一种半导体绝缘导热器件结构及制备方法与流程

1.本发明涉及半导体器件技术领域，具体为一种半导体绝缘导热器件结构及制备方法。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
3.而部分半导体器件在连接时采用连接导线与设备端进行相互连接，但是由于连接导线本身较为脆弱，在发生变形或者弯曲后可能会出现断裂的情况发生，而通常当连接导线断裂由于半导体器件过于窄小从而导致不便于更换连接导线的情况发生，通常是直接更换半导体器件，因此造成的大量的浪费情况发生，为此，我们提出了一种半导体绝缘导热器件结构及制备方法。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种半导体绝缘导热器件结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括外壳主体，外壳主体为矩形箱状，所述外壳主体的前后两侧中间位置壁面均固定安装有橡胶圈，橡胶圈为橡胶圈状，且外壳主体的前后两侧中间位置壁面对应橡胶圈的位置均开设有圆形孔洞，外壳主体前后两侧壁面上圆形孔与橡胶圈的大小相互对应，前侧一组所述橡胶圈的前端设置有接入连接柱，接入连接柱为两组，两组接入连接柱相互镜像布置，两组所述接入连接柱相互靠近的一侧分别套接有接入主活动套和接入次活动套，后侧一组所述橡胶圈的后端设置有输出连接柱，输出连接柱为两组，两组输出连接柱相互镜像布置，两组所述输出连接柱相互靠近的一侧分别套接有输出次活动套和输出主活动套，所述外壳主体的顶部壁面固定安装有橡胶块，橡胶块为橡胶块状，橡胶块的大小与外壳主体顶部大小相互契合，所述橡胶块的左右两侧的前后两端均设置有静电导杆，静电导杆为“l”形柱状，静电导杆远离橡胶块的一端贯穿外壳主体的顶部壁面延伸至外壳主体的内部，所述外壳主体的底部壁面固定安装有固定胶块，固定胶块为矩形框状块，固定胶块的大小与外壳主体的底部大小相互契合，两组所述接入连接柱相互靠近的一侧固定安装有接入卡块，接入卡块为圆形块状，接入卡块的大小与接入主活动套和接入次活动套的内壁大小相互契合，所述接入主活动套靠近接入次活动套的一侧固定安装有接入螺纹块，接入螺纹块为外壁设置有螺纹的管型块状，所述接入次活动套的内部靠近接入主活动套的一侧开设有接入螺纹槽，接入螺纹槽为对应位置侧壁设置有螺纹状的弧状槽孔，且接入螺纹槽和接入螺纹块通过螺纹相互螺纹连接，所述接入主活动套和接入次活动套的内部设置有接入导体粉末填充料，两组所述输出连接柱相互靠近的一侧固定安装有输出卡块，输出卡块为圆形块状，输出卡块的大小与输出次活动套和输出主活动套的内壁大小相互契合。
6.优选的，所述输出主活动套靠近输出次活动套的一侧固定安装有输出螺纹块，输出螺纹块为外壁设置有螺纹的管型块状，所述输出次活动套的内部靠近输出主活动套的一侧开设有输出螺纹槽，输出螺纹槽为对应位置侧壁设置有螺纹状的弧状槽孔，且输出螺纹槽和输出螺纹块通过螺纹相互螺纹连接，所述输出次活动套和输出主活动套的内部设置有输出导体粉末填充料。
7.优选的，所述外壳主体的内部设置有传输模块，传输模块的输出端与输入端分别与输出连接柱和接入连接柱相互对应，所述传输模块靠近接入连接柱的一侧设置有主限制卡板，所述主限制卡板靠近接入连接柱的一侧固定安装有主玻璃绝缘管，主玻璃绝缘管为圆形管状，主玻璃绝缘管远离主限制卡板的一侧固定安装在接入连接柱的对应位置壁面上。
8.优选的，所述主玻璃绝缘管的内部设置有接入电磁线圈，接入电磁线圈的前后两端分别与对应位置接入连接柱的后侧壁面和主限制卡板的前侧壁面固定连接，且接入电磁线圈的后端贯穿主限制卡板的对应位置壁面与传输模块的输入端相互连通，所述传输模块靠近输出连接柱的一侧设置有次限制卡板。
9.优选的，所述次限制卡板靠近输出连接柱的一侧固定安装有次玻璃绝缘管，次玻璃绝缘管为圆形管状，次玻璃绝缘管远离次限制卡板的一侧固定安装在输出连接柱的对应位置壁面上，所述次玻璃绝缘管的内部设置有输出电磁线圈，输出电磁线圈的前后两端分别与次限制卡板的后侧壁面和输出连接柱的前侧壁面固定连接，且输出电磁线圈的前端贯穿次限制卡板的对应位置壁面与传输模块的输出端相互连通。
10.优选的，所述外壳主体的内部固定安装有两组隔离限制板，隔离限制板为矩形板状，隔离限制板的大小与外壳主体的内部大小相互契合，且两组隔离限制板分别位于传输模块的左右两侧，所述隔离限制板与外壳主体侧壁之间设置有静电收集板，静电收集板的侧壁与外壳主体和隔离限制板对应位置壁面相互固定连接，且静电导杆的底部与对应位置静电收集板的顶部相互固定连接。
