一种多晶硅开方生产方法及生产系统与流程

技术特征：
1.一种多晶硅开方生产方法，其特征在于，包括以下步骤：将硅料搬运至硅料台定位机构上，硅料台定位机构对硅料先调平，调平后沿硅料的长度方向对硅料进行夹持，条料切割机构沿硅料的长度方向进给，将硅料切割成条料，切割完成后，收集硅料最外侧的两块边角料，条料切割机构退回起始位置；条料转运机构将条料夹取至转运平台上，转运平台将条料沿硅料的长度方向平移，条料运输机构将转运平台上的条料，吊装至放置架上备用，条料运输机构将放置架上的条料吊装至块料夹持机构上或者条料运输机构将转运平台上的条料直接吊装至块料夹持机构上；块料夹持机构对条料进行定位，定位完后沿硅料的宽度方向对条料进行夹持，块料切割机构在竖直方向上从上至下将条料切割成块料，切割完成后，块料切割机构回起始位置，块料转移至下一个工序。2.根据权利要求1所述的多晶硅开方生产方法，其特征在于，在沿硅料的长度方向对硅料进行夹持的步骤中，具体为：硅料台定位机构的活动夹持组件推动硅料向固定夹持组件移动，通过活动夹持组件与固定夹持组件相互配合夹紧硅料，硅料台定位机构上设置有多个活动夹持组件与多个固定夹持组件，一个活动夹持组件对应设置有一个固定夹持组件，相邻的活动夹持组件之间留有切割线通过的间隙，相邻的固定夹持组件之间也留有切割线通过的间隙。3.根据权利要求1所述的多晶硅开方生产方法，其特征在于，在条料切割机构对硅料切割的步骤中，具体为：条料切割机构设置有多个切割运行组件，多个切割运行组件均设有独立的驱动进给机构，切割运行组件设置有两套切割单元，两套切割单元的间距为预设值，相邻的切割运行组件之间的间距也为预设值，多个切割运行组件可以同时或者单独对硅料进行切割。4.根据权利要求1所述的多晶硅开方生产方法，其特征在于，在条料转运机构将条料夹取至转运平台步骤后，还包括转运平台通过气缸对条料进行夹持，转运平台对条料进行夹持后，转运平台通过平移机构将条料沿硅料的长度方向平移，平移后转运平台松开对条料的夹持，然后，条料运输机构对转运平台上的条料进行吊装。5.根据权利要求1所述的多晶硅开方生产方法，其特征在于，在块料夹持机构对条料进行夹持的步骤中，具体为：块料夹持机构的动夹块向定夹块移动，通过动夹块与定夹块相互配合夹紧条料，块料夹持机构上设置有多个动夹块与多个定夹块，一个动夹块对应设置有一个定夹块，相邻的动夹块之间留有块料切割线通过的间隙，相邻的定夹块之间也留有块料切割线通过的间隙。6.根据权利要求1所述的多晶硅开方生产方法，其特征在于，在块料切割机构对条料切割的步骤中，具体为：块料切割机构设置有多个块料切割组件，多个块料切割组件均设有独立的驱动进给机构，块料切割组件设置有两套切割部件，两套切割部件的间距为预设值，相邻的块料切割组件之间的间距也为预设值，多个块料切割组件可以同时或者单独对条料进行切割。7.一种多晶硅开方生产系统，其特征在于，用于执行如权利要求1
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6任意一项的多晶硅开方生产方法，所述多晶硅开方生产系统包括硅料台定位机构、条料切割机构、条料转运机
构、条料运输机构、块料夹持机构以及块料切割机构。

技术总结
本发明涉及了一种多晶硅开方生产方法及生产系统，该生产方法包括以下步骤，将硅料搬运至硅料台定位机构上，对硅料进行夹持，条料切割机构沿硅料的长度方向进给，将硅料切割成条料，条料转运机构将条料夹取至转运平台上，条料运输机构将条料吊装至块料夹持机构上，块料夹持机构对条料进行夹持，块料切割机构在竖直方向上从上至下将条料切割成块料。区别于现有技术，本发明将硅料分成两步进行切割，先将硅料切割成条料，再从侧面将条料运输至块料夹持机构，进行切块，解决了一条直线型的生产线，其长度太长的问题，无需在一条直线上的生产线完成，便于在场地长度不够的情况下使用。便于在场地长度不够的情况下使用。便于在场地长度不够的情况下使用。


技术研发人员：李海威 陈武森 王建鑫 林胜 陈赐恩 范舒彬 杨长友 虞慧华 林光展
受保护的技术使用者：福州天瑞线锯科技有限公司
技术研发日：2021.07.27
技术公布日：2021/11/2