一种加热板的制作方法

1.本技术涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种用于层压机的加热板。


背景技术：

2.印制电路板，简称电路板，一般通常由铜箔、半固化胶片、内层等元件构成，还可以称为印制线路板、印刷电路板，英文简称pcb(printed circuit board)。
3.印制线路板的主要制造设备为层压机，制造线路板时需经升温、加压工艺，通过半固化胶片在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。层压机加热部件为多个加热板，多层线路板设置加热板之间的空间中，现有的加热板的热压工艺采用通热油的方式，即加热板具有加热管路，将高温高压的热油通至加热管路中，对加热板进行加热，然而由于高温高压的热油存在泄露的风险，对设备安全要求很高，而且，就算切断热油供应，加热管路中仍然存在热油，因此加热板的温度也不好控制。
4.采用电加热的加热板，可以通过电流的通断控制加热的热量，因此，温度控制较方便。但是采用电流的控制，由于加热板多个组成部分为电导体，电流容易泄漏，不仅加热温度不好控制，还具有漏电安全隐患。


技术实现要素：

5.针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供了一种加热温度控制方便且安全的的加热板。
6.本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
7.一种加热板，用于制造印制电路板的层压机，所述加热板包括：
8.基板；
9.加热层，铺设于所述基板上，所述加热层包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；
10.护罩层，覆盖于铺设所述辅热电阻条的所述基板的表面，用于保护所述辅热电阻条；
11.绝缘层，设置在所述辅热电阻条与所述基板之间，以及所述辅热电阻条与所述护罩层之间，用于在所述辅热电阻条和所述基板、所述护罩层之间形成电绝缘。
12.在其中一实施例中，所述绝缘层包括包裹在所述辅热电阻条外周的绝缘结构。
13.在其中一实施例中，所述绝缘结构包括用于形成电绝缘的绝缘材料。
14.在其中一实施例中，所述绝缘材料包括氧化铝材料。
15.在其中一实施例中，所述绝缘结构包括烧结在所述辅热电阻条表面的绝缘陶瓷。
16.在其中一实施例中，所述绝缘层还包括设置在所述基板表面的第一绝缘涂层，和设置在所述护罩层面对所述加热层的表面的第二绝缘涂层。
17.在其中一实施例中，所述第一绝缘涂层或所述第二绝缘涂层为氧化铝涂层。
18.在其中一实施例中，所述辅热电阻条为连续的长条状，所述绝缘结构与所述辅热
电阻条为一体件。
19.在其中一实施例中，所述基板为铝质基板。
20.本技术与现有技术相比，其有益效果是：本技术提供的加热板，采用辅热电阻条进行加热，通过流通的电流来实现加热，温度控制方便，且辅热电阻条与相邻的基板和护罩层之间设置绝缘层，安全性高，辅热电阻条电流热效应更均匀一致。
附图说明
21.图1是本技术所述加热板的立体爆炸结构示意图；
22.图2是图1的所示的加热板的剖面结构示意图；
23.图3是本技术的另一实施例中加热板的加热层的俯视示意图。
具体实施方式
24.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本技术的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
25.本技术中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
26.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
27.下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
