1.本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种陶瓷基高频线路板。
背景技术：
2.陶瓷基线路板是由电子陶瓷材料作为基板制成的线路板，具有耐高温、高电绝缘性能、介电常数低、介电损耗低、导热系数高、化学稳定性好等优点。对于高频电路板，在部分电路位置，需要制作较厚的镀层，以满足部分线路的高频输送功能。然而常规的电路板，通常将加厚镀层设置在最外层，以提升该位置的散热性能。但是这种结构，容易导致电路板表面平整度低，而且大面积的铜镀层裸露在空气中，镀层被氧化的风险大大提升，存在较大的缺陷。
技术实现要素：
3.针对以上问题，本实用新型提供一种陶瓷基高频线路板，具有加厚线路层，能够满足部分线路的高频传输需求，并且将加厚线路层设置在线路板内部，能够解决加厚线路层被氧化的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种陶瓷基高频线路板，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一陶瓷基板、第一玻纤pp板、第二铜箔线路层、第二陶瓷基板、第三铜箔线路层、第二玻纤pp板、第四铜箔线路层、第三陶瓷基板、第五铜箔线路层、第三玻纤pp板、第四陶瓷基板、第六铜箔线路层，所述第二铜箔线路层上端设有加厚线路层，所述第一陶瓷基板与所述第二陶瓷基板之间还固定有l形导热板，所述l形导热板与所述加厚线路层之间填充有pp夹层。
6.具体的，所述第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、第三铜箔线路层、第三陶瓷基板、第四陶瓷基板外侧均设有层数标识贴块。
7.具体的，所述第一铜箔线路层与所述第二铜箔线路层之间、所述第二铜箔线路层与所述第三铜箔线路层之间、所述第一铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间、所述第四铜箔线路层与所述第五铜箔线路层之间、所述第五铜箔线路层与所述第六铜箔线路层之间均连接有金属化孔。
8.具体的，所述金属化孔内还填充有塞孔树脂。
9.具体的，所述第二玻纤pp板内侧还设有电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板位于所述第三铜箔线路层与所述第四铜箔线路层之间。
10.具体的，所述第一铜箔线路层上端与所述第六铜箔线路层下端均覆盖有一层三防漆膜。
11.本实用新型的有益效果是：
12.1.本实用新型的陶瓷基高频线路板，在第二铜箔线路层上端增加了加厚线路层，能够满足部分线路的高频传输需求，并且将加厚线路层设置在线路板内部，能够解决加厚
线路层被氧化的问题；
13.2.在加厚线路层上侧增加了l形导热板，提升了加厚线路层位置的散热效率，并且在l形导热板与加厚线路层之间填充有pp夹层，pp夹层的含胶量高，相比硬度较大的玻纤pp板，热压过程中更容易变形，成型后pp夹层填充在l形导热板与加厚线路层之间，配合度良好，不产生空隙，与第一玻纤pp板的粘合度高。
附图说明
14.图1为本实用新型的一种陶瓷基高频线路板的结构示意图。
15.附图标记为：第一铜箔线路层1、第一陶瓷基板2、第一玻纤pp板3、第二铜箔线路层4、第二陶瓷基板5、第三铜箔线路层6、第二玻纤pp板7、第四铜箔线路层8、第三陶瓷基板9、第五铜箔线路层10、第三玻纤pp板11、第四陶瓷基板12、第六铜箔线路层13、加厚线路层14、l形导热板15、pp夹层16、层数标识贴块17、塞孔树脂18、电磁屏蔽板19、三防漆膜20。
具体实施方式
16.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
17.如图1所示：
18.一种陶瓷基高频线路板，包括线路板，线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层1、第一陶瓷基板2、第一玻纤pp板3、第二铜箔线路层4、第二陶瓷基板5、第三铜箔线路层6、第二玻纤pp板7、第四铜箔线路层8、第三陶瓷基板9、第五铜箔线路层10、第三玻纤pp板11、第四陶瓷基板12、第六铜箔线路层13，第二铜箔线路层4上端设有加厚线路层14，第一陶瓷基板2与第二陶瓷基板5之间还固定有l形导热板15，l形导热板15具有优异的导热能力，能够将加厚线路层14位置产生的热量迅速导出，从而提升线路板的散热性能，l形导热板15与加厚线路层14之间填充有pp夹层16，pp夹层16的含胶量高，相比硬度较大的玻纤pp板，热压过程中更容易变形，成型后pp夹层16填充在l形导热板15与所述加厚线路层14之间，配合度良好，不产生空隙，与第一玻纤pp板3的粘合度高。