11.一种半导体绝缘导热器件结构的制备方法，包括以下步骤；
12.第一步：采用硅、锗或砷化镓等材质通过模具塑造外壳主体的主体；
13.第二步：通过相关设备将外壳主体内部空气抽干使外壳主体内部形成真空区域；
14.第三步：基于用途的不同在外壳主体的前后两次贯穿安装数量不能的接入连接柱和输出连接柱；
15.第四步：同时根据使用方向在接入主活动套和接入次活动套内部、输出次活动套和输出主活动套内部针对性填充较高的导电材质粉末；
16.第五步：外壳主体内部的输出电磁线圈和接入电磁线圈的规格相同，且要求输出电磁线圈和接入电磁线圈通电后输出电磁线圈和接入电磁线圈形成的磁场在传输模块顶部和底部中间位置相互冲击。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
18.(1)、该半导体绝缘导热器件结构及制备方法，当接入连接主和输出连接柱发生断裂时，通过拆解对应位置的接入主活动套和接入次活动套、输出次活动套和输出主活动套从而使接入连接主和输出连接柱进行拆除，从而达到方便更换安装连接导线的效果，避免了浪费的情况发生。
19.(2)、该半导体绝缘导热器件结构及制备方法，通过接入电磁线圈和输出电磁线圈通电后形成环形磁场，接入电磁线圈和输出电磁线圈的环形磁场在传输模块的顶部和底部进行冲击，从而使传输模块所在区域形成磁场中空区域，通过接入电磁线圈和输出电磁线圈的磁场保护隔绝避免传输模块受外界电磁干扰，从而达到有效保护传输模块的效果。
20.(3)、该半导体绝缘导热器件结构及制备方法，通过静电收集板将外壳主体内部产生的静电进行收集后传输至对应位置静电导杆上，通过静电导杆传输至橡胶块上，从而达到有效处理外壳主体内部静电的效果。
21.(4)、该半导体绝缘导热器件结构及制备方法，通过在接入主活动套和接入次活动套、输出次活动套和输出主活动套内部填充接入导体粉末填充料、输出导体粉末填充料使得接入连接柱和输出连接柱再通过接入主活动套和接入次活动套、输出次活动套和输出主活动套进行连接时会挤压导体粉末填充料、输出导体粉末填充料从而达到更换连接导线半导体器件的电容传输量不会降低。
附图说明
22.图1为本发明一种半导体绝缘导热器件结构的整体结构示意图；
23.图2为本发明外壳主体的底部结构示意图；
24.图3为本发明接入连接柱的局部结构示意图；
25.图4为本发明接输出连接柱的局部结构示意图；
26.图5为本发明接外壳主体的内部结构示意图；
27.图6为本发明接静电收集板的局部结构示意图。
28.图中：1外壳主体、2橡胶圈、3接入连接柱、4接入主活动套、5接入次活动套、6输出连接柱、7输出次活动套、8输出主活动套、9橡胶块、10静电导杆、11固定胶块、12接入卡块、13接入螺纹块、14接入螺纹槽、15接入导体粉末填充料、16输出卡块、17输出螺纹块、18输出螺纹槽、19输出导体粉末填充料、20传输模块、21主限制卡板、22主玻璃绝缘管、23接入电磁线圈、24次限制卡板、25次玻璃绝缘管、26输出电磁线圈、27隔离限制板、28静电收集板。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.请参阅图1-图6，本发明提供一种技术方案：一种半导体绝缘导热器件结构，包括外壳主体1，外壳主体1为矩形箱状，所述外壳主体1的前后两侧中间位置壁面均固定安装有橡胶圈2，橡胶圈2为橡胶圈状，且外壳主体1的前后两侧中间位置壁面对应橡胶圈2的位置均开设有圆形孔洞，外壳主体1前后两侧壁面上圆形孔与橡胶圈2的大小相互对应，前侧一组所述橡胶圈2的前端设置有接入连接柱3，接入连接柱3为两组，两组接入连接柱3相互镜像布置，两组所述接入连接柱3相互靠近的一侧分别套接有接入主活动套4和接入次活动套5，后侧一组所述橡胶圈2的后端设置有输出连接柱6，输出连接柱6为两组，两组输出连接柱6相互镜像布置，两组所述输出连接柱6相互靠近的一侧分别套接有输出次活动套7和输出
主活动套8。
31.所述外壳主体1的顶部壁面固定安装有橡胶块9，橡胶块9为橡胶块状，橡胶块9的大小与外壳主体1顶部大小相互契合，所述橡胶块9的左右两侧的前后两端均设置有静电导杆10，静电导杆10为“l”形柱状，静电导杆10远离橡胶块9的一端贯穿外壳主体1的顶部壁面延伸至外壳主体1的内部。