28.如图1和图2所示，本技术提供了一种加热板100，用于制造印制电路板的层压机。在本技术的实施例中，加热板100包括护罩层(10，14)、加热层(11，13)和基板12。其中，加热层(11，13)铺设于基板12的板面上，护罩层(10，14)置于加热板100的最外层，覆盖于铺设加热层(11，13)的基板的表面，用于保护加热层(11，13)。加热板100组装完成后，加热层(11，13)设置在基板12和护罩层10之间。其中，加热层(11，13)为电导体，与电源连接，能够利用电流的热效应进行发热。
29.请参见图3，其中，加热层11包括辅热电阻条111，辅热电阻条111的两端连接电源，接通电源后，在辅热电阻条111内具有流通的电流，电流热效应使得辅热电阻条111产生发热，进而使加热板100温度上升。
30.进一步的，由于辅热电阻条111是电阻导体，利用流通的电流进行发热，为了避免漏电，加热层与相邻的基板和护罩层之间还设置有绝缘层22，从而形成电绝缘有效地避免加热层与相邻层之间发生漏电或者串电，从而降低了漏电导致的加热温度不均匀的风险。
具体而言，第一加热层11与第一护罩层10之间绝缘，第一加热层11与基板12之间也绝缘，第二加热层13和基板12绝缘，第二加热层13与第二护罩层14之间绝缘。绝缘层22包括包裹在辅热电阻条111外周的绝缘结构，也就是说辅热电阻条111的表面被绝缘结构覆盖，使得辅热电阻条111与外部绝缘。一实施例中，绝缘材料包括烧结在辅热电阻条111外周的绝缘陶瓷。另一实施例中，绝缘结构包括设置在辅热电阻条111表面的绝缘材料，绝缘材料可以是氧化铝材料。
31.为了进一步加强绝缘的可靠性，在辅热电阻条外111具有绝缘结构的情况下，也可以在基板12和护罩层10，14上同时设置绝缘防护，如此形成两层绝缘防护，更加安全。绝缘层22还包括设置在基板12表面的第一绝缘涂层，和设置在护罩层10，14面对加热层的表面的第二绝缘涂层。也就是说。优选的，第一绝缘涂层和/或第二绝缘涂层为氧化铝涂层。护罩层10，14本申可以由绝缘材料制成，从而形成两层绝缘防护，提高绝缘防护的安全性、可靠性。由于，第一护罩层10与第二护罩层14的结构及材质可一致，因此，本文仅具体描述其中之一。同理，本文也仅描述第一加热层11或第二加热层13的其中之一。
32.在一实施例中，加热层的数量为一个，加热板包括一个基板12，一个护罩层10，和一个设置于基板12和护罩层10之间的加热层11。在应用至层压机的具体实施场景中，加热板的数量至少为两个，两个加热板相互叠放，中间夹设制造电路板的多层芯板，其中加热板的基板12位于外侧，护罩层10面向多层芯板，通过加热层11对多层芯板进行加热。
33.在另一实施例中，加热板100也可包括2个加热层，即第一加热层11和第二加热层13，相应的，护罩层(10，14)的数量也为两个，具体为第一护罩层10，和第二护罩层14。在该实施例中，加热板100按顺序依次包括第一护罩层10、第一加热层11、基板12、第二加热层13和第二护罩层14。该实施例提供的加热板100的上下两个表面均可以用于加热，可以作为中间板，设置在上下两个加热板的中间，与相邻的两个加热板之间形成夹设多层芯板的两个间隙，居中设置的加热板的数量可以是1个，也可以是多个。本实施例提供的双加热层的加热板可以与上述实施例提供的单加热层的加热板组合使用，单加热层的加热板设置在加热板堆的上下两端部，双加热层的加热板设置在中间，相邻的加热板之间夹设多层芯板，每个多层芯板均由相邻的两加热板进行上下两面的加热。
