1.本实用新型涉及变径管件,特别是一种新型同心变径管件。
背景技术:
2.现有同心异径管的主要制造标准一般是gb/t12459、gb/t13401。与同心异径管对应的还有偏心异径管,材料有碳钢,合金钢和不锈钢。应用在输送管路中需要变径连接的管路中,但是,由于输送的介质不同以及对同心异径管的使用方向不同,使同心异径管内径发生磨损变薄或者腐蚀,影响其使用寿命,尤其是流体介质在同心异径管的大径流向小径时,其同心异径管的圆锥端和小径端会急剧磨损腐蚀。
3.申请号是cn201120419525.0的中国实用新型专利文献公开一种同心变径管,采用从上到下依次设有直流管、锥形变流管和扩展管,直流管和扩展管为圆柱体,变流管的圆锥角的角度为10
‑
15
°
,直流管的管径小于扩展管的管径。提升液体流通的流畅度。液体分别通过直流管、变流管和扩展管,当液体流量变化变大时,能过变流管,改变液体流动方向,减轻变径管对流体的干扰,降低液体对变径管的压力,提高变径管使用寿命。这种结构仅能用于一般流体介质的输送,对于一些带有颗粒的、强腐蚀的化学介质难以适应,会使其急剧磨损腐蚀。
技术实现要素:
4.本实用新型的目的要克服上述现有技术的不足,提供一种新型同心变径管件。
5.为克服上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
6.包括同心变径管件的小径d1端至同心变径管件的圆锥段l的壁厚值为t1,且在同心变径管件的小径d1端至同心变径管件的圆锥段l的内壁等距设置凸起的等腰梯形台,在同心变径管件的小径d1端至同心变径管件的圆锥段l的内壁设置耐磨层,耐磨层将等腰梯形台包覆,耐磨层止于同心变径管件的大径d处,被耐磨层包覆后的同心变径管件的小径d1端和同心变径管件的圆锥段l的壁厚与同心变径管件的大径d端的壁厚t相等。
7.进一步的,耐磨层的材质是碳化硅陶瓷。
8.与现有技术相比较,本实用新型的有益效果是:提高同心变径管件小径端、圆锥端的耐磨及抗腐蚀能力,提高其使用寿命。
附图说明
9.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
10.图1是本实用新型的结构示意图。
11.图2是图1所示为a区域的局部放大视图。
具体实施方式
12.由图1
‑
2可知,包括同心变径管件的小径d1端至同心变径管件的圆锥段l的壁厚值
为t1,且在同心变径管件的小径d1端至同心变径管件的圆锥段l的内壁等距设置凸起的等腰梯形台1,在同心变径管件的小径d1端至同心变径管件的圆锥段l的内壁设置耐磨层2,耐磨层2将等腰梯形台1包覆,使耐磨层能牢固的与同心变径管件的内壁接触贴合,使用时,无论是同心变径管件的小径d1端,还是大径d端作为介质的进口,通过腰梯形台1均能使耐磨层牢固的结合在管壁内,增强其抗流体冲击能力。
13.耐磨层2止于同心变径管件的大径d处,被耐磨层包覆后的同心变径管件的小径d1端和同心变径管件的圆锥段l的壁厚与同心变径管件的大径d端的壁厚t相等。
14.进一步的,耐磨层2的材质是碳化硅陶瓷。
15.流体介质在同心异径管的大径流向小径时,同心变径管件的小径d1端、同心变径管件的圆锥段l的耐磨层2与流体介质接触,抵抗介质中颗粒的冲击、使同心变径管件的小径d1端、同心变径管件的圆锥段l免受化学介质的腐蚀,进而,提高同心变径管件小径端、圆锥端的耐磨及抗腐蚀能力,提高其使用寿命。
16.本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
技术特征:
1.一种新型同心变径管件,其特征是:同心变径管件的小径d1端至同心变径管件的圆锥段l的壁厚值为t1,且在同心变径管件的小径d1端至同心变径管件的圆锥段l的内壁等距设置凸起的等腰梯形台,在同心变径管件的小径d1端至同心变径管件的圆锥段l的内壁设置耐磨层,耐磨层将等腰梯形台包覆,耐磨层止于同心变径管件的大径d处,被耐磨层包覆后的同心变径管件的小径d1端和同心变径管件的圆锥段l的壁厚与同心变径管件的大径d端的壁厚t相等。2.根据权利要求1所述的一种新型同心变径管件,其特征是:耐磨层的材质是碳化硅陶瓷。
技术总结
本实用新型公开一种新型同心变径管件,主要技术特征是:同心变径管件的小径D1端至同心变径管件的圆锥段L的壁厚值为T1,且在同心变径管件的小径D1端至同心变径管件的圆锥段L的内壁等距设置凸起的等腰梯形台,在同心变径管件的小径D1端至同心变径管件的圆锥段L的内壁设置耐磨层,耐磨层将等腰梯形台包覆,耐磨层止于同心变径管件的大径D处,被耐磨层包覆后的同心变径管件的小径D1端和同心变径管件的圆锥段L的壁厚与同心变径管件的大径D端的壁厚T相等。有益效果是:提高同心变径管件小径端、圆锥端的耐磨及抗腐蚀能力,提高其使用寿命。命。命。
技术研发人员:宋晶 徐宝贵 张永辉 宋铁柱 赵德旺
受保护的技术使用者:吉林省聚德管道有限公司
技术研发日:2020.12.04
技术公布日:2021/11/2
再多了解一些
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