一种成像耗材检测用的芯片装置及电子成像设备的制作方法

1.本发明涉及成像耗材方面的技术领域，尤其涉及一种成像耗材检测用的芯片装置及电子成像设备。


背景技术：

2.电子成像设备，往往需要安装多种类型的成像耗材。由于成像耗材种类繁多，例如墨盒、碳粉盒等处理盒的成像耗材，这种成像耗材上通常设置有用于记录该成像耗材信息的耗材芯片。为了保证成像耗材安装后能被打印机正常地进行识别和相互通讯，成像耗材出厂前都需要进行性能测试。
3.目前，成像耗材的测试方法如下：人工将耗材芯片装到待测试的成像耗材上，再将装配好耗材芯片的成像耗材安装到测试用的电子成像设备上，使各个成像耗材上的耗材芯片与电子成像设备进行电连接。电子成像设备通过通信总线向各个耗材芯片发送指令，对各个成像耗材进行驱动测试，以检测成像耗材安装在电子成像设备上能否正常地进行识别和相互通讯，从而检测成像耗材是否合格。检测完毕后，人工把成像耗材从电子成像设备上拆卸下来，再将成像耗材上的芯片拆下来，以使耗材芯片能够再利用到待测试的对应成像耗材上。
4.这种测试方式需要人工频繁拆卸进行测试的耗材芯片，操作繁琐，容易在拆装芯片时造成对芯片的磨损，降低芯片的使用寿命，存在单次测试操作时间长、测试效率低、人工投入成本高等问题。


技术实现要素：

5.(一)发明目的
6.本发明的目的是提供一种成像耗材检测用的芯片装置及电子成像设备，该成像耗材检测用的芯片装置能够独立安装芯片，无需频繁拆装芯片，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。
7.(二)技术方案
8.为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案以提供：
9.一种成像耗材检测用的芯片装置，包括:可移动的基座，设置有用于固定耗材芯片的卡槽、与所述卡槽连通的通孔，所述卡槽设置有供所述耗材芯片插入所述卡槽内的插片口；至少两导电件，间隔设置在所述通孔处以分别穿过所述通孔并伸入所述卡槽内能够弹性接触所述耗材芯片，用于将所述卡槽内的同一所述耗材芯片分别连接对应该耗材芯片的成像耗材和电子成像设备。
10.本设计方案的成像耗材检测用的芯片装置能够外置于电子成像设备和成像耗材，利用基座可移动设置，形成独立于电子成像设备和成像耗材的外置设备，无需固定在成像耗材上或电子成像设备。其中，基座通过卡槽固定耗材芯片，每个卡槽设置有至少两个导电件，两个导电件间隔设置以分别弹性接触该卡槽内的耗材芯片，再将两导电件分别连接对
应该耗材芯片的外部成像耗材和外部电子成像设备，从而实现将同一所述耗材芯片分别连接对应该耗材芯片的外部成像耗材和外部电子成像设备，形成完整的通信回路。
11.本芯片装置用于检测耗材芯片使用时，根据需要测试的成像耗材数量和类型，确定芯片装置上用于固定耗材芯片的卡槽数量，然后将对应的耗材芯片插入对应的卡槽中，无需将耗材芯片安装到成像耗材上，避免频繁拆装芯片。再将各个成像耗材安装到电子成像设备，操作电子成像设备发出指令，对各个成像耗材进行驱动测试，以检测成像耗材安装在电子成像设备上能否正常地进行识别和相互通讯，从而检测成像耗材是否合格。对成像耗材完成测试后，直接将成像耗材从电子成像设备上取出即可，不需要拔出本芯片装置上的耗材芯片，有效降低对芯片的磨损，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。
12.在一些实施例中，一所述导电件与所述耗材芯片的第一接电位抵接并通过通信总线连接所述电子成像设备，另一所述导电件与所述耗材芯片的第二接电位抵接并通过通信分线连接所述成像耗材。由此，电子成像设备通过通信总线分别连接每个卡槽上的一个导电件从而与各个耗材芯片实现电连接，各个成像耗材通过通信分线经每个卡槽上的另一个导电件与对应耗材芯片实现电连接，只需要少量的线路就能实现电子成像设备与多个耗材芯片之间的通信，无需将耗材芯片内置在成像耗材上，无需重复拆装耗材芯片，减少对耗材芯片的损害，直接省略人工反复拆装耗材芯片的步骤，有效缩短操作时间。
