的组装效率，能够有效节约工时，尤其适用于存在麦克风振膜破裂隐患的微型机电系统麦克风的组装作业。
41.请参阅图1、图2，在本实施例中，使透气结构为透气胶带，其中，透气胶带具有粘连面和与粘连面相对的透气面，在振膜组装步骤中，通过透气胶带的透气面将麦克风振膜抵持至出音孔101。
42.在此需要说明的是，本实施例中，采用透气胶带作为透气结构，透气胶带为市面上现有的结构，无需额外对透气结构进行设计，且能够满足本实施例的透气需求。因而，通过本实施例的设置，可在避免麦克风振膜破裂的基础上，进一步节约麦克风的组装成本，并可进一步提高麦克风振膜的组装便利性。
43.具体地，在实际操作中，操作人员将透气胶带的透气面面向麦克风振膜，并通过透气胶带的透气面将麦克风振膜抵持至出音孔101的孔口侧，且通过透气胶带的透气面一次或多次按压麦克风振膜，以使麦克风振膜与出音孔101的孔口侧建立可靠、稳定的连接关系，如此，在透气胶带的透气面一次或多次按压麦克风振膜的过程中，麦克风内部和外部的气流仍可通过具有透气性能的透气胶带和出音孔101流通，从而可有效降低麦克风振膜因麦克风内外的瞬间压差过大而破裂的风险。
44.此外，通过透气胶带的粘连面还可利于将透气胶带固定于施力对象上，从而可避免透气胶带在作业过程中出现位置偏移，可利于保障透气胶带所发挥的作用的可靠性、稳定性和有效性。
45.示例地，当操作人员直接通过手指对麦克风振膜进行施力时，可通过透气胶带的粘连面将透气胶带直接粘至操作人员的手指上，如此，操作人员即可通过手指的粘连有透气胶带的区域直接对麦克风振膜进行按压，以将麦克风振膜连接至出音孔101的孔口侧，并降低麦克风振膜因麦克风内外的瞬间压差过大而破裂的风险，从而可进一步提高麦克风组装方法的操作便利性。
46.请参阅图1、图2，在本实施例中，在前期预备步骤和振膜组装步骤之间，麦克风组装方法还包括透气预备步骤，在透气预备步骤中，将透气结构设置于一按压部件(图中未示出)。
47.在此需要说明的是，本实施例在透气预备步骤中，将透气结构固定设于按压部件的一侧，而在振膜组装步骤中，将按压部件连接有透气结构的一侧面向麦克风振膜，并通过按压部件带动透气结构推顶着麦克风振膜，以使麦克风振膜逐渐靠近出音孔101的孔口侧，且通过透气结构一次或多次按压麦克风振膜，以使麦克风振膜与出音孔101的孔口侧建立可靠、稳定的连接关系。如此，在透气结构一次或多次按压麦克风振膜的过程中，麦克风内部和外部的气流仍可通过具有透气性能的透气结构和出音孔101流通，从而可有效降低麦
克风振膜因麦克风内外的瞬间压差过大而破裂的风险。
48.本实施例基于按压部件的设置，实现了透气结构的固定安装，从而有效避免了透气结构在作业过程中出现位置偏移，可利于保障透气结构所发挥的作用的可靠性、稳定性和有效性，从而可进一步提高麦克风组装方法的操作便利性。
49.请参阅图1、图2，在本实施例中，使按压部件为按压治具，其中，按压治具包括握持本体及连接于握持本体一端的按压凸起，透气结构设置于按压凸起背离握持本体的一侧。
50.在此需要说明的是，透气结构设置于按压凸起背离握持本体的一侧，在实际操作中，操作人员可通过把持握持本体，以移动按压凸起和透气结构推顶着麦克风振膜，以使得麦克风振膜逐渐靠近出音孔101的孔口侧，并可通过握持本体对按压凸起和透气结构施力，以一次或多次按压麦克风振膜，以使麦克风振膜与出音孔101的孔口侧建立可靠、稳定的连接关系。
51.在此还需要说明的是，基于按压凸起的设置，可在麦克风振膜与出音孔101的孔口侧的连接位置与麦克风外侧存在一定距离时，保障按压凸起和透气结构能够深入并抵达出音孔101的孔口侧，即保障按压凸起和透气结构能够推顶着麦克风振膜并使麦克风振膜深入至出音孔101的孔口侧，从而可在避免麦克风振膜破裂的基础上，进一步保障麦克风振膜与出音孔101的孔口侧之间所建立的连接的可靠性和稳定性，还可在一定程度上进一步扩大化麦克风组装方法的适用范围，使之可适用于麦克风振膜与出音孔101的孔口侧的连接位置与麦克风外侧存在一定距离的麦克风。
52.请参阅图1、图2，在本实施例中，使按压凸起的截面尺寸与麦克风振膜的截面尺寸相同，以及使按压凸起的截面形状与麦克风振膜的截面形状相同。
