一种半导体绝缘导热器件结构及制备方法与流程

技术特征：
1.一种半导体绝缘导热器件结构，包括外壳主体(1)，其特征在于：所述外壳主体(1)的前后两侧中间位置壁面均固定安装有橡胶圈(2)，前侧一组所述橡胶圈(2)的前端设置有接入连接柱(3)，两组所述接入连接柱(3)相互靠近的一侧分别套接有接入主活动套(4)和接入次活动套(5)，后侧一组所述橡胶圈(2)的后端设置有输出连接柱(6)，两组所述输出连接柱(6)相互靠近的一侧分别套接有输出次活动套(7)和输出主活动套(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘导热器件结构，其特征在于：所述外壳主体(1)的顶部壁面固定安装有橡胶块(9)，所述橡胶块(9)的左右两侧的前后两端均设置有静电导杆(10)，所述外壳主体(1)的底部壁面固定安装有固定胶块(11)，两组所述接入连接柱(3)相互靠近的一侧固定安装有接入卡块(12)，所述接入主活动套(4)靠近接入次活动套(5)的一侧固定安装有接入螺纹块(13)，所述接入次活动套(5)的内部靠近接入主活动套(4)的一侧开设有接入螺纹槽(14)，两组所述输出连接柱(6)相互靠近的一侧固定安装有输出卡块(16)，所述输出主活动套(8)靠近输出次活动套(7)的一侧固定安装有输出螺纹块(17)，所述输出次活动套(7)的内部靠近输出主活动套(8)的一侧开设有输出螺纹槽(18)，所述外壳主体(1)的内部设置有传输模块(20)，所述传输模块(20)靠近接入连接柱(3)的一侧设置有主限制卡板(21)，所述主限制卡板(21)靠近接入连接柱(3)的一侧固定安装有主玻璃绝缘管(22)，所述主玻璃绝缘管(22)的内部设置有接入电磁线圈(23)，所述传输模块(20)靠近输出连接柱(6)的一侧设置有次限制卡板(24)，所述次限制卡板(24)靠近输出连接柱(6)的一侧固定安装有次玻璃绝缘管(25)，所述次玻璃绝缘管(25)的内部设置有输出电磁线圈(26)，所述外壳主体(1)的内部固定安装有两组隔离限制板(27)，所述隔离限制板(27)与外壳主体(1)侧壁之间设置有静电收集板(28)。3.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘导热器件结构，其特征在于：所述静电导杆(10)为“l”形柱状，静电导杆(10)远离橡胶块(9)的一端贯穿外壳主体(1)的顶部壁面延伸至外壳主体(1)的内部，。4.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘导热器件结构，其特征在于：所述接入卡块(12)为圆形块状，接入卡块(12)的大小与接入主活动套(4)和接入次活动套(5)的内壁大小相互契合，接入螺纹块(13)为外壁设置有螺纹的管型块状，接入螺纹槽(14)为对应位置侧壁设置有螺纹状的弧状槽孔，且接入螺纹槽(14)和接入螺纹块(13)通过螺纹相互螺纹连接，。5.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘导热器件结构，其特征在于：所述输出卡块(16)为圆形块状，输出卡块(16)的大小与输出次活动套(7)和输出主活动套(8)的内壁大小相互契合，输出螺纹块(17)为外壁设置有螺纹的管型块状，输出螺纹槽(18)为对应位置侧壁设置有螺纹状的弧状槽孔，且输出螺纹槽(18)和输出螺纹块(17)通过螺纹相互螺纹连接，。6.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘导热器件结构，其特征在于：所述传输模块(20)的输出端与输入端分别与输出连接柱(6)和接入连接柱(3)相互对应，主玻璃绝缘管(22)为圆形管状，主玻璃绝缘管(22)远离主限制卡板(21)的一侧固定安装在接入连接柱(3)的对应位置壁面上，次玻璃绝缘管(25)为圆形管状，次玻璃绝缘管(25)远离次限制卡板(24)的一侧固定安装在输出连接柱(6)的对应位置壁面上。7.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘导热器件结构，其特征在于：所述接入电磁线
圈(23)的前后两端分别与对应位置接入连接柱(3)的后侧壁面和主限制卡板(21)的前侧壁面固定连接，且接入电磁线圈(23)的后端贯穿主限制卡板(21)的对应位置壁面与传输模块(20)的输入端相互连通。8.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘导热器件结构，其特征在于：所述输出电磁线圈(26)的前后两端分别与次限制卡板(24)的后侧壁面和输出连接柱(6)的前侧壁面固定连接，且输出电磁线圈(26)的前端贯穿次限制卡板(24)的对应位置壁面与传输模块(20)的输出端相互连通。9.根据权利要求1所述的一种半导体绝缘导热器件结构，其特征在于：所述隔离限制板(27)为矩形板状，隔离限制板(27)的大小与外壳主体(1)的内部大小相互契合，且两组隔离限制板(27)分别位于传输模块(20)的左右两侧，静电收集板(28)的侧壁与外壳主体(1)和隔离限制板(27)对应位置壁面相互固定连接，且静电导杆(10)的底部与对应位置静电收集板(28)的顶部相互固定连接。10.一种半导体绝缘导热器件结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：采用硅、锗或砷化镓等材质通过模具塑造外壳主体(1)的主体；第二步：通过相关设备将外壳主体(1)内部空气抽干使外壳主体(1)内部形成真空区域；第三步：基于用途的不同在外壳主体(1)的前后两次贯穿安装数量不能的接入连接柱(3)和输出连接柱(6)；第四步：同时根据使用方向在接入主活动套(4)和接入次活动套(5)内部、输出次活动套(7)和输出主活动套(8)内部针对性填充较高的导电材质粉末；第五步：外壳主体(1)内部的输出电磁线圈(26)和接入电磁线圈(23)的规格相同，且要求输出电磁线圈(26)和接入电磁线圈(23)通电后输出电磁线圈(26)和接入电磁线圈(23)形成的磁场在传输模块(20)顶部和底部中间位置相互冲击。

技术总结
本发明公开了一种半导体绝缘导热器件结构及制备方法，涉及半导体器件技术领域，包括外壳主体，外壳主体为矩形箱状，外壳主体的前后两侧中间位置壁面均固定安装有橡胶圈，橡胶圈为橡胶圈状，且外壳主体的前后两侧中间位置壁面对应橡胶圈的位置均开设有圆形孔洞，外壳主体前后两侧壁面上圆形孔与橡胶圈的大小相互对应，前侧一组橡胶圈的前端设置有接入连接柱，该半导体绝缘导热器件结构，当接入连接主和输出连接柱发生断裂时，通过拆解对应位置的接入主活动套和接入次活动套、输出次活动套和输出主活动套从而使接入连接主和输出连接柱进行拆除，从而达到方便更换安装连接导线的效果，避免了浪费的情况发生。避免了浪费的情况发生。避免了浪费的情况发生。


技术研发人员：曲作鹏
受保护的技术使用者：深圳第三代半导体研究院
技术研发日：2020.04.30
技术公布日：2021/11/2