13.在一些实施例中，每一所述导电件上设置有依次连接的芯片接触部、安装部和接线部，所述安装部连接在所述基座上，所述芯片接触部压紧在所述通孔外侧以穿过所述通孔并伸入所述卡槽内弹性抵接所述耗材芯片的接电位，所述接线部向外延伸至远离所述通孔用于连接外置电线和/或通信线。
14.在一些实施例中，所述卡槽的两侧设置有固定部，所述固定部的顶部沿所述卡槽径向延伸至横挡在所述卡槽的一侧。
15.在一些实施例中，所述固定部与所述卡槽之间形成避让位，该避让位连通所述卡槽与外部。
16.在一些实施例中，所述基座上设置有阶梯槽，该阶梯槽设置在所述卡槽的两侧且位于所述固定部的外侧。
17.在一些实施例中，所述基座上设置有相匹配的凸部和凹槽，两所述基座之间通过所述凸部和所述凹槽可拆卸连接。
18.在一些实施例中，所述卡槽设置有多个，多个所述卡槽相叠设置且彼此连通，其中，多个所述卡槽的直径相同或者直径不同。
19.在一些实施例中，所述卡槽包括：设置在所述通孔顶部的第一卡槽、设置在所述第一卡槽顶部的第二卡槽、设置在所述第二卡槽顶部的第三卡槽，所述第三卡槽的直径大于所述第二卡槽的直径，所述第二卡槽的直径大于所述第一卡槽的直径。
20.在一些实施例中，所述基座的底部凹设有用于容置所述导电件的安装槽，该安装槽与所述通孔连通，所述基座上设置有连接槽，所述连接槽设置在所述卡槽的一侧并且与所述安装槽连通，所述接线部沿所述安装槽延伸至容置在所述连接槽内。
21.在一些实施例中，所述连接槽与所述卡槽之间设置有挡板，该挡板上开设有穿孔，所述穿孔连通所述连接槽与所述卡槽，并且该穿孔的底部穿过所述基座与所述安装槽连
通。
22.一种电子成像设备，包括上述任一实施例所述的成像耗材检测用的芯片装置。
23.本电子成像设备中的成像耗材检测用的芯片装置，无需频繁拆装芯片，有效降低对芯片的磨损，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。
附图说明
24.图1是本发明一实施例的成像耗材检测用的芯片装置的结构示意图；
25.图2是本发明一实施例的安装有耗材芯片的芯片装置的结构示意图；
26.图3是图2的仰视图；
27.图4是图2的侧视图；
28.图5是本发明一实施例的导电件与耗材芯片连接的结构示意图；
29.图6是本发明一实施例的多个芯片装置的连接结构示意图。
30.附图标记：
31.1、基座；11、卡槽；110、插片口；111、第一卡槽；112、第二卡槽；113、第三卡槽；12、通孔；13、固定部；14、避让位；15、凸部；16、凹槽；17、安装槽；18、连接槽；19、阶梯槽；10、挡板；101、穿孔；2、第一导电件；3、第二导电件；4、芯片接触部；5、安装部；51、安装孔；6、接线部；7、耗材芯片；71、第一接电位；72、第二接电位；8、连接件。
具体实施方式
32.下面结合说明书的附图，通过对本发明的具体实施方式作进一步的描述，使本发明的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。
33.请参阅图1
‑
6所示的本实施例的一种成像耗材检测用的芯片装置，该成像耗材检测用的芯片装置包括：基座、导电件。其中，基座可移动设置，能够自由移动以相对于成像耗材和外部电子成像设备实现外置结构。基座上设置有用于固定耗材芯片的卡槽、与卡槽连通的通孔，通孔与芯片上的接电位对应设置，卡槽设置有供耗材芯片插入卡槽内的插片口。基座上设置有导电件，每两个导电件间隔设置在通孔处以分别穿过通孔并伸入卡槽内能够弹性接触耗材芯片的接电位，以使抵接同一耗材芯片的两个导电件用于将该耗材芯片分别连接对应该耗材芯片的外部成像耗材和外部电子成像设备。
