用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件的制作方法

技术特征：
1.一种用于将热熔断器卡接至电子部件的保持件，其中所述保持件包括：底面，用于将所述保持件安装至包括所述电子部件的载体，其中所述底面包括用于容纳所述电子部件的开口；第一壁，平行于第二壁，其中所述第一壁和所述第二壁各自包括用于将热熔断器卡接到所述电子部件的突起；第三壁，其中所述第三壁包括边缘，所述边缘用于使所述热熔断器的至少一个引线围绕而弯曲，其中所述底面与所述边缘之间的最小距离大于所述底面与所述突起中的一个突起之间的最短距离。2.根据权利要求1所述的保持件，其中所述第一壁、所述第二壁和所述第三壁垂直于所述底面，和/或从所述底面突起。3.根据前述权利要求中任一项所述的保持件，其中所述边缘包括至少一个凹槽，所述至少一个凹槽用于相应地使所述热熔断器的所述至少一个引线围绕而弯曲。4.根据前述权利要求中任一项所述的保持件，其中所述第三壁包括脊，用于将所述热熔断器的第一引线与所述热熔断器的第二引线分离。5.根据前述权利要求中任一项所述的保持件，其中所述保持件包括聚合物材料。6.根据前述权利要求中任一项所述的保持件，其中所述电子部件为mosfet。7.根据前述权利要求中任一项所述的保持件，其中所述保持件包括焊接针脚，所述焊接针脚用于将所述保持件安装到载体上。8.根据前述权利要求中任一项所述的保持件，其中所述突起中的每个突起包括面向所述底面的底边缘，其中所述底边缘包括台阶轮廓。9.根据前述权利要求中任一项所述的保持件，其中所述底面包括至少一个孔，所述至少一个孔用于相应地插入所述热熔断器的所述至少一个引线。10.根据权利要求9所述的保持件，其中所述至少一个孔具有漏斗形状。11.根据前述权利要求中任一项所述的保持件，其中底面包括至少一个突起，所述至少一个突起用于在所述载体上使所述保持件相对于所述电子部件对准。12.一种将热熔断器卡接到电子部件的组件，其中所述组件包括：根据前述权利要求1
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11中任一项所述的所述保持件；所述热熔断器；包括所述电子部件的载体；其中所述保持件被安装到所述载体，使得所述保持件的所述底面的开口容纳所述电子部件；其中所述热熔断器在第一壁和第二壁之间被卡接到所述电子部件；其中所述热熔断器包括至少一个引线，其中所述至少一个引线被围绕所述第三壁的边缘弯曲。13.一种载体，包括根据前述权利要求1
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11中任一项所述的保持件。14.一种照明设备，包括根据前述权利要求1
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11中任一项所述的保持件。15.一种根据权利要求1
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11中任一项所述的保持件的用途，其用以将热熔断器卡接到电子部件上。

技术总结
本发明提供一种用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件，其中保持件包括：底面，用于将保持件安装到包括电子部件的载体上，其中底面包括开口，用于容纳电子部件；第一壁平行于第二壁，其中第一壁和第二壁每个包括突出，用于将热熔断器卡接到电子部件上；第三壁，其中第三壁包括边缘，用于使热熔断器的至少一个引线围绕而弯曲，其中底面和所述边缘之间的最短距离大于底面与突起中的一个突起之间的最短距离。距离。距离。


技术研发人员：王志培 J
受保护的技术使用者：昕诺飞控股有限公司
技术研发日：2020.03.10
技术公布日：2021/11/2