麦克风组装方法、麦克风及耳机与流程

技术特征：
1.一种麦克风组装方法，其特征在于，所述麦克风组装方法包括以下步骤：前期预备，预备麦克风主体、麦克风振膜和透气结构，所述麦克风主体具有出音孔；振膜组装，通过所述透气结构将所述麦克风振膜抵持至所述出音孔，并按压所述麦克风振膜，以使所述麦克风振膜与所述出音孔的孔口侧连接。2.如权利要求1所述的麦克风组装方法，其特征在于，使所述透气结构为透气胶带，其中，所述透气胶带具有粘连面和与所述粘连面相对的透气面，在所述振膜组装步骤中，通过所述透气胶带的所述透气面将所述麦克风振膜抵持至所述出音孔。3.如权利要求1所述的麦克风组装方法，其特征在于，在所述前期预备步骤和所述振膜组装步骤之间，所述麦克风组装方法还包括透气预备步骤，在所述透气预备步骤中，将所述透气结构设置于一按压部件。4.如权利要求3所述的麦克风组装方法，其特征在于，使所述按压部件为按压治具，其中，所述按压治具包括握持本体及连接于所述握持本体一端的按压凸起，所述透气结构设置于所述按压凸起背离所述握持本体的一侧。5.如权利要求4所述的麦克风组装方法，其特征在于，使所述按压凸起的截面尺寸与所述麦克风振膜的截面尺寸相同，以及使所述按压凸起的截面形状与所述麦克风振膜的截面形状相同。6.如权利要求1所述的麦克风组装方法，其特征在于，使所述透气结构用于抵持所述麦克风振膜的面积大于或等于所述麦克风振膜的截面面积。7.一种麦克风，所述麦克风包括麦克风主体和麦克风振膜，所述麦克风主体具有出音孔，其特征在于，所述麦克风采用如权利要求1-6中任一项所述的麦克风组装方法将所述麦克风振膜组装至所述出音孔。8.一种耳机，包括用于实现通话的通话咪和用于实现降噪的降噪咪，其特征在于，所述通话咪和/或所述降噪咪采用如权利要求7所述的麦克风。9.如权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：壳体，所述壳体用于容置所述通话咪和所述降噪咪，所述壳体于其内侧开设有至少一个容纳孔，且于所述容纳孔的孔底开设有连通至外部的泄气孔，至少一所述泄气孔与所述通话咪对位设置；防水调音网，容纳于所述容纳孔内，所述防水调音网包括与所述泄气孔对位设置的防水部以及连接于所述防水部外边沿且向外延伸设置的固定部；防水背胶，呈环状设置，且连接于所述固定部面向所述泄气孔的一侧，所述防水背胶用于将所述固定部与所述容纳孔的孔底粘连；密封胶，具有热塑性，所述密封胶设于所述固定部的周沿处，以使所述固定部的周沿与所述容纳孔的孔壁粘连。10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述防水调音网至少于其面向所述泄气孔的一侧设有纳米防水涂层。

技术总结
本申请涉及耳机技术领域，提供一种麦克风组装方法、麦克风及耳机。麦克风组装方法包括前期预备和振膜组装步骤，在前期预备步骤中，预备麦克风主体、麦克风振膜和透气结构，麦克风主体具有出音孔；在振膜组装步骤中，通过透气结构将麦克风振膜抵持至出音孔，并按压麦克风振膜，以使麦克风振膜与出音孔的孔口侧连接。该麦克风组装方法在按压麦克风振膜以使麦克风振膜与出音孔连接的过程中，可通过透气结构的透气性均衡麦克风于出音孔处的内外侧的压力差值，避免在按压和松开时形成瞬间压差而造成麦克风振膜破裂。且透气结构不会对麦克风造成任何损伤，操作便利，能提高麦克风振膜的组装效率，能节约工时，尤其适用于微型机电系统麦克风的组装。统麦克风的组装。统麦克风的组装。


技术研发人员：陈锋泽 吴海全 张志军 彭久高
受保护的技术使用者：深圳市冠旭电子股份有限公司
技术研发日：2020.07.14
技术公布日：2021/11/4