多组分导热硅酮凝胶组合物、导热部件以及散热结构体的制作方法

技术特征：
1.一种多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于包括含有以下组分的(i)液及(ii)液：(a)由以下组分(a
‑
1)及组分(a
‑
2)组成的含烯基聚有机硅氧烷；(a
‑
1)硅氧烷聚合度为5～100的范围的含烯基聚有机硅氧烷；(a
‑
2)硅氧烷聚合度为400以上的含烯基聚有机硅氧烷；(b)有机氢聚硅氧烷：相对于组分(a)中所含的1摩尔烯基，组分(b)中与硅原子键合的氢原子的量达到0.2～5摩尔；(c)催化剂量的氢化硅烷化反应用催化剂；(d)导热填充剂；(e)1种以上的硅烷偶联剂或其水解缩合物；及(f)分子链末端具有水解性硅烷基的聚有机硅氧烷，(i)液中组分(d)的含量为：相对于组分(a
‑
1)100质量份，为600～3,500质量份；(ii)液中组分(d)的含量为：相对于组分(a
‑
1)100质量份，为600～3,500质量份，且组分(a
‑
1)与组分(a
‑
2)在同一体系内，其混合聚合物在25℃下的粘度是组分(a
‑
1)在25℃下的粘度的1.15～5.5倍。2.根据权利要求1所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于：所述组分(a
‑
1)在25℃下的粘度为10～100mpa
·
s，所述组分(a
‑
2)在25℃下的粘度为10,000mpa
·
s以上，且组分(a
‑
1)与组分(a
‑
2)在同一体系内，其混合聚合物在25℃下的粘度是组分(a
‑
1)的1.2～2.0倍。3.根据权利要求1或2所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于，导热系数为2.0w/mk以上。4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于，组分(e)含有(e1)分子内具有碳原子数为6以上的烷基的烷氧基硅烷，所述组分(d)通过组分(e)及组分(f)进行表面处理。5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于：组分(f)是下述通式(1)或通式(2)所表示的聚有机硅氧烷、或它们的混合物：(i)通式(1)所表示的、25℃下的粘度为10～小于10,000mpa
·
s的聚有机硅氧烷：[化学式1]式中，r1独立地为未经取代或经取代的一价烃基，r2独立地为氢原子、烷基、烷氧基烷基、或酰基，a为5～250的整数，b为1～3的整数(ii)通式(2)：r
43
sio(r
42
sio)
p
r
42
si
‑
r5‑
sir
4(3
‑
d)
(or3)
d (2)所表示的聚有机硅氧烷式中，r4为同种或不同种的一价烃基，r5为氧原子或二价烃基，r3为与所述同样的基团，p为100～500的整数，d为与所述同样的整数。6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于，所述(i)液及(ii)液中组分(d)的含量为各组合物整体的80～98质量％，实质上不含组
分(d)以外的填充剂。7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于，所述组分(b)含有(b1)25℃下的粘度为1～1,000mpa
·
s、分子内平均含有2～4个与硅原子键合的氢原子、且在分子链侧链上具有其中至少2个的直链状有机氢聚硅氧烷，关于组合物的组分(b1)中的与硅原子键合的氢原子的含量([h
b1
])和组分(b1)以外的有机氢聚硅氧烷中的与硅原子键合的氢原子的含量([h
non
‑
b1
])，[h
non
‑
b1
]/([h
b1
] [h
non
‑
b1
])的值在0.0～0.70的范围内的关系式成立。8.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于还含有(g)耐热性赋予剂。9.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于：所述组分(d)是(d1)平均粒径为0.1～150μm的板状氮化硼粉末、(d2)平均粒径为0.1～500μm的颗粒状或球状氮化硼粉末、(d3)平均粒径为0.01～50μm的球状熔融固化及/或破碎状氧化铝粉末、或(d4)平均粒径为0.01～50μm的石墨、或者2种以上这些成分的混合物。10.根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于是由所述(i)液及(ii)液组成的双组分导热硅酮凝胶组合物。11.一种导热部件，其特征在于：由权利要求1至权利要求10中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物或其固化物形成。12.一种散热结构体，其特征在于具备权利要求11所述的导热部件。13.一种散热结构体，其特征在于：在散热零件或搭载该散热零件的电路基板上，以权利要求1～权利要求10中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物或其固化物为介质安装散热部件而成。14.根据权利要求12或权利要求13所述的散热结构体，其特征在于是电气/电子设备。15.根据权利要求12或权利要求13所述的散热结构体，其特征在于是电气/电子零件或二次电池。

技术总结
本发明提供一种导热硅酮凝胶组合物，在具有高导热系数的同时还具有优异的挤出性和混合稳定性，即使是二液型等的封装体，各液也不易分离，能够稳定地保管，且对于散热零件等具有优异的间隙填充性等。本发明涉及一种多组分导热硅酮凝胶组合物及其用途，该导热硅酮凝胶组合物含有如下组分：(A


技术研发人员：太田健治
受保护的技术使用者：陶氏东丽株式会社
技术研发日：2020.03.18
技术公布日：2021/10/19