34.辅热电阻条11构造成预设形状走向铺设于基板12上，位于基板12中部区域的辅热电阻条11的电阻分布密度小于位于基板12周边区域的辅热电阻条111的电阻分布密度。如此设置，在电流大小一致的情况下，位于中部区域的辅热电阻条111在单位面积上产生的平均热量低于周边区域的辅热电阻条111在单位面积上产生的平均热量，能够平衡由于加热板周边区域与周围环境热量交换较多导致的温度低于中部区域的情况，提高加热板温度的均匀一致性。反之，若辅热电阻条均匀分布在基板12上，在加热热量相等的情况下，由于基板12的周边区域与周围环境的热量交换较活跃，位于中部区域的基板12热量散失较慢，导致温度上升高于周边区域，周边区域温度低于中部区域，造成加热板100温度不均匀，生产的印制电路板品质差甚至报废。这里，电阻分布密度应当理解为，在基板板面的单位面积内的总电阻值，即电阻分布密度＝相应区域的电阻值/相应区域的面积。可以理解的，电阻分布密度越大，通以相同的电流，电流热效应的发热量越大。
35.为了制造和温度控制的方便，本实施例中，加热层11的辅热电阻条111为连续的条状导体，辅热电阻条111的两个末端用于接通电源，电源接通后，辅热电阻条111任意位置的
电流相同。
36.本技术提供的加热板，通过预设形状走向的辅热电阻条111，控制位于基板12不同区域的加热热量，从而平衡由于不同区域的热辐射不均匀导致的温度不均匀，能够提高加热板的温度均匀一致性，保证印制电路板的生产品质和成品率。
37.下面介绍加热板如何加工印制电路板。印制电路板主要是由铜箔和半固化胶片、内层等芯板按照顺序平铺叠放，相邻的铜箔之间设置一层半固化胶片，该半固化胶片在温度作用下发生相变，从而将多层铜箔粘合在一起。加热板100至少包括两个，中间夹设需要压合的多层芯板，当然，加热板也可以有多个相互叠放，相邻的加热板之间铺设多层芯板，这样一次高温加压即可压合多个印制电路板。
38.当升温压合完成后，为了尽快的使温度降低，从而便于拆卸印制电路板。在一实施例中，基板12还设置有用于对加热板100进行快速冷却的冷却结构。冷却结构包括管路122，具体的，管路122由基板12形成。在图1及图2中，为了示图简洁，仅对其中一个管路进行了标号122。管路122可容纳冷却水或冷却油，通过冷却水或冷却油对相邻的第一加热层11和第二加热层13进行有效地降温。由于基本的周边区域与外界环境接触，热量散失较快，温度降低也较快，而中部区域由于与外界交换较弱，温度降低也较慢，为了平衡热量散失的不均匀。优选地，基板12中的管路122在中部区域的管道数量多于在周边区域的管道数量，从而加快中部区域的加热板100的热量散失，使在降温过程中，加热板各处的温度较均匀，防止由于降温过程中基板各处温度不均匀导致印制电路板品质问题。优选地，管路122形成在基板12中，也可以单独设置管路122。基板12为铝制的基板，有效地利用铝材不仅有利于散热且材质轻的性能。
39.继续参照图3，第一加热层11包括正电极114和负电极112，辅热电阻条111一端连接正电极114，另一端连接负电极112。在具体应用过程中，正电极114和负电极112接通电源，电流在辅热电阻条111中流通，由于电阻热效应发热产生热能。电源的类型可以为直流电源或者交流电源，优选为直流电源。辅热电阻条111通电后，会产生热能。辅热电阻条111的通电控制方式具体可以为改变通电的电流值或者电压值大小，或者为控制通电的通断时间段。辅热电阻条111的材料可采用热阻值较高的材料，如铁、钢、铬、锰、陶瓷等。
40.在图3所示实施例中，铺设在基板12的中间区域的预设形状走向的辅热电阻条111之间的间距大于在加热层11的周边区域的预设形状走向的辅热电阻条111之间的间距。在该实施例中，辅热电阻条111具有均匀分布的电阻，其中均匀分布的电阻理解为任意单位长度的辅热电阻条111的电阻值相同，在一具体实施例中，辅热电阻条111在各处的横截面面积一致。其中基板周边区域和中部区域理解为沿着基板的一延伸方向，比如长度(宽度)方向，位于长度方向(宽度)的两端部为周边区域，两端部的中间部分为中部区域，周边区域与中部区域沿着长度方向依次排列。若将加热层的全部区域设置为100％，则中间区域的占比范围为30％至60％之间，中间区域的左右两侧的各个周边区域的占比分别为35％至20％之间。在该实施例中，辅热电阻条111的预设形状走向为蛇形走向，也可称之为“弓”字形走向。具体而言，请参见图3，辐射电阻条111呈首位相接的大致平行的条状带，相邻的条状带之间的连接部呈弧形走向，从而降低了条状带尖锐角的过渡导致的温度聚集。而且，相邻的条状带之间的距离不同，位于中部区域的距离大于位于两端区域的条状带的距离。