34.由此，本芯片装置能够外置于成像耗材和/或电子成像设备，独立安装耗材芯片，无需将耗材芯片安装到成像耗材上，就能实现电子成像设备与多个耗材芯片之间的通信、耗材芯片与成像耗材之间的电连接。本芯片装置利用基座可拆卸设置，形成独立于电子成像设备和成像耗材的外置设备。使用时，将耗材芯片通过插片口插入卡槽内，导电件的一端穿过通孔插入卡槽内将芯片弹性压紧在卡槽内，使导电件的该端能够在卡槽内与芯片上的金属接电位抵接，即可完成耗材芯片的安装。再者，将使导电件的另一端通过电线或通信线与外置的电子成像设备和成像耗材，即完成本芯片装置的安装。采用本芯片装置对成像耗材进行测试时，只需将耗材芯片放置在本芯片装置上，无需将耗材芯片放置在成像耗材上，再将各个成像耗材安装到电子成像设备上，通过本芯片装置将电子成像设备与成像耗材连接。操作电子成像设备发出指令，对各个成像耗材进行驱动测试，以检测成像耗材安装在电
子成像设备上能否正常地进行识别和相互通讯，从而检测成像耗材是否合格。对成像耗材完成测试后，直接将成像耗材从电子成像设备上取出即可，不需要拔出本芯片装置上的耗材芯片，有效降低对芯片的磨损，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。
35.如图1
‑
5所示，在本实施例中，对接同一耗材芯片的两个导电件设置为第一导电件和第二导电件，其中第一导电件与耗材芯片的第一接电位抵接并通过通信总线连接电子成像设备，第二导电件与耗材芯片的第二接电位抵接并通过通信分线连接成像耗材。具体的：第一导电件的一端穿过通孔伸入卡槽内能够压紧芯片与芯片的第一接电位弹性抵接，该第一导电件的另一端延伸在通孔外侧用于连接外置的电子成像设备；第二导电件的一端穿过通孔伸入卡槽内能够压紧芯片与芯片的第二接电位弹性抵接，该第二导电件的另一端延伸在通孔外侧用于连接外置的成像耗材。由此，电子成像设备通过通信总线分别连接每个卡槽上的第一导电件，从而使电子成像设备与各个耗材芯片实现电连接，各个成像耗材通过通信分线连接每个卡槽上的第二导电件，以使各个成像耗材与对应耗材芯片实现电连接，只需要少量的线路就能实现电子成像设备与多个耗材芯片之间的通信，即可使耗材芯片可与电子成像设备电连接，完成成像耗材与电子成像设备之间的数据交换，无需将耗材芯片内置在成像耗材上，无需重复拆装耗材芯片，减少对耗材芯片的损害，直接省略人工反复拆装耗材芯片的步骤，有效缩短操作时间，降低人工投入成本，提高检测效率。
36.如图1
‑
5所示，在本实施例中，每一导电件的结构相同，即第一导电件的结构与第二导电件的结构相同。其中，第一导电件与第二导电件上均设置有依次连接的芯片接触部、安装部和接线部。安装部上设置有安装孔，安装部通过该安装孔与连接件配合以连接在基座上，芯片接触部的两端压紧在通孔外侧，以使芯片接触部的中部能够穿过通孔并伸入卡槽内弹性抵接耗材芯片的接电位，接线部向外延伸至远离通孔用于连接外置电线和/或通信线。具体的：针对同一卡槽内的同一耗材芯片，第一导电件的安装部连接在通孔的一侧，第一导电件的芯片接触部两端压紧在通孔外侧，以使芯片接触部的中部能够穿过通孔并伸入卡槽内弹性抵接耗材芯片的第一接电位，第一导电件的接线部通过通信总线与电子成像设备连接。同理，第二导电件的安装部连接在通孔的一侧，第二导电件的芯片接触部两端压紧在通孔外侧，以使芯片接触部的中部能够穿过通孔并伸入卡槽内弹性抵接耗材芯片的第二接电位，第二导电件的接线部通过通信总线与电子成像设备连接。
37.在本实施例中，该接线部设置有用于连接通信总线的连接槽，以方便连接与稳固通信线。接线部设置为槽状，也可以设置为柱状或板状，只要该接线部具有连接槽或连接面即可实现与通信线的连接。
38.在本实施例中，导电件连接在基座上，包括导电件可以是固定连接在基座上，也可以是导电件可拆卸地连接在基座上。即安装部可以通过连接件固定连接或可拆卸地连接在基座上。
39.如图1
‑