19.优选的，第一陶瓷基板2、第二陶瓷基板5、第三铜箔线路层6、第三陶瓷基板9、第四陶瓷基板12外侧均设有层数标识贴块17，层数标识贴块17上印刷有层数标识图案，方便用户识别各基板的层数。
20.优选的，第一铜箔线路层1与第二铜箔线路层4之间、第二铜箔线路层4与第三铜箔线路层6之间、第一铜箔线路层1与第四铜箔线路层8之间、第四铜箔线路层8与第五铜箔线路层10之间、第五铜箔线路层10与第六铜箔线路层13之间均连接有金属化孔，金属化孔是由镀通孔工序后形成，其内壁具有一层铜箔，用于实现线路层之间的电性连接。
21.优选的，为了防止金属化孔内的铜箔被氧化，金属化孔内还填充有塞孔树脂18。
22.优选的，第二玻纤pp板7内侧还设有电磁屏蔽板19，电磁屏蔽板19位于第三铜箔线路层6与第四铜箔线路层8之间，用于屏蔽第三铜箔线路层6与第四铜箔线路层8之间的电磁干扰。
23.优选的，第一铜箔线路层1上端与第六铜箔线路层13下端均覆盖有一层三防漆膜20，三防漆膜20用于保护第一铜箔线路层1与第六铜箔线路层13免受环境的侵蚀，通过涂覆
三防漆并经过固化后形成，具有优异的防潮、防漏电、防腐蚀等性能。
24.以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种陶瓷基高频线路板，包括线路板，其特征在于，所述线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层(1)、第一陶瓷基板(2)、第一玻纤pp板(3)、第二铜箔线路层(4)、第二陶瓷基板(5)、第三铜箔线路层(6)、第二玻纤pp板(7)、第四铜箔线路层(8)、第三陶瓷基板(9)、第五铜箔线路层(10)、第三玻纤pp板(11)、第四陶瓷基板(12)、第六铜箔线路层(13)，所述第二铜箔线路层(4)上端设有加厚线路层(14)，所述第一陶瓷基板(2)与所述第二陶瓷基板(5)之间还固定有l形导热板(15)，所述l形导热板(15)与所述加厚线路层(14)之间填充有pp夹层(16)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基高频线路板，其特征在于，所述第一陶瓷基板(2)、第二陶瓷基板(5)、第三铜箔线路层(6)、第三陶瓷基板(9)、第四陶瓷基板(12)外侧均设有层数标识贴块(17)。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基高频线路板，其特征在于，所述第一铜箔线路层(1)与所述第二铜箔线路层(4)之间、所述第二铜箔线路层(4)与所述第三铜箔线路层(6)之间、所述第一铜箔线路层(1)与所述第四铜箔线路层(8)之间、所述第四铜箔线路层(8)与所述第五铜箔线路层(10)之间、所述第五铜箔线路层(10)与所述第六铜箔线路层(13)之间均连接有金属化孔。4.根据权利要求3所述的一种陶瓷基高频线路板，其特征在于，所述金属化孔内还填充有塞孔树脂(18)。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基高频线路板，其特征在于，所述第二玻纤pp板(7)内侧还设有电磁屏蔽板(19)，所述电磁屏蔽板(19)位于所述第三铜箔线路层(6)与所述第四铜箔线路层(8)之间。6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基高频线路板，其特征在于，所述第一铜箔线路层(1)上端与所述第六铜箔线路层(13)下端均覆盖有一层三防漆膜(20)。
技术总结
本实用新型提供的一种陶瓷基高频线路板，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一陶瓷基板、第一玻纤PP板、第二铜箔线路层、第二陶瓷基板、第三铜箔线路层、第二玻纤PP板、第四铜箔线路层、第三陶瓷基板、第五铜箔线路层、第三玻纤PP板、第四陶瓷基板、第六铜箔线路层，所述第二铜箔线路层上端设有加厚线路层，所述第一陶瓷基板与所述第二陶瓷基板之间还固定有L形导热板，所述L形导热板与所述加厚线路层之间填充有PP夹层。本实用新型的陶瓷基高频线路板，具有加厚线路层，能够满足部分线路的高频传输需求，并且将加厚线路层设置在线路板内部，能够解决加厚线路层被氧化的问题。被氧化的问题。被氧化的问题。
技术研发人员：温振航
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.03.17
技术公布日：2021/11/2
再多了解一些
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