41.在本实施例中，具体而言，条状带平行于加热板的两对边设置，沿着垂直于条状带
的方向，条状带之间的距离呈先递增变化又递减式的变化，且递减和递减的变化幅度相同，且呈递增变化的条状带与呈递减变化的条状带相互对称，可选的递增和递减的幅度为0.2，0.3cm，0.4cm，0.5cm，0.8cm。当递增的距离选为0.5cm时，加热板各处的温度变化趋于一致性，各区域温度更均匀。
42.在另一实施例中，辅热电阻条111各处的电阻不均匀，位于基板12中部区域的辅热电阻条的横截面面积大于位于基板12周边区域的辅热电阻条111的横截面面积。可以理解的，辅热电阻条111越粗，其电阻越小，电流热效应越小，将中部区域的电阻条111设置成较周边区域的辅热电阻条111粗，从而同样的电流在中部区域产生的热量较少，可以平衡加热板周边区域和中部区域热辐射的不均匀导致的加热板温度不均匀。通过设置辅热电阻条111在不同区域的横截面面积不同，控制辅热电阻条在中间区域的电阻值小于辅热电阻条111在周边区域的电阻值，从而有效地控制中部区域的加热热能小于周边区域的加热热能。
43.基板12上设置有与辅热电阻条111的预设形状走向一致的安装槽，辅热电阻条111嵌入安装槽内，上面再覆盖保护罩10(或14)。为了便于加工制造。辅热电阻条111在加热板100厚度方向的尺寸均一，位于所述基板中部区域的辅热电阻条111的宽度大于位于基板12周边区域的辅热电阻条111的宽度。相应的，安装槽各处的深度一致，位于所述基板12中部区域的安装槽开设的宽度大于位于基板12周边区域的安装槽的宽度。从而在基板12上开设安装槽时，仅需控制安装槽的宽度(辅热电阻条的宽度)即可，加工制造方便。
44.在其他实施例中，辅热电阻条111的预设形状走向也可为回字形走向或之字形走向等。其中，回字形走向的辅热电阻条111，沿着与基板外轮廓保持恒定的距离铺设第一圈，大致围绕一圈但不闭合，与第一圈保持恒定距离铺设第二圈，然后以同样的方式铺设第三圈，直到基板12的中间，然后从基板12的中间向周边区域一圈一圈的展开铺设，直到铺设到基板的边缘，方便接通电源。每一圈的辅热电阻条都是连续的，相邻的辅热电阻条之间的间距不相同，位于中部区域的辅热电阻条的间距大于位于周边区域的辅热电阻条的间距。优选的，辅热电阻条的间距，按照由外缘到中间的方向依次递增。在该实施例中，中部区域指的是距离基板的几何中心预设距离范围内的区域，周边区域是指基板的周向边缘，大致呈环形的区域。回字形走向的辅热电阻条，能够根据基板与周边环境的距离铺设不同密度的辅热电阻条，更有效的补偿由于加热板周边区域与环境热量交换较多导致的基板中部温度高，周边温度低的问题。
45.本技术提供的加热板100的加热层11(或13)为具有预设形状走向的辅热电阻条111，可根据加热板的大小而适应性地布置辅热电阻条走向或者走向之间的间距，从而有效地降低位于中部区域和周边区域的加热板的热量散失不均衡导致温度不均匀的风险，进一步提高加热过程加热板100各处的温度一致性。
46.继续参照图3，加热板100还包括测温单元113。测温单元113用于测量加热板100的温度，从而将温度反馈给层压机500的主控制器300，使得主控制器300可根据加热板100的温度形成加热的闭环控制。
47.本技术提供的加热板100，可用于印制电路板的制造，包括柔性电路板和传统的刚性电路板。辅热电阻条111的总电阻值在0.1ω
‑
10ω，优选为1.5ω，2.5ω。
48.尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实
现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。