32.所述外壳主体1的底部壁面固定安装有固定胶块11，固定胶块11为矩形框状块，固定胶块11的大小与外壳主体1的底部大小相互契合，两组所述接入连接柱3相互靠近的一侧固定安装有接入卡块12，接入卡块12为圆形块状，接入卡块12的大小与接入主活动套4和接入次活动套5的内壁大小相互契合，所述接入主活动套4靠近接入次活动套5的一侧固定安装有接入螺纹块13，接入螺纹块13为外壁设置有螺纹的管型块状，所述接入次活动套5的内部靠近接入主活动套4的一侧开设有接入螺纹槽14，接入螺纹槽14为对应位置侧壁设置有螺纹状的弧状槽孔，且接入螺纹槽14和接入螺纹块13通过螺纹相互螺纹连接。
33.所述接入主活动套4和接入次活动套5的内部设置有接入导体粉末填充料15，两组所述输出连接柱6相互靠近的一侧固定安装有输出卡块16，输出卡块16为圆形块状，输出卡块16的大小与输出次活动套7和输出主活动套8的内壁大小相互契合，所述输出主活动套8靠近输出次活动套7的一侧固定安装有输出螺纹块17，输出螺纹块17为外壁设置有螺纹的管型块状，所述输出次活动套7的内部靠近输出主活动套8的一侧开设有输出螺纹槽18，输出螺纹槽18为对应位置侧壁设置有螺纹状的弧状槽孔，且输出螺纹槽18和输出螺纹块17通过螺纹相互螺纹连接，所述输出次活动套7和输出主活动套8的内部设置有输出导体粉末填充料19。
34.所述外壳主体1的内部设置有传输模块20，传输模块20为已公开技术，在此不作赘述，传输模块20的输出端与输入端分别与输出连接柱6和接入连接柱3相互对应，所述传输模块20靠近接入连接柱3的一侧设置有主限制卡板21，所述主限制卡板21靠近接入连接柱3的一侧固定安装有主玻璃绝缘管22，主玻璃绝缘管22为圆形管状，主玻璃绝缘管22远离主限制卡板21的一侧固定安装在接入连接柱3的对应位置壁面上，所述主玻璃绝缘管22的内部设置有接入电磁线圈23，接入电磁线圈23的前后两端分别与对应位置接入连接柱3的后侧壁面和主限制卡板21的前侧壁面固定连接，且接入电磁线圈23的后端贯穿主限制卡板21的对应位置壁面与传输模块20的输入端相互连通，所述传输模块20靠近输出连接柱6的一侧设置有次限制卡板24，所述次限制卡板24靠近输出连接柱6的一侧固定安装有次玻璃绝缘管25，次玻璃绝缘管25为圆形管状，次玻璃绝缘管25远离次限制卡板24的一侧固定安装在输出连接柱6的对应位置壁面上，所述次玻璃绝缘管25的内部设置有输出电磁线圈26，输出电磁线圈26的前后两端分别与次限制卡板24的后侧壁面和输出连接柱6的前侧壁面固定连接，且输出电磁线圈26的前端贯穿次限制卡板24的对应位置壁面与传输模块20的输出端相互连通。
35.所述外壳主体1的内部固定安装有两组隔离限制板27，隔离限制板27为矩形板状，隔离限制板27的大小与外壳主体1的内部大小相互契合，且两组隔离限制板27分别位于传输模块20的左右两侧，所述隔离限制板27与外壳主体1侧壁之间设置有静电收集板28，静电收集板28的侧壁与外壳主体1和隔离限制板27对应位置壁面相互固定连接，且静电导杆10的底部与对应位置静电收集板28的顶部相互固定连接。
36.一种半导体绝缘导热器件结构的制备方法，包括以下步骤；
37.第一步：采用硅、锗或砷化镓等材质通过模具塑造外壳主体1的主体；
38.第二步：通过相关设备将外壳主体1内部空气抽干使外壳主体1内部形成真空区域；
39.第三步：基于用途的不同在外壳主体1的前后两次贯穿安装数量不能的接入连接柱3和输出连接柱6；
40.第四步：同时根据使用方向在接入主活动套4和接入次活动套5内部、输出次活动套7和输出主活动套8内部针对性填充较高的导电材质粉末；
41.第五步：外壳主体1内部的输出电磁线圈26和接入电磁线圈23的规格相同，且要求输出电磁线圈26和接入电磁线圈23通电后输出电磁线圈26和接入电磁线圈23形成的磁场在传输模块20顶部和底部中间位置相互冲击。
42.工作原理：
43.在使用时，通过接入连接柱3和输出连接柱6与相关设备进行连接，当接入连接柱3和输出连接柱6连通电源后，通过接入连接柱3将电流传输至接入电磁线圈23上，通过接入电磁线圈23再次传输至传输模块20上，同时传输模块20将电流传输至输出电磁线圈26上，同时通过接入电磁线圈23和输出电磁线圈26通电后形成环形磁场，接入电磁线圈23和输出电磁线圈26的环形磁场在传输模块20的顶部和底部进行冲击，从而使传输模块20所在区域形成磁场中空区域，通过接入电磁线圈23和输出电磁线圈26的磁场保护隔绝避免传输模块20受外界电磁干扰。
44.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。