4所示，在本实施例中，卡槽的两侧设置有固定部，固定部的顶部沿卡槽径向延伸至横挡在卡槽的侧面或卡槽的上方，以使该固定部在卡槽的一侧能够将耗材芯片限制在卡槽内，防止耗材芯片从基座上脱落。再者，固定部与卡槽之间形成避让位，该避让位连通卡槽与外部，为耗材芯片表面的凸起部分提供避让空间，使卡槽能够安装这种表面凸起的的耗材芯片，提高本芯片装置的适用性，使用更多类型的耗材芯片。
40.如图1、2、4所示，在本实施例中，基座上设置有阶梯槽，该阶梯槽设置在卡槽的两侧且位于固定部的外侧。该阶梯槽能够为基座提供安装避开位置，使基座适配到对应的安装结构或安装环境中。
41.在本实施例中，基座设置为可拼接结构，通过拼接结构增加基座的数量可以调整芯片装置上用于固定耗材芯片的卡槽数量，适配需要测试的成像耗材数量和类型。具体的，如图1
‑
4、6所示，在基座的两外侧面分别设置凸部和凹槽，该凸部与凹槽相匹配的设置，两基座之间通过凸部和凹槽可拆卸连接。其中，凸部沿基座的左外侧面向外凸起，凹槽沿基座的右外侧面内凹设置，两个基座之间左右对接，以使一基座上的凸部能够插入另一基座上的凹槽，使相互抵接的两个基座进行可拆卸地扣合。
42.可以理解的，在其他实施例中，在相连接的两基座中，一基座的两外侧面设置有凸部，另一基座的两外侧面设置有凹槽，通过凸部与凹槽相匹配的设置，同样能够使相互抵接的两个基座进行可拆卸地扣合。
43.如图1
‑
3所示，在本实施例中，一个卡槽设置为能够容置一个耗材芯片的槽体结构。其中，卡槽设置有多个，多个卡槽相叠设置且彼此连通，其中，多个卡槽的直径相同或者直径不同。具体的：多个卡槽包括：设置在通孔顶部的第一卡槽、设置在第一卡槽顶部的第二卡槽、设置在第二卡槽顶部的第三卡槽，第三卡槽的直径大于第二卡槽的直径，第二卡槽的直径大于第一卡槽的直径。
44.可以理解的，在其他实施例中，一个卡槽设置为能够容置多个耗材芯片的槽体结构，以增加芯片装置上用于固定耗材芯片的卡槽数量，适配需要测试的成像耗材数量和类型。如图4所示，同一卡槽包括：设置在通孔顶部的第一卡槽、设置在第一卡槽顶部的第二卡槽、设置在第二卡槽顶部的第三卡槽，第三卡槽的直径大于第二卡槽的直径，第二卡槽的直径大于第一卡槽的直径。
45.如图1
‑
4所示，在本实施例中，基座的底部凹设有用于容置导电件的安装槽，该安装槽与通孔连通，基座上设置有连接槽，连接槽设置在卡槽的一侧并且与安装槽连通，接线部沿安装槽延伸至容置在连接槽内。安装槽能够使导电件嵌设在基座上，结构稳固且安装节省空间，连接槽为接线部提供连接空间，使接线部与通信线的连接处位于基座上，不易外露，保护接线部以防止被碰撞，结构稳固且安装节省空间。
46.再者，连接槽与卡槽之间设置有挡板，该挡板上开设有穿孔，穿孔连通连接槽与卡槽，并且该穿孔的底部穿过基座与安装槽连通。挡板在卡槽与连接槽之间提供支撑强度，能够防止基座变形，同时，挡板连通卡槽的底部为卡槽内的耗材芯片提高底部支撑。穿孔能够作为散热孔，加强卡槽内的通风以提高耗材芯片的散热。
47.电子成像设备
48.本实施例公开的一种电子成像设备，该电子成像设备包括上述任一实施例所述的成像耗材检测用的芯片装置。本电子成像设备中的成像耗材检测用的芯片装置，无需频繁拆装芯片，有效降低对芯片的磨损，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。
49.综上所述，本发明基于上述公开技术特征旨在保护一种成像耗材检测用的芯片装置及电子成像设备，该成像耗材检测用的芯片装置能够外置于成像耗材和/或电子成像设备，独立安装耗材芯片，无需将耗材芯片安装到成像耗材上，就能实现电子成像设备与多个
耗材芯片之间的通信、耗材芯片与成像耗材之间的电连接，以实现耗材芯片与电子成像设备之间的数据交换，使成像耗材快速完成合格品测试。本芯片装置使用时无需频繁拆装芯片，有效降低对芯片的磨损，提高芯片使用寿命，能够缩短成像耗材的测试时间，降低人工投入成本，操作简单。
50.应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。