53.通过采用上述方案，可对按压凸起和透气结构与麦克风振膜之间的接触面积进行有效保障，如此，一方面，可利于保障并均衡按压凸起和透气结构对麦克风振膜的施力面积和施力强度，从而可进一步保障麦克风振膜与出音孔101的孔口侧之间所建立的连接关系的可靠性和稳定性；另一方面，可在保障麦克风振膜与出音孔101的孔口侧之间所建立的连接关系的可靠性和稳定性的基础上，有效减少按压凸起和透气结构需对麦克风振膜施行的按压次数，从而可进一步降低麦克风振膜因麦克风内外的瞬间压差过大而破裂的风险。
54.请参阅图1，在本实施例中，使透气结构用于抵持麦克风振膜的面积大于或等于麦克风振膜的截面面积。通过采用上述方案，可使得透气结构的透气范围完全覆盖麦克风振膜，从而可在透气结构一次或多次按压麦克风振膜的过程中，有效降低麦克风振膜各处出现较大的瞬间压力变化，从而可进一步降低麦克风振膜因麦克风内外的瞬间压差过大而破裂的风险。
55.请参阅图2，本技术实施例还提供了一种麦克风，麦克风包括麦克风主体100和麦克风振膜，麦克风主体100具有出音孔101，麦克风采用麦克风组装方法将麦克风振膜组装至出音孔101。
56.在此需要说明的是，通过采用上述麦克风组装方法将麦克风振膜组装至出音孔101，不仅可有效降低麦克风振膜在组装过程中出现破裂的风险，还可减少对麦克风本身的损伤，还可提高麦克风振膜的组装效率，从而可有效提高麦克风的组装良率以及提高麦克风的质量。特别地，当上述麦克风为微型机电系统麦克风即mems麦克风时，尤其适于采用上述麦克风组装方法将麦克风振膜组装至出音孔101，以降低麦克风振膜在组装过程中出现
破裂的风险，保障麦克风的生产良率和质量。
57.请参阅图3，本技术实施例还提供了一种耳机，耳机包括用于实现通话的通话咪200和用于实现降噪的降噪咪(图中未示出)，通话咪200和/或降噪咪采用麦克风。
58.在此需要说明的是，耳机多通过通话咪200实现通话功能，并通过降噪咪实现降噪处理，以提高声学性能。在本实施例中，通话咪200和/或降噪咪采用了上述麦克风，该麦克风采用了麦克风组装方法将麦克风振膜组装至出音孔101，以降低麦克风振膜在组装过程中出现破裂的风险，基于此，可在一定程度上提高耳机的生产良率和质量。特别地，当上述通话咪200和/或降噪咪为微型机电系统麦克风即mems麦克风时，尤其适于采用由上述麦克风组装方法组装形成的麦克风作为通话咪200和/或降噪咪。
59.请参阅图3、图4，在本实施例中，耳机还包括壳体300、防水调音网400、防水背胶500和密封胶600。
60.其中，壳体300用于容置通话咪200和降噪咪，壳体300于其内侧开设有至少一个容纳孔301，且于容纳孔301的孔底开设有连通至外部的泄气孔302，至少一泄气孔302与通话咪200对位设置；防水调音网400容纳于容纳孔301内，防水调音网400包括与泄气孔302对位设置的防水部410以及连接于防水部410外边沿且向外延伸设置的固定部420；防水背胶500呈环状设置，且连接于固定部420面向泄气孔302的一侧，防水背胶500用于将固定部420与容纳孔301的孔底粘连；密封胶600具有热塑性，密封胶600设于固定部420的周沿处，以使固定部420的周沿与容纳孔301的孔壁粘连。
61.在此需要说明的是，耳机通常会于其壳体300上开设一个或多个泄气孔302，通过各泄气孔302可允许一定量的空气和声波从壳体300内部泄露至壳体300外部，从而可对壳体300内的声压、声阻形成一定的调整作用，不仅可提高耳机的佩戴舒适度，避免对使用者的耳道形成较大的压迫感，还可改善低音响应，使得在同一使用者多次使用同一耳机时以及在不同使用者使用同一耳机时，均能够获得一致的低音响应，可在一定程度上提高使用者的聆听感受。且，在此，本实施例还将一个或多个泄气孔302作为通话咪200从外部采集使用者的声音的渠道。
62.在此还需要说明的是，与泄气孔302对位设置的防水调音网400的作用之一为在声波经过其时对其频率响应进行校准、调谐，从而可实现对壳体300内的声压、声阻形成一定的调整作用；作用之二为对欲从泄气孔302进入壳体300内部的灰尘、水雾进行阻拦，实现防尘防水的作用。
63.在此还需要说明的是，防水调音网400的中心为防水部410，防水部410的外围为固定部420，固定部420面向泄气孔302的一侧固定连接有防水背胶500，防水背胶500的常态即为固态，防水背胶500具有一定的粘结强度，在将防水调音网400置入容纳孔301后，防水背胶500能够将固定部420面向泄气孔302的一侧与容纳孔301的孔底粘连，以使防水调音网400与壳体300初步建立起连接关系。且，防水背胶500不仅可使防水调音网400与壳体300固定连接，还可密封固定部420与容纳孔301的孔底之间的缝隙，以防止从泄气孔302进入的灰尘、水雾从固定部420与容纳孔301的孔底之间的缝隙渗入壳体300内部。应注意，在将防水调音网400置入容纳孔301时，应对防水调音网400进行按压，以确保防水调音网400通过防水背胶500与容纳孔301的孔底无缝隙地粘连。
64.在此还需要说明的是，在防水调音网400通过防水背胶500与容纳孔301的孔底无
缝隙地粘连后，操作人员可将液态的密封胶600不间断地点至固定部420背离泄气孔302的一侧的周沿处与容纳孔301的孔壁之间，密封胶600在被点至固定部420的周沿与容纳孔301的孔壁之间后，会快速干化，并使固定部420的周沿与容纳孔301的孔壁粘连，从而可进一步强化防水调音网400与壳体300之间的连接稳定性和牢固性。且，密封胶600不仅可强化防水调音网400与壳体300之间的连接稳定性和牢固性，还可密封固定部420的周沿与容纳孔301的孔壁之间的缝隙，以进一步防止不慎从固定部420与容纳孔301的孔底之间的缝隙渗入的灰尘、水雾从固定部420的周沿与容纳孔301的孔壁之间的缝隙渗入壳体300内部。应注意，点于固定部420的周沿的密封胶600不可出现断胶现象，也不可溢出至防水部410所对应的区域内。可选地，可通过自动点胶机实现密封胶600的点胶作业，以保障点胶质量，避免断胶现象。
65.基于上述结构，本实施例先通过防水背胶500使防水调音网400的固定部420与容纳孔301的孔底无缝隙地粘连，随后再通过在固定部420背离泄气孔302的一侧的周沿处点密封胶600，以通过密封胶600使固定部420的周沿与容纳孔301的孔壁粘连，基于此，一方面，可通过防水背胶500密封防水调音网400的固定部420与容纳孔301的孔底之间的缝隙，以形成第一道防水防线，再通过密封胶600密封固定部420的周沿与容纳孔301的孔壁之间的缝隙，以形成第二道防水防线，从而可保障并提高耳机在防水调音网400处的防水性能；另一方面，可通过防水背胶500建立固定部420与容纳孔301的孔底之间的连接关系，再通过密封胶600建立固定部420的周沿与容纳孔301的孔壁之间的连接关系，以强化防水调音网400与壳体300之间的连接牢固性，避免防水调音网400在防水过程中出现缝隙甚至完全脱落，从而可进一步保障并提高耳机在防水调音网400处的防水性能。
66.因而，通过本实施例的设置，能够有效保障并提高耳机在防水调音网400处的防水性能，可有效避免外部的灰尘、水雾渗入壳体300内部，尤其可避免外部的灰尘、水雾渗入至通话咪200，从而可有效保障并提高耳机的质量和使用寿命。
67.请参阅图3、图4，在本实施例中，防水调音网400至少于其面向泄气孔302的一侧设有纳米防水涂层(图中未示出)。
68.在此需要说明的是，纳米防水涂层是一种无色透明、无毒无害、不燃烧的防潮防湿防腐蚀的液态产品，其能够呈现出较强的超疏水性能。本实施例中，防水调音网400的面向泄气孔302的一侧的侧面涂覆有纳米防水涂层，可选地，防水调音网400的背离泄气孔302的一侧的侧面也涂覆有纳米防水涂层。基于本实施例的设置，可保障并提高防水调音网400本身的防水性能，从而可进一步保障并提高耳机在防水调音网400处的防水性能，进一步保障并提高耳机的质量和使用寿命。
69.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。